【課題】薄型化及び小型化を達成しながら、外部ストレス、及び静電気放電に耐性を有する信頼性の高い半導体装置を提供することを目的の一とする。また、作製工程においても外部ストレス、又は静電気放電に起因する形状や特性の不良を防ぎ、歩留まり良く半導体装置を作製することを目的の一とする。さらに低コストで生産性高く半導体装置を作製することを目的の一とする。
【解決手段】半導体集積回路を囲いこむように覆う導電性遮蔽体により、半導体集積回路の静電気放電による静電気破壊（回路の誤動作や半導体素子の損傷）を防止する。導電性遮蔽体はめっき法により電気的に接続するように形成する。また、導電性遮蔽体の形成にめっき法を用いるために、低コストで生産性高く半導体装置を作製することができる。 （もっと読む）

【課題】静電気放電に起因する特性の不良を低減した半導体装置を、簡便な方法で提供することを目的の一とする。
【解決手段】半導体集積回路及びアンテナを有する素子層を第１の絶縁体と第２の絶縁体で封止して、第１の絶縁体表面に形成された第１の導電層と、第１の絶縁体と、素子層と、第２の絶縁体と、第２の絶縁体表面に形成された第２の導電層と、を含む積層体を形成し、第１の絶縁体及び第２の絶縁体を溶融させることによって、少なくとも一の半導体集積回路及び一のアンテナを含むように、積層体を分断する （もっと読む）

【課題】静電気破壊に対する耐性を向上させると共に、外部ストレスに対する耐性を向上させることを目的の一とする。又は、作製工程を簡略化し低コスト化を図ることを目的の一とする。
【解決手段】表面に第１の導電膜が形成された第１の有機樹脂層と表面に第２の導電膜が形成された第２の有機樹脂層の間に素子形成層を設け、当該第１の導電膜と第２の導電膜を有機樹脂層内に形成されたコンタクト用の導電体を用いて電気的に接続させる工程において、当該第１の有機樹脂層及び第２の有機樹脂層内に設けるコンタクト用の導電体を、有機樹脂を硬化させる前にペーストを浸透させ、その後有機樹脂層を硬化させることにより作製する。 （もっと読む）

【課題】生産ラインを各列にしてＲＦタグラベルテープの生産能率を高くすると共に、設備費が低いＲＦタグラベルテープの製造装置を得る。
【解決手段】ＲＦタグラベルテープ１０の複数倍の幅を有するラベルテープ１のラベル台紙１ａと剥離紙１ｂとが別々に走行する走行ラインを設け、この走行ラインの下流側に、ラベル台紙と剥離紙を貼り合わせてラベルテープとするＲＦタグ貼り合わせ部５と、このラベルテープを各ＲＦタグラベルテープの幅に分断するスリッタ１２を設け、上記ラベル台紙の走行ラインの側方に、ラベル台紙の各ＲＦタグラベルテープ幅の位置に、ラベル台紙の走行方向と直行する方向からＲＦタグを供給するＲＦタグ供給装置６を設け、上記ＲＦタグ供給装置は、ＲＦタグを１個ずつ搬送するＲＦタグ搬送手段と、このＲＦタグ搬送手段にて搬送される間に各ＲＦタグの機能を検査する機能検査手段と、機能検査手段による不良品を除去する不良品除去手段が設けられている （もっと読む）

【課題】薄型化及び小型化を達成しながら、外部ストレス、及び静電気放電に耐性を有する信頼性の高い半導体装置を提供することを目的の一とする。または、作製工程においても外部ストレス、又は静電気放電に起因する形状や特性の不良を防ぎ、歩留まり良く半導体装置を作製することを目的の一とする。
【解決手段】互いに対向するように設けられた第１の絶縁体及び第２の絶縁体と、対向する第１の絶縁体と第２の絶縁体との間に設けられた半導体集積回路及びアンテナと、第１の絶縁体の一表面に設けられた導電性遮蔽体と、第２の絶縁体の一表面に設けられた導電性遮蔽体とを設け、第１の絶縁体の一表面に設けられた導電性遮蔽体と、第２の絶縁体の一表面に設けられた導電性遮蔽体を電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】多数巻きのコイルをまたぐジャンパー線や共振容量を不要とし、またセキュリティと有用性を高めたＨＦ帯ＲＦＩＤカードを提供する。
【解決手段】フィルム基板の両面に形成された対向電極による静電容量とコイルで共振回路を構成することによりスルーホールを不要とする。またカード中央部に複数のＬＣ共振回路を形成し、共振周波数群のランダムなアナログ量の組み合わせによりカードかそれを保持する個人を表す電子指紋を構成する。 （もっと読む）

本明細書に記載されるのは、ロゴあるいは製造者および／または売り手のその他の標示によって特徴付けることができ、画像取得装置によって、詳細には携帯電話機器の任意の撮影カメラによって検出および取得することができる、任意の製品に貼り付けることができる一義的ラベル、該一義的ラベルの製造方法、ならびに製品の偽造防止および識別におけるその使用である。 （もっと読む）

【課題】
様々な電子タグの使用シーンに応じて、必要な通信距離が異なる際に、簡易に長距離から短距離に変更し、さらに再度長距離通信を可能とすることが困難であった。
【解決手段】
短距離用電子タグ103に専用の長距離アンテナ104を重ね合わせて取り付けた電子タグとすることで、その長距離アンテナ104の簡易な脱着により、通信距離の変更を可能とする。すなわち、長距離アンテナ104を装着時には長距離アンテナの特性で無線通信が行われ、長距離通信が可能になり、取り外し時には短距離アンテナ101の特性で無線通信が行われ通信距離が短くなる。 （もっと読む）

【課題】 正規のＩＣタグラベルが偽造ラベルに貼りかえられた場合でも、簡単に不正に貼りかえられたことを確認することができ、更に、ＩＣタグラベルを金属に貼付させて使用する場合でも、金属の影響で通信不能となることを低減化できるようにしたホログラム一体型ＩＣタグラベルを提供する。
【解決手段】 上層に透明な保護層を有するホログラムシートと、ベースフィルム上に、ＩＣチップとアンテナコイルとが接続された状態で設けられたインレットと、プラスチックシートよりなる誘電体シートと、可視光を反射する金属層と、が順次積層され、前記ホログラムシートと、前記インレットと、前記誘電体シートと、前記金属層との各層間で接着されてなり、前記金属層の下側に、粘着剤層、剥離用シートが順次積層されている。 （もっと読む）

【課題】厚さを必要以上に厚くすることなく、外力が加わった場合においてもＩＣチップが配置された領域に外力が加わる可能性を低減する。
【解決手段】樹脂シート１３０上にＩＣチップ１１０が搭載されてなる非接触型ＩＣラベル１００において、樹脂シート１３０のＩＣチップ１１０が搭載された面とは反対側の面に、ＩＣチップ１１０に対向する領域を囲むように補強部材１６０を配置する。 （もっと読む）

【課題】外部ストレス、及び静電気放電による形状不良や特性不良などの半導体装置の不良を低減することを目的の一とする。よって、信頼性の高い半導体装置を提供することを目的の一とする。また、作製工程中においても上記不良を低減することで半導体装置の製造歩留まりを向上させることを目的の一とする。
【解決手段】外部ストレスに対する耐衝撃層、又はその衝撃を拡散する衝撃拡散層とで挟持された半導体集積回路と、半導体集積回路を覆う導電層とを有する。半導体集積回路を覆う導電層により、半導体集積回路の静電気放電（ＥＳＤ：Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｓｔａｔｉｃ Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ）による静電気破壊（回路の誤動作や半導体素子の損傷）を防止する。 （もっと読む）

【課題】
薄型のＩＣチップを振動整列可能にし、ＲＦＩＤタグの製造効率を向上させる。
【解決手段】
薄型のICチップを振動整列マスクによって整列させ、一括搭載することで高速にRFIDタグを製造する。この際、振動整列マスクはヒータによって加熱されることで水分吸着を減らしてあり、薄型ICであっても強い振動加速度を印加しなくても整列が可能である。 （もっと読む）

【課題】塵芥の侵入を防止すると共に冷却容易な構造を有するＩＣカードを提供する。
【解決手段】ＩＣカードＫ１は、枠板状の矩形のフレーム１、複数のコンタクト２、プリント基板３、及び一対のシェル４ａ・４ｂを備える。フレーム１は内部を開口する。複数のコンタクト２は、フレーム１の一方の端部に配列する。プリント基板３は、複数のコンタクト２を接続し、フレーム１の内部に配置する。一対のシェル４ａ・４ｂは、プリント基板３の両面を覆い、フレーム１に取り付けている。フレーム１は、一方の端部に設けた塵芥の進入が困難な第１通風路１１と、フレームの他方の端部に設けた塵芥の進入が困難な第２通風路１２を有する。第２通風路１２から外気を取り入れ、第１通風路１１から排気してよく、プリント基板３を空冷できる。 （もっと読む）

【課題】非接触式ＩＣチップおよびシート状に構成されたそのアンテナを搭載した場合であっても、筐体に対し構造上の制約を課すことなく、かつプリント基板に対して強度を維持する携帯端末装置を提供する。
【解決手段】筐体と、筐体の内部に収納されたサブ基板４１と、非接触式ＩＣチップと接続されたアンテナ本体部がシート状基材に配置されて構成され、かつ筐体の内部表面側に固定されたシート状アンテナ３０と、サブ基板４１の一の表面とシート状アンテナ３０との間に配置され、かつサブ基板４１の少なくとも一部と接触して配置された基板カバー４４とを備えた。 （もっと読む）

【課題】簡単な工程によって製造することができ、従って製造コストの安価な小型高周波モジュールを提供すること。
【解決手段】配線基板と、前記配線基板上に搭載された回路部品と、前記配線基板上に搭載され、前記配線基板によって前記回路部品に電気的に接続された導電性部材と、前記回路部品及び前記導電性部材の上側を覆う絶縁性部材と、前記絶縁性部材の上に形成され、前記導電性部材に交流的に結合した電極を含む導電膜を具備した高周波回路モジュール。 （もっと読む）

【課題】本発明は、床などに置いて用いるのに適した床置用ＲＦＩＤタグおよびＲＦＩＤ検知装置に関するものであり、靴や車のタイヤなどで踏まれても破損しにくくすることを目的とする。
【解決手段】床置用ＲＦＩＤタグ１は、タグＩＣチップ７とタグアンテナ８とを有するものであって、タグアンテナ８は、可撓性を有する第１の導電板９と、第１の導電板９の上にそれぞれの間に間隙をあけて並べられた複数個の誘電体製の小片１０と、複数個の小片１０の上に重ねられた可撓性を有する第２の導電板１１と、少なくとも第２の導電板１１の上面を保護する保護部材１２とを有する。また、この床置用ＲＦＩＤタグ１を床面に設置して、高所に設けたリーダライタ装置から電波で床置用ＲＦＩＤタグ１との交信を行うことで床置用ＲＦＩＤタグ１の上の人や車などの物体の検知を行う。 （もっと読む）

【課題】一対一に対応する２つのＩＣタグを取り違えることがなく、使用前の誤読を防ぎ、簡単かつ確実な物品管理を実現するＩＣタグを提供する。
【解決手段】ＩＣタグ１は、ＩＣタグ３ａと３ｂからなり、ベースフィルム５の上にアンテナコイル７ａ、７ｂを有し、アンテナコイル７ａはＩＣチップ９ａに、アンテナコイル７ｂはＩＣチップ９ｂに接続している。アンテナコイル７ａ、７ｂは、ＩＣチップ９ａ,９ｂと並列する短絡回路１１ａ、１１ｂを有しており、短絡回路１１ａ、１１ｂが切断されない限り、ＩＣチップ９ａ、９ｂは無線通信によるＩＣ内情報の読取り書込みができない。切り取り線１５に沿ってＩＣタグ１が切り取られ、短絡回路１１ａ、１１ｂが切断されることで、ＩＣチップ９ａ、９ｂは無線通信によるＩＣ内情報の読取り書込みができ、ＩＣタグ３ａ、３ｂが外部装置よりアクセス可能になる。 （もっと読む）

【課題】 無線ＩＣタグの通信可能距離を改善するとともに気密性、水密性など耐環境性を有する無線通信用ＩＣタグ、無線通信改善シート体および無線通信システムを提供する。
【解決手段】 第１のスペーサ２の配置面２ａに無線ＩＣタグが配置され、この配置面２ａとは反対側の面に無線通信に用いられる電磁波に対して共振する補助アンテナ３が設けられる。第２のスペーサ４は、補助アンテナ３を挟んで第１のスペーサ２とは反対側に設けられる。第１のスペーサ２および補助アンテナ３には、第２のスペーサ４を底とする溝（孔Ｓ）が設けられる。無線ＩＣタグと、シート体１０は、誘電正接ｔａｎδが０．１以下である誘電材料で構成される被覆層６により被覆される。 （もっと読む）

【課題】各アンテナの実装面積をできるだけ大きくし、ＨＦ帯、ＵＨＦ帯各単体の通信距離と同等の通信距離を有するＨＦ帯／ＵＨＦ帯共用ＲＦＩＤカード型タグによる無線通信装置を得る。
【解決手段】第１の周波数帯での通信機能を有する第１の集積回路４が接続された第１の導体３と、第２の周波数帯での通信機能を有する第２の集積回路５が接続された第２の導体３とを備えた無線通信装置であって、第２の導体３は、渦巻形状の巻線導体で構成され、巻線導体の隣接する巻線間の複数箇所に設けられ、巻線間を容量性リアクタンスにより接続する容量性結合手段６をさらに備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、複数個搬送されるＲＦＩＤタグの個々のものにデータを書込むＲＦＩＤタグ書込み装置に関するものであって、複数のＲＦＩＤタグが隣接配置されている場合であっても、個々のＲＦＩＤタグに対して正確にデータを書込むことを目的とする。
【解決手段】ＲＦＩＤタグ書込み装置７は、ＲＦＩＤタグ２に対してタグ情報のデータを書込むものであって、隣接配置された複数のＲＦＩＤタグ２を所定の書込み位置に搬送する搬送部と、複数のＲＦＩＤタグ２に無変調の搬送波を発信するアンテナ装置３０と、所定の書込み位置に搬送されたＲＦＩＤタグ２のタグアンテナに電気的に接触する接触部１１と、接触部１１により接触されたＲＦＩＤタグ２に対して、接触部１１を介してデータの書込みを制御する書込み制御部１３とを備えている。 （もっと読む）