【課題】多数の同一物を重ねた場合にも電波を介した外部との情報の授受を個別にかつ確実に行うことができ、小型化にも好適な非接触情報媒体を提供する。
【解決手段】平面上で所定の領域の外縁を略全周にわたって周回する主ループ、および平面上で主ループが包囲する領域よりも面積が小さい領域に巻回されてなり、主ループに直列接続されたコイルを有し、外部と電波の送受信を行うループアンテナと、主ループに並列接続されたコンデンサと、コンデンサに並列接続され、外部から伝播されてくる電波を受信するとともにこの受信した電波に対して応答する電波を外部へ送信するＩＣチップと、平面を所定の領域内で通過しかつ平面と直交する一つの直線を回転軸として１８０度の回転対称性を有するパターンをなすとともに、平面と直交する方向に沿ってコイルと重なる位置に配置された電気伝導体と、を備える。 （もっと読む）

【課題】損傷または断線したアンテナを修復し、無線ＩＣタグを交換することなく再使用したり、記録されている情報を回収する。
【解決手段】本発明の無線ＩＣタグは、ＩＣチップ１と該ＩＣチップ１に接続されるアンテナ２を有する無線ＩＣタグＴであって、アンテナ２を保持するとともに１軸延伸性を有する第１の基材３を備えている。
本発明の無線ＩＣタグの修復方法は、ＩＣチップ１と該ＩＣチップ１に接続されるアンテナ２を有する無線ＩＣタグＴの修復方法であって、アンテナ２を保持するとともに１軸延伸性を有する第１の基材３を備え、加熱により、第１の基材３を熱収縮させることで、アンテナ２を収縮させて該アンテナ２の断線または損傷ｋを修復している。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップとアンテナ回路とを備えた機能性シートの片面に、少なくとも金属材料を用いた金属光沢層が設けられた金属光沢性機能シートにおいて、機能性シートのアンテナ回路を通して通信できる距離が、金属光沢層によって低下するのを簡単に防止できるようにする。
【解決手段】ＩＣチップ１２とアンテナ回路１３とを備えた機能性シート１０の片面に、少なくとも金属材料を用いた金属光沢層２０が設けられた金属光沢性機能シートＡ１において、上記の金属光沢層が、金属粒子が不連続的に配置されて絶縁性になっている。 （もっと読む）

【課題】非接触状態にて供給される電力によって発光する発光機能を有するカードにおいて、全体の厚さを薄くする。
【解決手段】基板２０上に形成され、電磁誘導により電流が流れるアンテナ２１と、アンテナ２１に流れた電流が供給されることにより電圧が印加される表示電極３１ａ〜３１ｃと、表示電極３１ａ〜３１ｃに対向配置されたＩＴＯ３２と、表示電極３１ａ〜３１ｃとＩＴＯ３２との間に挟み込まれ、表示電極３１ａ〜３１ｃに電圧が印加されることにより発光する有機ＥＬ発光層３３とを有し、表示電極３１ａ〜３１ｃが、基板２０上にてアンテナ２１と同一面上に形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＲＦＩＤタグ付きロゴ板およびＲＦＩＤシステムに関し、ロゴが金属製であってもアンテナ特性の劣化を抑制することを目的とする。
【解決手段】ＲＦＩＤタグ付きロゴ板２は、金属製のロゴ２ｂが表面側に形成された表面化粧板２ａの裏面側に管理物品を管理するためのＲＦＩＤタグ３を設け、ＲＦＩＤタグ３は基板３ａに識別情報を記憶保持するタグ回路部６とこのタグ回路部６に電気的に接続されたタグアンテナ部７とを備え、基板３ａのタグアンテナ部７を実装した実装面が表面化粧板２ａよりも肉厚の樹脂層２６を介して表面化粧板２ａに貼付されている。また、基板３ａの実装面と反対の裏面は基板３ａよりも肉厚の樹脂層２７を介して管理物品の樹脂製の外表面に両面接着テープなどにより貼付される。 （もっと読む）

【課題】太陽電池を備え、その太陽電池の発電効率に優れた非接触型データ受送信体を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体１０は、対向する一対の第一電極１１および第二電極１２と、これらの電極の間に設けられた高分子発電層１３と、第一電極１１側または第二電極１２側に配設されたインレットインレット２０と、を備え、第一電極１１および第二電極１２にはそれぞれ、インレット２０と重なる領域において開口部１１ａ、１２ａが設けられ、インレット２０は、そのベース基材２１が高分子発電層１３の第一電極１１または第二電極１２と対向する側の面に沿うように配設されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＲＦＩＤタグをプリント基板に埋め込む際に、これらの密着性を向上させるためのＲＦＩＤインレット、ＲＦＩＤタグ、プリント基板、および方法を提供する。
【解決手段】ＲＦＩＤタグ２０は、第一のＲＦＩＤ基板１、アンテナ２、ＲＦＩＤチップ３、および第二のＲＦＩＤ基板６を含む。第一のＲＦＩＤ基板１および第二のＲＦＩＤ基板６は、プリント基板３０と同一の材料、たとえばエポキシ樹脂からなる。このＲＦＩＤタグ２０は、プリント基板３０に埋め込まれる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、磁性体シートや補償用シートという余分な構成を用いることなく、被着体が通信の電磁波に影響を与える金属や水分を含む場合であっても良好に通信を行うことができる安価なＲＦＩＤラベルを提供することを課題とする。
【解決手段】第１のラベル基材２と、ＲＦＩＤタグ９を介装した状態で第１のラベル基材２に貼りあわされた第２のラベル基材３とを有し、第１のラベル基材２および第２のラベル基材３は、ＲＦＩＤタグ９が介装されているフラッグ領域２ａ、３ａと、フラッグ領域２ａ、３ａ以外の貼付領域２ｂ、３ｂとからなり、少なくとも貼付領域２ｂ、３ｂでは、第１のラベル基材２と第２のラベル基材３とを、第１のラベル基材２および第２のラベル基材３の第２のラベル基材３および第１のラベル基材２に対するそれぞれ対向面にそれぞれ塗布された粘着剤を用いて仮着させる。 （もっと読む）

【課題】 比較的高い耐衝撃性を有するＩＣタグ保持体を提供する。
【解決手段】 一方主面に開口を有する凹部を備える第１基板と、前記第１基板の凹部に配置された第２基板と、アンテナ配線を有する基体にＩＣチップが配置されたＩＣタグと、を備え、前記第１基板の凹部の底面と前記第２基板の一方主面とが対向し、前記第１基板の前記底面または前記第２基板の一方主面の少なくともいずれか一方に、前記第１基板の凹部よりも小さい開口を有する穴部が設けられており、前記ＩＣチップは前記穴部に配置され、前記第１基板の凹部の底面と前記第２基板の一方主面との間隙に、前記基体の少なくとも一部が配置されていることを特徴とするＩＣタグ保持体を提供する。 （もっと読む）

【課題】 ＲＦＩＤをラベル加工したＲＦＩＤラベルを、その貼付対象物である容器等の材質や内容物（金属や水分など）の影響を受けて通信不能とならないように貼付できるＲＦＩＤラベルおよびＲＦＩＤラベルの貼付方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 裏面に粘着剤３が設けられたラベル基材２と、該ラベル基材２の裏面に保持され、データを記憶するＩＣチップと当該データを電磁波を用いて非接触で送受信するアンテナを備えるＲＦＩＤ４と、前記粘着剤３の一部領域に保持され、前記ＲＦＩＤ４に重なる領域を含む離反片７を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップの拡大電極とアンテナとのショートを確実に防ぐことができるＩＣタグの提供を目的とするものである。
【解決手段】本発明は、シート状基材の合わせ面側にコイル状アンテナ及び平面状アンテナ端子が積層されたアンテナシートと、ＩＣチップが搭載され、ＩＣチップの平面状拡大電極が短冊状基材の合わせ面側に積層され、アンテナシートに重畳されるストラップと、アンテナシート及びストラップ間に充填される接着剤層とを備えるＩＣタグであって、上記ストラップがコイル状アンテナと交差し、かつ拡大電極とアンテナ端子が合致するよう配設されており、上記アンテナシートのアンテナ端子領域又はストラップの拡大電極領域に合わせ面側に突出する凸状部が形成され、この凸状部によりアンテナ端子と拡大電極とが直接接触することを特徴とするＩＣタグである。 （もっと読む）

【課題】インレットの破損を防止することができるＲＦＩＤタグを提供する。
【解決手段】ＲＦＩＤタグ１１は、弾性材料から形成される板状の封止材１２を備える。封止材１２内にはインレット１４が密閉される。封止材１２の表面および裏面には１対の補強材１３ａ、１３ｂがそれぞれ配置される。補強材１３ａ、１３ｂは封止材１２の弾性材料よりも硬い材料から形成される。補強材１３ａ、１３ｂはインレット１４の電子部品１７を挟み込む。補強材１３ａ、１３ｂ同士は連結材１９で連結される。こうしたＲＦＩＤタグ１１は例えば衣服に取り付けられる。衣服の洗濯時、衣服の変形に応じて封止材１２は湾曲する。連結材１９の連結に基づき補強材１３ａ、１３ｂでは十分な剛性が確保される。補強材１３ａ、１３ｂの間すなわち電子部品１７で応力の生成は阻止される。電子部品１７すなわちインレット１４の破損は回避される。 （もっと読む）

【課題】複合型の非接触ＩＣカードに対しても機能が低下する恐れがなく、製造が容易であり、かつ、デザインを施すことも容易である非接触ＩＣカード通信調整板を提供する。
【解決手段】非接触ＩＣカード通信調整板１は、外部装置４０が発信する電磁波を利用して外部装置４０と非接触で通信することができる非接触ＩＣカード３０に重ね合わせて使用し、外部装置４０と非接触ＩＣカード３０との間の電磁波を遮断ないし減衰させるシールドシート１０と、シールドシート１０に積層され、外部装置４０と非接触ＩＣカード３０との間の電磁波が透過する磁性シート２０とを有し、磁性シート２０は、その周縁の一部からシールドシート１０が露出するように形成さている。 （もっと読む）

【課題】センサの感度を上げ、かつ、逆相の誘導電流（導電電流）を抑えることができる金属対応センサ及び管理システムの提供。
【解決手段】金属媒体Ｄ_１，Ｄ_２，Ｄ_３・・・の情報を保持するタグＰＴ_１，ＰＴ_２，ＰＴ_３・・・に電磁結合し金属媒体Ｄ_１，Ｄ_２，Ｄ_３・・・の情報を送受信する金属対応センサであって、磁性体板６と、磁性体板６と絶縁され磁性体板６に沿って巻回されるコイル２ｘ、２ｙと、コイル２ｘ、２ｙが巻回された磁性体板６を包囲する金属板ＭＢと、を備え、金属板ＭＢは、溝部を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、意匠性が向上するとともに、デザインの自由度が増し、かつ再設計の必要がない無線ＩＣタグの取り付け構造を提供する。
【解決手段】本発明に関わる無線ＩＣタグの取り付け構造は、情報を記録するＩＣチップ３と、該ＩＣチップ３に接続され無線で情報を送信または受信する第１のアンテナ１とを備える無線ＩＣタグＴの取り付け構造であって、インピーダンスマッチングを行う第１空隙１ｓを有し、ＩＣチップ３、第１空隙１ｓ、および第１のアンテナ１に、第２空隙２ｓを有する導電性の第２のアンテナ２が重ねて配置されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＲＦＩＤラベルシート等に関し、外部力の影響に対する保護強化を図り、物品表面に対して表示情報の視認性を確保させつつＲＦＩＤインレットを離隔させる新たな形態とさせることを目的とする。
【解決手段】ラベル上紙１２がインレット貼付領域１２Ａ、空間底部形成領域１２Ｂ、空間形成インレット保護領域１２Ｃ、物品貼着領域１２Ｄ、情報表示領域１２Ｅが一体であり、当該インレット貼付領域１２Ａ、空間底部形成領域１２Ｂ、物品貼着領域１２Ｄの同一裏面に粘着剤層１５Ａ，１５Ｂが設けられ、空間形成インレット保護領域１２Ｃを折り曲げて立設させたインレット貼付領域１２Ａに内部空間２１を形成させつつ貼付させて、内部空間２１とは別に表示情報１７が形成された情報表示領域１２Ｅを一体とさせる構成とする。
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【課題】外部力の影響に対する保護を強化し、物品表面に対してＲＦＩＤインレットを離隔できるＲＦＩＤラベルシートを提供する。
【解決手段】ＲＦＩＤラベルシート１１におけるラベル上紙１２に、一端側で、裏面にＲＦＩＤインレット１３を保持して粘着剤層１５を設け、立設させるためのインレット貼付領域１２Ａと、インレット貼付領域１２Ａに隣接して同じ裏面で物品に貼着させるための粘着剤層１５を設けた物品貼着領域１２Ｂと、物品貼着領域１２Ｂに隣接され、立設させたインレット貼付領域１２Ａに対して所定形状の内部空間２１を形成させて折り曲げ、その端部を当該立設させたインレット貼付領域１２ＡのＲＦＩＤインレット側の上記粘着剤層１５に貼付させるための空間形成インレット保護領域１２Ｃと、を形成させる構成とする。 （もっと読む）

【課題】通信感度を良好に保ちつつ、薄型化を実現することが可能なトランスポンダを提供する。
【解決手段】リーダーライター２から発信される磁界を受けて、当該リーダーライター２と誘導結合されて通信可能となるアンテナコイル１１と、リーダーライター２から発信される磁界をアンテナコイル１１に引き込むように、このアンテナコイル１１の形状に合わせて重畳する位置に形成され、中空部１２ａを有する良導体の磁性膜１２と、アンテナコイル１１に流れる電流により駆動し、リーダーライター２との間で通信を行う通信処理部１３とを備え、磁性膜１２は、アンテナコイル１１に流れる電流に対して直交する方向に、中空部１２ａから切れ込まれた少なくとも１箇所の切れ込み部１２ｂが形成されている。 （もっと読む）

【課題】表面基材に設けた貫通孔からの接着剤の漏れを防ぎ、接触ＩＣチップ等の露出電子部品をモジュールの部品搭載部に確実に搭載できるＩＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】第１基材１の面１ａと第２基材８の一方の面の間に接着層１１を介して第１基材１に設けられた貫通孔２から露出される接触ＩＣチップ２を搭載する部品搭載部６を有するモジュール５を挟み込んだＩＣカード１０の製造方法であって、第１基材１に貫通孔２を形成する工程と、貫通孔２を設けた第１基材１の面１ａまたは第２基材８の一方の面に接着層１１となる接着剤を部分的に設ける工程と、平面形状が枠状の粘着材３を介して貫通孔２と部品搭載部６とが、その枠内に位置するように第１基材１とモジュール５を貼り合せる工程と、第１基材１とモジュール５の積層体に第２基材８を重ね、第１基材１と第２基材８を外側から加圧し、上記接着剤を拡げて硬化させる工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 可視情報を表示するためのディスプレイパネルを持ち、接触端子を介して表示用データおよび電力を得る表示付きカードでは、ディスプレイパネルと接触端子を結ぶ回路基板が、カードのコスト押し上げ要因となっている。本発明は、ＩＣなどの回路素子や接触端子の新たな実装法により、コスト低減可能なカード構成を提供することを課題とする。
【解決手段】 ディスプレイパネル２２と表示駆動用ＩＣ２３を搭載するディスプレイ基板２４に、接触端子部２５との結合のための接合部Ａ２７ａを設け、また、表示制御用ＩＣ２６を搭載する接触端子部２５に接合部２７ｂを設け、接合部Ａ２７ａと接合部Ｂ２７ｂとを電気的に結合する構造とすることにより、低コストかつ製造工程数の少ない表示付きカードとすることができる。 （もっと読む）