【課題】アルミニウム、モリブデン、インジウムスズ酸化物等から構成される各マスク工程における各金属層をエッチングし得るエッチング組成物を提供する。また、工程が簡単で製造費用が低廉であり、且つ生産性を向上させ得る液晶表示装置用アレイ基板の製造方法を提供する。
【解決手段】４０〜７０重量％の燐酸、３〜１５重量％の硝酸、５〜３５重量％の酢酸、０．０５〜５重量％の塩素化合物、０．０１〜５重量％の塩素安定剤、０．０１〜５重量％のｐＨ安定剤及び残量の水を含むエッチング組成物とする。また、上記エッチング組成物を用いて各金属層をエッチングする液晶表示装置用アレイ基板の製造方法とする。 （もっと読む）

チオ硫酸溶液を使用してヨウ素をポリマーから除去する方法。 （もっと読む）

【課題】 塩化第二銅、塩化水素および２−アミノベンゾチアゾール化合物(Ｉ)


を含むエッチング組成液中の上記２−アミノベンゾチアゾール化合物(Ｉ)を定量しうる方法を提供する。
【解決手段】 エッチング組成液の紫外線吸収スペクトルにおいて波長２８５ｎｍ近傍に吸収極大を示すピークの強度から、濃度を測定することを特徴とする。例えばエッチングしたのちのエッチング組成液に、過酸化水素水、塩化水素水および２−アミノベンゾチアゾール化合物(Ｉ)を添加して再生するにあたり、２−アミノベンゾチアゾール化合物(Ｉ)を定量し、得られた定量値に基づき、２−アミノベンゾチアゾール(Ｉ)の添加量を定める。再生されたエッチング組成液により、銅薄膜(4)をエッチングして銅プリント配線基板(1)を製造できる。 （もっと読む）

【課題】時間や材料費などのロスを発生させず、生産効率を向上させることができる製版用エッチング装置の補助装置を提供する。
【解決手段】製版用エッチング装置の補助装置１０は、製版用エッチング装置１００に使用する装置であって、計量容器１１と、退避機構１３と、戻し機構１４と、噴射量調整器１５などとを備え、計量容器１１は、エッチングを行うために噴射されるエッチング液の噴射量を定量的に測定する容器であり、退避機構１３は、計量容器１１をレール上で移動させることができる機構であり、戻し機構１４は、計量容器１１に溜まったエッチング液を、１８０度反転させてエッチング槽に戻すための機構であり、噴射量調整器１５は、各スプレーノズル１０２の噴射口の手前の配管１０１に設けられ、各スプレーノズル１０２のエッチング液の噴射量を調整するものである。 （もっと読む）

【課題】基板上のエッチング液の流速や廃液濃度を予測するのに加えて、パターン近傍の局所的な流れやキャビティのエッチング進行速度と形状変化等を予測するエッチング・シミュレーション方法及びエッチング・シミュレーション装置を提供する。
【解決手段】 本発明のエッチング・シミュレーション方法は、基板全体の事象を評価するものとして、ノズルの向きを算出して銅基板上への噴霧量の分布を算出し、これから銅基板上のエッチング液の流速分布を求めるマクロ状態算出部１００と、局所部の事象を評価するものとして、キャビティのエッチレートとエッチファクター、及びキャビティ近傍におけるエッチング液の流速と濃度、さらに前記廃液の濃度を算出するミクロ状態算出部２００とからなる。 （もっと読む）

【課題】 簡単な構成で、様々な形状および材料からなる被加工物に対して、高精度、低コストに動圧発生溝を形成する。
【解決手段】 中心孔をもつ被加工物１００’を用意し、被加工物１００’の中心孔に型２００を挿入する。空洞２０３に気体もしくは液体によって加圧し、型２００を膨張させて、被加工物１００’の中心孔と型２００を密着させる。エッチャント（図示略）が、図中のＡ方向から図中のＢ方向へ溝２０２を流動し、流出口２０２ｂから流出する。このとき、前記エッチャントは、溝２０２部分において被加工物１００’と接触してエッチングをおこない、溝２０２に沿った形状に動圧発生溝１０２を形成する。ステップＳ３０４では、空洞２０３への加圧を止めて型２００を抜き取る。 （もっと読む）

【課題】超純水中のＯＨ^-濃度を増大させれば、このＯＨ^-を利用して充分に加工することができるとの認識に基づき、超純水中のＯＨ^-を用いて被加工物の加工面に不純物を残さずに清浄な加工が行える全く新しい超純水中の水酸基による加工方法を提供する。
【解決手段】微量の不可避不純物を除き超純水のみを用い、超純水中に間隔を置いて配設した一対又はそれ以上の電極間に電流を流し、超純水を電気分解してイオン積を増大させ、この水酸基又は水酸基イオンの濃度が増大した超純水中に浸漬した被加工物を、水酸基又は水酸基イオンによる化学的溶出反応若しくは酸化反応によって除去加工若しくは酸化被膜形成加工する。被加工物がＳｉであり、その表面にＳｉ酸化膜を形成する。被加工物がＣｕであり、該Ｃｕを除去加工する。 （もっと読む）

【課題】水素と酸素を混合することなく生成し、エネルギー効率を向上させる。
【解決手段】チタン薄膜２１表面上に耐エッチングマスクをパターンニングし、耐エッチングマスクを介してチタン薄膜をエッチングすることによりチタン薄膜に貫通孔２２を形成し、貫通孔の内側表面に白金層２３を形成することによりカソード電極６を製造する。このようなカソード電極によれば、カソード電極の面内方向に電子を速やかに行き渡らせることができるのと同時に、発生する水素を貫通孔を通じて排出することができるので、水素と酸素を混合することなく生成し、エネルギー効率を向上させることできる。 （もっと読む）

【課題】ゲート電極や隔壁として用いることができる部材であって、比較的安価に供給できるとともに量産性にも優れたエッチング製品を提供すること。
【解決手段】Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ系のステンレス板からなり、エッチングによる複数の貫通孔を有するとともに、表面が酸化膜からなる絶縁層により被覆されてなる構成とする。厚みが一定で所望形状の複数の貫通孔がありしかも全面を誘電体で覆われた金属板を提供することができ、したがって、ＦＥＤのゲート電極１６、ＰＤＰの隔壁、光熱電池の電子加速部材等の部材として使用することにより、これらの部材の低コスト化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】 銅エッチング液の低コスト性を満足させながら、優れたエッチング速度を付加し、塩化水素による臭気環境を改善することのできる、銅エッチング液が提供されていない。
【解決手段】 エッチング装置５において、濃度が約２ｍｏｌ／Ｌである塩化第二銅を主成分とし、１．５ｍｏｌ／Ｌ以下の濃度となるように塩化第二鉄を添加したことを特徴とするエッチング液によりエッチングを行い、エッチング装置５の使用済みエッチング液に含有される、塩化第二銅と塩化第二鉄との濃度をサンプリング装置３において計測し、塩化第二銅の濃度と塩化第二鉄の濃度とを、薬剤補充量調整装置４において調整してエッチング前の濃度になるように濃度制御を行う。 （もっと読む）

【課題】アルミ合金の表面に御影石調の模様を有する内外装材及びその製造方法を提供する
【解決手段】アルミニウム合金に予備熱処理として、再結晶温度＋５０℃〜４５０℃の温度で０〜６時間、その後０〜５％の歪みを掛け、更に調整熱処理として、４００〜６３０℃で０〜６時間、両者合計で３０分〜１２時間の熱処理を行い、平均粒径が０．１〜５ｍｍの結晶を持つ素材を作り、その結晶及び結晶方位の違いを鮮明に発現させる前処理及び陽極酸化処理を行い、次いで染色、電解発色、合金発色、電解着色等の多様な着色技術を利用して、光沢度が５〜８０％（入射角、測定角８５°）、色調は緑、青及び紫系でマンセル表示では、色相（Ｈ）は５ＧＹ〜１０Ｐ、明度（Ｖ）は１〜７、彩度（Ｃ）は０．２〜６を有している御影石模様を形成する。これにより、従来石板の使用が不向きであった住宅資材、電子、モバイル、カーアクセサリー関連用途に軽い、割れないアルミ合金の御影石調模様の加工材提供が可能となった。 （もっと読む）

【課題】微細かつ電解めっき層の配線幅が維持された配線を形成できる銅又は銅合金のエッチング剤、その製造法、補給液及び配線基板の製造法を提供する。
【解決手段】本発明の銅又は銅合金のエッチング剤は、第二銅イオン０．０１〜２０質量％、有機酸０．１〜３０質量％、ハロゲンイオン０．０１〜２０質量％、アゾール０．００１〜２質量％及びポリアルキレングリコール０．００１〜２質量％を含有する水溶液である。本発明の銅配線基板の製造法は、絶縁材料(1)表面に銅又は銅合金からなる下地導電層(2)を形成し、その上の電気回路になる部分に電解銅めっき層(3)を形成した後、電解銅めっき層が形成されていない部分の下地導電層(2)を前記エッチング剤により除去する。 （もっと読む）

【課題】通常のエッチングよりも浅い凹部を等方性エッチングにより容易に形成する。
【解決手段】まず、基板の主面上に第１レジスト膜および第２レジスト膜が形成される（ステップＳ１１）。続いて、露光および現像が行われ、第１レジスト膜上の第１エッチング開始領域において網点状に離散的に配列された複数の第１開口が形成され、第２エッチング開始領域において完全な開口である第２開口が形成される（ステップＳ１２，Ｓ１３）。次に、基板に対して等方性エッチングが行われ、第１開口および第２開口の下方に第１凹部および第２凹部が形成される（ステップＳ１４）。その後、基板から第１レジスト膜および第２レジスト膜が除去される（ステップＳ１５）。第１凹部予定領域では、第２凹部予定領域に比べて、新しいエッチング液が凹部に流入しにくく、また、凹部内のエッチング液が流出しにくい。その結果、第２凹部よりも浅い第１凹部が形成される。 （もっと読む）

本発明は、部分的に金属被膜が付されたフィルムエレメントの製造方法および装置、ならびに上記方法によって製造された部分的に金属被膜が付されたフィルムエレメントに関する。部分的な金属被膜の画像形状を画成するデジタルデータセット（３３２）を作成する。このデジタルデータセット（３３２）から、ツール移動経路およびツール（３８）を作動させるための制御データを演算する。ツール（３８）および単層または多層フィルム体（３０）をツール移動経路に従って相対的に移動させる。ツール（３８）は、制御データによって制御されて、特にエッチング剤を施すまたはエッチングレジストを施すことによって、または金属被膜（３１）の侵蝕によって、金属被膜（３１）のデジタル式部分的除去を行なう。
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本発明は、素材上での広がり性が小さくて微細パターンを形成でき、エッチング液に対する耐化学性が強化され、印刷回路基板の銅箔エッチングだけではなく、ステンレス鋼基材の深いエッチングにも使われうる、エッチングレジスト用のインク組成物、これを利用したエッチングレジストパターンの形成方法及び微細溝の形成方法に係り、該組成物は、水及び水溶性高分子または高分子エマルジョンを含む。
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【課題】アルミ箔の箔厚を任意箇所において調整して加工することが出来るアルミ箔の箔厚調整方法を提供する。
【解決手段】アルミ箔Ｗｘの箔厚調整方法において、例えば、アルミ箔Ｗｘの一定箇所の箔厚を厚くしてエッチング加工したい場合には、（ａ）に示すように、アルミ箔Ｗｘの表面に、予めエッチングに時間差を持たせて溶解するようなインクＱを塗布しておくことにより、（ｂ）に示すように、箔厚ｈがｈ２のように段階的に変化したアルミ箔Ｗｘ１や、一部の箔厚が厚くなったアルミ箔を製造することが出来る。 （もっと読む）

【課題】 半導体製造工場などにおける金属エッチング工程などから発生する金属含有酸廃液から、金属を分離するとともに酸を高い収率で回収する。
【解決手段】 （Ａ）拡散透析層で仕切られた拡散透析室１ （Ｂ）金属含有酸廃液を拡散透析層により隔てられた一方の側の拡散透析室に送るための供給手段３（Ｃ）拡散透析層により隔てられた他方の側の拡散透析室に水を補充するための水補充手段５（Ｄ）拡散透析室で処理された金属含有酸廃液を透析残液濃縮用蒸留塔に送るための供給手段７（Ｅ）拡散透析室における水を補充する側の底部から再生酸含有溶液を回収する手段１１（Ｆ）透析残液濃縮用蒸留塔８（Ｇ）前記透析残液濃縮用蒸留塔から得られた蒸留水を水補充手段に供給するための供給手段９（Ｈ）前記透析残液濃縮用蒸留塔の底部から濃縮された金属を含む金属含有酸廃液を回収する手段１０よりなることを特徴とする金属含有酸廃液の再生装置。 （もっと読む）

主として水、アンモニア、硫酸銅、硫酸アンモニウム及び場合によってはエッチング速度を高めるバナジウム含有触媒から成る、特に、銅及び銅合金から成るプリント回路板及び成形部品をエッチングするための、電気分解で再生可能なエッチング溶液において、エッチング溶液が、メチレンブルーまたはその誘導体を補助的な触媒として含有する。 （もっと読む）

共通の基材の一部として作製された個々の電子パッケージのシンギュレーションは、マスクパターニングおよび化学曝露を物理的ソーイングと組み合わせることによって達成される。本発明のシンギュレーション法の一つの態様では、基材のパッケージ間領域への最初の浅いソーカットが、下にある金属をその後の化学エッチング工程のために露出させる。他の態様では、別個のフォトレジストマスクを基材上にパターニングして、パッケージ間領域の金属を化学エッチングのために選択的に露出させることもできる。

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【課題】本発明は、サブトラクティブ法に於いて、ドライフィルムレジストを用いることで微細な金属パターンを形成できる金属パターンの形成方法を提供するものである。
【解決手段】基板上にドライフィルムレジストを貼り付け（ａ）てから、エッチング（ｄ）を行うまでの間に、ドライフィルムレジストの薄膜化処理（Ｔ１〜Ｔ４）を行う金属パターンの形成方法。 （もっと読む）