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Fターム[4K030KA30]の内容

CVD (106,390) | 反応装置 (11,046) | プラズマ発生装置 (1,069)

Fターム[4K030KA30]に分類される特許

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【課題】シャワープレート等を取り外さずに、シャワープレートの有無を切り替えて基板の処理や成膜が可能なガス分散用装置、このガス分散用装置を備えた真空処理装置、並びにこの真空処理装置を用いた基板の処理方法及びカーボンナノチューブの形成方法を提供する。
【解決手段】ガス供給管に連通する第1の開口部32及び真空処理装置内部にガスを供給するための第2の開口部33をそれぞれ対向して上面及び下面に有するハウジング31と、ハウジング内に設けられた水平方向に滑動自在のガス分散用部材34であって、複数のガス供給用孔34cが設けられている前方部分34a及びこの孔が設けられていない後方部分34bとからなるガス分散用部材と、ガス分散用部材を滑動せしめるための駆動機構35とを備えてなり、ガス分散用部材を前方に滑動せしめた時に、第2の開口部に前方部分が位置するように構成される。 (もっと読む)


【課題】基材の表面近傍をごく短時間だけ均一に高温熱処理するに際して、あるいは、反応ガスによるプラズマまたはプラズマと反応ガス流を同時に基材へ照射して基材を低温プラズマ処理するに際して、基材の所望の被処理領域全体を短時間で処理することができるプラズマ処理装置及び方法を提供することを目的としている。
【解決手段】プラズマトーチユニットTにおいて、コイルは複数の導体棒3を接続したもので、石英管4の内部に配置されており、石英管4の内側の半円柱部分が筒状チャンバ内部の空間7に露出する。導体棒3と石英管4の内部に水が流れることによって石英管4と導体棒3が冷却される。プラズマ噴出口12からプラズマを基材2に照射することにより、基材2上の薄膜16をプラズマ処理することができる。 (もっと読む)


【課題】基材の表面近傍をごく短時間だけ均一に高温熱処理するに際して、あるいは、反応ガスによるプラズマまたはプラズマと反応ガス流を同時に基材へ照射して基材を低温プラズマ処理するに際して、基材の所望の被処理領域全体を短時間で処理することができ、かつ、再現性に優れたプラズマ処理装置及び方法を提供することを目的としている。
【解決手段】プラズマトーチユニットTにおいて、螺旋形の導体棒3が石英管4の内部に配置され、その周囲に真鍮ブロック5が配置されている。筒状チャンバ内にガスを供給しつつ、導体棒3に高周波電力を供給して、筒状チャンバ内にプラズマを発生させ、基材2に照射する。真鍮ブロック5は開口部12を先端として先細形状に構成され、放射光の光軸43が真鍮ブロック5によって遮られない位置に、基材2の表面温度を測定するための放射温度計受光部42が配置されている。 (もっと読む)


【課題】基材の表面近傍をごく短時間だけ均一に高温熱処理するに際して、あるいは、反応ガスによるプラズマまたはプラズマと反応ガス流を同時に基材へ照射して基材を低温プラズマ処理するに際して、基材の所望の被処理領域全体を短時間で処理することができ、かつ、小型で簡潔な構成のプラズマ処理装置及び方法を提供することを目的としている。
【解決手段】プラズマトーチユニットTにおいて、螺旋形の導体棒3が石英管4の内部に配置され、その周囲に真鍮ブロック5が配置されている。筒状チャンバ内にガスを供給しつつ、導体棒3に高周波電力を供給して、筒状チャンバ内にプラズマを発生させ、基材2に照射する。蓋6の下面にマニホールド8、10やガス供給穴9、11となる溝が形成されており、2つの部材の表面に沿って染み出してくる構成である。 (もっと読む)


【課題】基板処理後に基板載置部から基板を離脱させる際に、基板の反りを抑制することができる半導体製造装置を提供する。
【解決手段】処理ガスが供給され、基板を処理する処理室と、ヒータを内蔵し、基板を載置して前記ヒータにより加熱する基板載置部と、該基板載置部に対する相対的な位置関係として、基板搬出時の第1の位置と、基板処理時の第2の位置と、前記第1の位置と前記第2の位置の中間位置である第3の位置とを有し、前記第1ないし第3の位置で基板を支持する基板支持部と、基板処理時は前記基板支持部を前記第2の位置とし、基板処理終了後、前記基板支持部を前記第3の位置に所定時間保持し、その後、基板を搬出するため前記基板支持部を前記第1の位置とするよう制御する制御部とを有するよう、半導体製造装置を構成する。 (もっと読む)


【課題】基材の表面近傍をごく短時間だけ均一に高温熱処理するに際して、あるいは、反応ガスによるプラズマまたはプラズマと反応ガス流を同時に基材へ照射して基材を低温プラズマ処理するに際して、基材の所望の被処理領域全体を短時間で処理することができ、かつ、小型で簡潔な構成のプラズマ処理装置及び方法を提供することを目的としている。
【解決手段】プラズマトーチユニットTにおいて、螺旋形の導体棒3が石英管4の内部に配置され、その周囲に真鍮ブロック5が配置されている。筒状チャンバ内にガスを供給しつつ、導体棒3に高周波電力を供給して、筒状チャンバ内にプラズマを発生させ、基材2に照射する。石英管4、真鍮ブロック5、蓋6には冷媒流路が設けられ、冷媒としての水が流れることによって各部材が冷却される。 (もっと読む)


【課題】高密度なラジカルを生成することが可能なラジカル源を実現すること。
【解決手段】ラジカル源は、SUSからなる供給管10と、供給管10に接続する熱分解窒化ホウ素(PBN)からなる円筒状のプラズマ生成管11を有している。プラズマ生成管11の外側には、円筒形のCCP電極13が配置されていて、CCP電極13よりも下流側には、プラズマ生成管11の外周に沿って巻かれたコイル12を有している。供給管10とプラズマ生成管11との接続部における供給管10の開口には、セラミックからなる寄生プラズマ防止管15が挿入されている。 (もっと読む)


【課題】基板上に堆積された薄膜の膜厚の均一性を向上する。
【解決手段】プラズマ装置100は、アンテナ21〜24を備える。アンテナ21〜24は、反応容器110の天板112に固定される。アンテナ21,24は、基板ホルダー120との距離が12cmに設定され、アンテナ22,23は、基板ホルダー120との距離が25cmに設定される。アンテナ21〜24は、一方端が平板部材60に接続され、他方端が接地電位GNDに接続される。高周波電源170は、高周波電力を整合器160を介して平板部材60に供給する。 (もっと読む)


【課題】
複数の凹部または複数の排気孔を設けたカソード電極を備えるプラズマ処理装置において、カソード電極の近傍のみにプラズマを発生させて基板近傍のプラズマ発生を抑制し、膜中への不要物質の混入を防ぐとともに、カソード電極の全ての凹部または全ての排気孔に均一にプラズマを生成することができるプラズマ処理装置を提供すること。
【解決手段】
凹部または排気孔を備えるカソード電極と基板保持機構との間にアノード電極を配置し、該アノード電極は前記カソード電極の凹部または排気孔に対向する位置に貫通孔を備え、前記カソード電極と前記アノード電極との間の距離が可変である、プラズマ処理装置。 (もっと読む)


【課題】大型の基板にも安定したプラズマ処理を行え、かつプラズマ処理基板の生産量を向上させることのできる真空処理装置を提供する。
【解決手段】平行に対向配置され、その間にプラズマが生成されるリッジ電極21a,21bを有するリッジ導波管からなる放電室2と、その長さ方向両端に隣設され、高周波電源5A,5Bを放電室2に伝送してプラズマを発生させる一対の変換器3A,3Bと、プラズマ処理前の基板Sをリッジ電極21a,21bの所定位置に送り込み、プラズマ処理後の基板Sをリッジ電極21a,21bの所定位置から送り出す基板搬送装置44と、高周波電力を供給する高周波電源5A,5Bと、リッジ電極21a,21bと基板Sとの間の気体を排気する排気手段とを有し、リッジ電極21a,21bの幅方向(H方向)の寸法を、長さ方向(L方向)の寸法よりも大きく設定し、基板Sの搬送方向Cを、リッジ電極21a,21bの幅方向Hに沿わせた。 (もっと読む)


【課題】大型の基板にも安定したプラズマ処理を行え、かつプラズマ処理基板の生産量を向上させることのできる真空処理装置を提供する。
【解決手段】平行に対向配置され、その間にプラズマが生成されるリッジ電極21a,21bを有するリッジ導波管からなる放電室2と、その長さ方向両端に隣設され、高周波電源を放電室2に伝送してプラズマを発生させる一対の変換器3A,3Bと、高周波電力を供給する高周波電源と、プラズマ処理前の基板Sをリッジ電極21a,21bの所定位置に送り込み、プラズマ処理後の基板Sを上記所定位置から送り出す基板搬送装置35と、基板Sの搬送方向Cを、リッジ電極21a,21bの長さ方向Lに沿わせ、放電室2および変換器3A,3Bの、その各々のリッジ導波管断面形状における、リッジ電極21a,21bおよびリッジ部31a,31bの厚み方向に隣接する凹部空間40に、基板搬送装置35の少なくとも一部を収容した。 (もっと読む)


【課題】軽量かつコンパクトで簡素な構造により、変換器の内部における反射波とプラズマの発生を防止して、放電室において安定したプラズマを発生させることのできる真空処理装置を提供する。
【解決手段】互いに平行に対向し、その間にプラズマ処理が施される基板Sが配置される放電用のリッジ電極21a,21bを有したリッジ導波管からなる放電室2と、この放電室2の長さ方向両端に隣設されて、互いに平行に対向する一対の平板状のリッジ部31a,31bを有したリッジ導波管からなる変換器3A,3Bと、高周波電源5A,5Bと、電源接続用の同軸ケーブル4A,4Bと、変換器3A,3Bの内部において対向するリッジ部31a,31bの間に充填される充填材35とを備え、充填材35は、同軸ケーブル4A,4Bが変換器3A,3Bに接続される電源導入部Cの近傍の範囲で電源導入部Cと同心円の円柱状に設置されてなる構成の真空処理装置とする。 (もっと読む)


【課題】処理室内のプラズマ分布を任意に制御することができ、処理室内のプラズマ密度を均一化して基板に対して均一なプラズマ処理を施すことができるプラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】ウエハWに所定のプラズマ処理を施す真空排気可能なチャンバ11と、チャンバ11内で、ウエハWを載置するサセプタ12と、サセプタ12と処理空間Sを隔てて対向するように設けられた上部電極板30aと、サセプタ12及び上部電極30aの一方に高周波電力を印加して処理空間S内にプラズマを発生させる高周波電源20と、処理空間Sに対向する内壁構成部材と、を有し、処理空間Sの周辺部に対向する上部電極30aにホローカソード31a〜31cが設けられ、ホローカソード31a〜31cが設けられた上部電極30aはシース電圧調整用の直流電源37に接続されている。 (もっと読む)


【課題】精度よく、被処理物品のプラズマ処理に悪影響を与えないでプラズマ中の荷電粒子の密度や荷電粒子の電位分布を簡易に求めることができる荷電粒子電流計測装置及びプラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】荷電粒子を捕捉する第1電極部41及び第1電極部41の前方に配置され、第1電極部へ向かうべき荷電粒子を通過させるための孔42hを有する第2電極部42を含むファラデーカップ部40と、第1電極部41に直流電圧を印加するための出力電圧可変の第1直流電源と、第2電極部42に第1電極部41に印加される直流電圧とは逆極性の直流電圧を印加するための出力電圧可変の第2直流電源と、第1電極部41に流れる電流を計測する電流測定器Aとを含む荷電粒子電流計測装置。ファラデーカップ部40において第2電極部42前方には接地電極部43が配置される。 (もっと読む)


【課題】簡素かつコンパクトで安価な構造により、変換器と放電室との境界部における反射波の発生を抑制し、高品質なプラズマ処理を行うことができる真空処理装置を提供する。
【解決手段】互いに平行に対向し、その間にプラズマが生成される一対のリッジ電極21a,21bを有したリッジ導波管からなる放電室2と、放電室2の両端に隣設されて互いに平行に対向する一対の平板状のリッジ部31a,31bを有したリッジ導波管からなる変換器3A,3Bと、高周波電力をリッジ部31a,31bに供給する電源手段とを有し、一対のリッジ電極21a,21bのリッジ電極対向間隔d1が、一対のリッジ部31a,31bの対向間隔d2よりも狭く設定されてリッジ段差Dが存在し、このリッジ段差Dの部分に、一対のリッジ部31a,31bと一対のリッジ電極21a,21bの間を、各々の対向間隔を漸減させて接続する漸減部32a,32bを有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 絶縁物、特に耐熱性の低い絶縁物に、短時間で効率的にプラズマ成膜、及び表面改質処理可能な方法及びそのための装置を提供する。
【解決手段】 真空排気された反応容器内にプラズマ生成源となる原料ガスを導入し、該反応容器内に設置されたカソード電極にマイナス電圧を印加して原料ガスを分解しプラズマを生成すると共に、上記反応容器内に設置された被処理基材上との間で反応を起こさせて、電圧印加による電界で生成されるプラズマイオン、ラジカルを前記被処理基材に照射または堆積させる、表面改質及び成膜方法において、カソード電極の少なくとも一部を、原料ガスが透過可能な電極とすると共に、被処理基材の改質や成膜など表面処理が必要な面と直接接触しないようカソード電極を配置し、且つ、カソード電極に−2kV〜−20kVのパルス状のDC電圧を印加することを特徴とするプラズマ表面改質、成膜方法。 (もっと読む)


【課題】リッジ電極及び基板の熱変形を抑制し、大型の基板にも安定した製膜処理が行える真空処理装置を提供する。
【解決手段】プラズマが生成される排気側リッジ電極21a及び基板側リッジ電極21bを有するリッジ導波管からなる放電室2と、高周波電力を方形導波管の基本伝送モードであるTEモードに変換して放電室2に伝送し、排気側リッジ電極21a及び基板側リッジ電極21bの間にプラズマを発生させる一対の変換器と、基板側リッジ電極21bの外面側に設置されて温度を均等に加熱する均熱温調器40と、排気側リッジ電極21aの外面側に設置されてプラズマ処理が施される基板Sの板厚方向の熱流束を制御する熱吸収温調ユニット50とを有し、基板Sを排気側リッジ電極21a及び基板側リッジ電極21bの間に設置してプラズマ処理を施す。 (もっと読む)


【課題】リッジ電極および基板の熱変形を抑制し、大型の基板にも安定したプラズマ処理が行える真空処理装置を提供する。
【解決手段】平板状に形成されて互いに平行に対向配置され、その間にプラズマが生成される一方および他方のリッジ電極21a,21bを有するリッジ導波管である放電室2と、その両端に隣設され、対向配置された一対のリッジ部を有するリッジ導波管からなり、高周波電力をTEモードに変換して放電室2に伝送し、リッジ電極21a,21b間にプラズマを発生させる一対の変換器と、リッジ電極21bの外側に間隔を空けて平行に設置され、プラズマ処理が施される基板Sがセットされ、該基板Sの温度を均等に加熱する均熱温調器11と、リッジ電極21aの外側に設置され、該リッジ電極21aおよびプラズマ処理が施される基板Sの板厚方向を通過する熱流束を制御する熱吸収温調ユニット12とを有する。 (もっと読む)


【課題】サージ電圧を抑制し、スイッチング素子に印加される電圧を低減する。
【解決手段】直流電圧が入力される直流電圧端子間にコンデンサが接続され、コンデンサの一端と負荷端子の一方との間にインダクタンス手段が接続され、コンデンサに並列に単位スイッチング回路が接続される。単位スイッチング回路は、第1、第2のスイッチ素子、第1の巻線の直列回路と、第1、第2の帰還用整流素子と、電圧バランス用抵抗とを有する。直流電圧が設定値を越える場合は、コンデンサの両端電圧を非導通の第1、第2のスイッチ素子に分担させ、直流電圧が設定値よりも低い場合は、周期的又は随時に第1、第2のスイッチ素子を導通させて逆極性電圧を負荷端子間に出力させ、第1、2のスイッチ素子をターンオフさせる場合は、第1、第2の帰還用整流素子が導通する期間に、第1、第2のスイッチ素子の両端電圧がコンデンサの両端電圧で制限される。 (もっと読む)


【課題】解離させるガス分子の種類やその解離エネルギーに応じてプラズマの電子エネルギー分布を容易に制御することができるプラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】本発明に係るプラズマ処理装置10は、プラズマ処理室11と、プラズマ処理室11と連通するプラズマ生成室12と、プラズマを生成するための高周波アンテナ16と、プラズマ中の電子エネルギーを制御するためのプラズマ制御板17と、プラズマ制御板17の位置を調整するための操作棒171及び移動機構172と、を備える。このプラズマ処理装置10では、移動機構172により操作棒171を長手方向に動かし、高周波アンテナ16とプラズマ制御板17の間の距離を調整するだけで、プラズマ生成室12内で生成されたプラズマの電子エネルギー分布を制御することができるため、解離させるガス分子の種類やその解離エネルギーに応じたプラズマ処理を容易に行うことができる。 (もっと読む)


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