【課題】主として車載用・民生用の電気配線に使用されるＰＣＢ端子であって、コネクタへの挿入に際しての挿入力の低減と、基板側への半田付け部の半田濡れ性の向上に優れたＰＣＢ端子及びその製造方法の提供である。
【解決手段】本発明は、嵌合部の摩擦係数が０．２６以下で、半田付け部のエージング（ＰＣＴ：１０５℃、相対湿度１００％）後のゼロクロスタイムが５秒以下であることを特徴とするＰＣＢコネクタ用オス端子及びその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】錫又は錫を主体とした鉛を含有しない金属メッキが施された小型・高密度パッケージング電子部品であるコネクタや端子から、錫メッキの針状ウィスカの発生を抑制する方法を提供する。
【解決手段】錫又は錫を主体とした鉛を含まない金属メッキが施されたコネクタや端子２を還元反応場が形成される溶液７中で超音波を照射する。この方法によって、メッキ工程、加工工程の簡単な後処理として、従来の鉛を含有した金属メッキと同様に針状ウィスカが発生しないコネクタや端子部品を供給することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】端子嵌合部とはんだ付け部を有する嵌合型コネクタ用端子において、端子嵌合部における低摩擦係数が実現され、はんだ付け部のはんだ付け性が改善された端子およびその製造方法の提供。
【解決手段】銅合金板条に打抜き加工を施して端子素材を形成するとともに、その端子嵌合部５にプレス加工を施して端子嵌合部５の表面粗さを増大させた後、銅合金板条全体にＮｉめっき、Ｃｕめっき及びＳｎめっきを後めっきする。続いてリフロー処理して、Ｃｕめっき層とＳｎめっき層からＣｕ−Ｓｎ合金層１２を形成し、Ｓｎめっき層１３を平滑化する。これにより端子嵌合部５では硬いＣｕ−Ｓｎ合金層１２が一部露出して摩擦係数を下げる。はんだ付け部ではＣｕ−Ｓｎ合金層１２が露出することなく、Ｓｎ層１３が全面を被覆してはんだ付け性を改善する。 （もっと読む）

【課題】必要な部分のみに接点を形成することが容易であり、接点の形成位置の精度を高めることができ、端子金具のプレス加工と接点形成を連続したラインで行って製造コストを低減可能な端子金具の製造方法を提供する。
【解決手段】銅板をプレス加工し所定の端子金具２０の形状に成形した後、接点を形成する箇所に導電性を有する金粒子を含む金インキを塗布し、塗布した金属インキにパルスレーザ光を照射して金めっき層からなる接点２４を形成して、端子金具２０を製造した。 （もっと読む）

【課題】接続対象物との間におけるアーク放電の発生を効果的に防止することのできる電気接続用端子及びその抵抗体形成方法を提供する。
【解決手段】端子１の接触部２の先端側を覆う抵抗体３を接触部２の基端側に向かって徐々に抵抗値が小さくなるように形成したので、端子１を相手側端子４から引き抜く際、各端子１，４間が抵抗体３によって急激に絶縁されることがなく、アーク放電の発生を効果的に防止することができる。この場合、第１の抵抗体層３ａの上から接触部２の基端側に向かって広い範囲に第２の抵抗体層３ｂを形成するようにしたので、接触部２の先端側から基端側に向かって徐々に厚さの小さくなる抵抗体３を容易に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】溶接鑞剤の這い上がりを阻止する。
【解決手段】電子部品用コンタクトの素材または下地メッキ層を溶接鑞剤の低濡れ性物質で構成し、その表面に溶接鑞剤の高濡れ性物質で構成した仕上げメッキ層を形成し、高濡れ性仕上げメッキ層の一部領域を選択的に取り除いて低濡れ性素材表面或いは下地メッキ層表面の露出された領域を形成し、この露出された領域を、加熱溶融した溶接鑞剤が高濡れ性仕上げメッキ層に沿って這い上がり移動するのを阻止する領域として用いる。 （もっと読む）

【課題】 特に、従来に比べてバネ特性の向上を図るとともに、メッキ形成速度を速め、生産性を向上させることが可能な弾性接触子及びその製造方法、ならびに前記弾性接触子を用いた接続装置及びその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 スパイラル接触子２０の弾性変形部２２をＮｉＣｏ電鋳層４０で形成する。Ｃｏ組成比を１ａｔ％〜３０ａｔ％の範囲内に調整し、また平均結晶粒径を２０ｎｍ以下にて形成する。降伏応力を９００〜１１００ＭＰａの範囲内に出来る等、ばね特性を向上できるとともに、メッキ形成速度をＮｉＰを用いる場合の約１０倍速くでき、生産性を向上できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、インサート部材と樹脂材との接着性を向上させたインサート部品の製造方法を提供する。
【解決手段】金属製の母材２１と、この母材２１の表面に形成された金属製のメッキ層２２とを備えてなる端子金具１３のうちハウジング１２を構成する樹脂材に覆われるインサート部１４には、レーザ光を照射して格子状パターンでメッキ層２２が除去されて母材露出部２５が形成されている。母材露出部２５の表面はレーザ光に削られることで粗化されて凹部２３が形成されている。母材２１に形成された凹部２３内にはハウジング１２を構成する樹脂材が進入した状態でインサート成形されており、凹部２３内に進入した樹脂材がアンカーとなって、母材２１と樹脂材とを強固に固定するようになっている。これにより端子金具１３と樹脂材との接着性が向上する。 （もっと読む）

【課題】半田上がり防止性能に優れた電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】半田付けされる端子部２と接点部３とを有するコネクタ１などの電子部品の製造方法において、少なくとも前記接点部３において導電性金属材料からなる基材上に表面メッキ層を形成してから、酸素濃度を上昇させた空気中で前記端子部２と前記接点部３の間に形成された前記表面メッキ層にレーザー光線を照射することによって、前記表面メッキ層を構成する金属をその下側に存在する金属中に拡散させて合金層を形成するとともに該合金層の表面に金属酸化物層を形成し、該金属酸化物層が形成された酸化領域４で前記表面メッキ層を分断する。 （もっと読む）

【課題】高温環境でもヘタリが小さく良好なバネ性を示し、電気導電性に優れたスパイラル状接触子の製造方法を提供する。
【解決手段】スパイラル状接触子７を異種金属に接触させて、加熱することによって、異種金属の原子をスパイラル状接触子７の表層に拡散浸透させるスパイラル状接触子７の製造方法であって、スパイラル状接触子７の表面に堆積させたチタンまたはアルミニウムと、Ｃｕ基板１の銅と、スパイラル状接触子７のコア材であるニッケルとを加熱して、コア材（Ｎｉ材）の表層にＴｉ原子またはＡｌ原子、およびＣｕ原子を拡散浸透させて、合金７ｃ,７ｄを形成する。加熱する温度は、互いに接触するコア金属および異種金属のうち、融点が最も高い金属の融点の絶対温度の０．４倍の温度を下限とし、融点が最も低い金属の融点の絶対温度を上限とする。また、コア材とＣｕ基板との間にＮｉのバリア材を介在させてコア材としてＣｕを用いている。


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【課題】ウィスカ成長を防止し、露出したエッジの半田付け性劣化の問題をなくす電気コンタクトの製造方法の提供。
【解決手段】電気コンタクト（１２）を製造する方法は、誘導加熱ステーション（３８）の前のめっきステーション（３６）に、キャリアストリップ（２８）に連結された一連の電気コンタクト（３０）を供給する工程を有する。めっきステーション（３６）では、導電性合金コーティングで電気コンタクト（３０）をめっきして、コーティングされた電気コンタクト（４２）を形成する。誘導加熱ステーション（３８）では、コーティングされた電気コンタクト（４２）を誘導加熱する。 （もっと読む）

【課題】 特に、接触子をアモルファス状態で形成し、従来に比べてバネ特性の向上を可能とした接触子及びその製造方法、ならびに前記接触子を用いた接続装置及びその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 本発明は、弾性変形部を有する接触子において、前記弾性変形部の少なくとも一部が、アモルファス状態で形成されていることを特徴とするものである。前記弾性変形部を構成する補助弾性部材４１は例えばＮｉＰ（Ｐは１５原子％）以上で形成されていおり、かかる場合、前記補助弾性部材４１の物質状態は、アモルファス５０が支配的な状態となる。これにより、降伏応力等のばね特性を従来よりも向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 経時的に低い接触抵抗が保持されたり、下地金属の拡散により皮膜の硬度上昇を招くというような不都合を防止でき、実装部の半田濡れ特性が維持される接続端子およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 導電性基体の表面に直接または異種金属めっき層を介して錫めっき又は錫合金めっきを施した接続端子において、少なくとも嵌合部または接点部にリフローを施し、且つ、そのリフローについて、導電性基体に達しない表層近傍の溶融によりそこに溶融・再結晶化層を形成した。また、接続端子を構成する導電性基体の表面に直接または異種金属めっき層を介して錫めっき又は錫合金めっきを施してから、少なくとも嵌合部又は接点部にレーザー光線を走査して照射することによりリフローを施すとともに、その照射により導電性基体に達しない表層近傍に溶融・再結晶化層を形成する。 （もっと読む）

【課題】 摩擦係数が低く（低挿入力）、高温・腐食・振動環境下においても接触抵抗を低く維持できる嵌合型端子用導電材料を得る。
【解決手段】 Ｃｕ板条からなる母材の表面に、Ｃｕ含有量が２０〜７０ａｔ％で平均の厚さが０．２〜３．０μｍのＣｕ−Ｓｎ合金被覆層と平均の厚さが０．２〜５．０μｍのＳｎ被覆層がこの順に形成された導電材料。その材料表面はリフロー処理されていて、少なくとも一方向における算術平均粗さＲａが０．１５μｍ以上で、全ての方向における算術平均粗さＲａが３．０μｍ以下であり、前記Ｓｎ被覆層の表面に前記Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の一部が露出し、その材料表面露出面積率が３〜７５％である。この導電材料は、粗面化した母材表面に、必要に応じてＮｉめっき層、さらにＣｕめっき層及びＳｎめっき層を形成した後、リフロー処理を行うことにより製造する。 （もっと読む）

【課題】バネ端子のバネ圧の減少を防止し、安定した信号供給を実現できる優れた電子部品を提供することを目的とする。
【解決手段】導電性を有する一枚のシート状の金属板に、二箇所以上のバネ圧を発生する曲げ部（１ａ、１ｂ）を設けるように加工し、この金属板のバネ圧を屈曲加工して利用することにより給電部と接触させるバネ端子１とから電子部品６を構成することにより、バネ圧の強度を向上させ、強いバネ圧を維持することができる。 （もっと読む）

【課題】Ｃｕ又はＣｕ合金からなる母材表面に表面多層めっき層を形成した材料について、高温雰囲気下で長時間経過後も低接触抵抗を維持することができる接続部品用導電材料を得る。
【解決手段】 Ｃｕ又はＣｕ合金からなる母材表面に、Ｎｉ層、Ｃｕ−Ｓｎ合金層及びＳｎ層からなる表面めっき層がこの順に形成され、かつ前記Ｎｉ層の厚さが０．１〜１．０μｍ、前記Ｃｕ−Ｓｎ合金層の厚さが０．１〜１．０μｍ、そのＣｕ濃度が３５〜７５ａｔ％、前記Ｓｎ層の厚さが２．０μｍ以下で、かつ０．００１〜０．１質量％のカーボンを含有する。Ｓｎ層の厚さが０．５μｍ以下の場合、多極の嵌合型端子用として用いたときに挿入力が低く、Ｓｎ層の厚さが０．５μｍを越える場合、リフローソルダリング等の加熱処理を受けた後でもはんだ濡れ性が確保されＪＢのような非嵌合型接続部品用として適する。 （もっと読む）

【課題】 接触性の低下を生じることなく、しかも表面が硬くなったプレスフィット用端子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 自動車のＥＣＵに搭載する電子部品の接続を行うプレスフィット用端子１０及びその製造方法であって、母材の表面に、０．２〜５μｍの下地Ｎｉめっき層を形成し、その上に、Ｃｕ含有率が３５〜７５ａｔ％である０．2 〜５μｍのＣｕ−Ｓｎ合金層を設け、表面を硬化させ、スルーホール１３への挿入時の削れを減少し、電気抵抗の増加を防止している。 （もっと読む）

【課題】 通電許容電流が大きく、機械的強度の大きい接触端子を安価に提供する。
【解決手段】 本発明の接触端子は、電子機器の電極に接触して導通する柱状の微細接触端子であって、基板を厚さ方向に貫通する中実電極と、中実電極上に中空電極と、中空電極上にあって、電子機器の電極と接触するコンタクタとを備え、コンタクタは、電子機器の電極に押し当てることにより変形するバネ構造を有し、中空電極は、コンタクタのバネがストロークできるような、または、電子機器のピン電極を挿入できるような中空部を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】組立時にコネクタ端子の表面に傷などが生じても耐腐食性の低下を防ぐ。
【解決手段】組立工程においては端子部２並びに保持部４のところで圧入治具５０とコネクタ端子１とが接触しているために当該接触部位にて封孔処理剤の被膜やめっき等に傷が付きやすい。また端子部２の切断面では銅素材が露出してしまうために切断面を含めた上記傷の部分で腐食が発生しやすなる。そこで、組立工程の後に第２の封孔処理工程を行い、傷によってめっきが露出している部位や銅素材が露出している切断面に封孔処理剤を塗布して封孔処理を施す。すなわち、めっきや銅素材が露出した部位を封孔処理剤の被膜で覆うことによって耐腐食性の低下を防ぐことができる。 （もっと読む）

高転移温度超伝導体（ＨＴＳＣ）、特に超伝導体中に銀を伴うこともあれば伴わないこともある（Ｂｉ，Ｐｂ）_２Ｓｒ_２Ｃａ_２Ｃｕ_３Ｏ_１０＋ｘに接点を作製するための三層プロセスを開示する。接点の構造は金属スプレーガンで付着した二の銀層（２，５）の間に挟まれた穿孔された銀ホイル（３）及び続いて空気中で熱処理を伴う三層配置である。接点はチューブおよびロッド（１）に作製されている。この銀接点はＨＴＳＣを冷却するために使用される凍結剤に実質的な熱負荷を全く加えることなく、連続的に２００アンペアの電流を輸送することが可能である。４．２Ｋでの接触抵抗は零印加磁場で１．５ｘ１０^−８〜８．５ｘ１０^−８Ωの範囲である。
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