【課題】配線基板上にメモリチップとコントローラチップとを積層したパッケージ構造を備えた半導体装置において、メモリチップとコントローラチップを接続する配線の自由度を向上させる。
【解決手段】メモリカード１Ａは、配線基板２とその主面上に積層された４枚のメモリチップＭ１〜Ｍ４と最上層のメモリチップＭ４の表面上に実装されたコントローラチップ３およびインターポーザ４とを備えている。メモリチップＭ１〜Ｍ４のそれぞれは、その長辺を配線基板２の長辺と同じ方向に向けた状態で配線基板２の表面上に積層されている。最下層のメモリチップＭ１は、配線基板２のパッド９と重ならないよう、メモリカード１Ａの先端部方向に所定距離ずらした状態で配線基板２上に実装されている。メモリチップＭ１上に積層された３枚のメモリチップＭ２〜Ｍ４は、パッド６が形成されている側の短辺がメモリカード１Ａの先端部に位置するように配置されている。 （もっと読む）

【課題】無線通信可能な半導体装置において、信頼性を向上させることを課題とする。
【解決手段】冗長回路として複数の機能回路１０１を有し、機能回路１０１は、アンテナ１０２と、半導体集積回路１０３と、を有し、複数の機能回路１０１は、繊維体に樹脂が含浸された同一の封止層に覆われる。さらに半導体集積回路１０３は、アンテナ１０２に電気的に接続された送受信回路１０４と、送受信回路１０４に電気的に接続された電源回路１０５と、送受信回路１０４及び電源回路１０５に電気的に接続されたロジック回路１０６が設けられた構成とする。 （もっと読む）

【課題】基板の両面に複数の半導体メモリチップとコントローラチップを分けて実装することにより、メモリ容量の増大を容易に実現することができる半導体メモリカードを提供する。
【解決手段】本発明の実施の形態に係る半導体メモリカードは、複数の半導体メモリチップと、前記複数の半導体メモリップを制御するコントローラチップと、一方の面に前記複数の半導体メモリチップが実装され、前記一方の面側の外力が集中する位置に対応する他方の面に前記コントローラチップが実装された基板と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 小型のＩＣカード（ＳＩＭ）を装着でき、ＩＤデバイスと非接触リーダライタデバイスと、双方の機能を行う非接触通信デバイスを提供する。
【解決手段】 本非接触通信デバイス１は、ＳＩＭサイズの小型ＩＣカード２が装着可能であって、ＵＳＢインタフェースを有し、さらに、（１）制御回路チップ３と非接触通信用コンバータチップと、（２）非接触通信のためのアンテナコイル１１と、（３）電池電源７とそのスイッチと、（４）モード切替スイッチと、を備える携帯可能なデバイスであって、前記モード切替スイッチが、（Ａ）ＩＤデバイスモードを選択している場合には、アンテナコイルを通じて外部非接触リーダライタとＳＩＭとの通信が可能なＩＤデバイスとなり、（Ｂ）非接触リーダライタデバイスモードを選択している場合には、非接触通信のリーダライタとして他の非接触通信媒体との通信が可能となる、ことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】複数の周波数による異なるデータの授受を可能にして、種々のデータ管理に1枚のカードで対応可能な複合ＲＦＩＤデータキャリアを提供する。
【解決手段】基材１２の所定の位置に固定され第一の周波数の電波により通信を行う第一のＩＣチップ１４と、ループ状のアンテナ部１６とからなる第一のＩＣチップモジュール１８を有する。基材１２の所定の位置に固定され第二の周波数の電波により通信を行う第二のＩＣチップ２４と、アンテナ部２６とからなる第二のＩＣチップモジュール２８を備える。第一のＩＣチップモジュール１８のループ状のアンテナ部１６から所定距離離隔させて、第二のＩＣチップモジュール２８のＩＣチップ２４が位置する。 （もっと読む）

【課題】読取り装置と数多くの高周波トランスポンダとの非接触通信を全体的に改善する。
【解決手段】文書（Ａ、Ｂ、Ｃ）内に配置された電子ビザ（Ｖ１ａ、Ｖ１ｂ、Ｖ２ａ、Ｖ２ｂ）を読取り装置によって読み取る場合において、電子ビザが、各々マイクロ回路に接続されたアンテナ（１３、１３ｉ、１３ｊ）を担持する支持体（２４）を備えており、文書（Ａ、Ｂ、Ｃ）はヒンジ（３２）の周囲に連結された規定フォーマットのシート（Ｐ１、Ｐ２）を備えており、アンテナ（１３、１３ｉ、１３ｊ）の寸法はシート（Ｐ１、Ｐ２）の半分よりも小さいフォーマットに決定されている。また、アンテナ（１３、１３ｉ、１３ｊ）がシートの長手方向軸（ＸＦ）に沿って互いに離隔されるように、シート一枚に最大二つずつ電子ビザ（Ｖ１ａ、Ｖ１ｂ、Ｖ２ａ、Ｖ２ｂ）が配置される。 （もっと読む）

【課題】第１の半導体集積回路チップのチップ選択信号出力端子を対応する不揮発性メモリチップのチップ選択信号入力端子に個別にボンディングワイヤで接続する場合にも、他のボンディングワイヤに邪魔されずに必要な接続を容易に採ることができるようにする。
【解決手段】第１の半導体集積回路チップ（３３）からのチップ選択信号を入力するための端子（チップ選択信号入力端子ＣＥ）を外部端子配列の端に位置させ、複数の不揮発性メモリチップ（３４ａ，３４ｂ）は相互に交差する方向に位置をずらして積層することによって、積層された不揮発性メモリチップの外部端子がワイヤボンディング用に夫々露出される。 （もっと読む）

本発明は、接触型および非接触型のダブル通信インターフェースＩＣカードに関するものであって、該カードは、マイクロエレクトロニクスモジュール（１１）と、マイクロエレクトロニクスモジュールを収容するのに適した窪み（２３）を備えたカード本体（２２）とを有し、前記マイクロエレクトロニクスモジュール（１１）は、一つの基板（１５）から成り、該基板は、第一面に電気接触端子盤（４）を持ち、第二面に、前記電気接触端子盤（４）に電気的に接続される第一のマイクロエレクトロニクスチップ（９）と、巻きが電子モジュールの基板の第二面に配置されるアンテナ（１３）の端子に、電気的に接続される第二のチップ（１０）とを持ち、カード本体（２２）が、電磁波の集中および／または増幅装置（１８）を有すること、該装置が、とりわけ非接触型ＩＣカードリーダの側から受け取る電磁束をマイクロエレクトロニクスモジュール（１１）のアンテナ（１３）の巻きの方に整理誘導するのに適したものである。 （もっと読む）

【課題】特殊な回路等を用いることなく直線偏波のタグをそのまま用いてリーダライタとの通信距離の伸びた円偏波を発生させるタグ及びそれを用いたＲＦＩＤシステムを提供する。
【解決手段】同一平面内に導体により形成されたダイポールアンテナ２とダイポールアンテナ２の中心でＩＣチップ５を接続された給電部３とダイポールアンテナ２の双極の中間に形成され給電部３に対しダイポールアンテナ２の双極と並列に接続されたループ形状のインダクタンス部４（４ａ、４ｂ）とをそれぞれ有する２個のタグ１（１ａ、１ｂ）を用意し、十字形に交差させ、それぞれのインダクタンス部４のループ形状が可及的に広い範囲で重なるように且つ交差部に隙間が無いように密着させる重ねる。 （もっと読む）

【課題】 所望する使用目的のＩＣチップを用いて非接触ＩＣユニットを構成できるようにする。
【解決手段】 頁にアンテナ３を設け、このアンテナ３には所望するＩＣチップ２が選択的に接続されて非接触ＩＣユニット１が構成される。 （もっと読む）

【課題】複数のＩＣチップを搭載した場合でも十分な感度を得ること
【解決手段】この非接触型データキャリア装置は、矩形の形状を有する基板と、基板の内層に配設され、ＨＦ帯の電磁波により情報を送受信するアンテナを内蔵した第１のＩＣチップと、基板の内層に配設され、第１のＩＣチップと異なる周波数または異なる通信プロトコルの電磁波により情報を送受信するアンテナを内蔵した第２のＩＣチップと、基板に形成され、第１のＩＣチップのアンテナと協働するアンテナをなすとともに第２のＩＣチップのアンテナと協働するアンテナをなす面状導体とを具備する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を高密度に実装する際に生産性を向上させた半導体モジュールおよびカード型情報装置を提供すること。
【解決手段】少なくとも一方の面１０３に半導体素子１０６が搭載され半導体素子１０６の信号を取り出す取り出し電極１０７が一端のみに設けられた基板１０４と、第１の面１０８および第２の面１１０ａ〜１１０ｄを交互に複数組形成した階段部１１２を少なくとも１つ設けるとともに第１の面１０８に電気的な接続端子１０９を設けた基体１０２とを備え、取り出し電極１０７が接続端子１０９に接続された構成とする。 （もっと読む）

【課題】複数のチップを実装した場合において、回路構成の増大を抑えて確実且つ十分にピーク電流を抑制可能な半導体記憶システムを提供する。
【解決手段】通信線ＭＬは、第１のチップ７１と第２のチップ７２に接続され、第１信号レベルに保持されている。モニタ回路ＭＮＴは、第１、第２のチップ７１、７２の一方が基準電流より大きな電流を使用している間、通信線ＭＬの信号レベルを第１信号レベルから第２信号レベルに変更し、通信線ＭＬの信号レベルが第２レベルの場合、第１、第２のチップ７１、７２の他方を、基準電流より大きな電流を使用する動作状態に遷移しない待ち状態に制御する。 （もっと読む）

【課題】スタックパッケージ及びその製造方法が開示される。
【解決手段】スタックパッケージは、印刷回路基板、前記印刷回路基板上に順次に積層された複数個の半導体チップ、前記印刷回路基板と前記半導体チップのそれぞれを電気的に連結させるプラグ、及び前記半導体チップのうちいずれか１つに内蔵され前記プラグと電気的に連結されたコントローラを含む。従って、コントローラが別途の工程を通じて半導体チップに内蔵されるので、コントローラボンディング工程中に半導体チップに機械的衝撃が印加される現象を根本的に防止することができる。又、保護部材形成工程中にコントローラに機械的衝撃が印加されることも抑制されることができる。 （もっと読む）

【課題】工場で製造された建設資材や据付け機器等の製品が建設現場で使用されるまでの製品管理と、製品が建設現場で使用される際の作業管理とを効率的に管理でき、しかも管理ミスが発生しにくい。
【解決手段】建設現場管理システム４０は、ＲＦＩＤタグ１０のうちの長距離通信用ＲＦＩＤ２２、第１の読取手段４２、管理サーバ４６、及び通信ネットワークのうちの建設現場の敷地内通信をネットワークする敷地内広域ネットワーク、で構成され、製造工場で製造した製品を建設現場に搬入して使用するまでの製品管理である製品管理システム４０Ａと、短距離通信用ＲＦＩＤ２４、第２の読取手段４４、管理サーバ４６、及び通信ネットワークのうちの建設建屋内の通信をネットワークする建屋内無線ネットワーク、で構成され、製品が建設現場で使用される際の作業管理である作業管理システムと、の２つのシステムで構成される。 （もっと読む）

ＣＰＵ／論理暗号化両用スマートカード及びそのデータ同期方法である。ＣＰＵコマンド処理モジュールは、論理暗号化記憶領域へのアクセス制御モジュールを制御して、論理暗号化記憶領域のデータを読取り、データフォーマット変換モジュールに送る。データフォーマット変換モジュールは、送られたデータをＣＰＵ制御の記憶領域に転送し、ＣＰＵコマンド処理モジュールは、更にＣＰＵ制御の記憶領域を制御して、ＣＰＵカードのデータをデータフォーマット変換モジュールを介して論理暗号化記憶領域へのアクセス制御モジュールに送信する。論理暗号化記憶領域へのアクセス制御モジュールは、送信されたＣＰＵカードのデータを論理暗号化記憶領域に書込む。 （もっと読む）

【課題】その使用態様が個別的な素子としての使用ではなくパウダー（粉状態）として使用され、取り扱いが容易であり、応用性および拡張性が高く、各粒子の単価の面で製作コストが極めて安価であり、実用性が非常に高いＲＦパウダーの提供方法およびＲＦパウダー含有液を提供する。
【解決手段】ＲＦパウダーの提供方法は、多数のＲＦパウダー粒子１１ａから成るＲＦパウダーを容器１に収容した状態で当該ＲＦパウダーを利用者に提供する方法であって、ＲＦパウダーは、多数のＲＦパウダー粒子１１ａで粒子同士が互いに接着するのを阻止する媒体と共に、容器１に収容される方法である。媒体は液体である。またこの液体は特定の色が付されており、この特定の色はＲＦパウダーの特性周波数に対応して決められている。 （もっと読む）

【課題】 コンパクトな構造により記録再生装置全体を小型化できるうえ、故障の少ない記録再生装置及び着脱式情報記録媒体を提供する。
【解決手段】 装置本体１に設けたＨＤＤにより映像・音声データをハードディスクに記録し、再生させる記録再生装置において、前記ハードディスクおよびＨＤＤに代えて前記映像・音声データを記録する着脱式の情報記録媒体９と、この情報記録媒体９に前記映像・音声データを記録し、再生させるコントローラとを設け、このコントローラは前記装置本体１に取り付けたジャック７に接続し、前記情報記録媒体１は前記ジャック７に差し込み接続するコネクタ６を備え、衝撃吸収部材４を介して前記装置本体１に保持してなる。 （もっと読む）

【課題】 多くのＩＣチップを搭載することができ、かつ切替部を回転させることが容易にでき安価に製造が可能なＩＣカードを提供する。
【解決手段】 本発明は、カード基材１に対して貫通し、かつ回転可能に設けられた切替部本体３ａと、切替部本体の回転軸に対して垂直方向に延びるように取り付けられた複数の接触部３ｂとを有する切替部と、複数のＩＣチップ２ａ〜２ｄとを具備し、複数のＩＣチップ２ａ〜２ｄのうちの１つのＩＣチップの複数の接続端子と、複数の接触部３ｂとは配線を介して電気的に接続されるＩＣカードである。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣカードモジュールの薄型化と耐熱変形性の向上を図る。
【解決手段】 絶縁性薄板状基材１３の表面と裏面の少なくとも何れか一方面に複数のインタフェース用電極１２，１４を貼着したモジュール基板１１、補助部品、ＩＣチップを備えたＩＣカードモジュールにおいて、モジュール基板に、補助部品１５，１６とＩＣチップ１７を収容する凹部１８，１９，２０を設け、補助部品１５，１６とＩＣチップ１７が、夫々の電極面がモジュール基板１１の表面側に位置するように凹部１８，１９，２０に接着固定され、補助部品１５，１６の電極と対応するＩＣチップ１７の電極パッド間、及び、インタフェース用電極１２，１４と対応するＩＣチップ１７の電極パッド間が夫々ワイヤボンディングにより電気的に接続され、補助部品１５，１６とＩＣチップ１７とボンディング用のワイヤ２７が、モジュール基板１１の表面側において樹脂封止されている。 （もっと読む）