【課題】半導体装置の歩留まりを向上させること若しくは製造コストを低減すること又は集積回路の面積を低減する半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置が有するメモリ素子１０のメモリ層１２及び抵抗素子２０の抵抗層２２が同一材料によって構成される。そのため、メモリ層１２と、抵抗層２２とを同一工程によって形成することで、半導体装置の作製工程数を低減することができる。結果として、半導体装置の歩留まりを向上させること又は製造コストを低減することができる。また、半導体装置は、抵抗値の高い抵抗成分を備えた抵抗素子２０を有する。そのため、半導体装置が有する集積回路の面積を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】粘着層を介して、金属に貼付する形態の金属対応タグにおいて、粘着層の厚みが変わっても、アンテナの共振周波数が変化しない非接触型データ受送信体を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体１０は、ベース基材１１と、ベース基材１１の一方の面１１ａに設けられたアンテナ１２と、ベース基材１１の一方の面１１ａに設けられ、アンテナ１２に接続されたＩＣチップ１３と、ベース基材１１の一方の面１１ａ側に設けられた粘着層１４と、を備え、粘着層１４は、導電性粘着材からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】不揮発性であって、作成が簡単であり、追記が可能な記憶回路を有する半導体装
置及びその作製方法の提供を課題とする。
【解決手段】一対の導電層間に有機化合物層が挟まれた単純な構造の記憶素子を有する半
導体装置及びその作製方法を提供する。また、不揮発性であり、作製が簡単であり、追記
が可能な記憶回路を有する半導体装置及びその作製方法を提供する。絶縁層上に設けられ
た複数の電界効果トランジスタと、複数の電界効果トランジスタ上に設けられた複数の記
憶素子とを有する。複数の電界効果トランジスタは、単結晶半導体層をチャネル部とした
電界効果トランジスタである。複数の記憶素子の各々は、第１の導電層と、有機化合物層
と、第２の導電層が順に積層された素子である。 （もっと読む）

【課題】 樹脂シートの積層一体化時に発生するカード基材の反りや、加熱して文字及び画像を印刷する加熱方式印刷で発生するカード基材の反りを抑制するとともに、発生した反りを容易に矯正して平坦にすることができるＩＣカードを提供する。
【解決手段】 本発明のＩＣカードは、ＩＣチップ２と、絶縁基板１及びアンテナ３からなるインレットシートと、第１の樹脂シート４からなるコアシート部と、第２の樹脂シート５からなるオーバーシート部と、接着剤シート６で構成される。 （もっと読む）

【課題】基材の切断加工を行ってもパターンやＩＣの導通をより安全に維持できるアンテナシート、トランスポンダ及び冊子体を提供すること。
【解決手段】可撓性を有する膜状の基材１１と、基材１１上に形成され、ＩＣチップ２０を実装するための実装端子３１Ｂを有する回路パターン３１と、回路パターン３１と一体に設けられ、一端３２Ａが回路パターン３１と電気的に接続されているとともに基材１１上で渦巻状に形成されたアンテナパターン３２と、基材１１を厚さ方向に見たときの基材１１の外形線となる縁１２Ａと実装端子３１Ｂとの間に設けられ、基材１１における伸びに対する剛性よりも高い剛性を有する補強パターン３３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップとこれに接続されたアンテナコイルからなるＩＣインレットを多孔質熱可塑性シートの間に挟み込んで非接触型情報媒体とし、さらにはこの非接触型情報媒体を表表紙または裏表紙に接着された非接触型情報媒体付属冊子を提供する手段において、前記非接触型情報媒体の加工工程を簡便化するとともに、表紙や用紙との接着性にすぐれ、かつ耐久性や耐偽変造性などに優れた非接触型情報媒体と、その製造方法並びに、これを使用した非接触型情報媒体付属冊子を提供する。
【解決手段】アンテナコイル３２とこれに接続されたＩＣチップ３１を含むＩＣインレットが、内側の面に熱可塑性樹脂接着剤を設けた２枚の多孔質熱可塑性樹脂シートに挟まれて積層され、接着されてなる非接触型情報媒体２０において、前記多孔質熱可塑性樹脂シートのうち少なくとも一方の表面は、マット加工されている。 （もっと読む）

【課題】外部接続端子基板の貫通孔から突出して配置する半田バンプを形成するためのクリーム半田の塗布量を安定化させる手段を提供することにより、外部接続端子基板とＩＣチップとが良好に接続されて信頼性の高い、安価で量産性に優れたデュアルインターフェイス型ＩＣカードの製造方法を提供すること。
【解決手段】半田バンプ６の形成方法が、貫通孔３を設けた絶縁性基板１の一方の面に外部接続端子２を形成した後に、前記外部接続端子を有しない面に開口した貫通孔の端部パターンにメタルマスク４の開口部４１を位置合わせしてクリーム半田５を印刷後、溶融して形成することを特徴とするＩＣカードの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】アンテナの電磁界感応感度を低下させたり電子部品の誤動作を引き起こさずに、自由に多くの電子部品を組み込むことができる非接触ＩＣカードを得る。
【解決手段】上側から第１のオーバーシート、第１のコアシート、第１のスペーサシート、ループ状のアンテナ配線パターンを形成したアンテナシート、第２のスペーサシート、第２のコアシート、第２のオーバーシートの順に積層して成る非接触ＩＣカードに、前記アンテナシートの前記アンテナ配線パターンに電子部品を電気接続させ、前記電子部品の下の絶縁層の下に金属箔層を設け、前記アンテナ配線パターンの近傍に磁性体層を設け、前記電子部品と前記磁性体層を、前記第１のコアシートと前記第２のコアシートの間に埋め込む。 （もっと読む）

【課題】商品の意匠性を低下させないＩＣタグ等を形成することができる薄膜集積回路装置を提供する。
【解決手段】透明基板１上に少なくともＴＦＴ素子Ａと容量素子Ｂ及び／又は抵抗素子Ｃとを有し、ＴＦＴ素子Ａを構成するゲート電極２Ａ、ゲート絶縁膜３Ａ、半導体膜４、ソース電極６Ｓ及びドレイン電極６Ｄがいずれも透明膜であり、容量素子Ｃを構成する誘電体膜３Ｂが前記ゲート絶縁膜３Ａと同一材料であり、その誘電体膜３Ｂを積層方向Ｚに挟む一方の第１電極２Ｂが前記ゲート電極２Ａと同一材料で、他方の第２電極６Ｂが前記ソース電極６Ｓ及びドレイン電極６Ｄと同一材料であり、抵抗素子Ｃを構成する抵抗体膜４Ｃが前記半導体膜４と同一材料であり、その抵抗体膜４Ｃを面内方向Ｘに挟む第３電極６Ｅと第４電極６Ｆが前記ソース電極６Ｓ及びドレイン電極６Ｆと同一材料であるようにした薄膜集積回路装置１０Ａを提供する。 （もっと読む）

【解決手段】 本発明は、積層されている複数のドキュメント層（１０４、１０６、１０８；１２６、１２８、１３０、１０４、１０６、１０８、１３２）から構成されているドキュメント本体（１０２）を備えるドキュメントに関する。複数のドキュメント層のうち第１の層（１０６）は、評価部（１１４）を有しており、複数のドキュメント層のうち第２の層（１０４）は、第１のバイオメトリクスデータを収集するための第１の取得部（１１０）を有しており、複数のドキュメント層のうち第３の層（１０８）は、第２のバイオメトリクスデータを収集する第２の取得部（１２２）を有しており、評価部は、少なくとも第１の取得部および第２の取得部に接続されており、第１の取得部および第２の取得部から少なくとも第１のバイオメトリクスデータおよび第２のバイオメトリクスデータを受信し、評価部は、第１の取得部および第２の取得部から供給される第１のバイオメトリクスデータおよび第２のバイオメトリクスデータについて評価を行って、評価の結果に基づいてドキュメントの機能（１１６）をアクティブ化する。 （もっと読む）

【課題】薄型で柔軟性に優れ、かつ、耐候性に優れるとともに、容易に製造することができる非接触型データ受送信体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体１０は、インレット１１と、インレット１１の一方の面１１ａを被覆する被覆材１２と、インレット１１の端面１１ｃ，１１ｄ、被覆材１２の端面１２ｂ，１２ｃおよび被覆材１２の一方の面１２ａを被覆する保護膜２０と、を備えてなり、被覆材１２は２液硬化型ウレタン系接着剤からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】薄型で柔軟性に優れるとともに、容易に製造することができる非接触型データ受送信体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体１０は、インレット１１と、インレット１１の一方の面１１を被覆する被覆材１２と、を備えてなり、被覆材１２は液状シリコーンゴムからなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】薄型で柔軟性に優れ、かつ、耐候性に優れるとともに、容易に製造することができる非接触型データ受送信体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法は、予め剥離層の上に保護剤を塗布し、この保護剤を硬化させて保護膜２０を形成した剥離基材を用いて、その保護膜２０上に、被覆材１２およびインレット１１からなる積層体を形成して、この積層体と保護膜２０を一体化した後、この一体化されたものを所定のインレット形状に裁断することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】カード表面の平滑性を確実に得ることができるＩＣカードの製造方法、及びＩＣカードを提供することである。
【解決手段】基板上にＬＳＩを載置固定することと、基板の両面にそのＬＳＩ固定部に貫通穴を対向させる状態でコアシートをそれぞれ重ね合わせ、さらにこれらコアシートに外装シートを重ね合わせることと、前記重ね合わされた基板、コアシート及び外装シートをその両面側から加圧加熱することにより一体化してカード化することとを具備してなる。 （もっと読む）

【課題】薄型で柔軟性に優れ、かつ、耐候性に優れるとともに、容易に製造することができる非接触型データ受送信体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体１０は、インレット１１と、このインレット１１におけるＩＣチップ１４が設けられた面を被覆する被覆材１２と、この被覆材１２の一方の面１２ａに設けられた保護膜２０と、を備えてなり、被覆材１２は２液硬化型ウレタン系接着剤からなり、被覆材１２の一方の面１２ａに存在する気泡１２ｂ内に、保護膜２０をなす保護剤が充填されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】薄型で柔軟性に優れ、かつ、粘着材などを用いることなく対象物に貼着することができるとともに、容易に製造することができる非接触型データ受送信体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体１０は、インレット１１と、インレット１１の一方の面１１ａを被覆する被覆材１２と、を備えてなり、被覆材１２は２液硬化型ウレタン系接着剤からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高圧に対して高い耐性を有し、かつ比較的低コストで製造可能なＲＦＩＤインレット及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板２と、基板２の一方側表面２ａに形成されたアンテナパターン３と、基板２の一方側表面２ａに形成され、アンテナパターン３に接続されたＴＦＴ回路４とを備え、ＴＦＴ回路４は、基板２の法線方向から見てアンテナパターン３と重複しない領域に設けられ、ＴＦＴ回路４の上面の高さは、アンテナパターン３の上面の高さより低くなっている。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップの破損を抑制できる携帯可能電子装置を提供する。
【解決手段】携帯可能電子装置は、基板１１と、基板１１に対向配置されたＩＣチップ１６と、基板１１及びＩＣチップ１６間に介在され、基板１１及びＩＣチップ１６を接合する第１接着剤１８と、ＩＣチップ１６に対して基板１１の反対側に配置された補強板２０と、ＩＣチップ１６及び補強板２０間に介在され、第１接着剤１８より低い弾性率を有し、ＩＣチップ１６及び補強板２０を接合する第２接着剤１９と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】アンテナの電磁界感応感度を低下させたり電子部品の誤動作を引き起こさずに、自由に多くの電子部品を組み込むことができる非接触ＩＣカードを得る。
【解決手段】非接触ＩＣカードのアンテナシートのアンテナ配線パターンに電子部品を電気接続させ、前記電子部品の上部に第１の金属箔層を有し、前記アンテナシートの下方の前記電子部品の領域に第２の金属箔層を有し、前記第１の金属箔層上に第１の磁気遮蔽シートを有し前記第２の金属箔層下に第２の磁気遮蔽シートを有し、前記第１の磁気遮蔽シートと前記第２の磁気遮蔽シートの端部が上下を接続する磁気回路で接続し、前記電子部品と前記第１の磁気遮蔽シートと第２の磁気遮蔽シートと前記上下を接続する磁気回路を第１のスペーサシートの空孔と第２のスペーサシートの空孔に埋め込む。 （もっと読む）

【課題】高い耐静電性を有するＲＦＩＤインレット、ＲＦＩＤ、及びＲＦＩＤインレットの製造方法を提供する。
【解決手段】ＲＦＩＤインレット１０は、基板２及びアンテナパターン４と、基板２の上面２ａに形成され、アンテナパターン４に接続されたＴＦＴ回路３と、アンテナパターン４及びＴＦＴ回路３と接触しないよう、少なくとも基板２の上面に配置された導電性の柱状部材６とを備え、柱状部材６の基板２の上面２ａ側に位置する部分の基板法線方向の長さは、ＴＦＴ回路３の基板法線方向の長さに比べて長い。 （もっと読む）