重合体および関連する材料のペレット化、搬送、乾燥、結晶化および後処理の際の、通路の閉鎖、およびペレットやマイクロペレットの不所望の狭窄、堆積、凝集、凝塊の問題を有効になくす、最小限の接着する面を潜在的に与え、磨耗、浸食、腐蝕および／または摩滅に対する耐性を相乗効果的に与える表面処理が記載される。
（もっと読む）

【課題】表面全体にわたる十分な厚さの内部空洞壁のコーティングを得ることを可能にすること。
【解決手段】本発明は、金属ターボ機械部品の高温酸化保護用の気相堆積によるアルミ被覆プロセスに関し、上記部品（１）は空洞を含み、金属構成要素（９）が上記部品の開口部（５）から導入されて組み立てられる。
このプロセスに従って、ハロゲンとアルミニウムを含む金属ドナーの間の反応によってハロゲン化物が形成され、次いで、ハロゲン化物はキャリアガスによって運ばれて上記金属部品に接触し、金属構成要素（９）はプロセスの実施の前に最初にアルミニウムドナーとして働くためにアルミニウムで表面富化にされている。
本発明は、特にライナーを組み込むノズル案内翼に適用される。 （もっと読む）

【課題】従来のシリコンを用いた機械構造部品は、その部品の一部分の強度を増しただけであり、その部品を使用する条件が制限されていた。
【解決手段】本発明の機械構造部品は、母体を軽量非金属素材であるシリコン単結晶で作り、その表面層すべてを合金で覆う。シリコン表面を結晶性のない構造に変化させ、シリコン基板が有する特定結晶面方位方向への脆弱性を補完し、部品全体の弾力性と機械強度を増し、弱点である特定結晶面方位による破断面の発生を防止することができる。また、このような部品を正確で再現性がよく効率的に製造することができる。 （もっと読む）

【課題】冷却通路割れに優れた金型の提供。
【解決手段】合金鋼材からなる溶融金属加工用金型を焼き入れ、焼き戻し熱処理した後、冷却通路表面にガス窒化またはガス軟窒化または固体ガス窒化等の低濃度窒化による圧縮応力を付与してから、無電解Ni―Pメッキを施した後、鋼球、ガラスビーズ等を圧搾空気で送り込む表面安定化処理（ショットピーニング）を行ない、冷却通路での耐応力腐食割れ機能を強化させ、溶融金属加工用金型の割れを防ぎ寿命を大幅に向上させる。 （もっと読む）

【解決手段】 携帯用電子機器の構造部品を金属でコーティングした合成樹脂で作製した。部品は軽量である一方で剛性等の優れた物理的特性を有する。それらは携帯電話、携帯ＤＶＤプレーヤー、および携帯情報端末等の有用な機器である。
（もっと読む）

【課題】電気コンダクタ（１０）は錫ベース被覆層（１４）によって被覆された銅ベース基質（１２）を有する。基質（１２）から被覆層（１４）への銅の拡散及び結果としての脆い錫／銅金属間化合物の生成を抑制する。
【解決手段】本発明においては、バリヤ層（１６）が基質（１２）と被覆層（１４）の間に介在する。このバリヤ層（１６）は重量で２０％〜４０％のニッケルを含有し、そして好ましくは主として銅から構成される。一態様では、（Ｃｕ−Ｎｉ）_３Ｓｎ、（Ｃｕ−Ｎｉ）_６Ｓｎ_５、Ｃｕ_３Ｓｎ、Ｃｕ_６Ｓｎ_５からなる群から選ばれた金属間化合物層（３８）がバリヤ層（１６）と錫ベース被覆層（１４）の間に配置される。 （もっと読む）

【課題】サブミクロンオーダーの金属膜を透明基板上に確実に形成することができるメタルワイヤーパタンの製造方法、バックライトシステム及びそれらを用いた液晶ディスプレイを提供する。
【解決手段】モールド２０ａにナノインプリント法により凹凸部１１を形成する凹凸部形成工程と、モールド２０ａの凹凸部１１上に真空成膜法またはめっき法により金属膜１３を堆積させる金属膜形成工程と、凹凸部１１上に堆積した金属膜１３のうち、凸部１５上に堆積した金属膜１３を透明基板３０に転写してメタルワイヤー層３２を形成する転写工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 金めっき皮膜の下地金属表面に耐熱性の優れた化成皮膜を形成させる金めっき皮膜のピンホールの封孔処理剤および封孔処理方法を提供することを目的とする。
また、前記の封孔処理剤を金属製導電部の金めっき皮膜の表面に接触させることにより、金めっき皮膜の下地金属の表面に化成皮膜を形成させたプリント配線板および、前記の封孔処理剤を金めっき皮膜の表面に接触させることにより、金めっき皮膜の下地金属の表面に化成皮膜を形成させた後、無鉛半田を用いて半田付けを行うプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 特定のイミダゾール化合物を有効成分として含有した封孔処理剤とする。 （もっと読む）

【課題】 任意形状の固体基材表面がシリカで被覆されている構造物、更にその被覆層中に金属イオン、金属ナノ粒子、有機色素分子が含まれている構造物、及びこれら構造物の簡便且つ効率的な製造方法を提供すること。
【解決手段】 ポリエチレンイミン骨格を有するポリマーを含有する溶液中に固体基材を浸漬させた後取り出し、該固体基材の表面にポリマー層を形成させる工程（１）と、前記で得られたポリマー層を有する固体基材と、シリカソース液とを接触して、固体基材表面のポリマー層中にシリカを析出させ、ナノ構造複合体を形成させる工程（２）と、を有することを特徴とするナノ構造複合体被覆型構造物の製造方法及び該製法で得られる、固体基材の表面が、ポリエチレンイミン骨格を有するポリマーとシリカとを含有するナノ構造複合体で被覆されていることを特徴とするナノ構造複合体被覆型構造物。 （もっと読む）

【課題】Ａｇの使用量を少なく抑えて低コストで製作可能であるとともに、耐熱性及び耐ウィスカー性を両立させることができるＳｎメッキ導電材料及びその製造方法並びにこのＳｎメッキ導電材料を用いた通電部品を提供する。
【解決手段】導電性の金属からなる基材２の上に、Ｓｎ又はＳｎ合金からなるＳｎメッキ層５が形成されたＳｎメッキ導電材料１であって、基材２とＳｎメッキ層５との積層方向に沿った断面において、Ｓｎメッキ層５の表層部分にＡｇ−Ｓｎ粒子が凝集したＡｇ−Ｓｎ合金層６が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ウィスカの発生を抑制できる導電部材、及びウィスカ抑制が可能な導電部材を容易に製造することができる製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】他の導体と電気的に接続される導電部材１０であって、電気伝導性を有する本体１１と、前記本体１１の表面の少なくとも一部に形成されたスズを含むめっき層１２と、前記めっき層１２の表面に液体金属を塗布することにより形成される、前記めっき層１２でのウィスカの発生を抑制するウィスカ抑制皮膜１３とを備えることを特徴とする導電部材を用いる。 （もっと読む）

【課題】食品による焦げ付き汚れの付着を抑制することができ、たとえ付着しても水拭き程度で簡単に除去することができ、しかも、この焦げ付き汚れの付着防止効果を長期に亘って持続させることができるコンロ用トッププレート及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のコンロ用トッププレート１は、プレート本体２の表面に形成された凹凸構造４上に、ケイ素（Ｓｉ）と、ジルコニウム（Ｚｒ）と、酸素（Ｏ）とを含有し、ケイ素（Ｓｉ）を酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）に、ジルコニウム（Ｚｒ）を酸化ジルコニウム（ＺｒＯ_２）に、それぞれ換算したときの、酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）の、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ_２）と酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）の合計量に対する質量百分率が４０質量％以下である薄膜５を成膜した。 （もっと読む）

【解決課題】エピタキシャル薄膜成長用の配向基板において、基板表面の配向度及び平滑性が従来のものよりも改善されたものを提供する。
【解決手段】本発明は、少なくとも片面に配向化金属層を有するエピタキシャル膜形成用配向基板の表面上に金属薄膜からなり１〜５０００ｎｍの厚さの配向性改善層を備え、配向化金属層表面における配向度（Δφ及びΔω）と、配向性改善層表面における配向度（Δφ及びΔω）との差が、いずれも０．１〜３．０°であることを特徴とするエピタキシャル膜形成用配向基板である。また、この配向基板配向性改善層を構成する金属と異なる他の金属を、膜厚相当で３０ｎｍ以下付加した後に熱処理を行うと、その表面の平滑性を改善することができる。このとき、基板表面の表面粗さは２０ｎｍ以下となる。 （もっと読む）

本発明は、基板の表面処理方法、さらにまた、該方法並びに該方法から得られるフィルム、コーティングおよび装置の、限定するものではないが、電子機器の製造、プリント回路板の製造、金属電気めっき、化学侵食に対する表面の保護、局在化導電性コーティングの製造、例えば化学および分子生物学分野における化学センサーの製造、生体医療装置の製造等のような種々の用途における使用に関する。もう１つの局面においては、本発明は、少なくとも１層の金属層、該少なくとも１層の金属層に付着した有機分子の層、および該有機分子の層上のエポキシ層を含むプリント回路板に関する。
（もっと読む）

【課題】電解質・電極接合体の外周部外方に排出される排ガスによる影響を回避し、前記電解質・電極接合体とセパレータとの密着性を向上させるとともに、所望の集電性を確保することを可能にする。
【解決手段】燃料電池２０は、電解質・電極接合体３６とセパレータ３８とを備える。このうち、前記セパレータ３８におけるアノード電極３４に臨む側の端面面には、該セパレータ３８が排ガスに曝されることを阻止するための保護層９０が形成される。Ｎｉ及びＦｅを含有する混合層９２と、Ｃｒを主成分として含有するクロムリッチ層９４とを有するこの保護層９０は、セパレータ３８の外周部を、酸化雰囲気、水蒸気酸化雰囲気及び還元雰囲気から遮断する役割を営む。また、この保護層９０を介してセパレータ３８がアノード電極３４に部分的に密着することに伴い、アノード電極３４に燃料ガスを供給する燃料ガス通路５２を構成するための空間部５３が形成される。 （もっと読む）

【課題】電解メッキ工程により基板上に均一な厚さを有する半導体素子用金属配線の形成方法を提供する。
【解決手段】導電性構造物を含む基板１００上に金属層、金属化合物層またはこれらの混合層からなる金属含有層１３０を形成する。続いて、金属含有層１３０上に金属シード層１４０を形成し、基板１００の周辺部に沿って金属シード層１４０上に、金属シード層１４０より電気抵抗が同一或いは小さな補助金属からなる接蝕層１５０を形成する。基板１００を電解メッキ設備に装着して、接触層１５０とカソード電極５４０とを接続し、金属シード層１４０に対して電解メッキを遂行し、金属含有層１３０上に金属配線層を形成する。 （もっと読む）

イオン液体を真空に暴露後に、真空中または保護雰囲気中でイオン液体から基板上に物質を電着または無電解沈着するための方法並びに生成される物質。本発明に従うと、イオン液体を真空に暴露後に、真空中または保護雰囲気中で、望ましくない成分を含まない緻密な層を生成することができる。 （もっと読む）

本発明の局面によれば、基材と、基材表面の少なくとも一部分を覆うセラミック被覆とを備える、部品が提供される。セラミック被覆は、基材と共形であるセラミック層によって接続される隆起セラミックシェルを含む。本発明の別の局面によれば、カーボンナノチューブの少なくとも一部分を覆うセラミック被覆を備える、カーボンナノチューブが提供される。シェルは、部分的または完全に充填されてもよく、またはそれらは、中空であってもよい。
（もっと読む）

【課題】塗布ムラがなく均一かつ十分な表面シラン量を保持したシランカップリング剤皮膜の形成方法を提供する。
【解決手段】金属表面にシランカップリング剤皮膜を形成する方法。金属表面にシランカップリング剤を含む液を塗布する工程と、前記液を塗布した金属表面を、２５〜１５０℃の温度で且つ５分以内で乾燥を行う工程と、乾燥させた金属表面を水洗する工程とを含んでいる。
（もっと読む）

【課題】リング状の金属構造やメッシュ状の金属構造を容易に作成することを可能とする。
【解決手段】ビーズを２枚の基板で挟んで押しつぶした状態で、メッキ処理を施すことでビーズの側面に金属コートが施されリング状の金属構造が得られる。使用するビーズの形状を選ぶことで、円環状、三角環状などの形状の金属構造を得ることができる。ビーズをポリマー溶液に入れてガラス基板上に滴下することで、ビーズの凝集を防いで欠けのないリング状の金属構造を作成できる。また、同様の方法により基板に対してメッシュ状の金属コーティングを施すことができる。この場合、ビーズを水に混ぜて滴下することで、自己組織化によってビーズを整列させることができ、メッシュ状の金属コーティングが得られる。 （もっと読む）