【課題】ＩＣカードの搭載機能を拡張する。
【解決手段】使用周波数が同一の複数のＩＣチップＣＰ1 、ＣＰ2 と、ブースタコイルＬ2 とをカード基材ＣＤ上に搭載し、ブースタコイルＬ2 は、ＩＣチップＣＰ1 、ＣＰ2 のアンテナＡ、Ａに対し、個別の囲み部分Ｇ、Ｇを介して電磁結合させる。 （もっと読む）

【課題】所望の厚さを有するＩＣパッケージを実装可能な半導体メモリカードを提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体メモリカード１００は、外部装置に信号を入出力するための入出力端子１ａが表面に形成されるとともに、実装パッド３が表面の端部に形成された回路基板１と、この回路基板１に隣接して配置され、所望の信号を入出力するためのリード２がその一辺のみに形成され、このリード２と実装パッド３とをはんだ接続することにより、回路基板１と接続された矩形のＩＣパッケージ４と、回路基板１の少なくとも一部とＩＣパッケージ４とを内部に収納し、少なくとも回路基板１を支持するカバーケース５とを備える。 （もっと読む）

【課題】カード型の非接触型データキャリア装置を、重ねて用いる場合においても、これらに搭載されて用いられる非接触式データキャリア同士の混信の確率をきわめて低くでき、更には、アンテナ設計が困難という問題や、カード型の非接触型データキャリア装置に搭載して用いられる非接触式データキャリア同士の混信の問題や、使い勝手の問題や、複数リーダーライタを用意する必要があるという問題を同時に解決したカード型の非接触型データキャリア装置を提供する。
【解決手段】非接触型のデータキャリア装置であって、１０ｍｍ×１０ｍｍ角以下の小型の非接触式データキャリアを１つあるいは複数個、互いに他と干渉しない程度に離した位置に備えており、全体はカードサイズである。 （もっと読む）

この発明はＲＦＩＤシリーズを使用する道路上の位置管理方法に関する。特に、この発明は、多くのＲＦＩＤタグがＲＦＩＤタグを１つずつ設置する必要なく、同時に設置し、従ってＲＦＩＤシステムを構築するため、多くのＲＦＩＤタグが必要な場合でさえ、作業を混乱なく僅かの時間と労力で完了させることができるＲＦＩＤシリーズを提供し、そして通路（例えば車）上の任意の物がＲＦＩＤシリーズを使用して停止又は移動する位置を特定把握するための道路上の位置管理方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】携帯電話に適用されたＵＩＣＣによって付加的なサービスを提供する方法を提供する。まず、第１のサービス・プロバイダから提供されたＵＩＣＣに開口を形成する。
【解決手段】このＵＩＣＣは、第１のＩＣ（２４）と、第１のＩＣ（２４）に接続される第１のコンタクトパッド（２５）と、を備えることができる。開口は、穿孔機（３１）によって形成することができる。その後、第２のサービス・プロバイダによって積層集積回路カードがＵＩＣＣに取り付けられて、デュアルＵＩＣＣが形成される。このような積層集積回路カードは、第２のＩＣ（２２）と、第２のＩＣに接続される第２のコンタクトパッド（４１）と、を備えることができ、第２のＩＣは開口内に配置される。第２のＩＣ（２２）、または第２のＩＣを保護するシェルのサイズは、開口と完全に合致するものであって、高い信頼性が確保できることが好ましい。こうして、携帯電話の無線送受信によりデュアルＵＩＣＣに基づいて付加的なサービスが提供できるようになる。 （もっと読む）

この発明はＲＦシリーズ、及びＲＦＩＤシリーズを使用する位置管理システムの構築方法に関す。この発明は、複数のＲＦＩＤタグが必要な場合でさえ、ＲＦＩＤタグを１つずつ設置する必要なく、複数のＲＦＩＤタグを同時に設置することにより、そして、各ＲＦＩＤのＩＤを自動的に同時に各計算することにより、混乱なく僅かな時間と努力で仕事を完了させることができるＲＦＩＤシステムを構築するＲＦＩＤシリーズ、及びＲＦＩＤシリーズを使用する位置管理システムの構築方法に関する。 （もっと読む）

【課題】本発明はメモリカードに関し、製造コストを下げることを目的とする。
【解決手段】メモリカード３０はメモリチップモジュール４０がメモリカード本体５０の内部にパッケージングされている構成である。メモリカード本体５０はメモリチップモジュール４０をインサート成形して形成された樹脂部であり、メモリカード３０の外形を形成している。メモリカード本体５０は、裏面５２の一端側に窓部５８を有し、窓部５８から複数のパッド状端子５５が露出している。 （もっと読む）

【課題】 ＲＦＩＤをラベル加工したＲＦＩＤラベルを、その貼付対象物である容器等の材質や内容物（金属や水分など）の影響を受けて通信不能とならないように貼付できるＲＦＩＤラベルおよびＲＦＩＤラベルの貼付方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 データを記憶するＩＣチップと当該データを電磁波を用いて非接触で送受信するアンテナとが回路基板上に形成されたＲＦＩＤを貼付対象物に貼付するＲＦＩＤラベル１であって、裏面に粘着剤が塗布され、貼付対象物へ貼付する貼付部と、ＲＦＩＤを保持し、貼付部から離間する方向に突出する多角柱形状をした突出部と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】パワーオン動作タイミング制御のための信号を供給するための配線の引き回しの容易化を図る。
【解決手段】複数の半導体チップ（１１，１２，１３）は、パワーオン制御信号を伝搬可能なボンディングワイヤによってデイジーチェーン接続される。上記複数の半導体チップのそれぞれは、取り込まれたパワーオン制御信号に対応する処理タイミングを上記複数の半導体チップ間でずらすためのタイミング調整回路を含む。上記タイミング調整回路は、上記パワーオン制御信号の処理タイミングを上記複数の半導体チップ間でずらすことによって電流の集中を回避する。 （もっと読む）

【課題】この発明は、記憶可能な情報量を多くでき且つ安定した通信処理が可能な無線ＩＣ冊子を提供することを課題とする。
【解決手段】無線ＩＣ冊子１は、２枚の表紙２、４の間に複数枚の中紙６ａ〜６ｄを綴じて構成されている。各中紙６は、それぞれ、ＬＳＩ１２およびアンテナ１４を有する無線ＩＣシート８とアモルファス金属シート１０を貼り合わせて構成されている。 （もっと読む）

【課題】サービスプロバイダーと携帯電話事業者との関係を問わず、ＳＩＭの能力及び機能の提供を受けることができ、かつ、両者の相互関係を保ちながらセキュリティ等を管理できる、デュアルカードシステムを提供すること。
【解決手段】デュアルカードシステムは、第１の基板２１、及び第１の基板２１の上面に第１の複数の接点２５を備えた第１の集積回路（ＩＣ）を有する第１のＩＣチップカード２０と、第２の基板３７、及び第２の基板３７の上面に第２の複数の接点２５を備えた第２のＩＣを有する第２のＩＣチップカード３０とを含む。第２の基板３７は、該第１の複数の接点２５とそれぞれ電気的に結合するために、その底面に第１の複数のピン３５を備える。 （もっと読む）

【課題】効率的に複数のＩＣチップ間で通信を行うことが可能なＩＣカードを提供する。
【解決手段】外部装置との通信にかかる処理を行うカード用ＩＣ２０と、液晶表示器７０と、カード用ＩＣ２０のデータ入出力端子３０が接続され、液晶表示器７０の制御を行う表示用マイコン７０とを備えるＩＣカード１０であって、カード用ＩＣ２０は、外部装置との通信において行う処理と同様の処理を行うことによって表示用マイコン４０と通信を行い、表示用マイコン４０は、外部装置と送受信されるデータについて液晶表示器７０に表示を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】多くの情報を処理することができ、多機能化にも対応することができる非接触で情報処理が可能であり、信頼性の高い半導体装置の提供を目的とする。
【解決手段】入出力手段としてアンテナを共有する複数の集積回路を備えた半導体装置である。集積回路には、通信回路と論理回路と記憶回路とを含んでいる。通信回路には、高周波回路、変調回路、復調回路が含まれている。記憶回路は、不揮発性メモリ、読み出し専用メモリが含まれている。この複数の集積回路は、通信周波数を同じものとすることができ、通信プロトコルを異ならせたものとすることができる。この半導体装置は、絶縁基材の一面に形成されたループ若しくはスパイラル状のアンテナと、アンテナに接続し、該アンテナの一部と重なる、若しくは重ならないように配置された集積回路を複数有する。 （もっと読む）

【課題】
従来の付箋紙の文字入力よりも大量の情報や可視化したくない情報を記録することできる付箋紙を提供する。
【解決手段】
データの読み込み可能で従来の付箋紙の文字入力よりも大量の情報を記録することができて、かつ、可視化したくない情報を記録することができるデータの読み込み可能な記憶媒体のＩＣタグ２を一部に埋め込み、一端に媒体に着脱自在に貼付可能な貼付部８を付箋紙１に形成することで、付箋紙１を、従来の付箋紙の文字入力よりも大量の情報や可視化したくない情報を記録することができる付箋紙とする。 （もっと読む）

【課題】 無線ＩＣメモリが設けられたシートのうち最上面のシートに設けられた無線ＩＣメモリに対してのみアクセス可能な積層シート状製品を提供する
【解決手段】 一実施形態に係る積層シート状製品は、第１のシート及び第２のシートを含む複数のシートを備えている。複数のシートは、積層方向における一方側の層を表層として積層されている。第１のシートには、第１の無線ＩＣメモリが設けられている。第１のシートは第２のシートより一方側に設けられており、第２のシートには第２の無線ＩＣメモリが設けられている。第２の無線ＩＣメモリは、ＩＣチップとアンテナとを接続する第１の配線と第２の配線とを有している。第２の無線ＩＣメモリにおける第１の配線と第２の配線との間の共振容量は、第２のシートの一方側に他のシートが位置する第１の状態と第２のシートが表層に位置する第２の状態とで異なる。 （もっと読む）

【課題】非接触式データキャリアの両面に、それぞれ個々のアンテナコイルおよびＩＣチップを有するモジュール基板を備え、２つの非接触式データキャリアの機能を備えることで使い勝手を向上させることができる非接触式データキャリアインレット、非接触式データキャリアインレットロール、非接触式データキャリア、非接触式データキャリアインレットの製造方法、非接触式データキャリアインレットロールの製造方法および非接触式データキャリアの製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】電気絶縁性の基板上にアンテナコイルＡとアンテナコイルＡを介して情報の送受信を行うＩＣチップＣとを配設してなるモジュール基板２０を、磁性体層３０の両面に一体的に積層して構成され、２つの非接触式データキャリアの機能を備える非接触式データキャリア４０を提供する。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップを搭載することができ、かつ薄型化可能なＩＣカードを提供する。
【解決手段】 本発明は、カード基材１に対して回転可能に設けられた切替部３に導光板４１を設け、切替部３を回転させることにより、発光ダイオード１１ａ〜１１ｃから発光し、導光板４１から出射する光を受光するフォトダイオード１２ａ〜１２ｄを切り替え、これによりＩＣチップ２ａ〜２ｄを切り替えるものである。 （もっと読む）

【課題】 非接触で無線通信を行なう半導体装置において、受信信号の強度を従来よりも向上させることを可能にする。
【解決手段】 アンテナ３に受信電流が流れた場合、シリコン基板内では、アンテナ３によって生じた磁束を打ち消す反磁界を発生させる方向、つまりアンテナ３の巻き方向と逆方向に渦電流が流れようとする。複数の電極５Ａはアンテナ３に直交する方向に配置されているため渦電流が流れる電流経路が切断された状態になっている。このため、複数の電極５Ａには渦電流が生じにくい。また、複数の電極５Ａと端子２２とを接続するため電極５Ｂが設けられるが、電極５Ｂにも渦電流が流れないよう切れ目が設けられる。よって渦電流が抑制されるのでアンテナ３の損失が低減する。これによりアンテナのＱ値が向上する。 （もっと読む）

【課題】処理時間を短縮する。
【解決手段】ICカード２は、近接通信を行うRFチップ１１と、セキュアにデータを記憶するSAMチップ１２とから構成される。そして、ICカード２では、リーダライタ１からのパケットに含まれるチェックコードによる誤り検出を、RFチップ１１ではなく、SAMチップ１２で行う一方、RFチップ１１では、リーダライタ１からのパケットに含まれるヘッダコードから、パケットの伝送レートを検出し、その伝送レートの検出直後に、その伝送レートに対応する周波数のデータ転送用クロックに同期した、SAMチップ１２へのパケットの転送を開始する。本発明は、例えば、近接通信を行うICカードシステムなどに適用できる。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置の実装性の向上を図る。
【解決手段】 ＮＳＭＤ構造の複数のランド３ｄと、複数のランド３ｄそれぞれに接続され、かつ相互に１８０°対称の位置に配置された取り出し配線３ｉおよびダミー配線３ｊとを有するパッケージ基板３を準備し、パッケージ組み立て後、複数のランド３ｄに印刷方法によって半田を印刷することにより、ランド間の半田コートの高さのばらつきを低減することができ、ＬＧＡ（半導体装置）７の実装性の向上を図る。 （もっと読む）