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Fターム[4M118BA10]の内容

固体撮像素子 (108,909) | 基本構造 (11,702) | 受光部(光電変換部)を複数持つもの (11,448) | 半導体結晶型 (10,136) | 受光・転送同一平面型 (8,954) | CCD型(非薄膜型) (3,681)

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【課題】撮像素子が実装された後のフレキシブルプリント配線板の厚さが薄く、小型な撮像ユニット及び前記撮像ユニットを備えた内視鏡と前記撮像ユニットの製造方法を提供する。
【解決手段】撮像素子、及びフレキシブルプリント配線板を含む撮像ユニットにおいて、前記撮像素子は、受光部、前記受光部に電気的に接続された金属配線層、前記金属配線層に形成された金属パッド、及び前記金属パッドを受光側とは反対側に露出させるように設けられた開口部、を含み、前記フレキシブルプリント配線板は、前記開口部内において前記金属パッドと電気的に接続される金属線を含み、かつ前記撮像素子の受光側とは反対側の面上に接着剤によって接着される。 (もっと読む)


【課題】構成の単純化およびモードの多様化に有利な技術を提供する。
【解決手段】走査回路は複数の単位回路を直列に接続して構成されたシフトレジスタと、シフトレジスタを制御する制御部とを備える。各単位回路はパルス信号入力端子と、パルス信号出力端子と、制御端子とを含む。単位回路は複数にグループ分けされている。制御部は、第1モードでは複数のグループの単位回路の制御端子にクロック信号を供給することによりパルス信号をシフトするように動作させ、第2モードでは少なくとも1つのグループの単位回路の制御端子にはバッファとして動作させる論理レベルを供給し、他のグループの単位回路の制御端子にはクロック信号を供給することにより前段の単位回路から出力されるパルス信号をクロック信号に応じて後段の単位回路に転送するように動作させ、1つの期間内に少なくとも1つのグループの単位回路とその前段の単位回路からパルス信号を出力させる。 (もっと読む)


【課題】バリア性および耐熱性に優れた光電変換素子およびその製造方法、ならびに撮像素子およびその製造方法を提供する。
【解決手段】基板と、基板上に形成された下部電極と、下部電極上に形成され、光が照射されると電荷を発生する有機層と、有機層上に形成された、可視光に対して透明な上部電極と、上部電極上に形成された素子保護層とを有する光電変換素子の製造方法である。この素子保護層を形成する工程は、有機層に対し不活性なキャリアガスを供給し、プラズマを生成する工程と、キャリアガスが供給されてプラズマが生成された状態で、さらにSiHガス、支燃性ガスおよびアンモニアガスを含む反応性プロセスガスを供給して珪素含有保護膜を形成する工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】CCD型の固体撮像装置において、水平方向の読み出しの際の転送動作による発熱を効率良く放熱し、且つ出力信号に含まれるノイズを低減する。
【解決手段】固体撮像装置2Aは、M×N個(M,Nは2以上の整数)の画素がM行N列に2次元配列されて成る撮像面12、及び、撮像面12に対して列方向の一端側に各列毎に配置されており各列から取り出される電荷の大きさに応じた電気信号をそれぞれ出力するN個の信号読出回路20を有するCCD型の固体撮像素子10と、信号読出回路20から各列毎に出力される電気信号をディジタル変換してシリアル信号として順次出力するC−MOS型の半導体素子50と、主面81a及び裏面81bを有する伝熱部材80と、裏面81b上に設けられた冷却ブロック84とを備え、半導体素子50と伝熱部材80の主面81aとが互いに接合されている。 (もっと読む)


【課題】基板密着性が良好で、感度が高く、微細なパターンを成形できる黒色硬化性組成物を提供し、それを用いて赤外領域の遮光性が高い遮光性カラーフィルタおよびその製造方法を提供し、ノイズ発生が防止され、画質が向上した固体撮像素子を提供することを目的とする。
【解決手段】(A)チタンブラック、(B)重量平均分子量が2万以上3万1千以下の範囲であり、酸価が80〜100mgKOH/gの範囲であるアルカリ可溶性樹脂、(C)溶剤、(D)光重合開始剤、及び、(E)エチレン性不飽和二重結合を含有する化合物、を含む黒色硬化性組成物。 (もっと読む)


【課題】撮像素子に入射する光の偏光状態及び入射角に依存して撮像素子から出力される信号の強度の変化が生じ、また、肉眼によって検知される明るさよりも撮像装置によって検知される明るさが低いといった問題を解決し得る撮像装置を提供する。
【解決手段】撮像装置10は、複数の撮像素子41,42,43が2次元マトリクス状に配列されて成る撮像部30を有し、撮像部30は、周辺領域32、及び、周辺領域32に囲まれた中央領域31に区画され、周辺領域32における撮像素子42,43には偏光手段が備えられており、中央領域31における撮像素子41には偏光手段が備えられていない。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、シリコンウエーハ中の酸素等不純物の悪影響がエピタキシャル層の撮像素子形成部分まで及ばないエピタキシャルウエーハ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 撮像素子製造用のエピタキシャルウエーハを製造する方法であって、前記エピタキシャル層の成長前に、前記撮像素子の製造後において前記エピタキシャル層中の酸素濃度が4×1017atoms/cm以上となる領域の厚さXを計算し、前記エピタキシャル層の成長において、前記エピタキシャル層を、前記厚さXに加えて、更に前記撮像素子の製造後におけるエピタキシャル層中の酸素濃度が4×1017atoms/cm未満となる領域の厚さが6μm以上となる厚さで成長することを特徴とするエピタキシャルウエーハの製造方法。 (もっと読む)


【課題】従来の縦筋状のムラの補正処理では、補正と同時にランダムノイズを画像信号に足してしまい、ランダムノイズの増加の弊害を招く。
【解決手段】撮像装置は、縦筋状のムラの補正処理に用いる遮光状態での光電変換動作で生じた信号の読み出し動作において、少なくとも撮像素子の画素信号の転送手段の信号転送速度と画素信号処理の信号処理ゲインを変更するランダムノイズが低減するように変更する。 (もっと読む)


【課題】レンズの無効領域が少ない固体撮像素子を容易に製造することができる固体撮像素子の製造方法を提供する。
【解決手段】レンズ20を構成するレンズ母材層21を形成する工程と、このレンズ母材層21上に、レジスト23よりも熱膨張係数の大きい中間膜22を形成する工程と、この中間膜22上に接して、レジスト23を形成する工程と、その後、熱リフローによりレジスト23をレンズの形状とする工程と、エッチングにより、レジスト23のレンズの形状をレンズ母材層21に転写して、レンズ20を形成する工程とを有して、受光部の上方にレンズ20が設けられた固体撮像素子を製造する。 (もっと読む)


【課題】高精度に生体分子を検出することが可能なケミカルセンサ、ケミカルセンサモジュール、生体分子検出装置及び生体分子検出方法を提供すること
【解決手段】本技術のケミカルセンサは、基板と、オンチップレンズと、平坦化層とを具備する。基板は、平面状に配列する複数のフォトダイオードが形成されている。オンチップレンズは、上記基板上に設けられた、入射光を上記フォトダイオードに集光する。平坦化層は、オンチップレンズを被覆して平坦化し、プローブ材料を保持するためのプローブ保持面を形成する。 (もっと読む)


【課題】高い耐熱性、耐光性を有し、耐冷熱衝撃性およびガスバリア性に優れ、低弾性率化したオルガノポリシロキサン系組成物を接着剤として用いることで、生産性に優れ、耐久性に優れたイメージセンサーを提供する。
【解決手段】(A)および(B)および(C)からなるオルガノポリシロキサン系組成物の硬化物を接着剤として用いてなるイメージセンサー。
(A)アルケニル基含有多面体構造ポリシロキサン系化合物(a)に対して、ヒドロシリル基を有する化合物(b)を反応させて得られた多面体構造ポリシロキサン変性体、
(B)1分子中にアルケニル基を2個以上有するオルガノポリシロキサン、
(C)1分子中にアルケニル基またはヒドロシリル基を1個有する有機ケイ素化合物。 (もっと読む)


【課題】撮像デバイスの透光性部材から撮像素子の受光面までの距離を一定以上確保して、撮像画像の画質劣化を防止しつつ、小型化、薄型化できる撮像デバイスを提供する。
【解決手段】撮像デバイスは、平板状のパッケージ部材11に表裏貫通する開口孔13が形成され、パッケージ部材の開口孔の一端側に撮像素子15、他端側に透光性部材17がそれぞれ配置される。パッケージ部材11は、開口孔13の一端側の内面に第1の段部21、他端側の内面に第2の段部23を有する。第1の段部21に撮像素子15の外縁部が接合され、第2の段部23に透光性部材17の外縁部が接合されて、撮像素子15と透光性部材17が開口孔13に収容されている。このパッケージ部材11の撮像素子15が収容された側の開口孔周囲におけるパッケージ部材表面と、撮像素子の裏面側とを、同じ高さに形成した。 (もっと読む)


【課題】集光効率を高めて、光の減衰や混色を抑制させることができるようにする。
【解決手段】イメージセンサには、入射面に入射された光を光電変換するフォトダイオードを有する半導体基板が設けられている。フォトダイオードの入射面がレンズ形状に形成されている。本技術は、撮像素子に適用することができる。 (もっと読む)


【課題】CMOSチップを用いて直接荷電粒子を計数する場合、リセットノイズと一定のパターンノイズを除去するCDS処理を行う場合に、撮像速度を向上させる。
【解決手段】多数の読み出し後にのみ画素をリセットする。多数の画像後にリセットすることにより、又は、前記画像の1画素が所定の値(たとえばフルウエルキャパシティの0.8倍)よりも大きな値を示すとき、1つの信号の取得後にリセットを用いる従来技術に係る方法と比較して、撮像速度は略2倍となりうる。 (もっと読む)


【課題】擬色および混色の発生を抑えて高画質のカラー画像を取得することが可能な撮像装置を提供する。
【解決手段】撮像装置は、複数の画素を含み、撮像データを取得するイメージセンサと、イメージセンサの受光面上に設けられ、選択的な波長を透過させる可変フィルタと、可変フィルタを駆動して、その透過波長を設定するフィルタ駆動部(波長選択回路およびシステム制御部)とを備える。可変フィルタにおける透過波長を時分割的に切り替えつつ、撮像データを取得することにより、可変フィルタにおける透過波長に対応する画素データを時間的に連続して取得する。 (もっと読む)


【課題】耐熱性の高い固体撮像素子を提供する。
【解決手段】本発明は、信号読出し回路を有する基板に、画素電極となる下部電極と、下部電極上に形成され、受光した光に応じて電荷を生成する有機光電変換膜と、上部透明電極とが形成された固体撮像素子である。有機光電変換膜において、下部電極が形成された画素電極領域に対応する有機光電変換膜の領域に対して、膜厚および膜質の少なくとも一方が遷移している遷移領域は、有機光電変換膜の外端から200μm以下の領域である。 (もっと読む)


【課題】各マイクロレンズに対して複数の画素が割り当てられた構成を有する固体撮像装置における感度の向上に有利な技術を提供する。
【解決手段】互いに反対側の面である第1面および第2面を有する半導体基板を含む固体撮像装置は、複数の画素集合が配列された画素アレイと、各画素集合に対して1つのマイクロレンズが割り当てられるように配置された複数のマイクロレンズとを備え、各画素集合は、複数の画素を含み、各画素は、光電変換部と当該画素における回路の一部を構成する配線パターンとを含み、前記光電変換部は、前記半導体基板に形成され、前記配線パターンは、前記半導体基板の前記第1面の側に配置され、前記複数のマイクロレンズは、前記半導体基板の前記第2面の側に配置されている。 (もっと読む)


【課題】二次元画素アレイを備えるイメージ・センサーを利用した電子式キャプチャ・デバイスのために光感度を向上させる。
【解決手段】カラー画像を捕獲するため、第1の画素群と第2の画素群を有する二次元アレイを備えていて、第1の画素群からの画素は、第2の画素群からの画素よりも分光光応答が狭く、第1の画素群の個々の画素は、少なくとも2つの色のセットに対応する分光光応答を持つイメージ・センサーが開示されている。さらに、第1の画素群と第2の画素群の配置が、少なくとも12個の画素を含む最小繰り返し単位を持つあるパターンを規定している。この最小繰り返し単位は複数のセルを含んでおり、各セルは、第1の画素群の中から選択した特定の1つの色を表わす少なくとも2つの画素と、第2の画素群の中から選択した複数の画素とを持ち、それらの画素が、捕獲したカラー画像を異なる照明条件下で再現できるように配置されている。 (もっと読む)


【課題】反りが抑えられた撮像装置の製造方法を提供する。
【解決手段】光を電気信号に変換する画素が形成された画素部を有する撮像素子と、撮像素子の画素部を有する面に対向して設けられ、光を透過させる対向基板とを備える撮像装置の製造方法であって、撮像素子及び対向基板が、加熱されて接合される接合段階を備え、接合段階において、撮像素子及び対向基板の熱膨張係数の違いに応じて、撮像素子及び対向基板の、それぞれの温度が制御される撮像装置の製造方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】 光硬化樹脂43および光硬化樹脂43に分散した無機粒子44を有する接着部材4に生じ得る点剥がれを抑制する。
【解決手段】 無機粒子44の体積基準の粒子径分布において、分布累積値が50%となる粒子径をD50、分布累積値が90%となる粒子径をD90、接着部材4の厚みをTとして、D50≧0.5μm、D90≦5.0μm、D90/T≦0.4および5μm≦T≦40μmを満たす。 (もっと読む)


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