【課題】複層クロムめっきよりも優れた耐焼付性を有すると共に複層クロムめっきと同等以上の加工性を有する溶射皮膜を備えるピストンリングの提供。
【解決手段】硬質相として炭化タングステン及び炭化クロムを含有し、金属結合相としてニッケルを含有する溶射皮膜を備え、前記溶射皮膜は、炭化タングステンの平均粒子径をＢＥＴ法で０．１５μｍ以上、且つ、０．４５μｍ以下の範囲で調整した硬質粒子を含む、造粒焼結法で作製された溶射粉末を、溶射することによって形成されていることを特徴とするピストンリング。 （もっと読む）

【課題】イットリアを主成分とする皮膜で被覆された部材であって、主に、半導体や液晶製造用等のプラズマ処理装置部材として用いることができ、緻密で表面が滑らかであり、プラズマ処理時にパーティクルや金属不純物の発生によって被処理品を汚染することがなく、かつ、強度及び耐久性に優れた耐食性部材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス又は金属からなる基材の少なくともプラズマ又は腐食性ガスに曝される部位の表面に、少なくとも１層の耐食膜が形成された耐食性部材において、前記耐食膜が、イットリアを主成分とし、タンタル又はニオブの少なくともいずれか１種を前記イットリアに対して五酸化物換算で０．０２〜１０ｍｏｌ％含有し、かつ、未溶融部が存在しないものとする。 （もっと読む）

【課題】比重の異なる酸化物系セラミックと重金属の粉末を物理的に混合した状態でサーメット溶射皮膜を形成すると、セラミックと重金属の両粉末は、不均等な状態で皮膜中に分布するため、サーメット溶射皮膜としての機能を十分発揮することができない。
【解決手段】酸化物系セラミック粒子の表面に、無電解めっき法によってＮｉまたはＮｉ−Ｐ、Ｎｉ−Ｂ合金膜を０．３〜５μｍの厚さで被覆形成した非混合形サーメット溶射用粉末材料を用いて溶射することによって、セラミックと金属とが分離することの溶射皮膜を形成するとともに、その溶射皮膜の表面を高エネルギーを照射して、皮膜表面を再溶融・再結晶化させることにより、一段と高度な緻密性、平滑性、耐食性、耐摩耗性、耐プラズマエロージョン性を有するサーメット溶射皮膜を得る。 （もっと読む）

【課題】 下地層なしに容易にかつ安価に基材表面を改質できる鉛フリーはんだ用部材の新たな製造方法と、その方法により製造した、基材と表面層の密着力が大きく、耐鉛フリーはんだ性の高い、表面改質をした鉛フリーはんだ用部材を提供する。
【解決手段】 本発明は、表面にWC-Co系サーメット溶射皮膜を形成した鉛フリーはんだ用部材に関するものであり、前記鉛フリーはんだ用部材としては、はんだ溶解槽または、はんだ撹拌羽が挙げられる。また、本発明は、鉛フリーはんだ用部材の金属基材の表面をブラスト処理により粗面化し、該表面にWC-Co系サーメット材料を溶射し、前記金属基材の表面に溶射皮膜を形成することを特徴とする前記鉛フリーはんだ用部材の製造方法に関するものである。 （もっと読む）

【課題】高温用途材の表面に耐熱性や耐高温摩耗性に優れる溶射皮膜を形成するときに有効な、サーメットからなる溶射粉末材料を得ること。
【解決手段】セラミック粒子と、その表面に被覆されている０．５〜１０ｍａｓｓ％のＷを含有し、かつ残部がＮｉであるＮｉ−Ｗ合金あるいはさらにＰやＢを含む耐熱合金の無電解めっき膜とからなるサーメット溶射粉末材料であって、粒径が６〜７０μｍの大きさである高温用途材被覆用サーメット溶射粉末材料およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】母材に対する溶射粉の付着性を向上させることができ、吹き付け作業回数の低減に貢献することができる溶射粉及び溶射粉の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の溶射粉は、真密度に対するかさ密度の相対密度が４６％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐摩耗性と耐スカッフ性に優れ、かつ相手攻撃性の低い溶射積層皮膜が密着性よく形成されてなるピストンリングを提供する。
【解決手段】Ｍｏ粉末とＮｉ基自溶性合金粉末とＣｕ又はＣｕ合金粉末とを少なくとも含む混合粉末を溶射してなる溶射下地層３と、Ｃｕを含有する溶射表面層とをその順で摺動面に形成したピストンリングであって、その溶射下地層３は、５０〜８０質量％のＭｏと、１〜１２質量％のＣｕ又はＣｕ合金と、残部：Ｎｉ基自溶性合金とを少なくとも含有し、溶射下地層３の摺動面に現れるＣｕ又はＣｕ合金相の面積率が０．５〜１５％であり、溶射表面層は、７０〜１００質量％のＣｕを含有するようにして上記課題を解決した。 （もっと読む）

【課題】コーティング層の剥離可能性を低減させることができる溶射粉の製造方法を提供する。
【解決手段】ＺｒＯ_２粉と、このＺｒＯ_２の結晶構造を安定化させるＹｂ_２Ｏ_３紛とが混ぜ合わされてから（Ｓ１）加熱処理（Ｓ３）された混合物の粒状物を、プラズマ加熱するプラズマ加熱工程（Ｓ４）を実行して、溶射粉を製造する。 （もっと読む）

第２の成分Ｂと機械的に混合された第１の成分Ａを有する溶射粉末であって、第１の成分Ａが、金属若しくは金属複合材料、好ましくは、Ｎｉ−Ｃｒ−Ａｌで被覆されたＡＢＮ、Ｎｉ−Ｃｒ−Ａｌで被覆されたＨＢＮ、有機結合剤を含むＮｉ−Ｃｒ−Ａｌで被覆された凝集六方晶系窒化ホウ素粉末、無機結合剤を含むＮｉ−Ｃｒ−Ａｌ凝集六方晶系窒化ホウ素粉末、ＭがＮｉ、Ｃｏ、Ｆｅのうちの少なくとも１つであるＭＣｒＡｌＹ型粉末のうちの少なくとも１つであり、成分Ｂが、ニッケル、ニッケル合金、ニッケルクロム合金、ニッケルクロムアルミニウム合金、ニッケルアルミニウム合金、コバルト及びコバルト合金のうちの少なくとも１つで被覆されたポリマーである、溶射粉末。その結果は、４相混合物とする４つのはっきりと異なる相の溶射粉末である。
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【課題】本発明は、簡素な構造と製造方法でありながら、基材に発生する応力を緩和させ、基材の破壊を防止するとともに、高温使用環境下での十分な耐性を有する電極構造体及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】セラミックス基材１０と、
Ｎｉ又はＣｏ系の金属材料を含む溶射電極層３０と、
Ｎｉ、Ｃｒ及びＣｏの少なくとも１つの金属材料を含む多孔体からなり、前記セラミックス基材と前記溶射電極層の間に挿入された中間溶射層２０と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、耐摩耗金属基板の表面電気伝導性を高め、新しい構造を有する金属・セラミック複合粉を使用する方法をここで開示する。
【解決手段】
制御された気圧下、溶射方法を用いて金属基板の表面に構造パウダーを堆積させるステップを含む、高電気伝導性表面を有する金属部材を生産する方法であって、前記構造パウダーが、金属のコア部分を有し少なくとも部分的に電気伝導性セラミックにコーディングされている粒子を複数含むことと、当該粒子が金属基板の表面に結合されていることとを特徴とする、高電気伝導性表面を有する金属部材を生産する方法。 （もっと読む）

本発明は内燃機関用の摺動部材に関する。摺動部材は、基材と、以下の成分比率を含む粉末を溶射することによって形成可能な被膜とを備える。
クロム（Ｃｒ）：５５〜７５ｗｔ％、
ケイ素（Ｓｉ）：３〜１０ｗｔ％、
ニッケル（Ｎｉ）：１８〜３５ｗｔ％、
モリブデン（Ｍｏ）：０．１〜２ｗｔ％、
カーボン（Ｃ）：０．１〜３ｗｔ％、
ホウ素（Ｂ）：０．５〜２ｗｔ％および
鉄（Ｆｅ）：０〜３ｗｔ％。
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【課題】処理対象の拡大が実現することができる高硬度耐摩耗性皮膜の形成方法を提供する。
【解決手段】炭素を含有する鉄鋼材料から成る基材１に高速フレーム溶射法により大気中でチタン粉末を酸化させることなく溶射してチタン皮膜２を成膜する。その後、酸素を排除可能な状態で８００℃以上であり、基材の融点以下の温度で加熱することで、基材１中の炭素をチタン皮膜２側に拡散せしめ、チタン溶射皮膜２の基材１側に炭化チタン皮膜４を形成する。 （もっと読む）

【課題】１０００℃を超える温度領域で従来材料よりも耐摩耗性に優れた材料を提供する。
【解決手段】所定の母材の表面に、炭化クロム（ＣｒＣ）が４５〜５５重量％、コバルト（Ｃｏ）が３０〜４０重量％、シリコン（Ｓｉ）が１．０重量％以下含まれるクロム炭化物系合金の被覆層を所定の膜厚で設けた。 （もっと読む）

【課題】高温下での使用の際の剥離を抑制でき、しかも高い熱遮蔽効果を有する遮熱コート材料、遮熱コーティング部材とその製造方法、遮熱コーティング材により被覆されたタービン部材、及びガスタービンを提供する。
【解決手段】耐熱基材２１と、該耐熱基材上に形成されたボンドコート層２２と、該ボンドコート層上に形成されたセラミックス層２４とを含んでなる遮熱コーティング部材であって、該セラミックス層２４が、一般式Ａ”_２Ｃｅ_２Ｏ_７で表される酸化物を含む。但し、Ａ”はＬａ、Ｓｍ又はＹｂのいずれかを表す。 （もっと読む）

【課題】 本発明により空隙がなく優れた耐摩耗性を持つ溶射膜を形成できる粉末を製造することができるＣｏ基自溶性合金粉末およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 自溶性合金内部にＷＣ粒子が分散した粉末であり、該ＷＣ粒子中にＷ以外の炭化物生成元素が０．１質量％以上存在しないことを特徴とするＷＣ粒を分散させた自溶性合金粉末。また、上記のＷＣ粒子を分散してなる自溶性合金粉末に対し、ＷＣ粒子を１５〜６０％混合してなることを特徴とするＷＣ粒子を分散させた自溶性複合合金粉末およびその製造方法。 （もっと読む）

本発明は、金属又は非金属基材における熱スプレーコーティングに関する。熱スプレーコーティングは、部分的又は完全に安定化されたセラミックコーティング、例えば、イットリア安定化ジルコニアコーティングを含み、基材に耐腐食性及び／又は耐浸食性を付与するのに十分に高い熱力学的相安定性を有する。本発明はまた、熱スプレーコーティングを適用することによって、金属又は非金属基材を保護する方法にも関する。コーティングは、例えば、集積回路製造装置や内部チャンバ構成要素の保護、及び静電チャックの製造に有用である。 （もっと読む）

【課題】基材に溶射皮膜が形成された溶射部材の製造に際し、密着性に優れた溶射皮膜を形成することができる溶射部材の製造方法を提供する。
【解決手段】基材に溶射皮膜が形成された溶射部材の製造に際し、主粉末２１の表面に硬質材料からなるラミネート層２４を形成した第１の溶射粉末２５と、前記ラミネート層の融点を低下させる材料からなる第２の溶射粉末２７とを同時に溶射し、前記第２の溶射粉末を前記第１の溶射粉末に付着させることにより、前記第１の溶射粉末の前記第２の溶射粉末との付着部において前記主粉末を露出させ、前記主粉末の露出した露出部を介して前記第１の溶射粉末と前記基材側とを結合させる、及び／又は、前記主粉末の露出した露出部を介して前記第１の溶射粉末どうしを結合させるようにする。 （もっと読む）

【課題】
電気化学的用途における電気回路に低価格な塗装を提供でき、それらの電気導電性および／又は耐腐食性を強化することができる技術が望まれている。
【解決手段】
溶射技術を用いて高い導電性材料および耐腐食性材料、もしくは高導電性材料および耐腐食性材料に先行する初期物質を耐腐食性金属基板の表面上に被覆し、耐腐食性金属基板の全表面より少ない当該耐腐食性金属基板表面の一部を覆う複数スプラットを当該耐腐食性金属基板表面上に生成する方法。 （もっと読む）

半導体処理装置に特殊セラミック材料を適用する方法であり、この特殊セラミック材料はハロゲン含有プラズマに耐性である。特殊セラミック材料は、少なくとも１種の酸化イットリウム含有固溶体を含有する。特殊セラミック材料の一部の実施形態は、半導体処理チャンバ内でのアーク放電の可能性を低下させる抵抗率を付与するように改質されている。
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