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Fターム[5B035BA05]の内容

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Fターム[5B035BA05]に分類される特許

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【課題】製造時において非接触ICチップの損傷を防止でき、また、表面の平坦性を向上し、携行時等において非接触ICチップの損傷を防止できる非接触ICカード、非接触ICカードの製造方法を提供する。
【解決手段】ICカード1は、ICチップ22が実装され、アンテナコイル23が設けられたモジュール基材21と、モジュール基材21の上面側に配置された上層10と、モジュール基材21の下面側に配置された下層30とを備え、上層10、モジュール基材21及び下層30は、積層された状態で、各シートが軟化するまで加熱をし、加圧をすることにより、上層10及びモジュール基材21の層間部が溶着され、モジュール基材21及び下層30の層間部が溶着され、上層10は、ICチップ2を埋め込むように形成されたICチップ収容部10aを有する。 (もっと読む)



【課題】RFIDタグを複数密集させて配置した場合でも、RFIDタグの相互の干渉による通信特性の低下を防止し、複数密集したRFIDタグをリーダ装置により一括読取りを可能とするRFIDタグを提供する。
【解決手段】本発明のRFIDタグは、ICチップ3とICチップ3に接続される第1のアンテナ1を有するRFIDタグであって、ICチップ3と第1のアンテナ1のインピーダンス整合を行うインピーダンスマッチング回路を備え、さらに、絶縁体基材2を介して導電体4によりインピーダンス整合回路を覆うように重ねて配置する構造。 (もっと読む)


【課題】生産性の向上を図ったICタグの製造方法を提供する。
【解決手段】シート100に複数のアンテナ部11を形成する工程と、シート100に形成された各アンテナ部11に対して、それぞれICチップ12を実装する工程と、複数のICチップ12が実装されたシート100をインサート部品として、樹脂及びゴムのうちの少なくともいずれか一方からなる材料を用いてインサート成形を行い、シート100の両面に被覆部110を形成する工程と、インサート成形品に打ち抜き加工を施すことによって、複数のICタグ10を形成する工程と、を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】特殊な機械を使用することなく、少量のカードを自己で必要のつど作成可能とし、簡易な作業で容易に印刷面が確実に保護されたカードの作製と、複数の層の積層をズレがなく確実且容易に積層可能で、使用しやすく、見栄えのよいカードを作成する方法を提供する。
【解決手段】印刷面に施した印刷が他面から可視可能な印刷シートの印刷面に反転印刷をする工程、印刷シートの印刷面に基層40の両面に接着層48を備えた接着シートを積層し積層体を作成する工程、2枚の該積層体間にICモジュールを挟み積層する工程を有する。 (もっと読む)


【課題】読取条件に対する制約を小さくする。
【解決手段】本発明の表示体10は、機械読取可能情報を表示する表示体であって、領域R1及びR2を含んだ反射面を有し、領域R1は、一次元的に又は二次元的に配列した第1凹部又は凸部を含み、照明光を照射した場合に反射光として散乱光を射出し、領域R2は、各々が順テーパ形状を有し、第1凹部又は凸部と比較してより小さなピッチで二次元的に配列した第2凹部又は凸部を含み、先の照明光を照射した場合に反射光を射出しないか又は上記散乱光と比較してより低い強度で反射光を射出し、領域R2に対応した部分は、前面側から白色光で照明し、正面から拡大して観察した場合に、照明方向に拘らずに暗灰色乃至黒色を表示する。 (もっと読む)


【課題】
比較的高い耐衝撃性を有する積層体構造物を提供することを目的とする。
【解決手段】
本発明に係る積層体構造物は、第1基板2Aと、該第1基板2Aに対して当接するように重畳して配置された第2基板2Bとを有する積層体2と、該積層体2の側面を取り囲み、積層体の両主面の少なくとも外周領域まで延在された外枠体20とを備え、前記第1基板2Aと前記第2基板2Bは、前記積層体2の前記両主面の前記外周領域に位置し、前記第1基板2A及び前記第2基板2Bを貫通する貫通孔7A、7Bを有し、前記外枠体20は、前記積層体2よりも弾性率が低い材料により形成され、且つ、その一部が前記貫通孔7A、7Bに充填されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】本発明は、スルーホールを設けない構造からなる非接触方式のICモジュール搭載媒体ならびにICカードにおいて、電磁波の輻射効率の向上ならびにアンテナコイルと容量結合用電極の外観上の違和感の軽減を目的とする。
【解決手段】本発明は、アンテナコイル(20)を備えたICモジュール搭載媒体ならびにICカードにおいて、ICモジュールとアンテナコイルを搭載する基材シートの表裏の対向する位置に容量結合用電極の組を二組(31a、31b)(32a、32b)設け、前記二組の電極のうちの一方の組(32a、32b)を基材シート角部に設け、該電極の最外周パターンの延長線がアンテナコイル(20)の最外周パターンと揃うように配置ことにより上記の課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】改竄が困難で、且つより複雑で特徴のある視覚効果を示し、真贋の判断を容易に行うことが可能である個別情報記録技術を提供する。
【解決手段】支持体から個人認証媒体の基材上へと転写されて、個人情報を含んだ画像を表示する画像表示体であって、前記支持体によって剥離可能に支持され、光透過性を有している下地層と、ホログラム及び/又は回折格子を含み、サーマルヘッドを用いた熱転写によって前記下地層上に転写された第1画像表示層を具備し、前記第1画像表示層は前記個人情報の少なくとも一部及び微小隠蔽画像を含んだ第1画像を表示し、前記下地層と向き合い、光の吸収を利用して第2画像を表示する第2画像表示層とを具備する画像表示体とする。 (もっと読む)


【課題】貼り付けたものを溶媒を利用して被貼付体から剥がそうとすると、その中の非接触IC媒体の通信機能が不能になるようにした非接触ICラベルの提供。
【解決手段】所定の識別情報が記憶されているICチップと、このICチップと情報読取装置との間で通信ができるようにするための小型のアンテナとを少なくとも具備する非接触IC媒体が、被貼付体に貼り付けるための接着層が基材の一方の面に少なくとも設けられてなるラベル基材に積層して設けられていると共に、非接触IC媒体が積層されている部分の少なくとも一部を覆うように、溶媒が作用することによって導電性を発現する溶媒反応性導電層が設けられていることを特徴とする非接触ICラベル。 (もっと読む)


【課題】非接触ICラベルにおいて、偽造ICチップを内装して作製した偽造非接触ICラベルであっても、そのICラベルが偽造品であることが正確に判断できる技術を提供することを目的とする。
【解決手段】外部と非接触で通信可能なICチップを有する非接触ICラベルであって、透明性を有するラベル基材と、前記ラベル基材の下面に設けられた光学変化デバイスと、前記光学変化デバイスの下面に設けられてアンテナとして機能する導電層と、前記ICチップと電気的に接続された接続層とを備え、さらに前記導電層と前記接続層との間にあってこれらを静電容量結合させるための絶縁層と、可視光を吸収し赤外光を透過する隠蔽層とを備えたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】貼り付けたものを熱を利用して被貼付体から剥がそうとすると、その中の非接触IC媒体の通信機能が不能になるようにした非接触ICラベルの提供。
【解決手段】所定の識別情報が記憶されているICチップと、このICチップと情報読取装置との間で通信ができるようにするための小型のアンテナとを少なくとも具備する非接触IC媒体が、被貼付体に貼り付けるための接着層が基材の一方の面に少なくとも設けられてなるラベル基材に積層して設けられていると共に、非接触IC媒体が積層されている部分の少なくとも一部を覆うように、熱によって導電性を発現する熱反応性導電層が設けられていることを特徴とする非接触ICラベル。 (もっと読む)


【課題】非接触通信機能を備えたICタグラベルであって、商品に貼付されたラベルを回収する際に容易に剥がすことができ、かつICタグ機能を無効にしてセキュリティ保護ができ、さらにICチップ部のみをラベルから容易に分離できて、剥がした後はラベルとして再貼付も可能なICタグラベルを提供することを目的とする。
【解決手段】ICタグラベルが、基材の一方の面にICチップとアンテナとを備え、その上に第一粘着層と印刷層をこの順に積層し、さらに前記基材の他の一方の面に第二粘着層を積層してなり、前記第一粘着層および印刷層の所定の一辺の端部が、基材を挟んで第二粘着層の基材側と反対の面に回り込むように折り畳まれてなる重なり領域を形成し、かつ、前記ICチップが前記重なり領域の内部に含まれることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】乳幼児による誤飲を抑制可能なメモリ装置を提供する。
【解決手段】メモリーカード200は、半導体チップ203を収容するキャップ201を有している。キャップ201の外面に、カオリンを含有するカオリン含有領域が含まれている。 (もっと読む)


【課題】高い屈曲耐性及び面圧耐性を維持しつつ、薄型で優れた柔軟性を付与し、1回の画像形成に対する初期的な発色不良に加えて、繰り返し画像を形成消去した際の発色不良を抑制する。
【解決手段】可逆性感熱記録層と、該可逆性感熱記録層が配される面と反対の面に凹部を有する第1のシート状基材と、前記可逆性感熱記録層が配される面と反対の面側に配される第2のシート状基材と、電子情報記録素子及びアンテナ回路を有する電子情報記録モジュールと、前記第1のシート状基材と前記電子情報記録モジュールとを接着する第1の樹脂層と、前記第2のシート状基材と前記第1のシート状基材とを接着する第2の樹脂層とを有し、前記電子情報記録素子が、厚み方向に対して第1のシート状基材と隙間を有する状態で前記凹部に挿入されてなり、前記アンテナ回路と前記第1のシート状基材との最短距離が、10μm以上となるように前記第1の樹脂層が配される。 (もっと読む)


【課題】封書用シートに分離可能にして一体化した非接触型データ送受信カードにおいて、送付時に情報表示シートを傷付けることなく送付でき、非接触型データ送受信カード単体を利用するときに可変情報が多く表示できるカードとする。
【解決手段】封書に分離可能に一体化された非接触型データ送受信カード14が、ICチップ実装アンテナシート13と情報表示シート15とを有し、ICチップ実装アンテナシート13の貼着面4aとは反対側の面に宛先人関連情報の少なくとも一部情報17を設け、非接触型データ送受信カード14の情報表示シート15が封書1の内方側に位置するように配置した。 (もっと読む)


【課題】ディスプレイ機能を有するフレキシブル・カード。
【解決手段】第1のカード部分と、第2のカード部分と、第1のカード部分と第2のカード部分との間に配置されたフレキシブル薄型電子システムと、を含むフレキシブル・カード。フレキシブル薄型電子システムは、フレキシブル・ディスプレイ、ディスプレイ回路、通信インターフェースとスマートカードICを含む。ディスプレイ回路は、フレキシブル・ディスプレイに接続しており、通信インターフェースは、スマートカードICを介してディスプレイ回路に接続している。前記スマートカードICは、セキュリティ認証を実行し、セキュリティの認証が成功した後、スマートカードICおよびディスプレイ回路と通信する。 (もっと読む)


【課題】 内蔵するICチップに対して、外的な衝撃、圧力、曲げ応力等によるクラックや割れの発生を抑制することができる無線通信記録媒体を提供する。
【解決手段】 本発明の無線通信記録媒体は、絶縁性フィルム基板2に備えたアンテナ3のアンテナ末端3aとICチップ4のバンプ5を電気的に接合し、ICチップ固定用接着剤6で絶縁性フィルム基板2とICチップ4を固着し、絶縁性フィルム基板2のICチップ4を設けた面に樹脂シート1d、1c、1b、1aを順に重ね、絶縁性フィルム基板2のICチップ4を設けた面と反対の面に樹脂シート1e、1f、1gを順に重ね、樹脂シート1bと樹脂シート1c間に非接着部13aを設け、樹脂シート1eと樹脂シート1f間に非接着部13bを設け、重ねた樹脂シートを加圧し加熱し、積層一体化してアンテナモジュールを埋設して構成する。 (もっと読む)


【課題】シリコンウェハからなるICチップは厚いため商品容器自体に搭載する場合、表
面に凹凸が生じ、デザイン性が低下してしまった。そこで非常に膜厚の薄い薄膜集積回路
、及び薄膜集積回路を有するICチップ等を提供する。
【解決手段】薄膜集積回路を有するICチップは、従来のシリコンウェハにより形成され
る集積回路と異なり、半導体膜を能動領域(例えば薄膜トランジスタであればチャネル形
成領域)として備えることを特徴とする。このようなICチップは非常に薄いため、カー
ドや容器等の商品へ搭載してもデザイン性を損ねることがない。 (もっと読む)


【課題】熱ラミネート時にICカードの表面がシワにならず同時に耐衝撃性に優れたICカードの構成を提供することを目的とした。
【解決手段】ICチップ5を備えるインレットのアンテナ基材10に、少なくとも内層シート91,92と、外装シート3と、を積層してなるICカードにおいて、ICチップ5は、該ICチップ5が前記アンテナと電気的に接続するアンテナ基材10のチップ実装面のチップ実装領域と前記アンテナ基材のチップ実装面と対向する面のチップ実装領域に接着用樹脂を介して補強板61,62が接着され、該補強板の上は、前記内層シート91,92及び外装シート3よりも低い弾性率の緩衝用樹脂4で被覆されていることを特徴とするICカードである。 (もっと読む)


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