【課題】例えば端子挿入工程における端子金具の取り扱いを容易にすると共に、接触部が損傷を受けることを未然に防ぐ。
【解決手段】本発明の端子金具５０は、前後方向に沿って延びる箱形の本体部５１と、本体部５１において導電路１２と対向する底壁５１Ｂに開口する開口部５５と、本体部５１の内部において前後方向に配されると共に本体部５１に連なる基端部５６Ａを有し、その基端部５６Ａから先端部５６Ｂに至る途中部分を開口部５５から本体部５１の外部に突出させて導電路１２と接触する接触部５２を形成した接触片５６とを備えている。接触片５６のうち接触部５２は同接触片５６の先端部５６Ｂにおいて折り返すことにより接触片５６の構成板材が複数層に重なる積層部として形成され、かつ、この積層部のうち回路基板１０の導電路１２と接触する面とは反対側の面が、底壁５１Ｂの外面よりも本体部５１の内部側に位置するように形成されている。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線板等の接続信頼性を維持しつつ、薄型化，小型化が可能な接続構造を提供する。
【解決手段】接続構造は、突起部１３を有する配線１１が形成されたリジッドプリント配線板１２と、突起部２３を有する配線２１が形成されたフレキシブルプリント配線板２２と、貫通電極３６を有する異方導電性シート３０とを備えている。突起部１３，２３は、共通の貫通電極３６に嵌合しており、これにより、各プリント配線板１２，２２が強固に連結されている。突起部１３，２３と、貫通電極３６とのいずれか一方にテーパが付設されていることにより、嵌合のための作業が円滑に行われる。 （もっと読む）

【課題】ＦＦＣに目印がなくとも一方向から見て容易にＦＦＣの挿入確認をすることができるＦＦＣケーブルのコネクタを提供する。
【解決手段】
ＦＦＣ１００の片側の面の上から見える位置に開設した穴に挿入され、Ｚ軸方向に移動可能に支持された挿入確認板３１，３２と、このＦＦＣ１００の面の裏側の上から見える位置に開設した穴に挿入され、Ｚ軸方向に移動可能に支持された挿入確認板３３，３４と、ＦＦＣ１００が挿入されたときに、その先端の両端部各々と当接する受板５，５’と、Ｕ字状の導入溝６５，６６，６５’，６６’と、前記第１〜第４の挿入確認板、受板に接続された湾曲部材６３，６４，６３’，６４’と、を有し、これら湾曲部材は、受板５の移動により押されて、各々前記第１、第３の導入溝に沿って移動することにより、ＦＦＣ１００から前記受板５に作用した力を挿入確認板３１〜３４に伝達し、挿入確認板３１〜３４が突出する。 （もっと読む）

【課題】メモリカードのコネクタ端子への接続時のオーバーシュートを安価な構成のコネクタ端子で抑制する。
【解決手段】メモリカードを挿入するメモリカードスロットの電源端子に低抵抗コンタクトと、高抵抗コンタクトを順番に備え、メモリカード挿入時にメモリカードの電源端子が高抵抗コンタクト、低抵抗コンタクトの順に接触することにより、メモリカードへの電圧変化を２段階的にして、メモリカードに発生するオーバーシュートを半分程度に抑制することが出来る。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線板等の接続信頼性を維持しつつ、薄型化，小型化が可能な接続構造体を提供する。
【解決手段】接続構造体は、コネクタ基板１０上に配線１１が形成されたコネクタ配線板１２（第１の配線体）と、フレキシブル基板２０上に配線２１が形成されたフレキシブルプリント配線板２２（第２の配線体）と、コネクタ配線板１２を搭載したリジッドプリント配線板３２とを備えている。配線１１，２１には、互いに係合する鋸刃パターン（凹凸パターン）が設けられている。コネクタ枠体４１に挿入される板バネ４２により、配線１１，２１の各鋸刃パターンが係合した状態で、２つの配線体が相密着する方向に押圧されている。配線１１，２１の鋸刃パターンは、配線の長さ方向における配線体の相対的な移動方向を一方向に制限する形状を有している。 （もっと読む）

【課題】部品点数が少なく取付作業が簡単なコネクタ接続構造で、外力がかかってもＦＦＣの接続端部や端子金具が損傷することを防止する。
【解決手段】帯状の導体１１の両面を絶縁フィルムで被膜したＦＦＣ１０の端末側の絶縁フィルムを剥離して導体１１を露出させて接続端部１１ａを設けていると共に、接続端部１１ａに端子金具２０を取り付けている一方、コネクタのハウジング３０には、導体１１挿入側の上壁をリテーナ部３１としてヒンジ３０ａを介してハウジング３０本体に開閉自在に連続させ、リテーナ部３１の先端に押さえ突起３１ａを設けている一方、押さえ突起３１ａと対向するハウジング３０本体の下壁に凹部３２を設け、リテーナ部３１を閉鎖した状態で押さえ突起３１ａが絶縁フィルムで導体１１を被覆している部分１０aのＦＦＣ１０を押し下げて凹部３２内に湾曲させて固定している。 （もっと読む）

【課題】平板状に配線されたケーブルの接続に適した防水構造を有するコネクタを提供する。
【解決手段】コネクタ１が、フラットケーブル１００と、接続端子４０，５０と、接続端子４０，５０が収容保持されるハウジング６０と、フラットケーブル１００を保持するリテーナ３０と、開口６８を塞ぐ防水ゴム２０と、防水ゴム３０を覆うカバー１０とを有し、防水ゴム２０に、後面に開口して前方に延びる凹部からなるポスト圧入凹部２３と、前後に貫通してフラットケーブル１００が前後に通される長穴部２１とが形成され、カバー１０に前方に突出してポスト圧入凹部２３に圧入可能なポスト１６が形成され、カバー１０が防水ゴム２０に取り付けられるとポスト圧入凹部２３に圧入されたポスト１６がポスト圧入凹部２３を弾性的に押し拡げることにより、長穴部２１に通されたフラットケーブル１００が押圧されて防水ゴム２０に密着する。 （もっと読む）

【課題】 シートの薄肉化を容易化できる異方性導電シートであるシート状コネクタ、それを用いた半導体検査装置および実装半導体製品を提供する。
【解決手段】 厚み方向に貫通する貫通孔９の壁に沿って形成された中空の導通部５を有する樹脂シート１２と、その導通部５に配置され、導通部と電気的に接続した金属ばね３とを備える。 （もっと読む）

【課題】小型カメラのモーターを回路基板に接続するのに、半田付では接続品質が不安定なのを解消することと、接続にコネクタを用い、コネクタの幅を、モーターの端子板等、挿入する電気部品の端子部の幅と同等にすること。
【解決手段】半田付けを廃止し、回路基板２４にコネクタ１５を搭載して、モーター２１の端子板２３をこれに挿入して接続する。コネクタの挿入溝は両端を開放した形状で、溝の端部より内側寄りに、溝を区分する仕切り１１ｅを一箇所以上設け、仕切りのない箇所にコネクタ端子１２を１個以上設ける。接続電気部品の端子部は、仕切りと重なる部分を切り欠いておく。これにより、端子部を挿入すれば切り欠きと仕切りのはめ合いで位置決めされ、端子部とコネクタの電極同士が整列する。携帯電話等に組み込む小型カメラの回路基板にこのコネクタを搭載し、レンズ駆動用のモーターの端子板を接続すれば、小型カメラを構成するのに便利である。 （もっと読む）

【課題】ロック部の強度が高く、シールド性能に優れたコネクタを提供することである。
【解決手段】ＦＰＣ２１が挿入される受容空間３４を有するハウジング３に複数のコンタクト５，６を保持する。ＦＰＣ２１を受容空間３４に挿入するための開位置とＦＰＣ２１を受容空間３４に収容しておくための閉位置との間で回転可能にハウジング３にアクチュエータ９を装着する。ハウジング３をシールドプレート１１で覆う。シールドプレート１１に、ＦＰＣ２１のグランドライン２１ｂに接触可能な接触部１１ｅと、プリント配線板に接触可能な端子部１１ｂと、ＦＰＣ２１の離脱を阻むシーソー形のロック部１１ｃとを備える。ロック部１１ｃの一端側にＦＰＣに係合する爪部１１ｄ、他端側にアクチュエータの回転力が作用する力点部１１ｆを形成する。アクチュエータ９に、閉位置のときに爪部１１ｄがＦＰＣ２１に近づくよう力点部１１ｆを移動させる第３カム部９４を設ける。 （もっと読む）

【課題】ハウジングにおける相手側コネクタとの嵌合面側に基板からの引き剥がし力が強く作用しても、半田層が損傷を受けて基板用コネクタの剥離に至ることを防止できる基板用コネクタを提供する。
【解決手段】固定金具２０には、縦板部２１の前端縁と底板部２２の前端縁とを連結する第一側板部２９Ａもしくは第二側板部２９Ｂが備えられているから、相手側コネクタから引き出されたワイヤハーネスの上下動等によって縦板部２１の前側（相手側コネクタとの嵌合面側）に作用する引き剥がし力は、縦板部２１の前端縁に連結された第一もしくは第二側板部２９Ａ，２９Ｂを介して底板部２２の前端縁に分散する。その結果、力が縦板部２１と底板部２２との間の角部２８の前端部に集中することが回避され、半田層が損傷等してしまうことを防止できる。 （もっと読む）

【課題】接続対象物を挿入しやすくするとともに十分な接触力を得ることができるコネクタを提供する。
【解決手段】ＦＰＣが挿入される受容空間３４を有するハウジング３に複数のコンタクト５，６を保持させる。ＦＰＣを受容空間３４に挿入するための開位置とＦＰＣを受容空間３４に収容しておくための閉位置との間で回転可能にアクチュエータ９をハウジング３に装着する。一端側にＦＰＣとの接触部５１ａ，６１ａ、他端側にアクチュエータ９の回転力が作用する力点部５１ｂ，６１ｂを有するシーソー形のビーム５１，６１をコンタクト５，６に設ける。アクチュエータ９が開位置のときに力点部５１ｂ，６１ｂを押し下げて接触部５１ａ，６１ａを受容空間３４外へ離れるよう持ち上げる押圧部９８と、アクチュエータ９が閉位置のときに力点部５１ｂ，６１ｂを押し上げて接触部５１ａ、６１ａを受容空間３４内に入り込むよう押し下げるカム部９２，９３とをアクチュエータに設ける。 （もっと読む）

【課題】近端漏話減衰量の周波数特性を容易に調節することができるモジュラジャックを提供する。
【解決手段】コンタクト１１ａ〜１１ｈと端子板１６との間が印刷配線基板１２を用いて接続される。印刷配線基板１２は４層の多層配線基板であり、印刷配線基板１２に形成した伝送路におけるコンタクト１１ａ〜１１ｈ側の端部と端子板１６側の端部とにそれぞれ伝送路間で静電結合を生じさせる静電結合パターンが形成される。また、印刷配線基板１２に形成した伝送路におけるコンタクト１１ａ〜１１ｈ側の端部と端子板１６側の端部との中間部には伝送路間で電磁結合を生じさせる電磁結合パターンが形成される。さらに、２本の伝送路の一部に漏洩パターンを形成し両漏洩パターンを電磁結合が生じる程度に近接させている。したがって、漏洩パターンで漏話量を調節することができる。 （もっと読む）

【課題】安価に、導電性異物混入によるプラス端子及びマイナス端子間のショートを防止することができるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】 基板１０から突出した第１絶縁壁１７が、高圧端子Ｔ＋と高圧端子Ｔ−との間に挟まれ、かつ、高圧端子Ｔ＋及び高圧端子Ｔ−の突出部よりもコネクタハウジング１１から離れた側に突出するように、設けられている。この第１絶縁壁１７により導電性異物１４が混在しても高圧端子Ｔ＋と高圧端子Ｔ−との両方に同時に接触することがなくなる。 （もっと読む）

【課題】端子の突出部分の振れを抑えることができる基板実装型コネクタを提供すること。
【解決手段】フード部１２を有するハウジング１１と、フード部の後端壁１３を貫通してハウジングの内部から外部へ突出した端子２０とを有し、端子のハウジング外部への突出部分２２に、半田付けによりプリント基板のランド部に接続される基板接続部２７が設けられた基板実装型コネクタ１０において、基板接続部よりも端子の先端側に被支持部２６を延設し、その被支持部を、ハウジングに設けた係合凹部１９で支持することにより、フード部の後端壁を貫通する部分１４と係合凹部とで端子を２点支持し、それら２つの支持点の間に基板接続部を位置させた。ハウジング１１は、端子の貫通する部分で分離および合体可能なハウジング本体１１Ａとホルダ１１Ｂとで構成され、ホルダの合わせ面に端子保持溝１６がある。 （もっと読む）

【課題】無挿入力（ＺＩＦ）方式を維持しつつ信号電送媒体の厚さの相違やバラツキにかかわらず信号電送媒体の仮保持作用を確実に行うことを可能とする。
【解決手段】フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）やフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）等の各種信号電送媒体３を絶縁ハウジング１内に差し込んだ時点で、その差し込まれた信号電送媒体３に対して可動ビーム４ａ３の仮保持部４ａ５を弾性変位させながら接触させ、そのときの可動ビーム４ａ３の弾性変位に基づいて発生する仮保持部４ａ５の接触圧によってアクチュエータ２の接続固定操作が完了するまでの間の信号電送媒体３の仮保持作用を得るように構成したもの。 （もっと読む）

【課題】幅の異なる２枚のカードを同一のカード挿入口に挿入するコネクタにおいて、幅の狭いＩＣカードを挿入したときのみスイッチがオンするようにしたものを提供すること。
【解決手段】広幅の第１のＩＣカードと狭幅の第２のＩＣカードを同一のカード挿入口に挿抜可能なハウジングと、これらの第１、第２のＩＣカードの電極に接離するカード用コンタクトを具備したＩＣカード用コネクタにおいて、挿入されたＩＣカードにより可動側の開閉端子を固定側の開閉端子に接触するスイッチを設け、固定側の開閉端子に、第２のＩＣカードの挿入時に可動側の開閉端子の接触可動片を可動してスイッチをオンする接触部と、第１のＩＣカードの挿入時に広幅の側縁部に接触して可動側の開閉端子の接触可動片に接触できない位置まで逃がすための押圧部を形成する。 （もっと読む）

【課題】肉厚の薄いカードと厚いカードの電極がハウジング内のコンタクトと正常な撓み量で接触することの可能なＩＣカード用コネクタを提供すること。
【解決手段】厚さの異なる少なくとも２種類のＩＣカードを挿抜可能なハウジングと、各部品を収納した後に上に被せるカバーと、底部側の一方のカード用コンタクトと、天部側の他方のカード用コンタクトとを具備したＩＣカード用コネクタにおいて、ハウジングに移動自在にスペーサを設け、一方のＩＣカードの挿入時に、スペーサを押し込んで２個のカード用コンタクトとの間で一方のＩＣカードを挟持接触し、他方のＩＣカードの挿入時に、スペーサの上に乗り上げ、スペーサといずれか一方のコンタクトとの間で他方のＩＣカードを挟持接触せしめるようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】コネクタを基板の端部に実装し、基板同士を接続したとき、リターン電流を確保して、ノイズを削減することを課題とする。
【解決手段】グランドコンタクト２０は板状とされて断面積が大きくされているため、接続した相手側の基板からコネクタを介して戻ってくるリターン電流が流れる経路が十分に確保される。これにより、リターン電流による放射ノイズの発生を低減させることができる。また、雄コネクタ１０を基板１６の端部に実装したとき、信号コンタクト１８は基板１６の基板面に略平行とされ、グランドコンタクト２０は信号コンタクト１８よりも基板１６側に位置する。これにより、グランドコンタクト２０が接触するグランドパターン３８は、信号コンタクト１８が接触する信号パターン３０よりも、基板１６の端部に形成されるので、信号パターン３０の形状が複雑とならないため、信号パターン３０から発生するノイズが少なくなる。 （もっと読む）

【課題】ホットスワップでＩＣカードを着脱できること。
【解決手段】操作ボタン３０を有するカード着脱操作検出部２８がＩＣカード用コネクタにおけるコネクタ本体部１０に設けられるもとで、ＳＩＭカードＳＩＭは、操作ボタン３０が操作され検出出力が送出された後、イジェクト部材２０が引き出されることにより取り出されるもの。 （もっと読む）