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Fターム[4K030KA30]の内容

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Fターム[4K030KA30]に分類される特許

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【課題】薄膜層を基材の両面に成膜することで効率良く良好な成膜を実現するプラズマCVD成膜装置を提供する。
【解決手段】真空チャンバー90内において長尺の基材100を連続的に搬送しながら、当該基材100上に連続的に薄膜層を形成するプラズマCVD成膜装置1であって、第1成膜ロール31が基材100の一方の面100bで当該基材100を巻き掛けることにより、基材100の他方の面100aに第1薄膜層が成膜され、第2成膜ロール32が基材100の他方の面100aで当該基材100を巻き掛けることにより、基材100の一方の面100bに第2薄膜層が成膜されることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】成膜処理において、従来に比べて大面積の成膜用基板を、効率よく成膜する。
【解決手段】プラズマを用いた成膜装置は、成膜用基板が配置される成膜空間を備える成膜チャンバと、前記成膜空間に導入された成膜用ガスを用いてプラズマを生成するプラズマ生成ユニットと、を有する。前記プラズマ生成ユニットは、プレートであって、前記プレートの厚さ方向に貫通する複数の貫通孔と、前記貫通孔それぞれの両側の開口の周りに設けられた電極対と、を備えたプラズマ生成プレートと、前記貫通孔それぞれの中でプラズマを生成するために、前記電極対にプラズマ生成電圧を供給する電源と、前記プラズマ生成電圧の供給を前記電極対毎に制御する制御ユニットと、を有する。 (もっと読む)


【課題】基材の表面近傍をごく短時間だけ均一に高温熱処理するに際して、あるいは、反応ガスによるプラズマまたはプラズマと反応ガス流を同時に基材へ照射して基材を低温プラズマ処理するに際して、基材の所望の被処理領域全体を短時間で処理することができるプラズマ処理装置及びプラズマ処理方法を提供することを目的とする。
【解決手段】誘導結合型プラズマトーチユニットTにおいて、全体としてコイルをなす銅棒3が、石英ブロック4に接合された石英管12内に配置され、石英ブロック4は、石英管12及び石英管15内を流れる水によって冷却される。誘導結合型プラズマトーチユニットTの最下部にプラズマ噴出口8が設けられる。長尺チャンバのチャンバ内部空間7にガスを供給しつつ、銅棒3に高周波電力を供給して、長尺チャンバのチャンバ内部空間7にプラズマを発生させ、基材2に照射する。 (もっと読む)


【課題】基材の表面近傍をごく短時間だけ均一に高温熱処理するに際して、或いは、反応ガスによるプラズマまたはプラズマと反応ガス流を同時に基材へ照射して基材を低温プラズマ処理するに際して、基材の所望の被処理領域全体を短時間で処理することができるプラズマ処理装置及び方法を提供することを目的とする。
【解決手段】誘導結合型プラズマトーチユニットTにおいて、ソレノイドコイル3及び石英管15が石英ブロック4に接合され、石英ブロック4は、ソレノイドコイル3及び石英管15内を流れる水によって冷却される。誘導結合型プラズマトーチユニットTの最下部にプラズマ噴出口8が設けられる。長尺チャンバ内部の空間7にガスを供給しつつ、ソレノイドコイル3に高周波電力を供給して、長尺チャンバ内部の空間7にプラズマを発生させ、基材2に照射する。 (もっと読む)


【課題】従来に比べて処理の面内均一性の向上を図ることのできるプラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】 基板の処理を行うプラズマ処理装置であって、処理チャンバーの上部開口を覆うように設けられ、誘電体窓を備えた上蓋と、処理チャンバー外の誘電体窓の上部に配設された高周波コイルと、誘電体窓の内側に位置するように上蓋に支持され、処理ガスを供給するガス供給機構とを有し、ガス供給機構は、誘電体窓の周縁に沿って配設された周縁側ガス流路と、周縁側ガス流路に基端部が接続され、誘電体窓の中央方向に向かって延在する板体からなり、内部に配設され周縁側ガス流路に接続されたガス流路と、当該ガス流路に接続された複数のガス吐出口とを有する複数のフィン状ガス供給部とを具備し、フィン状ガス供給部は、延在方向に沿った回転軸の回りに回転可能とされている。 (もっと読む)


【課題】低温プラズマで生成するプラズマジェットを、簡易な構成により、効率良く発生させる沿面放電型プラズマジェット生成装置の提供。
【解決手段】円筒状アルミナセラミック4の内表面に線状の放電電極3を設け、かつ、その内部または外表面に面状の誘導電極5を設けた円筒型沿面放電素子2において、一方の端面(ガス流入口1)からガスを供給し他方の端面(噴出口6)から噴出させ、放電電極3と誘導電極5の間に高周波高電圧を印加して沿面放電を発生させプラズマ(沿面放電励起プラズマ)を生成することで噴出口6からプラズマジェットを噴出させる。 (もっと読む)


【課題】高品質な半導体薄膜を形成する製造方法及びその製造方法を実現するプラズマCVD装置を提供する。
【解決手段】4族元素の原子と水素原子とを含む化合物をプラズマと活性種とに分解する工程と、活性種を基板上に堆積させる工程とを備え、分解する工程において、プラズマ生成エネルギーは休止期間と供給期間とを繰り返すように間欠的に供給され、プラズマ生成エネルギーは供給期間において時間的に変動する。 (もっと読む)


【課題】均一性の高いプラズマを生成することが可能なプラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】プラズマ処理を行う処理容器Cと、処理容器Cに設けられた下部電極12に高周波電力を印加するRFジェネレータ14と、RFジェネレータ14と下部電極12との間に設けられ、同軸ケーブル16を用いてRFジェネレータ14に接続された整合器15と、を備え、同軸ケーブル16のグラウンド側の線16aを下部電極12に対向する上部電極11に接続するバイパス経路30を設けた。 (もっと読む)


【課題】成膜対象の被成膜面に施される薄膜の均一性を向上して成膜精度を向上する。
【解決手段】真空状態に減圧可能な成膜室10にガス供給源から材料ガスが供給される真空チャンバ1と、高周波電源の給電側に接続可能な給電側電極棒および高周波電源の接地側に接続可能な接地側電極棒が対向配置されるとともに、両電極棒の基端が真空チャンバに固定され、両電極棒の先端が電気的に接続されてなり、高周波電源からの電力供給により成膜室内でプラズマを発生させるアレイアンテナユニット30と、基板Wの被成膜面を両電極棒に対向させて保持可能な基板保持部材63と、を備える。基板保持部材に保持された基板Wの被成膜面と電極棒との対向間隔は、両電極棒の先端よりも基端の方が大きくなる関係を維持している。 (もっと読む)


【課題】実用性の高い大気圧プラズマ処理システムを提供することを課題とする。
【解決手段】大気圧下でプラズマ処理を行うシステムにおいて、(a)一列に並んで配置された複数のチャンバー34と、(b)隣り合う2つのチャンバーを連通する1以上の連通路42,44と、(c)連通路を介しつつ、チャンバー内を通って基板54を搬送する搬送装置50と、(d)各チャンバー内で大気圧下においてプラズマを発生可能な複数のプラズマヘッド38と、(e)各連通路を遮るようにガスを吹出し、その吹出されたガスの流れによって隣り合うチャンバー間を仕切る1以上の仕切装置62,64とを備え、搬送装置によって搬送される被処理物に複数のチャンバー内で順次プラズマ処理を施すように構成する。このような構成により、複数のプラズマ処理に要する時間を短縮するとともに、吹出されるガスの流れによって、各チャンバーで使用される反応ガスの混合を抑制することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】気相蒸着装置、気相蒸着方法及び有機発光表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】蒸着工程を効率的に進めることができ、蒸着膜特性を容易に向上させる、基板に薄膜を蒸着するための気相蒸着装置に係り、排気口を具備するチャンバ、チャンバ内に配置され、基板を装着するように装着面を具備するステージ、基板の薄膜が形成される平面方向と平行にガスを注入する少なくとも一つ以上の注入ホールを具備する注入部、及び基板と対向し、基板と離隔するように配置されるプラズマ発生部を含む気相蒸着装置、気相蒸着方法及び有機発光表示装置の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】 誘導結合型の装置であって、アンテナの実効インダクタンスを小さくしてプラズマ電位を低く抑えることができ、しかも当該アンテナによってその長手方向におけるプラズマ密度分布を制御することができるプラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】 平面形状がまっすぐなアンテナ30を、基板2の表面に立てた垂線3に沿う方向である上下方向Zに互いに接近して配置されていて、高周波電流IR が互いに逆向きに流される往復導体31、32によって構成している。往復導体31、32間の上下方向Zの間隔Dを、アンテナ30の長手方向Xにおいて変化させている。かつ、上側の導体32の近傍に、アンテナ30の長手方向Xに移動可能な複数の磁性体70を設けている。 (もっと読む)


【課題】給電側電極棒と接地側電極棒とを通電可能に接続する接続部材の取り付け容易性を向上する。
【解決手段】交流電源の給電側に接続され、処理室内で軸心を鉛直方向に沿わせて垂下支持される給電側電極棒51と、交流電源の接地側に接続され、給電側電極棒51に対向して処理室内で垂下支持される接地側電極棒52と、給電側電極棒51および接地側電極棒52の先端が進入可能な進入部62が本体61に設けられ、両電極棒51、52の先端をそれぞれ進入部62に進入させた状態で両電極棒51、52の先端近傍に懸架される連結部材60と、進入部62の内部に位置して両電極棒51、52の先端に接触する一対の接触部53a、および、これら一対の接触部53aを接続する接続部53bを有する接続部材53と、を備える。 (もっと読む)


【課題】給電側電極棒と接地側電極棒とを通電可能に接続する接続部材の取り付け容易性を向上させるプラズマ処理装置のアンテナ構造の提供。
【解決手段】交流電源の給電側に接続され、真空チャンバに設けられた処理室内で軸心を鉛直方向に沿わせて垂下支持される給電側電極棒51と、交流電源の接地側に接続され、給電側電極棒51に対向して処理室内で垂下支持される接地側電極棒52と、両電極棒51、52の先端を通電可能に接続する接続部材53と、を備える。給電側電極棒51および接地側電極棒52は、先端を軸心に対して180度湾曲させた懸架部を有し、給電側電極棒51の懸架部と接地側電極棒52の懸架部とに接続部材53が自重によって懸架可能な構成とする。 (もっと読む)


【課題】高品質の薄膜を成膜することができるとともに、大面積の成膜に容易に対応することができるプラズマ処理装置および薄膜の製造方法を提供する。
【解決手段】被処理体4を収納する反応チャンバー1と、反応チャンバー1内に配置され、被処理体4を保持するステージ5と、反応チャンバー1内に配置され、反応チャンバー1内に高周波放電を発生させる内部アンテナ7と、反応チャンバー1内を、下部空間10aと、上部空間10bとに仕切る仕切板11と、プラズマエリア10a2に第1のガスを供給する第1のガス供給部と、プラズマ抑制エリア10a1に第2のガスを供給する第2のガス供給部とを備え、反応チャンバー1内で、プラズマ化された第1のガスと、プラズマ化が抑制された第2のガスとを接触させて分解反応を起こさせ、該分解反応に基づいて被処理体4上に薄膜を成膜する。 (もっと読む)


【課題】マイクロ波放電に用いたマイクロ波のRF給電ラインへの漏洩をライン途中で効果的に遮断してマイクロ波漏洩障害を確実に防止する。
【解決手段】このマイクロ波プラズマ処理装置において、サセプタ12にRFバイアス用の高周波を印加するための給電棒34は、その上端がサセプタ12の下面中心部に接続され、その下端がマッチングユニット32内の整合器の高周波出力端子に接続されている。また、チャンバ10の底面とマッチングユニット32との間には、同軸線路36を形成するために、給電棒34を内部導体としてその周りを囲む円筒状の外部導体38が設けられている。同軸線路36には、チャンバ10内のプラズマ生成空間から線路内に入ってきた不所望なマイクロ波の空間伝播を遮断するためのチョーク機構40が設けられている。 (もっと読む)


【課題】 誘導結合型の装置であって、アンテナの実効インダクタンスを小さくしてプラズマ電位を低く抑えることができ、しかも当該アンテナによってその長手方向におけるプラズマ密度分布を制御することができるプラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】 このプラズマ処理装置は、平面形状がまっすぐなアンテナ30を、基板2の表面に立てた垂線3に沿う方向である上下方向Zに互いに接近して配置されていて、高周波電流IR が互いに逆向きに流される往復導体31、32によって構成している。かつ、往復導体31、32間の上下方向Zの間隔Dを、アンテナ30の長手方向Xにおいて変化させている。 (もっと読む)


【課題】半導体基板に薄膜を形成する成膜装置に付着した堆積物をクリーニングする方法を提供する。
【解決手段】基板ステージの温度を非加熱状態〜400℃、好ましくは200℃〜400℃に維持した成膜チャンバー内に水素あるいは水素−アルゴン混合ガスからなる水素系クリーニングガスを供給し、前記成膜チャンバー内に配置した電極にパルス電源装置から電力を印加することで発生したパルスプラズマを成膜チャンバー内の壁面部分に作用させて、成膜装置に付着した堆積物をクリーニングする。 (もっと読む)


【課題】薄膜がアンテナに付着するのを抑制可能なプラズマ装置を提供する。
【解決手段】プラズマ装置は、アンテナ1を備える。アンテナ1は、絶縁管1aと、導体1bと、伝熱材1cとを含む。絶縁管1aは、略U字形状を有し、Alからなる。導体1bは、略U字形状からなり、筒状部分1dを有する。筒状部分1dには、冷却水が流される。そして、導体1bは、絶縁管1a内に挿入される。伝熱材1cは、絶縁管1aと導体1bとの間に充填される。そして、伝熱材1cは、シリコン樹脂からなる。 (もっと読む)


【課題】厚みと組成の均一な膜を形成しやすい成膜装置を提供する。
【解決手段】大気圧下においてプラズマPを生成する。このプラズマPを被処理物Wの表面に膜原料を付着させて成膜する成膜装置Aに関する。前記膜原料を含有する成膜ガスCGを流通させる第1流路5。プラズマ生成ガスPGを流通させる第2流路9。前記プラズマ生成ガスCGに電界Eを印加してプラズマPを生成させるための電極3。前記第1流路5と前記第2流路9とを合流させるための合流部14。前記合流部14から前記膜原料を放出させるための放出口11とを備える。前記第1流路5から前記合流部14への前記成膜ガスCGの流入方向と、前記合流部14での前記プラズマPの流通方向とが略平行となるように前記第1流路5が前記第2流路9内に形成され、前記第1流路5から前記合流部14への前記成膜ガスCGの流入速度が、前記合流部14での前記プラズマPの流速よりも高速である。 (もっと読む)


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