【課題】銅被覆ポリイミド基板の銅めっき被膜層の厚み分布の均一性を向上させる銅被覆ポリイミド基板の製造方法を提供する。
【解決手段】シード層付長尺ポリイミドフィルム２を幅方向が略水平方向になるように搬送してシード層の表面に、複数の不溶解性陽極１４を用い、搬送方向に対して段階的に電流密度を上昇させる湿式めっき法を用いて銅めっき被膜層を成膜する銅被覆ポリイミド基板２の製造方法で、その複数の不溶解性陽極１４の中で印加される電流の電流密度が３５ｍＡ／ｃｍ^２以上となる不溶解性陽極１４は、その不溶解性陽極１４の上端から下端に向かって少なくとも４０ｃｍの位置までは、銅被覆ポリイミド基板２の銅めっき被膜層幅の８０％〜９０％の陽極幅を有し、さらに複数の不溶解性陽極１４が、搬送方向において電気的に２群以上に分割され、かつ分割されたそれぞれの不溶解性陽極が、各群毎に独立して電流密度が制御されていることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、プリント回路板、ＩＣ基板、半導体ウェハなどの製造における最終仕上げとしての１μｍ以上の厚さを有する錫及び錫合金の無電解（浸漬）めっき法に関する。本方法は、錫めっきの間に完全に溶解する、銅接触パッドと無電解錫めっき層との間の銅の無電解めっきされた犠牲層を利用する。本方法は、厚い錫層の無電解めっきの間の接触パッドからの望ましくない銅の損失を補償する。 （もっと読む）

【課題】基板とめっき層との密着性に優れた積層体、その製造方法、積層体を備える薄膜トランジスタ、積層体を備えるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】
積層体１では、基板２上にシリカ層３および有機層４を介し、めっき層５が形成されている。シリカ層３はポリシラザンを前駆体として形成されているので、基板２との密着性が良好で、上面に無数の微細な凹凸が存在するシリカ層３が形成される。有機層４は、シリカ層３の上面の凹凸によって発現するアンカー効果により、シリカ層３と強固に結合する。また、有機層４の上面には、シリカ層３の上面の無数の微細な凹凸を反映して凹凸が形成されるので、めっき層５と有機層４とは、化学的もしくは電気的な結合に加え、アンカー効果により強固に結合される。よって、シリカ層３および有機層４を介して基板２上に形成されるめっき層５の基板２に対する密着性を向上できる。 （もっと読む）

【課題】導電層と低融点金属層との界面において破壊が生じにくく、高い接続信頼性を実現することが可能な導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面に、導電層及び低融点金属層が順次形成されている導電性微粒子であって、１５０℃で３００時間加熱した後における導電層と低融点金属層との間の金属間拡散層の厚みが、導電層の厚みと低融点金属層の厚みとの合計に対して２０％以下であることを特徴とする導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】平面部塗膜耐食性および加工後密着性を有し、しかも高速操業が可能である塗装金属材およびそれを用いた加工品を提供する。
【解決手段】金属基材と、当該金属基材上に設けられたZn-Ni合金めっき層と、当該Zn-Ni合金めっき層上に設けられたクロムフリーの化成皮膜と、当該化成皮膜上に設けられた2〜15μｍの厚さの樹脂皮膜とを備え、Zn-Ni合金めっき層は、Ni含有量が10〜15質量%以下であって、その付着量が2〜25g/m²以下であり、Zn-Ni合金めっき層は化成皮膜との界面にクラックを有し、樹脂皮膜を除去して得られる、少なくとも金属基材とZn-Ni合金めっき層とを備える部材の表面を走査型電子顕微鏡により観察したときに、観察像に見られるクラックで囲まれる領域数が2000〜150000個/mm²である。 （もっと読む）

【課題】被処理材の表面近傍に金属類を含浸させた金属類含有材を製造する際に用いた金属錯体類のうち、被処理材に含浸されず、処理容器内に残留している金属錯体類を効率良く回収できる金属類含有材の製造方法を提供する。
【解決手段】被処理材の表面近傍に金属類を含浸している金属類含有材を製造するにあたり、被処理材を入れた容器１０に、高圧二酸化炭素流体と金属錯体類を供給し、被処理材の表面近傍に高圧二酸化炭素流体と金属錯体類を含浸させる工程、前記金属錯体類の溶解度が前記高圧二酸化炭素流体よりも小さい第二の高圧流体を容器に供給し、容器内に残留している高圧二酸化炭素流体と金属錯体類を容器外へ排出する工程、容器外へ排出された金属錯体類を回収する工程、前記被処理材の表面近傍に含浸させた金属錯体類を還元または酸化する工程、を含んで操業する。 （もっと読む）

【課題】プラントを構成する炭素鋼部材の腐食をさらに抑制することができる炭素鋼部材の防食方法を提供する。
【解決手段】ニッケルイオン及びギ酸を含む薬液を、循環配管内に流れる皮膜形成水溶液に注入する（Ｓ４）。この皮膜形成水溶液をＢＷＲプラントの炭素鋼製の給水配管に供給し、給水配管の内面にニッケル金属皮膜を形成する。ニッケル金属皮膜が形成された後、鉄（II）イオン、ギ酸、ニッケルイオン、過酸化水素及びヒドラジンを含む皮膜形成水溶液を、給水配管に供給する（Ｓ５〜Ｓ７）。給水配管内でニッケル金属皮膜の表面にニッケルフェライト皮膜が形成される。その後、酸素を含む１５０℃以上の水をニッケルフェライト皮膜に接触させ、ニッケル金属皮膜をニッケルフェライト皮膜に変換する（Ｓ１０）。給水配管の内面に厚みの厚いニッケルフェライト皮膜が形成される。 （もっと読む）

【課題】炭素を含む導電性金属酸化物膜の電気的特性を改善する。
【解決手段】炭素を含有する導電性金属酸化物を成膜した後、導電性金属酸化物膜９２に酸化作用を有する酸化性ガスを接触させる酸化性後処理工程を実行する。好ましくは、導電性金属酸化物膜９２の加熱や酸化性ガスの活性化によって上記酸化作用を発現又は促進させる。酸化性後処理工程後の導電性金属酸化物膜９２に対し、還元作用を有する還元性ガスを接触させる還元性後処理工程を実行する。好ましくは、導電性金属酸化物膜９２の加熱や還元性ガスの活性化によって上記還元作用を発現又は促進させる。 （もっと読む）

【課題】 リン酸亜鉛化成処理やジルコニウム系化成処理と言った塗装下地処理を行わずに塗装、特に電着塗装を施しても、塗装下地処理を行った場合と同等以上の塗装後耐食性および塗膜密着性を得ることのできると共に、防錆油の除去性に優れた表面処理鋼板およびその製造方法の提供。
【解決手段】 粒子状Ｂｉが鋼板表面に付着し、その上に防錆油が０．５〜２．０ｇ／ｍ^２塗油されていることを特徴とする表面処理鋼板。 （もっと読む）

【課題】バイオ燃料の使用に対して耐食性が良好であり、且つ、有害な六価クロムを含有しないバイオ燃料用耐食性部材を提供する。
【解決手段】バイオ燃料用耐食性部材は、金属表面の少なくとも一部に、ニッケルを５〜２５質量％含有する亜鉛−ニッケル合金めっき被膜と、六価クロムを含有しない化成処理被膜とがこの順で形成されている。 （もっと読む）

【課題】薄い被膜にて気体透過抑制効果が高く、安価な、金属表面への被膜生成方法の提供を目的とする。
【解決手段】金属表面にゾルゲル法を用いて一次被膜を形成する工程と、金属イオンを含有する溶液中に浸漬して、当該金属イオンを一次被膜に有する孔に電解析出及び焼成処理する工程とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】一次実装後に導電層が露出しにくく、高い接続信頼性を実現することが可能な導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面に、導電層、密着層、及び、錫又は錫と他の金属との合金からなる低融点金属層が順次積層されている導電性微粒子であって、前記密着層は、置換めっきによって形成されたものである導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】鋼板の表面に銅を付着させることによって、自動車分野および建材に用いる強度部材として好適な、耐遅れ破壊特性に優れた、引張り強度１１８０ＭＰａ以上を有する高張力鋼板を製造する方法及び該鋼板を提供する。
【解決手段】１１８０ＭＰａ以上の引張り強度を有する冷延鋼板に対して、無電解メッキ法、電解メッキ法、蒸着法などの公知の方法により、片面当たり１ｍｇ／ｍ^２以上２０００ｍｇ／ｍ^２以下のＣｕまたはＣｕ基合金皮膜を付着させる製造方法および鋼板。 （もっと読む）

【課題】干渉色の発現を阻害することがなく、耐汚染性及び付着性に優れる発色金属を得ることができる酸化皮膜による干渉色発現層を有する発色金属の保護方法及び発色金属を提供する。
【解決手段】酸化皮膜による干渉色発現層を有する発色金属の保護方法であって、干渉色発現層２上にクロム層３、アルミニウム層４、トップクリヤー塗膜層５を順じ形成せしめることにより、干渉色の発現を阻害することがなく、耐汚染性及び付着性に優れる発色金属を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】耐食性の確保と加工による損傷を回避するSnめっき鋼板を提供する。
【解決手段】製缶後の缶内面側に相当する鋼板面に、該鋼板の表面より順次、金属Sn量で、0.5〜2g/m²のSnめっき層、その上層にS量で5〜100mg/m²のSnS層、その上層に3〜10g/m²の金属Snめっき層、その上層に化成処理層が存在することを特徴とする果実缶用Snめっき鋼板。 （もっと読む）

【課題】繊維、特に産業用繊維に対して、金めっき層の密着性が良く、有機繊維を強度劣化させるエッチング工程を持たず、環境や人体に優しい、有毒なシアン化合物を用いない無電解金めっき技術で金めっきされた繊維またはその構造体、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】繊維表面に被覆剤を塗布、重合させた後、該繊維を白金系コロイド溶液に浸漬処理し、続いて過酸化水素と金（III）ハロゲン化塩を含有する金めっき浴に浸漬して繊維表面に金粒子を析出させることにより、金めっきされた繊維またはその構造体を製造する。めっき層の密着性を発現させるために、あらかじめ被覆剤で処理した繊維を用いるため、金めっきされた繊維またはその構造体は、繊維の表面と金めっき層が繊維の被覆層を介して密着しており、エッチング工程を持たないため繊維の強度保持率が高い。 （もっと読む）

【課題】無電解めっき処理を行うに際し、半導体装置の特性変動を防止する半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体基板１のおもて面に、アルミニウム、ニッケルを蒸着またはスパッタで順次積層し、エミッタ電極６を形成する。エミッタ電極６として、第１のアルミニウム膜６１および第１のニッケル膜６２が形成される。次いで、半導体基板１の裏面に、アルミニウムシリコン、ニッケルを蒸着またはスパッタで順次積層し、コレクタ電極９を形成する。コレクタ電極９として、第２のアルミニウム膜９１および第２のニッケル膜９２が形成される。次いで、エミッタ電極６の表面をエッチングする。次いで、エミッタ電極６の表面に形成された表面酸化膜を除去し、エミッタ電極６の表面を活性化する。次いで、半導体基板１のエミッタ電極６およびコレクタ電極９の両面に、同時に、無電解ニッケルめっき処理および置換金めっき処理を連続して行う。 （もっと読む）

【課題】アルミ製部材の表面にＺｎと、Ｎｉと、Ｓｎとをコーティングしてメッキ層を形成してなる放熱体において、半田の濡れ性をさらに向上させた放熱体を提供する。
【解決手段】アルミ製部材の表面にＺｎと、Ｎｉと、Ｓｎとをコーティングしてメッキ層を形成することにより半田の濡れ性を向上させた放熱体１１において、Ｚｎの全体に占める重量比率が０．１６乃至０．２４％になり、Ｎｉの全体に占める重量比率が２．７２乃至２．９４％になり、Ｓｎの全体に占める重量比率が０．４３乃至０．５０％になるようにメッキ層を形成するとともに、ウレタン樹脂の全体に示す重量比が０．０２乃至０．０８％になるように前記メッキ層にウレタン樹脂をコーティングする。 （もっと読む）

【課題】陽極電極に金属アルミニウムを用いる閉ループ式電気浸透流ポンプでは水酸化アルミニウムを主体とする懸濁物が陽極側駆動水中に大量に生成する。該懸濁物の有用な処理方法の開発を課題とした。
【解決手段】上記ポンプを駆動した状態で陽極側駆動水中に累積させた懸濁物中に鉄や銅のメッキ対象物を浸漬すると対象物にアルミニウムメッキが施される事が判明した。
アルミニウムメッキ法は現在、溶融法が主流であるが本発明の湿式アルミニウムメッキ法は装置の操作が常温で行う事が出来、容易で廉価な方法になるものと思われる。 （もっと読む）

【課題】亜鉛−ニッケル合金のめっき層を備える脱水素処理された鋼製部材において、水素の吸収による再水素脆化現象が生じるのを防止する。
【解決手段】鋼製部材１を被覆する亜鉛−ニッケル合金のめっき層２を形成する。前記鋼製部材１と前記めっき層２との間に水素吸収機能を有する金属チタン３を配置する。または、前記めっき層の内部に水素吸収機能を有する金属チタンを配置する。前記金属チタン３の配置後に前記鋼製部材１から水素を除去する脱水素処理を行う。 （もっと読む）