【課題】電磁波シールド材料や放熱基板用導電材料又は熱伝導材料、二次電池用電極集電体、プリント配線板などの電極材料、電気接続材料として用いられ、高い導電性および熱伝導性を有し、低価格、軽量で、はんだ実装、接続が可能な金属箔を得る。
【解決手段】アルミニウム又はアルミニウム合金箔の少なくとも一方の面が順に亜鉛置換めっき層、電気ニッケルめっき層、電気スズめっき層からなっており、亜鉛置換めっき層中にFe,Co,Ni,Cuのうちの1種以上の元素を含む多層めっき金属箔である。さらに片方の面がニッケル、スズめっきされず、亜鉛置換めっきにより粗化され、必要に応じ亜鉛置換めっき粗化後酸洗を行う。 （もっと読む）

【課題】 ホーンアンテナの構造部材として、炭素繊維と樹脂からなる複合材料を使用することにより、従来の金属製ホーンアンテナよりも軽量性及び寸法安定性、製造性に優れたホーンアンテナを提供する。
【解決手段】 短冊状に細かく裁断されたチョップドファイバーと樹脂を混ぜ合わせた複合材料を成形材料として使用し、コンプレッションモールディングによりホーンアンテナを成形する。ホーンアンテナ表面には金属材料によるコーティング層を設けることでアンテナに要求される導電性を付加する。 （もっと読む）

【課題】亜鉛及び亜鉛系合金めっき、特に亜鉛ニッケル合金めっき、スズ亜鉛合金めっきに適した３価クロム化成処理皮膜を形成するための化成処理液を提供する。
【解決手段】（Ａ）三価クロム、（Ｂ）カルボン酸又はその誘導体を二種以上、（Ｃ）塩化物イオン、塩素の酸素酸イオン、硫酸イオン、硝酸イオンから選択される一種以上を含有し、（Ｂ）群に含まれるカルボン酸のカルボキシル基の数を合計すると３以上であり、最もｐＫａの小さなカルボキシル基とのｐＫａの差が１．２以上であって当該最もｐＫａの小さなカルボキシル基とは別種の分子内にあり、その分子内では最もｐＫａの小さいカルボキシル基を有する亜鉛または亜鉛系合金めっき用化成皮膜処理液。 （もっと読む）

【課題】本発明は、陽極箔の静電容量を向上し、漏れ電流を低減した電解コンデンサ用陽極箔を提供することを目的とするものである。
【解決手段】アルミニウム箔１０の表面に誘電体酸化皮膜層１１が形成された電解コンデンサ用陽極箔であって、前記誘電体酸化皮膜層１１が、アルミニウム箔の表面から順に酸化アルミニウム皮膜１２、酸化アルミニウムよりも誘電率の高い高誘電率酸化皮膜１３、リン酸根を含む酸化アルミニウム皮膜１４を形成した電解コンデンサ用陽極箔とすることにより、静電容量を向上し、漏れ電流を低減した電解コンデンサ用陽極箔を提供することができる。また、電解コンデンサ用陽極箔をアルミ電解コンデンサに用いることにより、コンデンサ特性（静電容量、漏れ電流、ＥＳＲ）を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 キャリア箔上での極薄銅箔の密着保持が確実であるとともに、熱圧着処理後のキャリア箔の剥離が容易であるキャリア箔付き極薄銅箔と、これを製造するための製造方法を提供する。
【解決手段】 キャリア箔付き極薄銅箔を、銅のキャリア箔上に、ニッケル層またはニッケル合金層、および、剥離層を介して極薄銅箔を備えたものとし、剥離層はオキシ水酸化ニッケルを含有するとともに、厚みが２０〜６０ｎｍの範囲内であり、厚みのバラツキが２０％以下であるように構成する。 （もっと読む）

【課題】基板に定形された形態部の内部に、表面が平坦化された導電性材料を形成する方法を提供する。
【解決手段】平坦化表面を形成する方法であって、狭小形態部と幅広形態部が形成された基板上に、第１のプロセスでは電気めっき法により狭小形態部および幅広形態部の少なくとも一部を充填し、第１の層を形成し、第２のプロセスでは無電解めっき法により幅広形態部のに対応する第１の層中の孔および第１の層上に第２の層を充填形成し、表面が平坦な上層部１１０を形成する。 （もっと読む）

【課題】 無電解ニッケル層を有していても高い生産性を確保できる車両用配管の表面処理構造を提供すること。
【解決手段】 基材としての金属管１０の内周表面上には、Ｎｉ皮膜の電気ニッケル層２０とＮｉ−Ｂ合金皮膜の無電解ニッケル層３０とニッケル層３０の拡散層３１とから構成される表面処理構造が形成されている。ニッケル層２０は、金属管１０の表面上に電気メッキ法によって形成される。ニッケル層３０は、ニッケル層２０の表面上に無電解メッキ法によって形成される。拡散層３１は、金属管１０に対して施される焼鈍処理（熱処理）に伴って形成される。このように、拡散層３１を有する表面処理構造を形成することにより、金属管１０に対して２次加工を施した場合であってもニッケル層３０の割れや剥がれを防止することができるため、従来からの生産方法を採用して高い生産性を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】露光工程時において専用のマスク板を必要としないパターン形成方法を提案する。
【解決手段】配線パターン状にニッケル膜２６を含むクロム・ニッケル積層体２７が形成された石英ガラス基板１１の表面１１ａ側にネガレジスト３１をコーティングする。その後、ガラス基板１１の裏面１１ｂ側から露光光３２を照射して、クロム・ニッケル積層体２７をマスクとして利用してネガレジスト３１を露光する。その後、露光されなかったネガレジスト３１を除去してニッケル膜２６を露出させる。そして、ニッケル膜２６の上に金を積層し、ネガレジスト３１を剥離して金めっき配線を得る。なお、クロム・ニッケル積層体２７のうちクロム膜２５は省略できる。 （もっと読む）

【課題】良好な曲げ性と導電性を有する電気・電子部品用に好適な銅合金条を提供する。
【解決手段】０．５〜３．０質量％のＣｏ、０．１〜１．０質量％のＳｉを含有し、残部が銅及び不可避不純物から成り、双晶境界頻度が４０〜７０％であるＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系合金条である。 （もっと読む）

【課題】温度の変化に対して、電気抵抗の変化が小さい内蔵抵抗体を提供する。
【解決手段】金属箔上に、該金属箔より電気抵抗率の高い膜を有する電気抵抗膜付金属箔であって、該電気抵抗膜は、ＣｒＳｉＯ又はＮｉＣｒＳｉＯからなる酸化物系抵抗膜と温度変化に対して電気抵抗の変化が少ない金属Ｃｒ膜との多層構造を有する。金属箔の上に設ける電気抵抗体を多層構造とし、抵抗が比較的高い状態でも温度特性が良い。 （もっと読む）

【課題】金属箔と金属箔上に配置される抵抗層との間の剥離を抑制し、且つ抵抗層の抵抗値のばらつきを低減可能な電気抵抗層付き金属箔及びその製造方法を提供する。
【解決手段】光学的方法で測定した十点平均粗さＲｚが１μｍ以下であり、イオンビーム強度０．７０〜２．１０ｓｅｃ・Ｗ／ｃｍ²のイオンビーム照射により処理された表面を有する金属箔と、金属箔の前記表面上に配置された電気抵抗層とを備える。 （もっと読む）

【課題】性能指数Ｍが６００以上で、高強度と高導電性とを併せ持ち、製造加工コストを低減することができる金属ガラス合金複合化材および金属ガラス合金複合化材の製造方法を提供する。
【解決手段】原子％による組成が、組成式：Ｆｅ_ａＣｏ_ｂＮｉ_ｃＢ_ｘＳｉ_ｙＭ_ｚ（式中、０≦ａ≦８０、０≦ｂ≦８０、０≦ｃ≦１８、７０＜ａ＋ｂ＋ｃ≦８０、７≦ｘ≦２１、４≦ｙ≦１６、１８≦ｘ＋ｙ≦２５、ＭはＮｂおよびＴａのうちいずれか一方または両方、０≦ｚ≦５）の金属ガラス合金の表面に、Ｎｉから成る密着中間層を介して、導電性のメッキ層を形成して成る。金属ガラス合金は、厚さが１０μｍ乃至２５μｍである。メッキ層は、ＣｕおよびＡｇのうち少なくとも一方を含み、厚さが２０μｍ乃至５０μｍである。 （もっと読む）

【課題】ステンレス基材の表面にエッチングでヘアライン溝を形成した後に、めっき及び硫化燻しを施しても埋没することがない溝幅及び溝深さを有したヘアライン溝が形成されたステンレス鋼板を製造できる。
【解決手段】ステンレス基材２の表面２ａに塗布されたレジスト１１を、透光性を有したマスクフィルム１２越しに露光することでヘアラインＨＬ状に除去し、レジスト１１を除去して露出したステンレス基材２の表面２ａにエッチングしてヘアライン溝３を形成する溝形成工程Ａと、ステンレス基材２の表面２ａにニッケルめっき層４を形成するニッケルめっき工程Ｂと、ニッケルめっき層４の表面４ａに銅めっき層５を形成する銅めっき工程Ｃと、銅めっき層５の表面５ａに硫化燻しを施して硫化膜６を形成する燻し工程Ｄとを有している。 （もっと読む）

【課題】界面強度が高い、銅皮膜をアルミニウム基材に積層した積層体、またはアルミニウム皮膜を銅基材に積層した積層体をコールドスプレー法により製造する。
【解決手段】本発明の積層体１０は、アルミニウム又はアルミニウムを含む合金によって形成された基材１と、基材１表面に、銀、金、クロム、鉄、ゲルマニウム、マンガン、ニッケル、ケイ素または亜鉛から選択されるいずれか１種の金属または非金属、あるいは前記いずれか１種の金属を含む合金から形成される中間層２と、中間層２の表面に、銅または銅を含む合金の粉末材料を該粉末材料の融点より低い温度に加熱されたガスと共に加速し、前記中間層に固相状態のままで吹き付けて堆積させた皮膜層３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】電解コンデンサの漏れ電流を低減する事を目的とする。
【解決手段】この目的を達成するため本発明の電極箔（陽極箔２）は、アルミニウム箔の粗面化された表面に、水溶液を用いた置換メッキにより厚み３ｎｍ以上１０ｎｍ以下のジルコニウム層を形成し、その後アルミニウム箔を化成して、ジルコニウム層よりも厚く、かつジルコニウムを含有する酸化アルミニウム皮膜３を形成したものである。これにより本発明は、酸化アルミニウム皮膜３に微量のジルコニウムが比較的均一に含有され、皮膜の結晶構造により電解コンデンサ１の漏れ電流を低減できる。 （もっと読む）

【課題】カドミウムを含有する銅合金を再利用して銅合金製配管器材を設けることができ、この銅合金製配管器材からのカドミウムの溶出を抑制できるバルブ・管継手等の銅合金製配管器材のカドミウム溶出防止方法及びその銅合金製配管器材を提供する。
【解決手段】カドミウムが固溶した銅合金製配管器材の少なくとも接液部に不飽和脂肪酸からなる有機物質により皮膜を形成し、この配管器材の接液部表層の亜鉛を被覆して亜鉛中に固溶しているカドミウムの溶出を抑制したバルブ・管継手等の銅合金製配管器材のカドミウム溶出防止方法である。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチ化に適した、裾引きが小さい断面形状の回路を良好な製造効率で製造可能なプリント配線板用銅箔及びそれを用いた積層板を提供する。
【解決手段】プリント配線板用銅箔は、銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えたプリント配線板用銅箔であって、前記被覆層が、Ｐｔ、Ｐｄ、及び、Ａｕの少なくともいずれか１種を含み、前記被覆層には、Ａｕが２００〜２０００μｇ／ｄｍ²、Ｐｔが２００〜２０００μｇ／ｄｍ²、Ｐｄが１２０〜１２００μｇ／ｄｍ²の被覆量で存在し、ＣＣＬ製造工程の熱履歴を受けて、２０ｎｍの深さまでの表層の２価のＣｕの酸化物の原子数の割合である（２価のＣｕの酸化物の原子数）／｛（１価のＣｕの酸化物の原子数）＋（単体のＣｕの原子数）｝（％）が８０％以下となる。 （もっと読む）

【課題】微細な導電性微粒子でありながら、被接続体を電気接続する際の加圧において均一な圧痕を形成しやすく、安定した接続状態を維持しうる導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の導電性微粒子は、樹脂粒子からなる基材と、該基材の表面に形成された少なくとも一層の導電性金属層とを有する導電性微粒子であって、前記樹脂粒子の平均粒子径が１．０μｍ〜２．５μｍであり、該樹脂粒子の平均粒子径（単位：μｍ）と、前記樹脂粒子の直径が３０％変位したときの荷重値（３０％荷重値；単位：ｍＮ）と、前記樹脂粒子の直径が４０％変位したときの荷重値（４０％荷重値；単位：ｍＮ）とが、（４０％荷重値−３０％荷重値）／（平均粒子径×０．１）≧１２、を満足する。 （もっと読む）

【課題】基板等の回路にかかる力を緩和する能力を有する導電性微粒子、及び、基板間の距離を一定に維持する方法を提供する。
【解決手段】樹脂からなる基材微粒子の表面が１層以上の金属層に覆われてなる導電性微粒子であって、前記金属層の全ての層の熱膨張率がそれぞれ１×１０^−５〜３×１０^−５（１／Ｋ）であり、かつ、各金属層と前記基材微粒子との熱膨張率の比（基材微粒子の熱膨張率／金属層の熱膨張率）がそれぞれ０．１〜１０である導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】環境汚染を引き起こす有機溶剤を含有しない水系であって、近年の小型、高密度化されたデバイスへの処理に対応するため通電せずに処理可能で、処理したい部分に対して選択的且つ定量的に封孔処理可能な封孔処理剤溶液及びそれを用いた封孔処理方法を提供する。
【解決手段】第一の成分としてメルカプト基を有しベンゼン環を含まない含窒素５員環化合物、第二の成分として炭素数１０以上２０以下の直鎖のアルカンチオール、第三の成分として非イオン性界面活性剤を含む、貴金属又は貴金属合金めっき材の封孔処理剤溶液。 （もっと読む）