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Fターム[5C040JA31]の内容

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【目的】 ホットプレートの構成の変更を柔軟に且つ低コストで行うことができ、ホットプレートの重量を軽量化でき、ホットプレートを加熱するための消費電力を節減することができ、ホットプレートの加熱による反りや撓みなどの変形を抑えてガラス基板への均一な加熱を実現することができる、ガラス基板の熱処理装置を提供する。
【構成】 ガラス基板を加熱するためのホットプレートであって、断面が略長方形状に形成され内部が空洞になっているアルミ押出材が所定の長さで切断されて成る複数のアルミ押出板が、それぞれの上面又は下面が前記ガラス基板と対向するように並べられた状態で載置されて成るホットプレートと、前記ホットプレートの少なくとも前記ガラス基板と対向する面を加熱するための加熱部であって、前記各アルミ押出板の内部に挿入される複数の棒状ヒーターから成る加熱部と、を含む、ガラス基板の熱処理装置である。 (もっと読む)


【課題】ディスプレイパネルの排気ホールの加工を効率よく行うとともに、加工部位にバリが形成されるのを防止して後工程の熱処理の際にクラックや破損が生じないようにする。
【解決手段】紫外線レーザーによる非接触式加工により次のように排気孔を加工する。基板の設定モデル別にレーザーユニットのマーキングヘッド座標を設定し、マーキングのための待機位置にレーザーユニットを移動させる。前記基板を移送コンベヤーにローディングし加工ステージに進入させる。前記加工ステージの上側に空気を吹き出して基板を浮上させ加工ステージの中央に整列させる。真空吸着によって加工ステージに基板を固定させレーザーによって基板の加工位置にレーザーを走査して排気ホールを加工する。前記移送コンベヤーによって基板を排出させる。 (もっと読む)


【課題】複数の吐出孔からの塗液の吐出、それによる塗布にムラが生じないようにした口金、ならびにその口金を用いた塗液の塗布装置および塗布方法、とくにプラズマディスプレイパネルの隔壁のように、一定の凹凸状のパターンが形成された基材の複数の凹部に、塗布口金から高粘度の蛍光体ペーストを塗布するに際し、適正量の蛍光体ペーストを所望の均一な形態で塗布できるようにした塗布装置および塗布方法を提供する。
【解決手段】塗液を溜める塗液溜め部と、前記塗液溜め部の内側から外側に開口する複数の吐出孔と、前記塗液溜め部に塗液を供給するための複数の塗液供給口を有し、各塗液供給口には、その上流の塗液供給源からの塗液の流れを分岐させて塗液を各塗液供給口に供給するためのトーナメント形流路に接続されていることを特徴とする口金とする。 (もっと読む)


【課題】
組み合わせ面を有するディスペンサーノズルを用いても、粉末凝集による吐出口の目詰まりを抑制し、蛍光体層を高精細な隔壁間に高精度かつ簡便に形成できるプラズマディスプレイの製造方法を提供する。
【解決手段】
複数のブロックを組み合わせて構成される、導入された塗液を内部に形成されたマニホールドを介して吐出口から吐出するディスペンサーであって、前記複数のブロックの組み合わせ面に接するマニホールドに、高さ40〜100μm、奥行き0.2〜5mmの空間を有することを特徴とするディスペンサーを用いて解決する。 (もっと読む)


【課題】表面に格子状の溝部が形成された基材に塗液を塗布するに際しても、塗布抜け(色抜け)を防止し、基材表面に所望のペーストパターンを確実に描画形成できる塗液の塗布装置および塗布方法、ならびにプラズマディスプレイパネル用基材の製造装置および製造方法を提供する。

【解決手段】表面にストライプ状に縦隔壁が形成されるとともに前記縦隔壁と略直交する方向に縦隔壁の高さ以下の横隔壁が形成されている基材と、前記基材に対向して設けられた口金とを相対的に移動させながら口金に設けられた複数の吐出孔から塗液を吐出し、基材の選択された縦隔壁間の溝部に塗液を塗布する塗液の塗布装置において、前記口金の吐出孔の直径(D)、前記横隔壁の高さ(Hh)、前記口金の吐出孔を有する面と、基材の縦隔壁と横隔壁に囲まれて形成される溝部底面との間隔(C)がD+Hh<Cの条件を満たすように前記直径(D)および間隔(C)を規定する。 (もっと読む)


【課題】ガラス基板の熱処理温度域で繰返し使用しても反り変形が発生しにくいガラス基板熱処理用セッター及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ガラス基板熱処理用セッターは、板状の無機耐熱材料からなり、一方の面にガラス基板を載置して熱処理するためのガラス基板熱処理用セッターにおいて、ガラス基板を載置する載置面の表面から内部に向かって5μm離れた位置でのK2Oが1〜5質量%であり、且つ、載置面の表面から内部に向かって1mm離れた位置でのK2Oが0.8質量%未満であることを特徴とする。
また、ガラス基板熱処理用セッターの製造方法は、板状の無機耐熱材料からなり、一方の面にガラス基板を載置して熱処理するガラス基板熱処理用セッターの製造方法において、板状の無機耐熱材料又はその前駆体材料の一方又は両方の面に、外部の供給源からKイオンを注入することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】10μm前後の細線で電極断線部などを修正することができ、かつ、欠陥部周辺のダメージや汚染が小さなパターン修正方法を提供する。
【解決手段】このパターン修正方法では、欠陥部2aに応じた形状の突起部3aをフィルム3に形成し、突起部3aに修正ペースト4を塗布し、突起部3aを欠陥部2aに接触させて修正ペースト4を欠陥部2aに転写させる。したがって、突起部3aを欠陥部2aに接触させるので、欠陥部2aの周囲が修正ペースト4で汚染されることがない。 (もっと読む)


【課題】酸と純水を混合した酸処理液であって、蒸発により濃度が上昇する酸処理液の循環タンク内の濃度を一定、かつ自動的に補給する。
【解決手段】循環タンク内の酸処理液の液面センサが補給レベルを検出した時点で、該循環タンク内の酸処理液の濃度を連続的に測定し、設定濃度より高い濃度のとき、循環タンク内の酸処理液の濃度を設定範囲内となるまで純水を補給し、次いで、酸と純水を予め演算によって循環タンク内の酸処理液の設定濃度と同一となるように算出した所定の比率で酸と純水を同時に循環タンクの液面が補給停止レベルに到達するまで補給を行う。 (もっと読む)


【課題】水蒸気により保護膜の膜質の改善を十分に図るとともに、保護膜の電子放出性能をプラズマディスプレイパネル(PDP)基板全面で均一にするPDPの製造方法および製造装置を提供する。
【解決手段】成膜装置200には、金属製ハース205内のMgOペレット204が加熱、蒸発により消費されるため、所定水分量のMgOペレット204を補給するための材料補給系を備えている。材料補給系は、MgOペレット204を所定水分量に管理する密閉容器である材料補給チャンバ219、加熱機能を備えた材料容器220、およびMgOペレット204を金属製ハース205へ導く材料補給路222から構成される。 (もっと読む)


【課題】フラットパネルディスプレイ用のガラス基板としての機能を損なわない範囲内で、かかるガラス基板を作業台上に載置したときの反り量を適正に設定することで、作業台に対するガラス基板の位置ずれを抑制することにある。
【解決手段】平坦な載置面を有する作業台2上に載置された状態で所定の処理が施されるフラットパネルディスプレイ用のガラス基板1であって、作業台2上に載置された状態での反り量(h/L)を、0.003%以上0.050%以下となるように設定した。 (もっと読む)


【課題】高歪点薄板ガラス基板を用いて真空蒸着法によりパネル構成要素を形成する場合の基板の反りを防止して、高品質な画像表示が可能で且つ軽量なプラズマディスプレイパネルの製造方法を提供する。
【解決手段】基板1、2として高歪点薄板ガラス基板25を用い、高歪点薄板ガラス基板をその周縁部で基板保持具22、23によって支持することにより、高歪点薄板ガラス基板の面を水平方向に保持し、水平方向に保持した高歪点薄板ガラス基板の上面側に、高歪点薄板ガラス基板と同様の平面形状を有する補助基板26を接触させて載置し、その状態で高歪点ガラス基板の下面側に対して真空蒸着法によりパネル構成要素を形成する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、パネル内に残留する不純ガスを除去することによって、放電安定性の優れた、画像表示特性の高いプラズマディスプレイパネルを提供することを目的とするものである。
【解決手段】この目的を達成するために本発明のプラズマディスプレイパネルは、樹脂を含む蛍光体層が形成された基板を焼成する工程において、焼成炉内部において前記蛍光体層形成面が下方を向くように基板を配置し、前記樹脂をバーンアウトすることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】10μm前後の細線で電極断線部などを修正することができ、かつ、欠陥部周辺の汚染が小さなパターン修正方法を提供する。
【解決手段】このパターン修正方法では、孔3aの開いたフィルム3をマスクとして電極2のオープン欠陥部2aに修正ペースト7を塗布する場合に、フィルム3の厚さFtと孔3aの短軸長Swとの関係をFt>Swにする。これにより、修正ペースト7を孔3a内に保持する力を強くすることができ、孔3aに塗布された修正ペースト7がフィルム3と基板1との隙間に吸い込まれることを防止することができる。 (もっと読む)


【課題】パネル内に残留する不純ガスを除去することによって、放電安定性の優れた、画像表示特性の高いプラズマディスプレイパネルを提供する。
【解決手段】本発明のプラズマディスプレイパネルの製造方法は、樹脂を含む蛍光体層が形成された基板を焼成する工程において、焼成炉内の前記基板が位置する上方に雰囲気整流用ファンを備え、前記雰囲気整流用ファンにより炉内雰囲気を整流すると共に前記樹脂をバーンアウトすることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】PDPの製造工程において、工程数の大幅な増加を伴うことなく誘電体層の欠陥部分を補修することが出来る方法を提供する。
【解決手段】前面ガラス基板1上に形成された誘電体層2内または誘電体層2と前面ガラス基板1との間に発生している気泡Bを消滅させて誘電体層2の補修を行うために、誘電体層2の気泡Bが発生している部分に対してレーザ光Lの照射を行い、この誘電体層2の気泡Bが発生している部分を溶融させて、気泡B内の空気を誘電体層2の溶融部分を通過させることによって放出させ、この気泡B内の空気が放出された後に、溶融した誘電体層2の流動性によって誘電体層2の表面を平坦化させる。 (もっと読む)


【課題】書込みがなされていないにもかかわらず点灯してしまう放電セルを有するプラズマディスプレイパネルを検出する。
【解決手段】行方向に形成された走査電極および維持電極からなる表示電極対と列方向に形成されたデータ電極とを有する放電セルを複数備えたプラズマディスプレイパネルを、放電セルで初期化放電を発生させる初期化期間と、放電セルに選択的に書込みパルス電圧を印加して書込み放電を発生させる書込み期間と、書込み期間において選択された放電セルで輝度重みに応じた回数の維持放電を発生させる維持期間とを有するサブフィールドを1フィールド期間内に複数設けて駆動し、所定のサブフィールドで検査対象の放電セルに書込みパルス電圧を印加し、少なくともその直後のサブフィールドでは検査対象の放電セルに書込みパルス電圧を印加しない。 (もっと読む)


【課題】短時間でアーク放電を生じさせることができるとともに、アーク放電移行後には陰極を保護することができる直流高密度プラズマ源を提供する。
【解決手段】中間電極13、14の内部には、電磁石15、16を配置し、陰極11の外周側には永久磁石17を配置する。永久磁石17は軸方向に沿って可動な構成とする。これにより、永久磁石17を中間電極13に近づけて配置することによって、陰極11と中間電極13との間の磁場をゼロにしてプラズマを拡散させ、陰極11を保護することが可能になる。また、永久磁石17を中間電極13から離して配置することにより、陰極11と中間電極13との間の磁場はゼロにならないため、グロー放電時の電離ガスを収束させ、短時間でアーク放電に移行させることができる。 (もっと読む)


【課題】基板が熱膨張した状態で欠陥検査を行っても正確な欠陥位置を得ることができ、生産効率を向上させることができるPDP用基板の欠陥検査装置および欠陥検査方法を提供する。
【解決手段】基板上に誘電体層が形成されてなるPDP用基板20を載せる検査台21と、PDP用基板20に光を照射する照明手段(同軸落斜照明手段29)と、この照明手段によってPDP用基板20に光を照射したときの反射光を検出する受光手段28と、受光手段28で検出したデータを用いて欠陥のサイズと位置を検出する欠陥検出手段(34、35)と、PDP用基板20の温度を検出する温度検出手段(光量−基板温度変換手段31)と、この温度検出手段で検出した温度を用いて前記位置を補正して欠陥の補正位置を得る補正位置検出手段(32、33)と、欠陥のサイズと補正位置を用いて欠陥の良否判定を行う欠陥良否判定手段36とを有する。 (もっと読む)


【課題】 プラズマディスプレイ(PDPと称する)における背面板の電極板に用いられるガラス基板に形成される配線を検査する基板検査装置及び基板検査方法の提供。
【解決手段】 複数の配線パターンが所定間隔を有して並設される基板の検査を行う基板検査装置であって、複数の配線パターンに対して物理的に非接触で配置され、複数の配線パターンに信号を供給する第一電極部と、被検査対象となる一本の配線パターンに対して物理的に非接触で配置され、一本の配線パターンに信号を供給する第二電極部と、第一電極部に一定の周期を有する第一信号を印加する第一信号供給手段と、第二電極部に第一周期信号と180度位相が相違する第二信号を印加する第二信号供給手段と、被検査対象となる配線パターンの電圧を検出する検出手段と、検出手段が検出する電圧の位相又は電圧の出力に基づき配線パターンの導通及び短絡の良否判定を行う良否判定手段を備えることを特徴とするを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】基板に悪影響を与えることなく、修正部を迅速に焼成または硬化させることが可能なパターン修正装置を提供する。
【解決手段】このパターン修正装置では、修正部24を焼成する場合、まず予備加熱装置30をオンして基板20上の修正部24を含む広い範囲にレーザ光αを照射し、温度センサ31の検出温度が焼成温度よりも若干低い所定の温度になるように予備加熱した後、スポット加熱装置32をオンして基板20上の修正部24を含む微小範囲にレーザ光βを所定時間照射し、修正部24を焼成する。したがって、基板20に影響を与えることなく修正部24の温度を短時間で上昇させることができる。 (もっと読む)


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