説明

Fターム[5E021FC19]の内容

オスメス嵌合接続装置細部 (50,962) | 目的 (10,117) | ノイズ防止 (1,301)

Fターム[5E021FC19]の下位に属するFターム

Fターム[5E021FC19]に分類される特許

61 - 80 / 382


【課題】組立作業性が良く、また、組立時に外部シールドシェルの内壁面等に変形を招くことがなく、高精度の組立状態を得ることができる基板搭載型コネクタを提供すること。
【解決手段】基板搭載型コネクタ1において、ハウジング組立体21を収容して一面が回路基板に取り付けられる外部シールドシェル11は、回路基板への取り付け面側に、ハウジング組立体21の嵌合装着を可能にする組立体取付用開口34を備えることで、ハウジング組立体21の嵌合装着の壁部材の折り曲げ成形を不要にして、組立作業性を向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】グリッドアレイ型電子部品と実装基板とを接続する、製造容易でノイズ耐性が優れた接続部品を提供する。
【解決手段】上端面10uに長手方向に沿って第1のピッチで第1の嵌合溝が設けられた長方形板状の複数の横桁板1hと、下端面10dに長手方向に沿って第2のピッチで第2の嵌合溝が設けられた長方形板状の縦桁板1vと、第1の嵌合溝の内面から第1の嵌合溝の周囲の横桁板上に延在する第1の導電体膜11と、第2の嵌合溝の内面から第2の嵌合溝の周囲の縦桁板上に延在する第2の第2の導電体膜11と、隣接する第1又は第2の導電体膜間を接続するチップ部品12とを有し、平行配置された複数の横桁板1h及び縦桁板1vを互いに嵌合溝に嵌合させて格子体に組立てた接続部品20。 (もっと読む)


【課題】構造が異なる多種のプラグに対して兼用可能な電気コネクタを提供する。
【解決手段】本発明は、異なる二種のプラグが挿入される電気コネクタにおいて、基部、及び前記基部から前向きに延出する舌片を備える絶縁本体と、前記舌片に延出する接触部を有して前記絶縁本体に保持される端子と、天板、前記天板に対向する底板、及び前記天板と底板とにそれぞれ連接する両側の側板と、を備え、前記絶縁本体を覆っているシェルと、を備え、前記シェルの底板は折れ曲がるように形成され、前記側板と前記天板と前記底板とによって、前記異なる二種のプラグのうちの一方のプラグの嵌合端の形状に対応する第一挿入口と、他方のプラグの嵌合端の形状に対応する第二挿入口とがそれぞれ形成され、前記第一挿入口と第二挿入口は、一部分が重なるように共用される。 (もっと読む)


【課題】安価な構成で、十分な強度を確保しつつ、薄型化を図ることができるカード用コネクタを提供すること。
【解決手段】カード46の挿入口4が形成され、カード46に接続する接続端子11が埋設されたハウジング2と、カード46の挿入方向に、カード46と共にハウジング2内をスライドするスライド部材6と、カード46の排出方向に、スライド部材6を付勢する排出バネ7と、排出バネ7の付勢力に抗して、ハウジング2内にてスライド部材6を前記カード46の装着位置でロックするロック機構23、24とを備え、ハウジング2には、開口が形成されており、開口にスライド部材が摺接する金属部材21を設ける構成にした。 (もっと読む)


【課題】コネクタハウジングへのインサート成形に起因するフェライト・プレートの変形を防止して、透磁率低下による多重通信用ジョイントコネクタの特性劣化を抑制し、伝送される波形ひずみを改善することができる多重通信用ジョイントコネクタを提供する。
【解決手段】複数の相手方コネクタとそれぞれ嵌合するための複数のコネクタ嵌合部22が形成されたコネクタハウジング21と、コネクタ嵌合部22内に突出するようにコネクタハウジング21に配置され、且つ相手方コネクタがコネクタ嵌合部22に嵌合した際に該相手方コネクタの相手方端子に接触して電気的に接続する端子27と、端子27によって貫通されるようにコネクタハウジング21内に配置されたフェライト・プレート23と、端子27によって貫通されたフェライト・プレート23を覆うようにコネクタハウジング21内に配置された弾性部材30と、を備える。 (もっと読む)


【課題】必要とされるインピーダンス特性を汎用品のフェライトコアを用いて実現することができる多重通信用ジョイントコネクタを提供する。
【解決手段】本発明の多重通信用ジョイントコネクタは、コネクタハウジング21内には、インピーダンス特性が異なる複数のフェライトプレート22〜24が配置され、複数のフェライトプレート22〜24のインピーダンス特性を加算したものは、フィルタとして必要とされる所定のインピーダンス特性を満たす。 (もっと読む)


【課題】シールドケーブルとコネクタとの接続関係におけるバラつきを抑え、安定した伝送特性を得ることのできるコネクタを提供すること。
【解決手段】コネクタは、コンタクト100と、コンタクト100に対応する保持凹部210を形成されたインナー保持部材200と、インナー保持部材200を収容する収容部310を後端側に有するアウター保持部材300と、シールド部材950に接続されると共にアウター保持部材300を覆うシェル400とを備えている。コンタクト100は、シールドケーブル900の絶縁電線910の露出導電部に取り付けられている。保持凹部210は、コネクタの前後方向と直交する方向に沿って、コンタクト100の一部と絶縁電線910の露出絶縁部との双方を受容するように構成されている。 (もっと読む)


【課題】コモンモードノイズに対する減衰量の増加と減衰帯域の広帯域化を図ることができるコモンモードノイズフィルタを得ることを目的とする。
【解決手段】ディファレンシャルモード信号に対しては低インピーダンスで、コモンモードノイズに対しては高インピーダンスであるコモンモードチョークコイル2a,2bを信号線1a,1bに対して直列に接続するとともに、そのディファレンシャルモード信号に対しては高インピーダンスで、そのコモンモードノイズに対しては低インピーダンスであるディファレンシャルモードチョークコイル7a,7bを信号線1a,1bに対して並列に接続する。 (もっと読む)


【課題】実装面積を少なくすることができると共に専用のコネクタを用いることなく基板間のシールド効果を得ることができ、また、コネクタの信号配線の自由度を低下させることもなく、さらに、放射ノイズを低減し耐ノイズ性能を向上させる。
【解決手段】プリント配線基板10−1の第1コネクタ30−1とプリント配線基板10−2の第2コネクタ31−2とを嵌合させると、第1コネクタ用金属板20−1,21−1と第2コネクタ用金属板22−2,23−2とが接触すると共に、基板用金属部材40−1〜43−1と基板用金属部材44−2〜47−2とが接触して両基板のグラウンド同士を接続するので、コネクタ嵌合部分の放射ノイズの低減及び外来ノイズの耐ノイズ性能向上が可能となる。 (もっと読む)


【課題】 電子機器自体の構造および開発における費用を増加させることなく、外部から来るかまたは装置から外部に達するノイズに対する電子装置の保護を改善する。
【解決手段】 電子機器のプリント基板に接続するためのプラグソケットは、プラグの挿入部用の少なくとも1つの収容部を含む。この収容部には、プラグの接触要素を接触させるための接触要素が配置されている。この接触要素は、プラグソケットに配置されているプリント基板要素に終端する。次に、このプリント基板要素から接触要素が出て、これらの接触要素が、プラグソケットから突出し、電子機器のプリント基板に接続するように規定されて形成されている。プラグに属するソケット接触要素と、機器に属する機器接触要素との間の電気接続部は、プリント基板要素の導線を介して得られる。このプリント基板要素は少なくとも1つの電子部材を含み、この少なくとも1つの電子部材を介して、ソケット接触要素と機器接触要素との間の接続部が得られる。 (もっと読む)


【課題】絶縁体を損傷させることなく端末処理することができ、安定した伝送特性を確保することが可能な多心ケーブルを提供する。
【解決手段】複数本の同軸ケーブル11が束ねられて外被で覆われた多心ケーブル1において、同軸ケーブル11は、中心導体12と、中心導体12の周囲にフッ素樹脂が押出し被覆された絶縁体13と、絶縁体13の周囲の外部導体15と、外部導体15の周囲の被覆層16と、を有し、絶縁体13は、断面円形または楕円形状に形成されて長手方向に連続する6〜9個の空隙部14を有し、6〜9個の空隙部14が絶縁体13の周方向に均等に配置されている。全部の空隙部14を合わせた空隙率が43%以上である。多心ケーブル1の端部では、複数本の同軸ケーブル11が複数の群に分けられて並列され、それぞれコネクタ6またはPWB20の端子に半田付けされて各群ごとに接続されている。 (もっと読む)


【課題】本発明は、発明したやり方で、上述の欠点のうちの少なくとも1つを進歩的な方法で回避することを、その目的として選択した。
【解決手段】本発明は、ツイストペアケーブルの差し込み接続用の接触場に関する。接触場が、ツイストペアソケットとの接続のためのいくつかの金属接点(4)を備えており、各々の金属接点(4)が、回路基板(2)との接続のための供給ライン部分(6)を有している。金属接点(4)が、接点板から形成されており、前記供給ライン部分のうちの少なくとも2つ(6;23、26)が、他の供給ライン部分(6;21、22、24、25、27、28)に対してずらされて配置されている。 (もっと読む)


【課題】プリント回路基板間の信号伝送品質が悪化することを抑制することができるとともに、基板間コネクタにおける信号端子の位置を自由に決めることができる基板接続構造を得る。
【解決手段】第1のグランド層を有した第1のプリント回路基板5と、第2のグランド層を有し、第1のプリント回路基板の表面に対して立てて設けられた第2のプリント回路基板7と、第1のプリント回路基板5と第2のプリント回路基板7との間の信号を伝送する信号端子を有し、第2のプリント回路基板7と第1のプリント回路基板5とを接続する基板間コネクタ3と、第2のプリント回路基板7の周縁部に位置する第2のグランド層の部分のうちの基板間コネクタ3から離れた部分と、第1のグランド層とを導通させる導通部材4とを備えている。 (もっと読む)


【課題】ヒューズが着脱可能なコネクタにおいて、構成部品の削減や信頼性の向上を図ることができ、また、シールド性能を向上させることができるコネクタを提供すること。
【解決手段】第1及び第2バスバー11,21と、これらの第1及び第2バスバー11,21の間を溶断可能に導通接続するヒューズ31と、これらの第1及び第2バスバー11,21とヒューズ31とを収容するハウジング41と、を備え、第1及び第2バスバー21は、機器3内に挿入されて機器3内の回路に接続される機器用タブ12,22を備え、ハウジング41は、機器用タブ12,22の周囲を覆って機器3のコネクタ取付け孔6に嵌合するフード部43を備え、フード部43内の収容空間45に、ヒューズ31が取り付けられる。 (もっと読む)


【課題】温度変化に対して高周波成分除去効果の低下を抑制することができる通信コネクタを提供する。
【解決手段】接続端子3,4に取り付けられる磁性体1と、磁性体1に取り付けられ、接続端子3,4の周囲に磁界を形成する磁界形成部材2と、磁性体1の温度に応じて磁界形成部材2への電流を変化させる制御部5と、を備えた通信コネクタ30である。例えば、磁性体1の温度が上昇すると磁性体1の透磁率が低下し、高周波成分除去効果が低下してしまう。これに対し、通信コネクタ30においては、磁性体1に取り付けられた磁界形成部材2と制御部5を備え、制御部5が磁性体1の温度に応じて磁界形成部材2への電流を変化させることにより、接続端子3,4の周囲に磁界を形成し、温度変化に対する磁性体1の特性低下を補正する。これにより、高周波成分除去効果の低下を抑制できる。 (もっと読む)


【課題】一対のシールド端子を一本のボルトで同時に且つ省スペースで締付接続し、一種類のシールド端子を共用して部品点数及び部品コストを削減する。
【解決手段】シールド電線1の編組2を挿通して接続する環状部4と、環状部からシールド電線に沿って延びた板部5と、ボルト挿通用の孔部14を中央に有して板部の先端側に直交して設けられた突片6,6’とを備え、突片の一方の面が環状部の中心線mの延長上に位置したシールド端子3を二つ用い、一方のシールド端子に対して他方のシールド端子を180°反転し、一方のシールド端子の突片6の一方の面6aに他方のシールド端子の突片6’の一方の面6aを重ねて接触させた。 (もっと読む)


【課題】電源側バスバーとアース側バスバーとの間にコンデンサが設置されたジョイントコネクタであって、コネクタハウジング内に耐湿のために充填する樹脂の流出が防止されたジョイントコネクタを提供すること。
【解決手段】電源側バスバーとアース側バスバーとコンデンサとを収容するコネクタハウジングの複数の端子圧入部の各々に薄壁を形成し、電源側バスバーの端子およびアース側バスバーの端子が端子圧入部の薄壁を突き破って圧入されている構成とする。突き破られた薄壁が複数の端子の外周表面に接触して、端子圧入部と端子との間の隙間が埋められるので、コネクタハウジング内に樹脂を充填したときに端子圧入部と端子との間から樹脂が漏れるのが防止される。 (もっと読む)


【課題】BGAタイプのICを接続することができ、しかも、実装する配線基板のスルーホールの数、位置及び間隔等を自由に設計することができると共にソケットの低背化を図ることができるICソケット及びその実装構造を提供する。
【解決手段】IC10を載置する積層型基板2と電源経路集約回路3とグランド経路集約回路4とを備える。集約回路3は複数のランド31と複数のスルーホール33と電源パターン35と集約スルーホール36と集約端子38とを有し、集約回路4は複数のランド41と複数のスルーホール42とグランドパターン45と集約スルーホール46と集約端子48とを有する。すなわち、ランド31に接続されたIC10の複数の電源端子11が電源集約端子38に集約され、ランド41に接続された複数のグランド端子12がグランド集約端子48に集約される。 (もっと読む)


【課題】電子部品を確実に保持するとともに高いシールド性を確保することができるコネクタを提供する。
【解決手段】半導体装置を収容する電子部品収容部31を有するハウジング30の外周面を覆うシェル本体51と、半導体装置の電子部品収容部31からの抜けを防止する抜け阻止部54とを有するシェル50を、ハウジング30に装着する。 (もっと読む)


【目的】 本発明の目的は、2以上の相手方コネクタが接続可能であり且つシールドケース内で第1、第2ボディ及びコンタクトを精度良く位置固定できるコネクタを提供する。
【構成】 コネクタは、スロットα、βを有するケース300と、ケース300内で前後に組み合わされたボディ100a、100bと、ボディ100aに間隔をあけて埋設されたコンタクト200a、200bと、ボディ100bにコンタクト200a、200bと異なる高さ位置で間隔をあけて埋設されたコンタクト200c、200dとを備える。ケース300は、内部空間をスロットα、βに区切る仕切り部311と、ケース300の後端部に設けられたロック片340とを有する。仕切り部311が第1ボディ100a前面に当接し、ロック片340が第2ボディ100b後面に当接し仕切り部311との間でボディ100a、100bを挟持する。 (もっと読む)


61 - 80 / 382