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Fターム[4M112EA11]の内容

圧力センサ (26,807) | 材料 (5,833) | 素子本体の構成材料 (5,244) | 金属、合金 (1,034)

Fターム[4M112EA11]に分類される特許

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【課題】臨床における圧力センサによる接触圧力分布の測定を生体組織に対して低侵襲的に行うことができ、内視鏡視下手術において生体組織内の接触圧力分布を直接測定することができる接触圧力測定システムを提供する。
【解決手段】接触圧力測定システムは、体組織内の接触圧力を測定する圧力センサ10と圧力センサ10が装着された取り回し部20と取り回し部20を体組織内へ導入する導入部と測定システムとを有する。導入部は中空の筒内に細い棒を挿入した構造であり、細い棒の一端に保持部22が装着され、展開部21を保持部22にロール状に巻き取ることにより全体として取り回し部20が保持部22を介して細い棒に巻き付けられている。展開部21は操作部の回転により保持部22から巻き出されスリットを通して測定対象へ展開される。展開部21は操作部の逆の回転により保持部22へ巻き取られて格納される。 (もっと読む)


【課題】電気機械変換エレメント間の静電容量を低減して、エレメント間の信号のクロストークを低減することができる電気機械変換装置を提供する。
【解決手段】電気機械変換装置10では、絶縁部7を介して対向する位置に設けられた第1電極3と第2電極6とを含む電気機械変換エレメント2が半導体基板1の一方の面に形成された絶縁層5上に複数形成されている。第1電極3とは絶縁されて絶縁層5上のエレメント2間に配設された導体配線4と、導体配線4に電圧を印加する第1電圧印加部12と、導体配線4とは極性の異なる電圧を第1電極3に印加する第2電圧印加部13が設けられている。半導体基板1の他方の面の一部は接地されている。 (もっと読む)


【課題】簡単な構造で超音波送受信の性能を向上させることができる超音波トランスデューサ、超音波探触子および超音波撮像装置を提供する。
【解決手段】超音波トランスデューサは、基板1上に形成した下部電極2(第1の電極)の上に、内部に空隙4を有する内側ダイヤフラム層5aを形成し、その上に上部電極3(第2の電極)、外側ダイヤフラム層5bを順に形成し、さらに外側ダイヤフラム層5bの上にダイヤフラムの対向する頂点間を結ぶ梁7を形成したものである。下部電極2と上部電極3とは、内部に空隙4を有する内側ダイヤフラム層5aを介して対向し、コンデンサを構成する。 (もっと読む)


【課題】エッチングパターンの形状または大きさによらずに、正確に制御された深さの凹部を形成することができる半導体基板のエッチング方法を提供すること。
【解決手段】半導体基板3をエッチングするに際し、まず、それぞれ独立に区画されたエッチング領域87に対向する位置に同一パターンの開口88を多数有するレジスト59をマスクとして、異方性の深掘り反応性イオンエッチングする。これにより、半導体基板3の表面部に、深さがほぼ等しく揃った凹部89が多数形成される。次いで、多数の凹部89を区画する半導体基板3の側壁90を、半導体基板3の表面に平行な横方向にエッチングして除去する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、半導体圧力センサ及びその製造方法に係り、ダイヤフラム上でのシリコン酸化膜による段差部分への応力集中を低減することを目的とする。
【解決手段】半導体基板の開口部に形成されるダイヤフラムと、ダイヤフラム上に配置され、該ダイヤフラムの撓みに応じた検出信号を出力する歪ゲージと、を備える半導体圧力センサにおいて、ダイヤフラム上におけるシリコン酸化膜による段差部を、該段差部側面の面外方向が、該ダイヤフラムの段差部位において生じる最大応力の方向との間で垂直関係にありかつダイヤフラム面との間で平行関係にあるように形成する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、湿気の多い外気によるセンサの金属電極の腐食を防止し、かつセンサの樹脂封止によるセンサの反りの発生を防止してセンサ特性への影響を低減するセンサデバイスの製造方法及びセンサデバイスを提供する。
【解決手段】センサデバイスの製造方法は、固定部、前記固定部の内側に位置する可動部、前記固定部と前記可動部を接続する可撓部、及び複数の金属電極を有するセンサを基板上に配置し、前記センサの複数の金属電極及び前記基板の複数の端子をボンディングワイヤにより電気的に接続し、前記複数の金属電極と前記複数の端子の間にある前記ボンディングワイヤの一部が露出するように、前記センサの複数の金属電極の前記ボンディングワイヤと接続された部位を樹脂により覆う。 (もっと読む)


【課題】2方向の加速度を精度よく感知することができ、小型化及び製造コストの低減化を可能とする2軸加速度センサを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、平板状の錘部、この錘部の側面を囲う枠部、上記錘部の側面と枠部の内面とを連結する1又は複数の梁部、及び上記梁部に付設される歪み感知手段を備える平板状の2軸加速度センサであって、上記梁部の厚さが幅より大きく、上記1又は複数の梁部が、厚さ方向と垂直な直交2方向の正負それぞれの加速度に対する撓みパターンの組合せが異なる少なくとも2つの変形領域を有し、上記歪み感知手段として、上記各変形領域の両端側かつその幅方向両側近傍に二対のピエゾ抵抗素子が配設されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 帯電による特性悪化を抑制し、信頼度の高い加速度センサを提供する。
【解決手段】 シリコン活性層、埋め込み絶縁層、支持基板からなるSOI基板から形成され、SOI基板の上面から下面へ貫通する窓部10を有するフレーム部11と、SOI基板から形成され、窓部10の内部に配置される可動電極4と、フレーム部11のシリコン活性層と可動電極4のシリコン活性層とを連結し、フレーム部11に対して可動電極を揺動可能に支持するビーム部41,42と、可動電極4と対向する面に可動電極4と離間して配置される固定電極21,22とを備え、可動電極4及びフレーム部11が、それぞれシリコン活性層と支持基板とを電気的に接続するコンタクト部61〜63を備える。 (もっと読む)


【課題】より検出精度の向上を図ることのできる静電容量式センサを得る。
【解決手段】静電容量式センサ1は、絶縁基板2、3と、この絶縁基板2,3に接合されたシリコン基板4と、を備えている。このシリコン基板4には、絶縁基板2,3に接合されるフレーム部40と、一面に開口する凹部53,63と凹部53,63を除く充実部51,61が一体に形成された錘部5,6と、当該錘部5,6を回動自在に支持する1対のビーム部9,10、11,12と、フレーム部40から離間配置されるアンカー部7,8と、が形成されている。そして、1対のビーム部9,10、11,12のうち少なくともいずれか一方のビーム部9,11がアンカー部7,8に連結されている。 (もっと読む)


【課題】 可動電極の貼り付きを防止し、信頼度の高い加速度センサを提供する。
【解決手段】 矩形平板状の可動電極4と、可動電極4が揺動可能なように、可動電極4の対向する2辺をそれぞれ支持する一対のビーム部41,42と、ビーム部41,42を互いに結ぶ直線を境界線とした可動電極4の表面の一方側及び他方側とそれぞれ対向して離間する面に、互いに離間して配置された固定電極21,22と、固定電極21,22の表面にそれぞれ形成され、アルミニウムより硬度の大きい硬質膜81,82とを備える。 (もっと読む)


【課題】固体撮像装置において、MEMS素子を固体撮像装置と同一のチップ上に設けて装置の実装面積を縮小して装置の小型化を実現する。
【解決手段】画素ごとに区分されたフォトダイオードがマトリクス状に配置された受光面を有する固体撮像素子部(R5)を有するデバイス基板10上に、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)素子(16a,16b,17a,17b,DF)を有する構成とする。 (もっと読む)


【課題】寸法が小型であるばかりでなく、実効的に大量に製造され得る高感度圧力センサを製造する方法を提供する。
【解決手段】センサ及びセンサを製造する方法が開示され、このセンサは一実施形態では、エッチングされた半導体基材ウェーハ(300)を、シリコン積載絶縁体型ウェーハを含むエッチングされたデバイス・ウェーハ(100)に接着して懸吊構造を形成し、この構造の曲げが、埋め込まれた感知素子(140)によって決定されて絶対圧を測定する。センサに埋め込まれた相互接続路(400)によって、他のデバイスとの相互接続性を確保しつつデバイスの滑らかなパッケージ形状を容易にする。 (もっと読む)


【課題】測定感度を低下させることなく、ピエゾ抵抗素子の熱変動に起因する通電変動を抑制することにより、高感度及び高精度の圧力測定を実現できるピエゾ抵抗式圧力センサを提供すること。
【解決手段】ピエゾ抵抗部R1,R2,R3,R4はダイヤフラム31と支持部32との境界近傍のダイヤフラム31上に配置されている。これにより、圧力を高感度で測定できる。各ピエゾ抵抗部R1,R2,R3,R4のピエゾ抵抗素子群配置領域の面積はすべて同じであるとともに前記領域の外形形状は同形状とされている。これにより、ピエゾ抵抗部R1,R2,R3,R4間での温度分布を均一化できるので、ピエゾ抵抗素子の熱変動に起因する通電変動を抑制できる。 (もっと読む)


【課題】クロストークを低減して高品位の画像を取得し得るプローブ及び超音波診断装置を提供する。
【解決手段】基板11と、基板11上に固定配置される下部電極12と、下部電極12上に設けられる空洞13と、空洞13上に設けられる上部電極14と、上部電極14を含みコルゲート15を有するダイヤフラム16と、からなる超音波振動子1が複数互いに隣接して配置されてなるプローブ10において、超音波振動子1のそれぞれは、一の超音波振動子1のコルゲート15内領域の面積と、一の超音波振動子1に隣接する周辺の超音波振動子1のコルゲート15内領域の面積と、が互いに異なるように配置されたプローブ10。 (もっと読む)


【課題】矩形の基板上に、変換体と矩形の半導体基板と有し、小型化と低コスト化可能な変換体モジュールを提供する。
【解決手段】矩形の形状を有する基板2と、鋭角の頂点を1つ以上含む多角形の形状を有する変換体3と、矩形の形状を有する半導体基板4とを備え、変換体3は、基板2の第1側辺と変換体3の一つの側辺とが実質的に平行となるように、基板2上に配置され、半導体基板4は、基板2の第1側辺と半導体基板4の1つの側辺とが実質的に平行となるように基板2に配置される。 (もっと読む)


【課題】広い範囲の慣性力を検出できる容量式慣性力センサを、可動電極の下面(又は上面)に沿う方向の体格増大を抑制しつつ、検出精度劣化を抑制して提供する。
【解決手段】可動電極に対向配置された固定電極として、可動電極の変位にともない可動電極との対向距離が変化するように、可動電極における変位方向に垂直な側面に対向配置された第1固定電極と、可動電極の変位にともない可動電極との対向面積が変化するように、第1固定電極と対向する可動電極の上面及び下面の少なくとも一方に対向配置された第2固定電極と、を備える。 (もっと読む)


【課題】気密性の高い貫通電極及びこれを用いた微小構造体、並びにそれらの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】導電性を有する基板10の所定領域11を貫通トレンチ20で囲み、周囲から絶縁分離した貫通電極100において、
前記貫通トレンチ内の深さ方向における所定部分を塞ぐように充填された第1の成長膜40と、
前記貫通トレンチの両側面の間を横断する横断部55を含み、該横断部の底面部が前記第1の成長膜の内側に接触するように充填された第2の成長膜50と、を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】表面保護膜として窒化膜を形成しつつ、モールド樹脂の剥離を抑制できる。半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、基板18と、該基板18上に形成された素子と、該基板18上に形成された窒化膜20と、該窒化膜20上に形成された剥離防止膜22と、該剥離防止膜22と該素子を覆うように形成されたモールド樹脂36と、を備える。そして、該剥離防止膜22は圧縮応力が残留した膜であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】センサデバイスをパッケージ化する際に、製造コストを低減し、他の素子の仕様に合わせて接続関係を容易に変更でき、基板とパッケージとの接合の信頼性を向上させ、パッケージ化されたセンサデバイス全体の低背化を可能にするセンサデバイス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】第1基板と、第1基板上に配置され、可動部を有するMEMS素子と、MEMS素子の可動部の周辺に非連続に配置された第1支持部と、第1支持部に固定されて少なくとも可動部を覆う第2基板と、第1支持部よりも外側に配置された第1端子と、第1端子に電気的に接続されて、可動部の変位に基づく電気信号を伝達する第1配線と、を具備し、第1配線は、第1支持部の非連続な部位を通ることを特徴とするセンサデバイス。 (もっと読む)


【課題】キャビティ形成用の犠牲層の除去を比較的高速に且つ残渣を低減させて行うことができる容量型電気機械変換装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板4と所定の間隔を保って可動に保持される振動膜3により形成されるキャビティ9と、キャビティに面する表面が露出する電極8と、キャビティに面する表面が絶縁膜で覆われる電極1を有する容量型電気機械変換装置の製造方法である。基板上に犠牲層6を形成し、犠牲層の上に振動膜3を含む層を形成し、外部から犠牲層に通じるエッチング孔10を形成する。その後、キャビティに面する表面が露出する電極8を電解エッチング用の一方の電極として、外部に設けた電解エッチング液に接している他方の電極12との間で通電し、犠牲層を電解エッチングしてキャビティ9を形成する。エッチング孔10から犠牲層除去剤を導入し、電解エッチングによる犠牲層の残渣17を低減する。 (もっと読む)


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