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Fターム[4K044CA15]の内容

その他の表面処理 (34,614) | 基体表面への被膜の形成 (9,725) | 液状又は固体化合物の分解(例;化学メッキ) (486)

Fターム[4K044CA15]に分類される特許

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【課題】フレッチング及び熱的露出の後でも低い接触抵抗及び良好なはんだ付け性を維持することができ、一層低い摩擦係数及び減少したウィスカー成長の付加的特質の一つ又は全てと組合された被覆機構を開発することである。
【解決手段】本発明では、複数の近接して配置された構造体(feature)が存在し、錫ウィスカーが潜在的短絡回路を構成するような、特別な用途を有する被覆された電気伝導性基体が与えられる。 (もっと読む)


【課題】屋外での使用に好適な耐食性に優れた塗装金属板を提供すること。
【解決手段】本発明に係る塗装鋼板は、鋼板の片面又は両面に2層以上の被覆層を有し、当該被覆層の下層として、Al:4〜22質量%、Mg:1〜5質量%、Si:0.5質量%以下を少なくとも含有し、残部がZn及び不可避的不純物よりなるZn系めっき層を有する。また、被覆層の最上層には、紫外線安定性を有する重合性単量体、シクロアルキル基含有重合性単量体、水酸基含有重合性単量体を必須的に含む重合性単量体成分を共重合して得られる、共重合アクリルポリオール樹脂からなる塗膜を有する。 (もっと読む)


【課題】ニッケルフェライト皮膜の形成に要する時間をさらに短縮できる炭素鋼部材へのニッケルフェライト皮膜形成方法を提供する。
【解決手段】皮膜形成装置をBWRプラントの炭素鋼製の給水配管に接続する(S1)。
ニッケルイオン及びギ酸を含む薬液を、循環配管内に流れる、60〜100℃の範囲内の温度に加熱された皮膜形成水溶液に注入する(S4)。この皮膜形成水溶液が給水配管に供給され、給水配管の内面にニッケル金属皮膜が形成される。ニッケル金属皮膜が形成された後、鉄(II)イオン及びギ酸を含む薬液、過酸化水素及びヒドラジンを、ニッケルイオン及びギ酸を含む皮膜形成水溶液に注入する(S5〜S7)。鉄(II)イオン、過酸化水素、ヒドラジン、ニッケルイオン及びギ酸を含む皮膜形成水溶液が給水配管に供給される。給水配管内でニッケル金属皮膜の表面にニッケルフェライト皮膜が形成される。 (もっと読む)


【課題】高温環境に放置された後の接触抵抗値上昇抑制及び変色抑制といった耐熱性に優れ、かつ表面の摩擦係数の小さいSn被覆銅又は銅合金、及び通常使用されているリフロー処理前の表面処理設備をそのまま使用でき、また工場内で通常使用されている水を使用して、液きり及び乾燥の工程を必要としないため、新たな設備投資、試薬購入、及び液管理のコストがかからない効率のよいSn被覆銅又は銅合金の製造方法の提供。
【解決手段】最表面に存在する酸素原子(O)の存在形態をESCA(X線光電子分光装置)で分析した際に、酸素原子(O)の1s軌道の結合エネルギーのピークのトップが531eV以上532eV以下にあり、Sn層の厚みが0.05μm以上0.4μm未満であるSn被覆銅又は銅合金とする。 (もっと読む)


【課題】
特に、P含有量が大きいNi−P無電解めっき膜の上に形成される無電解めっきによる貴金属めっき膜の析出性及び密着性に優れた電気接点の製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】
無電解めっき法にてNi−P無電解めっき膜をめっき形成し、次に、めっき浴中に陰極および陽極を設けて電流を流すことにより、前記Ni−P無電解めっき膜の陽極側に向く表面に、バイポーラ現象を利用してNi−PからなりNi含有量がNi−P無電解めっき膜よりも大きいバイポーラめっき膜をめっき形成する。バイポーラめっき膜はNi含有量が大きいため、貴金属めっき膜を無電解めっきするときの表面活性が高く貴金属めっき膜の析出性と密着性に優れた電気接点を製造することができる。 (もっと読む)


【課題】 摺動皮膜の構成成分の混合比率を自由に制御することができる摺動皮膜の形成方法を提供すること。
【解決手段】 相手部材に対して摺動し得る摺動部材1の摺動面2にSnをめっきし、次いで、摺動面2へ固体潤滑剤を投射することによって、摺動面2上に摺動皮膜7を形成する。Snをめっきする工程と、固体潤滑剤を投射する工程とが順次単独で実行されるため、各工程においてSnまたは固体潤滑剤の積層量を制御すれば、Snおよび固体潤滑剤の混合比率を自由に制御することができる。 (もっと読む)


【課題】直立した状態の水晶振動子の電極上に形成される薄膜の厚さが鉛直方向にて偏ることを防止する。
【解決手段】主感応膜形成部6は、水晶片82が水平面に対して直立した状態にて水晶振動子81が内部に配置される処理槽61と、補助流体を処理槽61内にて鉛直方向に流しつつ成膜処理を行う形成液供給部62とを備え、薄膜となる物質の微粒子が処理槽61内に供給された後、静止状態の補助流体中において微粒子が鉛直方向の上側または下側である移動方向に移動する平均的な速度にて、成膜処理時に当該移動方向とは反対方向に補助流体を処理槽61内にて連続的に流すことにより、成膜処理時に処理槽61内の補助流体中の微粒子の一部が上昇し、一部が下降し、残りが滞留する状態が形成される。そして、処理槽61内にて滞留する微粒子を電極に付着させて成膜を行うことにより、電極上に形成される薄膜の厚さが鉛直方向にて偏ることを防止することができる。 (もっと読む)


【課題】金属の表面改質に関してイトロ処理法を更に発展させる。
【解決手段】歯科治療の前装冠の作製において、先ず、鋳造した金銀パラジウム合金2の表面に細かい凹凸を形成するためにサンドブラスト処理(S11)を行った後に、火炎を使って金銀パラジウム合金2の表面に酸化膜を生成する(S13)。次いで、シラン化合物とプロパンガスとを充填したボンベを装着したガンタイプのガスライターを使って火炎を金銀パラジウム合金2の表面に吹き付けるイトロ処理を行うことで上記酸化膜の上に水酸化ケイ素を生成する(S14)。次に、プライマー及びオペーク剤を塗布した後に硬質コンポジットレジンを築盛する(S15,S16)。 (もっと読む)


【課題】
電気接点において、半田転写を防止し、かつ導電性を有する電気接点を得る。
【解決手段】
電気接点は、導電部と、導電部の表面に電子部品の電極との接触面を備える半田転写抑制層とを有する。この半田転写抑制層は電気接点表面において、接点内部の金属または金属合金の拡散を抑えて、繰り返し接触により生じる半田転写を防止することができる。また、電極と導電部間は半田転写抑制層を介して導通(例えばトンネル効果により導通)する。よって、半田転写性を抑制できると共に導通を確保でき、安定した接触性能を得ることができる。半田転写抑制層には、窒化化合物、炭化化合物または有機化合物を用いることができる。 (もっと読む)


【課題】耐食導電性に優れる耐食導電材を効率的に製造できる製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の耐食導電材の製造方法は、純チタン(Ti)またはTi合金からなるTi系基材の少なくとも一部を、ニッケル(Ni)を主成分とするNiメッキ液中に浸漬して該Ti系基材の表面にNiメッキ層を形成するメッキ工程と、該メッキ工程後のTi系基材に880℃以下で窒化処理を施す窒化工程と、を備えてなり、前記Ti系基材の少なくとも一部の表面に耐食性または導電性の少なくとも一方に優れる耐食導電性皮膜が形成された耐食導電材が得られることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】亜鉛表面を有する金属部材の表面に、非クロム防錆表面処理剤を塗布して薄い皮膜を形成し、良好な防錆性能を付与すること。
【解決手段】酸性側のpHで安定化されている水性コロイダルシリカと、乳酸、リンゴ酸、酒石酸などの有機酸を配位させた水溶性のチタンキレート化合物と、水に可溶でアルカリ性を呈さないシランカップリング剤と、アルコール及び水の混合溶媒とで構成する水性溶液の非クロム防錆表面処理剤を調製し、亜鉛表面を有する金属部材の表面に塗布してチタン成分を含む0.4〜3μmの薄いシリカ質皮膜を形成する。 (もっと読む)


【課題】アルカリ可溶性基板に対して、高い密着強度で密着された無電解めっき膜を形成することができる無電解めっき物の製造方法の提供。
【解決手段】アルカリ可溶性基板101上に、金属酸化物層102を形成する金属酸化物層形成工程と、金属酸化物層102上に、カップリング剤及びトリアジンチオールの少なくともいずれかによるパターン状の密着層103aを形成する密着層形成工程と、密着層103a上に、無電解めっきにより、めっき層からなる配線層105を形成するめっき層形成工程とを含むことを特徴とする無電解めっき物の製造方法。 (もっと読む)


【課題】 フラットパネルディスプレイ基板及びフォトマスク基板等の電子材料基板の表面の平坦性を損ねることなく適度なエッチング性を付与し、また界面活性剤を用いて基板表面から脱離したパーティクルの分散性を高めることで、優れたパーティクルの除去性を実現し、これにより、製造時における歩留まり率の向上や短時間で洗浄が可能となる極めて効率的な高度洗浄を可能にするフラットパネルディスプレイ基板及びフォトマスク基板等の電子材料用洗浄剤を提供する。
【解決手段】 界面活性剤(A)を含有してなる電子材料用洗浄剤であって、有効成分濃度0.01〜15重量%における25℃でのpH及び酸化還元電位(V)[単位はmV、vsSHE]が下記数式(1)を満たすことを特徴とする電子材料用洗浄剤。
V ≦ −38.7×pH+550 (1) (もっと読む)


【課題】水素同位体分離等に使用される白金族ナノ粒子担持材料を、効率的に、かつ、廉価に製造可能な方法を提供する。
【解決手段】好気性条件下で培養したシュワネラ・ビュートリフェイシャンス等の鉄還元菌の微生物細胞を、好気性条件下、白金族イオン含有液に接触させて、微生物細胞の表面に、白金族元素のナノ粒子を析出させ、この白金族ナノ粒子を微生物細胞とともに、無機質担体に担持させ、白金族ナノ粒子担持材料を製造する。 (もっと読む)


【課題】酸性銅めっき浴組成物を用いて、樹脂フィルム面に銅厚付けめっきを施し、平滑で光沢外観を有し、耐剥離性に優れる2層フレキシブル銅張積層基材(2層FCCL)及びこのような2層FCCLを、酸性銅めっき浴組成物を用い、かつ電気めっき工程が1工程の湿式めっき法による製造方法を提供することである。
【解決手段】酸性銅めっき浴組成物とシード層なる導電性金属被覆樹脂フィルムとを用いて、湿式めっき法による2層FCCLの製造方法であって、親水化表面改質を施した樹脂フィルム面に、無電解ニッケルめっきシード層を形成させる工程と、この酸性銅めっき浴組成物中で、1次銅めっきを介さずに湿式電気めっきを施し、シード層上に銅導電層を厚付けめっきさせる工程とを含む2層フレキシブル銅張積層基材の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】従来の銅線やCP線に比べて軽量かつ安価であり、車両の軽量化ひいては低燃費化に貢献できるとともに、屈曲性、引張強度にも優れ、近年のハーネス配線の複雑化・細線化にも適応できる銅被覆アルミニウム複合素線よりなる自動車用電線の導体を提供せんとする。
【解決手段】マグネシウム含有量2.2〜5.6重量%のアルミニウム−マグネシウム系合金からなる心材3と、銅又は銅合金からなり前記心材3の外側に積層される中間層4と、ニッケル又はニッケル合金からなり前記中間層4の外側に被覆される補強層2とより構成され、全体の線径は1.5mm以下であり、全体断面積あたりの補強層2の面積比率を3〜10%とした。 (もっと読む)


【課題】精密部品や電気電子デバイスに形成された銀薄膜の表面を、簡単な工程により、安全且つ安価に、環境負荷も少なく、しかも従来と同等以上の特性を備えたPTFEコーティングすることが可能である銀薄膜の表面処理方法及びそれを用いた精密部品並びに電気電子デバイスを提供する。
【解決手段】基体の表面の全面又は部分的にパターン形成された銀薄膜の表面にPTFEコーティングを施す表面処理方法であって、前記基体にPTFEパウダーを接触させて表面に付着させた後、熱処理を施して銀薄膜の表面にPTFE皮膜を定着形成し、それから刷毛、振動又はガスパージにより基体の表面及び銀薄膜の表面に付着した余分なパーティクルを除去する。銀薄膜が無光沢銀メッキ皮膜であり、粒径が0.2〜2μmのPTFEパウダーを銀薄膜表面に付着させた後に、50〜250℃の温度で熱処理する。 (もっと読む)


【課題】
粒子の一部が基材に埋まった多数の貴金属粒子が基材表面に存在する物であって、粒子の全ての部分が基材中に埋め込まれた状態の貴金属粒子は実質的に存在しない物、およびその物をより簡単に製造する方法を提供すること。また、前記貴金属粒子が基材表面に存在する物の貴金属粒子表面に厚さが10〜200nmの金属皮膜が配置された積層体を製造する方法を提供すること。
【解決手段】
基材を貴金属ゾル中に浸漬処理する工程、および前記基材のガラス転移点以上でかつ融点以下の温度で、空気中あるいは不活性ガス雰囲気下において前記基材を加熱処理する工程を経て貴金属粒子が基材表面に存在する物を製造する。
さらに、前記貴金属粒子面に無電解メッキ法にて金属皮膜を形成させて積層体を製造する。 (もっと読む)


「フラット」ファイバー補強充填剤を含んでなる、金属被覆された熱可塑性組成物は、反復熱衝撃に対して、改良された耐性を有する。本明細書において自動車部品、玩具、家庭電化製品、電動工具、工業用機械などに有用な金属被覆組成物を開示する。 (もっと読む)


【課題】磁性膜を基体に付着させる際の適切な形成条件を定め、磁性膜の膜厚が2μmを超えるような場合であっても剥離の生じないような磁性膜付着体の製造方法を提供すること。
【解決手段】磁性膜5を基体3に付着してなる磁性膜付着体10の製造方法を提供する。この製造方法は、基体3を準備する工程と、交互に積層された有機物膜6及びフェライト膜7からなる磁性膜5を基体3上に形成する工程とを備える。この製造方法において、磁性膜5を形成する工程は、20μm以下の膜厚を有するフェライト膜7をフェライトメッキ法により形成する工程と、0.1μm以上20μm以下の膜厚を有する有機物膜6であって当該有機物膜6の膜厚tとヤング率Eとの比t/Eが0.025μm/GPa以上である有機物膜6を形成する工程とを交互に行うものである。 (もっと読む)


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