【課題】 非接触ＩＣカードや外部装置の仕様変更があっても、それに対応できるように非接触ＩＣカード通信調整板の特性を変更することができる特性変更カードを提供する。
【解決手段】特性変更カード１，１Ａは、長方形状のベースシート１０と、ベースシート１０の少なくとも両側長辺部それぞれに沿って設けられた特性変更部１１，１１Ａとを有し、特性変更部１１，１１Ａは、非接触ＩＣカード３と非接触ＩＣカード通信調整板２との間に挟むように重ねて、非接触ＩＣカード３を外部装置４に向けたときに非接触ＩＣカード３に格納された情報の外部装置４による読み取りを向上させ、または非接触ＩＣカード３と非接触ＩＣカード通信調整板２との間に挟むように重ねて、非接触ＩＣカード３を外部装置４に向けたときに外部装置４に面しない側に重ねた非接触ＩＣカード３に格納された情報の外部装置４による読み取り防止を向上させる。 （もっと読む）

【課題】メモリモジュールまたは他のデバイスに搭載の１つまたは複数のコンポーネントから放熱する際の利用に適切な熱伝導性中間構体を提供する。
【解決手段】 伝熱中間材料が、可撓性熱伝導性シートの片面上にまたはそれに沿って配設され、または、可撓性熱伝導性シートは、伝熱中間材料の第１の層および第２の層に接合され、その中に封入され、またはその間に介設される。可撓性熱伝導性シートは、可撓性有孔グラファイト・シートとすることが可能である。伝熱中間材料は、熱伝導性ポリマーとすることが可能である。グラファイト・シートに孔を穿設することによって、ポリマー−ポリマー接合が生じやすい。このポリマー−ポリマー接合は、第１の層および第２の層をグラファイト・シートに機械的に接合することを促進することができ、第１の層と第２の層との間に熱伝導を提供することを促進することができる。 （もっと読む）

【課題】長時間のデジタル音楽信号或はデジタル映像信号等のデジタル情報を記録する記録媒体、さらに該記録媒体に記録された前記デジタル情報を再生する再生装置において、前記記録媒体を回転せずにしかも非接触で前記デジタル情報の再生を可能にした記録媒体及び再生装置を提供する。
【解決手段】上記記録媒体は、方形の上部保護層１１と下部保護層１２と、これら両者の間に配された記録層１３とで成るＩＣディスク１が用いられ、さらに記録層１３には上記デジタル情報を記録する不揮発性のＩＣメモリー１３１を備えている。また、上記再生装置は、ＩＣディスク１が装着された状態において記録層１３に配されたアンテナ部１３５と略対向する位置に配されたアンテナ部２１との間で電磁誘導等により非接触でＩＣディスク１（ＩＣメモリー１３１）に記録された上記デジタル情報を読み出して再生するようにした。 （もっと読む）

【課題】基材の端部から生ずる基材屑等のゴミにより影響を受けず、高い印字品質を有するＩＤカード及びＩＣカード並びにその製造方法を提供すること。
【解決手段】第一の基材の一面側に、識別対象及び／又は当該識別対象に関連する物の外観を写し撮った写真画像、及び識別対象を特定するための記号情報が印字されているＩＤカードであって、当該第一の基材の一面側に受像層が設けられており、当該受像層に、当該写真画像が印字されており、当該受像層上に、印字改善層が設けられており、当該印字改善層上に、当該記号情報が印字されていることを特徴とするＩＤカード。ＩＤカードの第一の基材の受像層とは反対側の面に、第二の基材が設けられ、第一の基材と第二の基材の間に、ＩＣチップ、補強板、及びアンテナを含むインレット並びに接着剤層を備えていることを特徴とするＩＣカード。 （もっと読む）

【課題】 基材上に物理蒸着法にて磁性膜を成膜する構造に係り、特に、従来に比べて、通信感度を効果的に向上させることができるＲＦＩＤ用磁性部材及びＲＦＩＤデバイスを提供することを目的としている。
【解決手段】 従来では基材上に磁性膜を単層で成膜したが、本実施形態では、磁性膜７，８を複数層に絶縁膜６ｂを介して分断して物理蒸着法にて積層した。各磁性膜７，８の膜厚は、０．５μｍ以上で３μｍ以下であることが好ましい。また、前記磁性膜の積層数は、２〜８の範囲内にでき、特に、積層数は、２であることが好適である。磁性膜７，８は例えば、Ｆｅ−Ｍ−Ｏ膜、Ｆｅ−Ｍ−Ｎ膜、絶縁膜６ａ，６ｂ，６ｃは例えばＳｉＯ₂膜で形成できる。本実施形態のＲＦＩＤ用磁性部材４を用いることで、従来に比べて、ＲＦＩＤデバイスの通信感度を効果的に向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】外部へ放射する電界及び磁界強度を制限する法規制を遵守するとともに妨害電波の影響を抑制しながら高速、広帯域の非接触通信を行なう。
【解決手段】本発明に係るアンテナ装置は、２つの磁性体シート付きのループ・アンテナが導体面に対し上下対称に配置された構造であるから、通信アンテナとキャンセリング・アンテナは、アンテナ面の水平方向より入射される電波に対して互いに同の受信特性を持つ。そして、両アンテナは、互いに逆向きのアンテナ・ループを持つことから、入射された電波のアンテナ面水平方向成分は、受信信号の処理時にちょうど打ち消し合う。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、接着性及び固化性能等の総合的な性能に優れ、製造されるＩＣカードの品質および生産性を低下させない湿気硬化型ホットメルト接着剤、及びそのような湿気硬化型ホットメルト接着剤が塗布されて得られるＩＣカードを提供する。
【解決手段】イソシアネート基を末端に有し、ジオールと炭素数１０以下のジカルボン酸との反応で得られる（ａ１）ポリエステルポリオールに由来する（Ａ１）化学構造を有する（Ａ）ウレタンプレポリマーを含む湿気硬化型ホットメルト接着剤であって、未湿気硬化時のせん断弾性率は、４０℃で（１×１０^４）〜（１×１０^８）Ｐａであり、８０℃で（１×１０^０）〜（１×１０^４）Ｐａである、ＩＣカード用湿気硬化型ホットメルト接着剤及び該ＩＣカード用湿気硬化型ホットメルト接着剤を用いて得られるＩＣカード。 （もっと読む）

【課題】 湾曲した物品の曲面上に容易に貼り付けることができ、無線タグの通信特性を改善することのできる、無線通信改善シート体、無線通信改善シート体付き無線タグおよび無線タグ通信システムを提供する。
【解決手段】 無線通信改善シート体１は、補助アンテナ層１１と、誘電体層１２と、遮蔽層１３と、保持手段１６とを含んで構成される。保持手段１６は、接合層１４と被覆膜１５とを含む。複数の層１１，１２，１３は、厚み方向に垂直な各表面の一部に、厚み方向に隣接する他の層に対して摺動可能な領域が形成されるので、曲げモーメントが付与されたときに、接合層１４によって接合されていない領域において、互いに隣接する複数の層１１，１２，１３が摺動して、容易に曲がることができる。 （もっと読む）

【課題】アンテナとして作用するディメタライズ処理された金属反射膜の一部が寸断されていても、寸断された先の金属反射膜の部分もアンテナ素子として利用できる非接触ＩＣラベルを提供する。
【解決手段】透明なラベル基材と、光学変化デバイスと、ＩＣチップのアンテナの一部として機能する複数の導電層と、前記ＩＣチップと導電層とを電気的に接続するための接続層と、前記導電層と前記接続層との間に設けられ、静電容量結合によって電気的に結合させるための絶縁層と、前記導電層と前記接続層との間に設けられ、ラベル基材上から前記接続層を可視光下で視認することを不能にする絶縁性の隠蔽層とを備え、さらに前記接続層が、ＩＣチップと直接接合される第一の接続層と、互いに非接触な複数の導電層と接合される第二の接続層とを持つことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】所定のアンテナ体積で可能な限り大きな到達範囲と可能な限り良好なパワーマッチングを行うことができる、コンパクトかつ可能な限り完全にプレーナ形であり技術的に良好に再現することができるＲＦＩＤトランスポンダを提供すること。
【解決手段】誘電体支持エレメントを被覆する第１のメタライジングと第２のメタライジングとを導電接続することによってアンテナが構成され、該第１のメタライジングは前記アンテナの２つの電気的端子を形成するようにパターニングされており、該チップは、前記第１の表面においてかつ／または少なくとも局所的に該第１の表面内に組み込まれるように配置することができるかまたは配置されており、アンテナとチップとを複素共役マッチングするマッチングネットワークは少なくとも部分的に、第１のメタライジングのパターニングによって形成されている。 （もっと読む）

【課題】回路パターン層の一部同士の接合部の信頼性を高めることができ、かつ、回路パターン層の一部同士を相対的に低い抵抗値で接合することが可能なＩＣカード・タグ用アンテナ回路構成体とその製造方法を提供する。
【解決手段】ＩＣカード・タグ用アンテナ回路構成体１は、基材１１と、基材１１の一方表面の上に形成されたアルミニウム箔からなる第１の回路パターン層１３と、基材１１の他方表面の上に形成されたアルミニウム箔からなる第２の回路パターン層１３と、回路パターン層部分１３１ａと、基材１１を介して回路パターン層部分１３１ａに対向する回路パターン層部分１３２ａとを接続し、かつ、基材１１の分離された箇所に充填された、アルミニウム箔と同じ組成を有する導通層１３３ａとを備える。圧力を加えた状態でレーザー光を照射することにより、回路パターン層部分１３１ａと１３２ａとを接続する。 （もっと読む）

【課題】気泡の発生を抑え、外観の良好なＩＣカードの製造方法を提供すること。
【解決手段】インレットを接着剤を介して一対の基材間に積層接着してなるＩＣカードを製造する方法であって、第一の基材の一面に接着剤を塗布する工程、第一の基材の接着剤を塗布した面にインレットを２次元的に配置する工程、第二の基材の一面に接着剤を塗布し、第一の基材と重ねる工程、ローラで加圧し膜厚を均一にする工程、及び、カード形状に打ち抜く工程を備え、接着剤を塗布する工程において、インレットの２次元配列の縦列と平行な方向に相対的に水平移動させながら被塗布面に対する塗布ノズルを上下動させて、インレットの２次元配列の横列と横列の間の領域の塗布ノズルと被塗布面の間隔を、横列領域の塗布ノズルと被塗布面の間隔よりも大きくして、横列と横列の間の領域の接着剤の塗布量を横列領域の塗布量よりも増やすことを特徴とする、ＩＣカードの製造方法。 （もっと読む）

【課題】磁気カードに設けた磁気テープを隠蔽する隠蔽層を薄くして、隠蔽層の上層の印刷層を厚くして意匠性を高め、または、印刷層を厚くしないで、磁気特性を高めた磁気カードを提供すること。
【解決手段】磁気記録層を有する磁気カードであって、少なくとも磁気記録層上を覆って該磁気記録層を外から見えなくする隠蔽層と、少なくとも該磁気記録層上の該隠蔽層の上に配置される絵柄層とを有し、前記隠蔽層が鱗片状粉末を含むインキにより形成される。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカード積層体を効率良くかつ精度良く仮接合し、表面が平坦状に形成された高品質の非接触ＩＣカードを製造することができる非接触ＩＣカードの製造装置を提供する。
【解決手段】本発明による非接触ＩＣカード１の製造装置は、ＩＣカード積層体１２を受ける受台３０と、この受台３０の上方に設けられ、表面側基材２、インレットシート８、および裏面側基材５を部分的に接合させてＩＣカード積層体１２を仮接合する仮接合具３１と、を備えている。仮接合具３１は、仮接合具本体３２と、この仮接合具本体３２の下面に、ＩＣカード積層体１２の幅方向に渡って設けられた複数の突起部３３とを有している。このうち各突起部３３の下端部３３ａは、下方に向かって凸状に湾曲する断面を有している。 （もっと読む）

【課題】使用済みの非接触ＩＣカードを用い、元の非接触ＩＣカードとしては使用不能であるが、新たな非接触ＩＣカードとして、安価に再利用、再使用することができる非接触ＩＣカードの製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】アンテナ及びアンテナに接続されたＩＣチップを有する非接触ＩＣカード本体と、該非接触ＩＣカード本体の表裏に隠蔽シートを貼り合わせてなる非接触ＩＣカードであって、該隠蔽シートが２層からなり、非接触ＩＣカード本体側から接着剤を介し第一の隠蔽シートが積層され、さらに接着剤を介し第二の隠蔽シートが積層され、第一の隠蔽シートと非接触ＩＣカード本体との接着力が、第二の隠蔽シートと第一の隠蔽シートとの接着力より大きいことを特徴とする非接触ＩＣカードとする。 （もっと読む）

【課題】ガスボンベなどの三次曲面に皺なく貼着することができる非接触型データ受送信体およびこれを備えたガスボンベを提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体１０は、伸縮性の基材１１と、基材１１の一方の面１１ａに設けられた粘着層１２と、粘着層１２の一方の面１２ａに設けられ互いに接続されたアンテナ１３およびＩＣチップ１４と、粘着層１２の一方の面１２ａにおいてアンテナ１３およびＩＣチップ１４を覆うように設けられた磁性層１５と、を備え、基材１１は、ポリウレタン樹脂またはポリエチレン樹脂からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】製品の外観見栄えが良好で、印字不良を解消することができ、かつ被着体から剥がしても糊残りが発生しないＲＦＩＤラベルとＲＦＩＤラベル付き帳票を提供する。
【解決手段】台紙１０の表面にラベル２０を貼付し、台紙１０の裏面のラベル対応箇所にＲＦＩＤインレット３０を接着するとともに、ＲＦＩＤインレット３０の周囲に沿って台紙１０をカットしたカットライン１２を形成し、カットライン１２より外側の台紙１０の表面に剥離剤層１３を塗布することにより、台紙１０のカットライン１２より外側部分をラベル２０から剥離する剥離部４０を設けるようにした。 （もっと読む）

【課題】インレットやインレイの分離が困難であり、偽変造を抑制することができる情報記録媒体を提供する。
【解決手段】基板と、基板の一方の面にらせん状に形成された線状のアンテナコイルと、を有するアンテナシート１と、アンテナコイルに接続されたＩＣモジュール２０と、を有するインレット３０と、インレット３０を挟持して貼り合わされた基材４１，４２と、基材４１の外面に貼り合わされた装丁用シート５１と、を有し、基材４１は、ＩＣモジュール２０と平面的に重なる領域にＩＣモジュール２０を露出する開口部４１ｈが設けられ、装丁用シート５１とＩＣモジュール２０とは開口部４１ｈを介して接着剤５２により貼り合わされており、装丁用シート５１とＩＣモジュール２０との接着強度は、ＩＣモジュール２０とアンテナシート１との接合強度よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】 セキュリティ的に信頼性が高い偽造防止媒体を提供する。
【解決手段】 少なくともレーザー光を照射し露光することにより干渉縞を記録した体積型ホログラム層と、電子透かし情報が記録された電子透かし情報層と、基材フィルムと、を備えた偽造防止媒体であって、前記体積型ホログラム層に記録された画像を再生するためのホログラム再生照明光と入射方向、入射角度又は入射波長のいずれか一つ以上を異ならせた光を照射することにより前記電子透かし情報層に記録された情報を判読することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカードのＩＣチップでの応力集中を緩和され亀裂発生を回避できるＩＣカードを提供し、曲げ及び点衝撃に対して高耐性であり信頼性の向上した非接触ＩＣカードを提供することを課題とする。
【解決手段】アンテナシート２上にＩＣチップ１を実装したインレットの両面に熱可塑性樹脂シート３を備え、且つ、該熱可塑性樹脂シート３の両面に外装シート４を備えるＩＣカードであって、少なくともインレットの一方の面に、ＩＣチップ１と対向するように樹脂シート３を挟んで補強板５が設けられており、且つ、該補強板５がＩＣチップ１を覆うように設けられていることを特徴とするＩＣカードとした。 （もっと読む）