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Fターム[5B035BA05]の内容

デジタルマーク記録担体 (44,834) | 記録担体の形状、構造;製造方法 (5,929) | 構造、材料 (4,299) | 積層構造、層接合;積層材料 (1,542)

Fターム[5B035BA05]に分類される特許

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【課題】アンテナの電磁界感応感度を低下させたり電子部品の誤動作を引き起こさずに、自由に多くの電子部品を組み込むことができる非接触ICカードを得る。
【解決手段】非接触ICカードのアンテナシートのアンテナ配線パターンに電子部品を電気接続させ、前記電子部品の上部に第1の金属箔層を有し、前記アンテナシートの下方の前記電子部品の領域に第2の金属箔層を有し、前記第1の金属箔層上に第1の磁気遮蔽シートを有し前記第2の金属箔層下に第2の磁気遮蔽シートを有し、前記第1の磁気遮蔽シートと前記第2の磁気遮蔽シートの端部が上下を接続する磁気回路で接続し、前記電子部品と前記第1の磁気遮蔽シートと第2の磁気遮蔽シートと前記上下を接続する磁気回路を第1のスペーサシートの空孔と第2のスペーサシートの空孔に埋め込む。 (もっと読む)


【課題】非接触方式のICタグを対象とする物品に固定するためのICチップの固定方法であって、廃液処理に手間とコストのかかるエッチング等の処理を行わず、簡単かつ確実にICタグを対象物品に取り付けることのできる固定方法を提供すること。
【解決手段】水溶性フィルムをベースとしてその表面に導電性インクを用いてスクリーン印刷によりICタグのアンテナパターンを印刷し、これにICチップを取り付けることにより前記水溶性フィルム表面にICタグを形成し、該形成されたICタグを水溶性フィルムごと対象物品に貼り付けることにより、対象物品にICタグを固定する。前記導電性インクが固化してから前記水溶性フィルムを水洗除去して、得られたアンテナを対象物品に取り付けてもよい。 (もっと読む)


【課題】ICタグが記憶した情報を確実に自転車の左右の両側のどちらからでも読み取れるICタグの自転車取付構造を提供する。
【解決手段】自転車の車輪のスポークSに取着される反射板1に内部空間10を設け、その内部空間10にICタグ2を内装した。 (もっと読む)


【課題】カード側面に形成されたマークによって,カードの天地左右を目視で視認することのできるマーク付きカードを提供する。
【解決手段】本願発明に係わるマーク付きカード1の地側のカード側面には,マーク付きカード1の天地左右を目視で確認できるようにするためにマーク10が付けられ,マーク10は,地側のカード側面を目視したとき,マーク10によって左右が判別できる程度,地側のカード側面の中心から右側にずらした位置に付けられている。 (もっと読む)


この発明は、少なくとも1つの金属製の導電性導体を有する基板(S)を含む、規定された電気容量を有する回路構成(1)に関する。この発明によれば、少なくとも1つの第1の導体ストリップ区分(LA1)が基板(S)の上に配置され、少なくとも1つの第2の導体ストリップ区分(LA2、LA3、LA4)のうちの少なくともいくつかの領域が、第1の導体ストリップ区分(LA1)の上に配置され、電気絶縁層(iS)が導体ストリップ区分(LA1、LA2、LA3、LA4)間に配置されて誘電体を形成する。この発明はさらに、規定された電気容量を有する回路構成(1)を生産するための方法および装置(2)に関する。
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【課題】ICチップの保持する内部応力を軽減することにより、外部応力によるICカードの割れを防止する。
【解決手段】ICカードのICチップ上に金属板及びセラミック板を含む多層補強部材を設ける。 (もっと読む)


【課題】非接触ICラベルが透明プラスチック製品、透明ガラス製品などの被接着体に貼られた場合に、透明な被接着体側から、非接触ICラベルの裏面側にある接続層およびICチップが見えないようにする非接触ICラベルの構成を提供すること。
【解決手段】ラベル基材2上に、機能層7と、パターン化された導電層3と該導電層上に位置するマスク層8と、第一の隠蔽層5と、前記導電層と静電容量的に結合するパターン化された接続層4と、前記接続層に跨って電気的に接続するICチップ6と、前記接続層とICチップを被覆する第二の隠蔽層4と、がこの順に積層されたなり、第二の隠蔽層が接着層を兼ねており、全面に形成されていることを特徴とする非接触ICラベルである。 (もっと読む)


【課題】アンテナパターンから発される磁界によるTFT回路の誤動作を抑制できるRFIDインレットを提供する。
【解決手段】RFIDインレット10であって、基板2と、基板2の表面に形成された平面スパイラル状のアンテナパターン3と、基板2の表面に形成され、アンテナパターン3に接続されたTFT回路4とを備え、TFT回路4は、回路素子を含む高集積部4aと、回路素子を含まず、高集積部4a内の回路素子を相互接続するための配線を含む低集積部4bとを有し、高集積部4aは、基板2表面のうち、基板2の法線方向から見てアンテナパターン3と重複しない領域に設けられる。 (もっと読む)


【課題】 加工粉末の飛散がない打抜加工が可能であり、製造時の工程負担を軽減でき、かつ、共振周波数のばらつきが小さいRFID用の磁性シートを用いたアンテナ装置を提供すること。
【解決手段】 軟磁性を有する磁性シート304とシート基材101上にループアンテナパターン102が形成されたアンテナシート3とが一体化されてなるアンテナ素子305を備えるアンテナ装置であって、ループアンテナパターン102の内側に開口部19を有し、磁性シート304の外縁部および開口部19の周辺部は、扁平形状を有する金属粉末と樹脂の混和物からなる軟磁性シート302で構成され、かつ、それらの間はフェライトの焼結体からなるフェライト焼結体シート301で構成されている。また、アンテナ素子305の外縁部および開口部19は、磁性シート304とアンテナシート3が一体化された後、一括して切断された切断面17および18を有している。 (もっと読む)


【課題】 過度の折り曲げ力がかけられた場合においても、インレット上の配線パターンの断線を防止することができる無線タグおよび無線タグ製造方法を提供する。
【解決手段】 屈曲可能であり、表面上にアンテナパターン12が形成されているベースシート13と、ベースシート13に搭載され、アンテナパターン12と接続された回路チップ11と、ベースシート13及び回路チップ11を覆い、ベースシート13より硬度が低い保護部材14と、保護部材14の表面上に配列された、ベースシート13より硬度が高い複数の突起15とを備え、突起15は、少なくとも保護部材14が所定以上折り曲げられた際に、隣接する他の突起15と干渉する位置に配列される。 (もっと読む)


【課題】エアを抜く工程を実施しても,非接触ICカードに封入するインレットの位置が固定される非接触ICカードの製造方法を提供する。
【解決手段】第1のコーター10aによって,表面シート2の裏側にPUR系ホットメルト接着剤4が塗布され,第2のコーター10bによって,裏面シート3の裏側にPUR系ホットメルト接着剤4が塗布される。PUR系ホットメルト接着剤4が塗布された裏面シート3には,ICチップやアンテナを有するインレット5が面付けに合わせて複数実装された枚葉形態のインレットシート6が重ねられた後,PUR系ホットメルト接着剤4が塗布された表面シート2がインレットシート6上に重ねられ,それぞれのシートがPUR系ホットメルト接着剤4を介して重ねられた状態で真空プレス機10cによってエア抜き・加熱プレスされ積層シート7が製造される。 (もっと読む)


【課題】医療的な緊急の状況に対する特定の用途を有するフォームを提供する。
【解決手段】ビジネスフォームは、第1の実施形態において、自由端の対向端部にタブ部分を含むラミネートバッキングを備えているリストバンドを含み、タブ部分は、リストバンドを人の手足の周りに固定するために自由端が挿入されるシンチ部分スロットを有する。シンチ部分は、印刷受容領域に関していくつかの場所のうちの1つの場所に配置される。いくつかの個々に分離した自己接着ラベルが、タブの内側に設けられる。ラベルおよびリストバンドは、各々がバーコードのような認識表示部分で印刷される。本発明の第2の実施形態は、担体から容易に分離可能な1つまたは複数の自己ラミネートリストバンドを有する1ページ寸法のフォームおよび別の案として複数の自己接着ラベルを有する。 (もっと読む)


【課題】アンテナ素子をよりコンパクトにし、また、アンテナ素子をより簡便に製造できるようにする。
【解決手段】 アンテナ素子は、
(1)磁性シート、
(2)磁性シートの両側に積層された誘電性フィルム、および
(3)誘電性フィルムの双方の露出表面に配置されたアンテナ配線
を有して成り、一方のアンテナ配線は、磁性シートおよび誘電性フィルムを介して他方のアンテナ配線に電気的に接続され、また、一方のアンテナ配線の少なくとも一部分は、他方のアンテナ配線の少なくとも一部分に重なるように形成されている。 (もっと読む)


【課題】光干渉層と、金属反射層と、光吸収層とを有する積層体を前提として、この積層体に対して近赤外線レーザーを照射して金属反射層の一部を破壊することにより、その破壊部位と金属反射層の残存部位との間で異なる光学効果を生じさせるに際し、光吸収層が前記近赤外線レーザーによる損傷を受けることのない積層体を提供する。
【解決手段】光吸収層として、黄色(Y)の顔料と、マゼンタ(M)の顔料及びシアン(C)の顔料を主成分とするスミインキ被膜を使用する。このインキ被膜は、可視領域の光を吸収し、近赤外領域の光を吸収しないから、近赤外線レーザーの照射による損傷を受けない。 (もっと読む)


【課題】3IPS以上の高速で画像消去及び記録を行っても、電子情報記録シート周囲領域、電子情報記録素子領域、アンテナ回路領域、及び導通部材領域における白抜け及びカスレの生じない記録、並びに消し残りのない消去が可能な印字品質に優れた質な可逆性感熱記録媒体を提供すること。
【解決手段】本発明の可逆性感熱記録媒体は、可逆性感熱記録層と、該可逆性感熱記録層に隣接して配される基材シートと、回路基板上に凸状の電子情報記録素子とアンテナ回路とを有する電子情報記録部と、前記基材シートと前記電子情報記録部とを接着する接着剤層とを含み、前記基材シートは、前記可逆性感熱記録層が配される面と反対の面に凹部を有し、前記電子情報記録部は、前記基材シートの凹部に対し前記電子情報記録素子が挿入されて配される。 (もっと読む)


【課題】硬質基材に対してその長手方向に撓むように外力が加えられても、硬質基材が貫通孔に沿って破断することを防止した非接触型データ受送信体を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体10は、硬質基材11と、その一方の面11aに設けられた面状の第一導電体14、その他方の面11bに設けられた面状の第二導電体15、および、硬質基材11を貫通して第一導電体14と第二導電体15を接続する第三導電体16からなるアンテナ12と、アンテナ12と接続されたICチップ13と、を備え、第一導電体14と第二導電体15は、硬質基材11を介して対向して配置され、硬質基材11を厚み方向に貫通し、硬質基材11の2つの辺11e、11fの間に延在する貫通孔11cが設けられ、貫通孔11cの一部が2つの辺11e、11fに対して斜めに配され、貫通孔11cの内に第三導電体16が設けられたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】良好な磁気特性を維持しつつ、フェライト板の表面が保護された所望とするサイズの磁性材料を提供する。
【解決手段】磁性金属を焼結して板状に加工したフェライト板124からなり、フェライト板124の側面には、磁性合金からなる磁性シート122が、アンテナコイル11aの外周部11cと重畳するように巻回されており、フェライト板124の上下面には、フェライト板124の側面に巻回される磁性シート122を含むようにして、有機性樹脂フィルム121、126が貼着されている。 (もっと読む)


【課題】 貼り付け方向に依存することなく通信距離を改善することができる無線通信改善シート体、無線通信用ICタグ、情報伝達媒体および無線通信システムを提供する。
【解決手段】 第1のスペーサ2は、無線ICタグを実装する配置面2aを有し、第1のスペーサ2の配置面2aとは反対側の面に無線通信に用いられる電波に対して共振する補助アンテナ3が設けられる。第2のスペーサ4は、補助アンテナ3を挟んで第1のスペーサ2とは反対側に設けられる。第1のスペーサ2および補助アンテナ3には、第2のスペーサ4を底とする孔Sが設けられる。補助アンテナ3の形状は正方形であり、補助アンテナのx軸に沿う一方の縁辺の長さLxと、y軸に沿う他方の縁辺の長さLyとが等しくなるように構成される。 (もっと読む)


【課題】 非接触ICカードや外部装置の仕様変更があっても、それに対応できるように非接触ICカード通信調整板の特性を変更することができる特性変更カードを提供する。
【解決手段】特性変更カード1,1Aは、長方形状のベースシート10と、ベースシート10の少なくとも両側長辺部それぞれに沿って設けられた特性変更部11,11Aとを有し、特性変更部11,11Aは、非接触ICカード3と非接触ICカード通信調整板2との間に挟むように重ねて、非接触ICカード3を外部装置4に向けたときに非接触ICカード3に格納された情報の外部装置4による読み取りを向上させ、または非接触ICカード3と非接触ICカード通信調整板2との間に挟むように重ねて、非接触ICカード3を外部装置4に向けたときに外部装置4に面しない側に重ねた非接触ICカード3に格納された情報の外部装置4による読み取り防止を向上させる。 (もっと読む)


【課題】RFIDタグにおいてアンテナの有効面積を拡大する。
【解決手段】非接触通信型のICチップがその内部に封入され、ICチップが信号を送受信するための信号端子を含む複数の接続端子T1〜T12がその外部に配設されたICパッケージ10と、上面にICパッケージ10が実装される基板20と、基板20の上面と平行な面に少なくとも形成され、信号端子と電気的に接続する平板状のアンテナパターン111,112とを有する。基板20の上面と平行に形成されたアンテナパターン111,112の領域の一部は、ICパッケージ10の下側領域の少なくとも一部と重なっており、これによりアンテナの有効面積がICパッケージ10の下側領域に対して拡大される。 (もっと読む)


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