【課題】はんだ濡れ性及び導電性が確保され、Ｓｎめっき層に対して外力が作用する場合であってもウィスカの発生を抑制することができる電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品１は、金属材料で形成された本体部１１と、本体部１１の表面に被覆された下地めっき層１２と、下地めっき層１２に対してＳｎ又はＳｎ合金が被覆されることで形成されたＳｎめっき層１３と、を備えている。下地めっき層１２は、Ｎｉ−Ｂ合金が被覆されることで形成されたＮｉ−Ｂめっき層１５、及び、Ｎｉ−Ｐ合金が被覆されることで形成されたＮｉ−Ｐめっき層１６の少なくともいずれかのめっき層を有する。Ｓｎめっき層の厚み寸法Ｔｓｎの平均寸法が、０．２μｍ以上で０．６μｍ以下の範囲に設定される。 （もっと読む）

【課題】高周波領域での電気特性、特に低誘電率、低誘電正接を有する高周波回路基材用フィルム及びハンダ耐熱性、導体との密接接合性に優れた高周波回路基材を提供する。
【解決手段】（Ａ）：ポリフェニレンエーテルと、（Ｂ）：（Ａ）以外の熱可塑性樹脂とを、含有する熱可塑性樹脂組成物からなり、前記（Ａ）ポリフェニレンエーテルの含有量が、前記（Ａ）と前記（Ｂ）との合計量を１００質量部としたとき、８０質量部以上であり、７６．５ＧＨｚにおける比誘電率が２．７以下で、誘電正接が０．００３以下である高周波回路基材用フィルム、及び当該高周波回路基材用フィルムに厚み５〜５０μｍの銅層を積層した高周波回路基材を提供する。 （もっと読む）

【課題】ＰＥＴフィルム等の汎用高分子基板を用いた場合でも、基板上に優れた導電性と光透過性とを有する導電性膜を、簡易かつ安価に、そして生産性良く製造することができる、導電性膜の製造方法、及び、導電性膜を提供する。
【解決手段】導電性微粒子を含む有機溶媒分散体を用いて基板上に導電性膜を製造する方法であって、該製造方法は、有機溶媒分散体を基板に塗工し、パターンを有する導電性膜を形成する工程と、赤外線を照射する工程とをこの順に行うことによって基板上にパターンを有する導電性膜を形成することを特徴とする導電性膜の製造方法。 （もっと読む）

【課題】コンデンサの容量低下を抑制することを目的とする。
【解決手段】この目的を達成するため本発明は、アルミニウムを主成分とする基材１８の表面に亜鉛または亜鉛合金からなる下地層２３を形成する工程と、この下地層２３の表面に、蒸着によってアルミニウムを主成分とする微粒子２０を複数積み重ね、粗膜層１９を形成する工程と、を少なくとも備えたものとした。これにより本発明は、基材１８表面の酸化を抑制するとともに、基材１８と粗膜層１９との密着性を高め、コンデンサ６の容量低下を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】過酷な腐食環境下であっても、ステンレス鋼材の孔食状の腐食を抑制することができるステンレス鋼材へのめっき方法を提供する。
【解決手段】ステンレス鋼材の表面に、第一のめっき金属層を被覆する工程Ｓ１３と、該第一のめっき金属層が被覆されたステンレス鋼材を熱処理することにより、前記ステンレス鋼材の元素と前記第一のめっき金属層の元素が相互に拡散した相互拡散層を形成する工程Ｓ１４と、該相互拡散層が被覆されたステンレス鋼材の表面に、第二のめっき金属層を被覆する工程Ｓ１６と、を少なくとも含む。 （もっと読む）

【課題】 樹脂基材上にグラフェン薄膜を形成し、グラフェン薄膜が形成された樹脂基材に電気めっきを行うことを含むグラフェン薄膜を用いた樹脂のめっき方法を提供する。
【解決手段】 樹脂基材上にグラフェン薄膜を形成し、前記グラフェン薄膜が形成された前記樹脂基材に電気めっきを行うことを含んで樹脂のめっき方法を構成する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、ＬＥＤ製造工程での加熱処理や、使用時に与えられる高温環境下に曝されても変色防止効果が高く、ワイヤーボンディング特性に優れた皮膜を銀または銀合金上に形成することができ、かつ表面処理による反射率の劣化がない銀または銀合金めっきを施した金属材の表面処理方法を提供する。
【解決手段】インヒビターとして（１）特定のベンゾトリアゾール系化合物、（２）特定のメルカプトベンゾチアゾール系化合物、及び（３）特定のトリアジン系化合物からなる群から選ばれた１種もしくは２種以上の化合物を０．０１〜０．１５ｇ／Ｌの濃度で水に溶解または分散させ、ｐＨを４〜７に調製した表面処理剤水溶液中で銀または銀合金めっきを施した金属材を陽極として特定の条件で直流電解することにより、耐熱性の高い皮膜を銀または銀合金上に形成する表面処理方法。 （もっと読む）

【課題】導電性部品に求められる上記の基本特性を高度に達成しつつ、高い生産性で製造することが可能な、すなわち経済性に優れるステンレス鋼材を提供する。
【解決手段】Cu:1.0〜4.5％以下含有する化学組成を備えるステンレス鋼母材と,いずれもこのステンレス鋼母材の表面に設けられた不動態皮膜,およびステンレス鋼母材に由来するCuを含む導電性物質とを備えるステンレス鋼材であって,ステンレス鋼母材は,質量％で,化学組成を有し,導電性物質は,ステンレス鋼母材に由来するＣｕを含む物質であって,且つステンレス鋼母材と電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】三次元網目構造を有する多孔質樹脂成形体であっても、その表面へのアルミニウムのめっきを可能としてアルミニウム構造体を形成することが可能な方法、および特に大面積のアルミニウム多孔体を得ることが可能な方法を目的とする。
【解決手段】樹脂成形体の表面に金、銀、白金、ロジウム、ルテニウム及びパラジウムからなる群より選択される１種以上の貴金属からなる導電層を形成する導電化工程と、導電化された樹脂成形体にアルミニウムを溶融塩浴中でめっきするめっき工程とを備えるアルミニウム構造体の製造方法とした。金属層として１μｍ〜１００μｍの厚さのアルミニウム層を有するアルミニウム構造体であって、該金属層はアルミニウムの純度が９０．０％以上、金、銀、白金、ロジウム、ルテニウム及びパラジウムの合計量が０．０１％以上１０％以下、残部不可避不純物からなるアルミニウム構造体を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】熱交換性を損なうことがなく、耐食性を高めることができ、しかも、製造コストを抑えることができる熱交換器などを提供する。
【解決手段】熱交換器１は、プレート１１，コルゲートフィン１２及びサイドバー１３からなるコア部を主要構成要素として備える。プレート１１は、矩形状に形成され、その複数枚がその厚み方向に所定間隔を隔てて平行に配置される。コルゲートフィン１２は、プレート１１間に設けられ、サイドバー１３は、プレート１１の１組の対辺に相当する両縁部に設けられる。プレート１１，コルゲートフィン１２及びサイドバー１３の表面には、二酸化チタン又は二酸化ジルコニウムからなる、膜厚が０．２μｍ以上５μｍ以下の被膜が形成されている。 （もっと読む）

【課題】三次元網目構造を有する多孔質樹脂成形体であっても、その表面へのアルミニウムのめっきを可能とし、厚膜を均一に形成することで純度の高いアルミニウム構造体を形成することが可能な方法、および特に大面積のアルミニウム多孔体を得ることが可能な方法を目的とする。
【解決手段】樹脂成形体の表面にアルミニウムからなる導電層を形成する導電化工程と、該導電化された樹脂成形体にアルミニウムを溶融塩浴中でめっきするめっき工程とを備えるアルミニウム構造体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】半田吸い上がり防止効果の高いバリア部を持つ端子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半田吸い上がりバリア部１３を有する端子であって、Ｘ線電子分光法（ＸＰＳ）による該バリア部表面のＮｉ、Ａｕ及びＯの検出強度百分率がスパッタリング時間＝０のところで３０％≦Ｎｉ／Ａｕ≦６０％、及び５０％≦Ｏ／Ａｕを満足する端子。 （もっと読む）

【課題】マグネシウム系金属からなる基材の腐食を緩和することができるマグネシウム部材を提供する。
【解決手段】マグネシウム部材１は、マグネシウム系金属からなる基材１１と、基材１１の表面に形成されたニッケル膜１２と、ニッケル膜１２上に形成された鉄を含有する腐食緩和膜１３と、を備えることを特徴とする。さらに、マグネシウム部材１０は腐食緩和膜１３上にニッケルよりイオン化傾向が低い金属１４を含有する皮膜をさらに備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 リチウムイオンキャパシタの負極用集電体である孔あき銅箔に代えて使用して孔あき銅箔と遜色ない電気的特性を示し、しかも、その孔あき銅箔と比べて格段に軽量で且つ経済性が良好な孔あき導電箔を製造する。
【解決手段】 アルミニウム箔５０をケミカルエッチング又は電解エッチングに供して、多数の貫通孔５２が分散して形成された孔あきアルミニウム箔５１となす。作製された孔あきアルミニウム箔５１の表面に、アルミニウム箔と異なる材質からなる複数層の異種金属膜６０を積層被覆する。異種金属膜６０は内側から順に、Ｚｎ又はＺｎ合金からなる置換層６１、Ｎｉ又はＮｉ合金からなる抵抗層６２、及び電気Ｃｕめっき層６３である。 （もっと読む）

【課題】銀めっき皮膜に対して変色防止作用を有する耐久性に優れた保護皮膜を形成する方法を提供する。
【解決手段】銀めっき皮膜上に形成された、酸化亜鉛膜、酸化アルミニウム膜、酸化セリウム膜、酸化ジルコニウム膜、酸化ケイ素膜、酸化スズ膜、及び酸化インジウム膜からなる群から選ばれた少なくとも一種の酸化物膜からなる、銀めっき皮膜の変色防止膜、並びに
銀めっき皮膜が形成された物品を被処理物として、該銀めっき皮膜上に、気相法、ゾルゲル法、又は水溶液からの電解析出反応を利用する方法によって、上記した酸化物膜を形成することを特徴とする、銀めっき皮膜の変色防止膜の形成方法。 （もっと読む）

【課題】エッチング性が良好でファインピッチ化に適し、磁性が良好に抑制された銅箔を提供する。
【解決手段】プリント配線板用銅箔は、銅箔基材の表面の一部を被覆し、白金、パラジウム、及び、金のいずれか１種以上を含む被覆層とを備える。ＸＰＳによる表面からの深さ方向分析から得られた深さ方向（ｘ：単位ｎｍ）の金、白金及び／又はパラジウムの原子濃度（％）をf(x)とし、銅の原子濃度（％）をg(x)とし、酸素の原子濃度（％）をｈ(x)とし、炭素の原子濃度（％）をｉ(x)とし、その他の金属の原子濃度の総和をｊ(x)とすると、区間［０、１．０］において、∫f(x)dx/(∫f(x)dx+∫g(x)dx+∫h(x)dx+∫i(x)dx+∫j(x)dx)≦０．９で、区間［１．０、４．０］において、∫ｆ(x)dx/(∫f(x)dx+∫g(x)dx+∫h(x)dx+∫i(x)dx+∫j(x)dx)≦０．６を満たす。 （もっと読む）

【課題】アンモニアを含むガスを燃料とする固体酸化物形燃料電池において、各部分が耐久性に優れた固体酸化物形燃料電池を提供する。
【解決手段】本発明は、アンモニアを燃料として用い、かつ固体電解質を介して燃料極と空気極とが相対向するセルと、燃料ガス通路と空気通路とを有する金属セパレータとが積層された構造を有する固体酸化物形燃料電池において、当該セパレータの燃料ガス通路などの表面に、耐アンモニア性金属から成る表面保護層が形成されたことを特徴とする固体酸化物形燃料電池である。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド基板とシード層との間の剥離強度が強い積層板を提供する。
【解決手段】ポリイミド基板２と、前記ポリイミド基板２両面を、アルカリ水溶液にて表面処理し、その後、その表面処理を行った部分に金属触媒を付与し、その後、前記金属触媒を還元させることによりことにより形成された、金属を含む表面処理層３と、前記表面処理層上に形成されたシード層４と、前記シード層上に形成された金属層５と
を有し、前記シード層４の膜厚が、７０ｎｍ以上１００ｎｍ以下であることを特徴とする積層板１とすることにより、ポリイミド基板２とシード層４との間の剥離強度を強くする事ができる。 （もっと読む）

【課題】 金属層表面に微小な凹みが無い銅被覆ポリイミドフィルム基板の製造方法を提供し、金属層表面の凹みや配線パターニング時に欠陥を減少させる。
【解決手段】 ポリイミドフィルムを１級アミド化合物及びポリアルキレングリコールを含有する水溶液に浸漬させて洗浄する。洗浄するタイミングは、導体となる銅層を形成する前であれば、乾式法で１次金属層を形成する前でも良く、後でも良い。乾式法で１次金属層を形成する前後の２回処理することも有効である。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド基板と導電性膜層との間の剥離が防止された積層板を提供する。
【解決手段】ポリイミド基板２の表面をアルカリ性水溶液に接触させることによって、ポリイミド基板２表面にアルカリ処理層を形成するアルカリ処理工程と、前記アルカリ処理層を、金属触媒を含む水溶液に接触させ、前記アルカリ処理層に金属触媒を付与する触媒付与工程と、前記金属触媒が付与された前記アルカリ処理層を、還元処理溶液に接触させ、前記アルカリ処理層に付与された金属触媒を還元することによって、第１の表面処理層３を形成する還元工程と、前記第１の表面処理層３表面にプラズマ処理を行い、第２の表面処理層を形成するプラズマ工程と、前記表面処理層上にシード層５を積層するシード層形成工程と、前記シード層上に金属層６を積層する金属層形成工程と、からなる積層板の製造方法とする。 （もっと読む）