【課題】 セキュリティ的に信頼性が高い偽造防止媒体を提供する。
【解決手段】 少なくともレーザー光を照射し露光することにより干渉縞を記録した体積型ホログラム層と、電子透かし情報が記録された電子透かし情報層と、基材フィルムと、を備えた偽造防止媒体であって、前記体積型ホログラム層に記録された画像を再生するためのホログラム再生照明光と入射方向、入射角度又は入射波長のいずれか一つ以上を異ならせた光を照射することにより前記電子透かし情報層に記録された情報を判読することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＲＦＩＤタグに加わる曲げ応力の緩和とともに、ＲＦＩＤタグを形成するアンテナパターンの断線を防止できるＲＦＩＤタグおよびＲＦＩＤタグの製造方法を提供する。
【解決手段】ＲＦＩＤタグ１は、アンテナを形成する送受信用のアンテナパターン３０と、アンテナパターン３０に電気接続されたＩＣチップ４０とを配置したインレット２０と、インレット２０を内部に外装する外装本体１０と、インレット２０と外装本体１０との間を気体またはゲル状材料で充填した充填部とを備える。 （もっと読む）

【課題】明示板情報を容易に管理することができる明示板管理システムを提供する。
【解決手段】明示カード３０は、ＲＦＩＤリーダライタ１７４からの電波の遮蔽層と、遮蔽層を挟んだ両側それぞれにＩＤタグとを有し、それぞれのＩＤタグに明示カードの明示状態を識別する識別情報を記憶し、管理サーバは、明示板１７のＲＦＩＤリーダライタ１７４と接続され、処理部、記憶部および表示部を有し、記憶部は、明示カード３０ごとの遮蔽層を挟んだ両側を識別する識別情報と、それぞれの明示カードの明示内容に関する情報とを関連付ける関連付け情報を記憶しており、処理部は、明示板のリーダから受信する識別情報と、関連付け情報とを用いて明示内容を判定し、明示板に装着された明示カードの明示内容を表示部に表示する。 （もっと読む）

【課題】圧電素子を内蔵するＩＣカードにおいて、該圧電素子が発生する電力を増加させることが可能な技術を提供する。
【解決手段】ＩＣカード２０は、ＩＣ部１と、アンテナ部２と、圧電素子部３と、表示部４とを搭載し、ＩＣカード２０には、その内部に圧電素子部３が変形する空間部５が設けられる。圧電素子部３は、圧電部材と、この圧電部材を挟み込む一対の電極を有して構成され、指で押されるなどして矢印Ａで示される方向から圧力が加わると、空間部５内に向かって撓むように変形する。このように圧電素子部３が変形すると、圧電部材が分極を起こして電荷（＋、−）が発生し、これを挟み込んだ一対の電極に電力が発生する。そして、発生した電力がＩＣ部１や表示部４に供給される。 （もっと読む）

【課題】従来構造の非接触型ＩＣカードとその製造方法の問題点であった、表面平滑性を向上するためには作業時間が長くなってしまう点、ＩＣモジュールが装着してある部分に対応した表面にヒケが発生する点、カードに垂直な衝撃加重が印加されるとＩＣチップが破損しやすい点、カードの厚さむらが大きい点、を解消した非接触型ＩＣカードとその製造方法を提供することである。
【解決手段】少なくともアンテナコイル及びアンテナコイルに接続されたＩＣモジュールを具備するアンテナシートと、該アンテナシートの表側面と裏側面の双方に非多孔質コアシート、多孔質コアシート、非多孔質外装シートをこの順序で積層し、一体化してなる非接触型ＩＣカードである。ここで、アンテナシートの表側面とはＩＣモジュールが設置されている側の面である。 （もっと読む）

【課題】補強板の削減とともに、ＲＦＩＤタグのコスト削減を図ることができるＲＦＩＤタグおよびＲＦＩＤタグの製造方法を提供する。
【解決手段】ＲＦＩＤタグ１は、ＲＦＩＤタグ１を形成するＩＣチップ３８と、このＩＣチップ３８が接合された面に対して、逆側に反る面が形成されたアンテナ基板３５を有するインレット３３と内部に導電フィラー８を含むとともに、ＩＣチップ３８とインレット３３とを互いに接合する接合層３３ｂとを備える。 （もっと読む）

【課題】優れた高周波伝送特性を有すると共に、使用環境の温度変化に対しても伝送特性を維持することが可能なＲＦタグおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】ＲＦタグは、下記の誘電体層Ｐの両面にプリプレグ層が積層された積層体の一方の面に導電体層Ｉおよび他方の面に金属箔層Ｍが積層されて構成されている。誘電体層Ｐ：環状オレフィン単量体を含む単量体を重合して得られ、かつ荷重たわみ温度が１００〜２００℃である環状オレフィン系重合体で構成される誘電体層。プリプレグ層：ガラス繊維基材にエポキシ樹脂を含浸したプリプレグ層。導電体層Ｉ：情報の読み取りおよび書き込みが可能な記憶媒体Ｉ１が搭載されると共に、該記憶媒体Ｉ１に対する情報の読み取りおよび書き込みを非接触状態にて行うためのアンテナ回路Ｉ２が形成された導電体層。 （もっと読む）

【課題】
被貼り付け物からＲＦＩＤラベルタグを剥離する際にＩＣチップが破壊され再使用不可能になるＲＦＩＤラベルタグを提供する。
【解決手段】
ＲＦＩＤタグラベルを被貼り付け物に貼り付けるための粘着力を強粘着３と弱粘着２の２種類を用いて、ＩＣチップ１の存在する部分に強粘着３と弱粘着２の境界線を作ることにより、ＲＦＩＤラベルタグを剥離する際にＩＣチップ１に抗折力がかかり、ＩＣチップ１を破壊することを可能とした。 （もっと読む）

【課題】アンテナ形状に制限を受けることなく、所定の位置にエンボス加工が施された非接触型データ受送信体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体１０は、ベース基材１４、ベース基材１４の一方の面１４ａに設けられたアンテナ１５、および、アンテナ１５に接続されたＩＣチップ１６を有するインレット１１と、インレット１１を被覆する被覆部材１２と、を備え、被覆部材１２の一方の面１２ａに、被覆部材１２の一部が発泡した発泡体からなり、ＩＣチップ１６に書き込まれた固有情報を示す凸部１３が設けられたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ＲＦＩＤシステムなどに使用される通信装置において、アンテナ部の共振周波数にばらつきがあっても、通信可能距離が大きく変動することのない構造にする。
【解決手段】 アンテナ部と磁性層およびその背部に位置する金属部を含む共振部での共振周波数を、外部装置から送られる規定周波数ｆｃ（１３．５６ＭＨｚ）よりも高い周波数帯域に設定することにより、共振周波数にばらつきが生じても通信可能な最大距離の変動を抑えることが可能である。共振周波数は、規定周波数ｆｃよりも５００ｋＨｚ以上高いことが好ましく、さらには１ＭＨｚ以上で２ＭＨｚ以下の範囲で高いことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】外部から局所的に圧力がかかっても破損しにくい半導体装置を提供する。また、
外部からの局所的押圧による非破壊の信頼性が高い半導体装置を歩留まり高く作製する方
法を提供する。
【解決手段】非単結晶半導体層を用いて形成された半導体素子を有する素子層上に、有機
化合物または無機化合物の高強度繊維に有機樹脂が含浸された構造体を設け、加熱圧着す
ることにより、有機化合物または無機化合物の高強度繊維に有機樹脂が含浸された構造体
及び素子層が固着された半導体装置を作製する。 （もっと読む）

【課題】リーダライタ等に磁性部材を設けて、リーダライタとタグの間の磁界を管理し、リーダライタとタグの近くに存在する強磁性体や導電体の影響をなくし、リーダライタとタグ間の通信の安定化を図る。
【解決手段】無線通信システムは、基板の一面に配線により形成された第１アンテナを有する通信装置と、通信装置（リーダライタ）に対向し、前記通信装置と通信を行うための第２アンテナを含むＲＦＩＤのタグと、を有し、通信装置は、第１アンテナのタグと対向しない面側に例えば、板状の強磁性体で形成される第１磁性部材が設けられる。 （もっと読む）

【課題】接触端子基盤の外形周辺の接着力を向上させると共に、端子同士の短絡を防止することが可能な接触端子基盤を提供する。
【解決手段】ICチップと接続する接触端子基盤（100）であって、接触端子基盤（100）裏面側に形成される複数の裏面端子（32）が接触端子基盤（100）の外形周囲から１．８ｍｍ内側の領域内に配置されていると共に、裏面端子（32）同士の短絡を防止するための土手（33）が各裏面端子（32）の周囲に形成されている。 （もっと読む）

【課題】 搬送用シートに搬送用部品を被覆貼着して保持することができ、剥がす際にも、静電気の発生を防止でき、容易に剥がすことができる搬送用ラベル、その搬送用ラベルを貼着した搬送用シート、及び搬送用ラベルの製造方法を提供する。
【解決手段】 各基材シートに粘着剤層が積層され、該粘着剤層の表面の少なくとも中央部に帯電防止性能を有する硬化インク層が被覆されて非粘着部が形成され、粘着剤層の周辺部に貼着用粘着部が形成されていることを特徴とする搬送用ラベル。 （もっと読む）

【課題】使用済みの非接触ＩＣカードを用い、元の非接触ＩＣカードとしては使用不能であるが、新たな非接触ＩＣカードとして、安価に再利用、再使用することができる非接触ＩＣカードの製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】アンテナ及びアンテナに接続されたＩＣチップを有する非接触ＩＣカード本体の横寸法及び縦寸法をダウンサイジングする工程、該非接触ＩＣカード本体の一方の面に隠蔽層と第一のパウチシートをこの順に配し、もう一方の面に隠蔽層と第二のパウチシートをこの順に配し貼り合わせる工程、を有することを特徴とする非接触ＩＣカードの製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】使用済みの非接触ＩＣカードを用い、元の非接触ＩＣカードとしては使用不能であるが、新たな非接触ＩＣカードとして、安価に再利用、再使用することができる非接触ＩＣカード及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】非接触ＩＣカード本体と、該非接触ＩＣカード本体の表裏に隠蔽層を積層し、
さらにパウチ加工を施すことで表面、裏面及び側面をパウチシートで被覆した非接触ＩＣカードとする。さらに側面が平坦な非接触ＩＣカードとする。 （もっと読む）

【課題】耐熱カードとその製造方法であって、エンボスカールおよびエンボス割れ、が発生せず、ＡＴＭ繰り返し搬送テストで１０００回を満足し、ＩＳＯ準拠の曲げテストで４０００回を満足するものを提供する。
【解決手段】少なくともコアシートと外装シートを有するカードであって、外装シートが実質的に非晶性共重合ポリエステル樹脂とポリカーボネート樹脂およびゴム系添加物を含む組成物からなり、
該組成物全体に対して前記非晶性共重合ポリエステル樹脂が１５〜３４．５質量％、ポリカーボネート樹脂が６５〜８５質量％、ゴム系添加剤が０．５〜５質量％含まれることを特徴とするカードである。 （もっと読む）

【課題】高価な金属基板のコストメリットを活かしつつ、回路面積の増大を防止することができ、動作速度の速い回路を構成することができる電子装置製造方法及び電子装置及び電子デバイスを提供する。
【解決手段】金属基板１１を所定の回路パターンに形成する第１の形成工程（Ｓ１）と、所定の回路パターンに形成された金属基板１１の平面上を平坦化するために、当該金属基板１１の平面上に絶縁層１２を形成する第２の形成工程（Ｓ２）と、絶縁層１２の平面上に所定の機能を発揮する電子素子１４を形成する第３の形成工程（Ｓ３）とを備える。 （もっと読む）

【課題】 特に、効果的に最大通信距離を延ばすことができるＲＦＩＤタグの取付構造を提供することを目的とする。
【解決手段】 表面１ａから裏面１ｂにかけて貫通孔８が形成された金属部材１と、下から第１磁性シート５、スペーサ６及びＲＦＩＤタグ７の順に配置された機能部２と、を有する。機能部２は、ＲＦＩＤタグ７の表面７ａが金属部材１の表面１ａから突出するように貫通孔８に配置されており、貫通孔８の空間に樹脂モールド部３が埋設されている。 （もっと読む）

【課題】無線周波数応答素子が再帰反射素子に近接した、容易に識別可能な組合せタグの視覚情報および電子情報を与えるシステムの実現。
【解決手段】組合せタグ10は、光学物品13と反射層15とを備えた再帰反射物品12を含む。光学物品は、光学面16と、構造化表面とを有する。たとえば、光学物品は、光学素子として、ガラス微小球（光学ビーズ）またはキューブコーナ反射体を含むことができる。反射層は、光学物品の構造化表面の少なくとも一部に付着されている。たとえば、反射層は、非接触金属層を含むことができる。組合せタグは、また、アンテナ24と、集積回路22とを含む。無線周波数応答素子14は、問合せシステムが無線周波数応答素子から情報を得ることができるように適合された情報記憶能力および情報伝送能力を有する。無線周波数応答素子は、光学物品の光学面または裏面の一方に結合されている。 （もっと読む）