【課題】導線２２を渦巻き状に巻回して形成される単位コイル部が、巻き軸方向に繰り返し並んでおり、各単位コイル部は、互いに内周長の異なる複数の単位巻部２５、２６、２７から形成され、内周長の大きな単位巻部の内側に内周長の小さな単位巻部の少なくとも一部が押し込まれている空芯コイルにおいて、導線の占積率を従来よりも増大させる。
【解決手段】本発明に係る空芯コイルにおいて、各単位コイル部を形成する複数の単位巻部２５、２６、２７はそれぞれ、複数の角部２３ａを有する多角形状を呈し、該複数の角部２３ａはそれぞれ、導線２２を鈍角に屈曲させた複数の屈曲部２５ａ、２６ａ、２７ａと、隣接する屈曲部どうしを繋ぐ１又は複数の連絡部２５ｂ、２６ｂ、２７ｂとから構成され、各角部２３ａにおいて、同じ位相位置で互いに重なる複数の屈曲部２５ａ、２６ａ、２７ａは１本の直線上に並んでいる。 （もっと読む）

【課題】給受電の電流値を高水準にすることが可能であり、且つ、低損失で高周波での動作にも適合するワイヤレス給電又は受電用コイルを提供する。
【解決手段】コイル導体エレメント１２０ａ（１２０ｂ）で成る複数ターンのコイルを基板１１ａに形成したコイル層１０ａ、１０ｂを複数積層して構成したワイヤレス給電又は受電用コイルであって、
前記複数のコイル層１０ａ、１０ｂのうち少なくとも隣接する一対のコイル層１０ａ、１０ｂは、平面視で略沿った配置の前記コイル導体エレメント１２０ａ（１２０ｂ）をそれぞれ有し、且つ、当該略沿った配置の前記コイル導体エレメント１２０ａ（１２０ｂ）間で前記コイルの始端または終端から１ターン以内の巻回区間内において既定の導通用導体であるスルーホール導体１３０により導通を得るように構成した。 （もっと読む）

【課題】 各層間の位置ずれが少なく、設計自由度の高い平面積層コイルの製造方法等を提供する。
【解決手段】 布線ヘッド５の先端から導線７を繰り出しながら、布線開始点１３から布線を行う。次に、導線７を繰り出しながら布線ヘッド５を移動させてコイルパターン１１を第１の表層基材９ａ上に形成する。コイルパターン１１は、中心側から、外方に向かって形成される。１層目のコイルパターン１１の形成が完了すると、布線ヘッド５はコイルパターン１１の形成を終了して水平方向の動作を止める。次に、布線ヘッド５を第１の表層基材９ａから離れる方向に鉛直方向に２０〜３０ｍｍ程度上昇させる。次に第１層目のコイルパターン１１の上に中間基材である中間基材９ｂを配置する。 （もっと読む）

【課題】モード切り替え式バック電圧レギュレータのシステムオンチップ（ＳＯＣｓ）への集積を促進する高効率のインダクタ・コンポーネントを提供する。
【解決手段】表面実装型デバイス（ＳＭＤ）インダクタ形成体に少なくとも２つの逆方向に巻かれた空気コイルを形成し、前記空気コイルは、ＳＭＤ形成体上で３つの端子に接続されており、１つの端子が、両方の巻線の共通ノードに接続され、２つの独立した端子が、巻線の他方のノードに接続される。 （もっと読む）

【課題】コイルの面積、コイルに使用する導線の太さやピッチを固定したまま、共振周波数を低下することができる空芯コイルを提供する。
【解決手段】上側コイル３と下側コイル４とが互いに重ねられるように配置されているとともに、上側コイル３と下側コイル４とが電気的に直列接続され、上側コイル３と下側コイル４とは重ねて配置された際に同じ方向に巻かれている。 （もっと読む）

【課題】金型費を削減して生産性を向上できるコイルブロックを提供する。
【解決手段】コイルブロック１０は、コイルボビン１１と、プリント基板１３に有する貫通孔１４を貫通してプリント基板１３に半田付けされる接続ピン端子１５と、接続ピン端子１５よりも短く、プリント基板１３の実装面１６に当接される当接ピン端子１７とを備える。 （もっと読む）

【課題】第１に、小型，軽量，低コスト化等が実現されると共に、第２に、効率面，放熱性，形状自由度等にも優れた、チョークコイルを提案する。
【解決手段】このチョークコイルＣは、それぞれ絶縁被覆されたコイル導線３，４が巻回された１次コイル１と２次コイル２とを有してなる。１次コイル１は、１次メイン回路５に設けられ、２次コイル２は、１次メイン回路５とは独立した２次サブ回路６に設けられている。そして、１次コイル１と２次コイル２とが、近接一体化配設されて電磁結合すると共に、２次コイル２は、コンデンサ７と直列共振回路を形成して高調波周波数で共振する。更に、２次コイル２に準じた構成の３次コイル８そして３次サブ回路９等、複数次コイルそして複数次サブ回路を有しており、それぞれ対応した各高調波周波数で共振する。 （もっと読む）

【課題】 現在、利用する回路はフィードバック（正帰還）回路のみとなっており、今後の応用回路の模索が必要。
また、コンダクタンス、インダクタンスの容量が低い。
【解決手段】 コンデンサーを使用している回路に本素子を加えて音色等を確認する。
また、コンダクタンス、インダクタンスの容量が低い点は長さを長くするか、形状を平たくしたりして容量の増加を模索する。 （もっと読む）

【課題】薄型の高周波機器に適用可能であって、容易に製造される高周波機器用のコイルを安価にて提供する。
【解決手段】回路基板(18)に実装される高周波機器用のコイル(22)は、一の軸線に沿って延びている。コイル(22)は巻き線部(24)を有し、巻き線部(24)は、螺旋状に巻回された絶縁被覆導線からなり且つ軸線に沿う方向で剪断変形させられている。回路基板(18)に実装されたとき、回路基板(18)に直交する方向での巻き線部(24)の外径ＤＣは、巻き線部(24)を構成する各ループ(28)の回路基板(18)に対する傾斜方向での最大の外径ＤＬよりも小である。 （もっと読む）

本発明の実施形態は、磁束誘導部を備える構造体を備え、磁束誘導部は、各素子が電気的に伝導性のループ部分（１１２，１２２）を備える複数の共振回路素子（１１０，１２０，３１０Ｆ）を備え、ループ部分（１１２，１２２）の対向した端部が容量性素子（１１４，１２４）を介して互いに結合されており、磁束誘導部（１１５，３１５）の隣接した共振素子が互いに磁気誘導結合されるように配置され、それにより、磁気誘導（ＭＩ）波を誘導部（１１５，３１５）により持続させ、少なくとも一つの共振素子（１２０５）が、導波管に沿ってＭＩ波の伝播を持続させるように素子が配置される第１状態と、導波管に沿ってＭＩ波の伝播を妨げるように素子が配置される第２状態との間で切り替え可能である。 （もっと読む）

【課題】生産性、保形性、取扱性が良く、インダクタンス変動の少ない小径の表面実装型インダクタ連続体を提供する。
【解決手段】合成繊維糸又は合成繊維糸が複数集束され若しくは撚り加工された合成繊維糸束が巻芯２として用いられる当該巻芯２の周囲に線径１０μｍ乃至１００μｍの導体巻線３が連続して巻き付けられ、巻線端子部となる疎に巻かれた疎巻部３ｂとそれより多い所定巻数だけ密に巻かれた密巻部３ａが交互に連続して形成されている。 （もっと読む）

【課題】コイル全体を熱可塑性樹脂で固定しようとすると、樹脂が固まる際に収縮効果やコイルの弾性力によってコイルの巻線間隔が設計どおりとならず、アンテナ用コイルの共振周波数が設計値からずれてしまう課題があった。
【解決手段】ねじ溝を切った治具４に導線を複数回巻線してコイル１を形成し、治具に巻回された導線の上を熱可塑性樹脂２で覆い、治具をしたまま熱可塑性樹脂を加熱してコイルを固定し、治具を回してコイルから治具を抜くことにより空芯のコイルを作る。 （もっと読む）

【課題】 渦電流や寄生容量の発生を抑制することができ、優れた高周波特性を示す小型の高周波デバイスを提供する。
【解決手段】 開口１４を有する基板１１上の誘電体層１３にバンドパスフィルタＢＰＦを備える。ＢＰＦは例えば第１誘導性素子Ｌ１および第１容量性素子Ｃ１の組と、第２誘導性素子Ｌ２および第２容量性素子Ｃ２の組と、第３誘導性素子Ｌ３および第３容量性素子Ｃ３の組とにより構成されている。開口１４は第１誘導性素子Ｌ１に対向する位置に設けられている。基板１１に対して開口１４を設けることにより第１誘導性素子Ｌ１の直下での寄生容量および渦電流の発生が抑制され、これにより信号損失が低減されてフィルタ回路の特性が向上する。 （もっと読む）

【課題】従来技術の問題を解決する。
【解決手段】セラミック基板内に変圧器（１１８）を形成する方法。方法は、非焼成セラミック基板（１００）内に定められる非焼成セラミックトロイダルコア領域（１２０ａ，１２０ｂ）についての複数の巻線を含む少なくとも１つの伝導性コイル（１１９ａ，１１９ｂ）を形成するステップを含み得る。方法は、セラミック基板内に少なくとも部分的に埋設される伝導性コイルを備える一体的なセラミック基板構造を形成するために、非焼成セラミックトロイダルコア領域（１２０ａ，１２０ｂ）、非焼成セラミック基板（１００）、及び、伝導性コイル（１１９ａ，１１９ｂ）を同時焼成するステップも含む。 （もっと読む）

【課題】静電容量が小さく且つ放電特性、耐熱性及び耐候性に優れた静電気対策素子とコモンモードフィルタとを組み合わせて構成された小型で高性能な複合電子部品を提供する。
【解決手段】複合電子部品１００は、第１及び第２の磁性基体１１ａ、１１ｂに挟まれたコモンモードフィルタ層１２ａ及び静電気対策素子層１２ｂを備え、静電気対策素子層１２ｂは、下地絶縁層２７の表面に形成されたギャップ電極２８〜３１と、ギャップ電極２８〜３１を覆う静電気吸収層３３とを備えている。円弧状のギャップ２８Ｇ〜３１Ｇは、スパイラル導体１７，１８の最外周よりも外側であって、スパイラル導体１７，１８と重ならない位置に配置されている。静電気吸収層３３は低電圧放電タイプの静電気保護材料として機能し、静電気などの過電圧が印加された際に、この静電気吸収層３３を介して電極間で初期放電が確保される。 （もっと読む）

【課題】セルフアライメント効果により位置精度良く実装できて自動マウンタによる吸着性も良好であり、かつ実装状態での機械的強度が高い面実装型空芯コイルを提供する。
【解決手段】空芯コイル１は、上面側が平坦で下面側が湾曲した形状に成形加工された筒状のコイル巻回部２と、コイル巻回部２の両端に連続して形成された一対の端子部３とによって構成されている。コイル巻回部２は絶縁被膜１ａに覆われた導電線１ｂを螺旋状に巻回して形成されており、このコイル巻回部２の両端から延出する導電線１ｂを略直角に折り曲げて水平方向に延在させることにより端子部３が形成されている。この空芯コイル１は、コイル巻回部２の下面側の湾曲部分２ｂを回路基板１０上に搭載した状態で、各端子部３を対応する電極ランド１１に半田付けすることによって、回路基板１０上に面実装される。 （もっと読む）

【課題】金属ワイヤを内包するセラミック焼成体の製造において、クラックの発生しない製造方法を提供する。
【解決手段】金属ワイヤ（コイル１１）を型（金型２１）内に配置し、その型内に「熱ゲル化特性又は熱硬化性を有するセラミックスラリー」を注ぐ。次に、セラミックスラリーを硬化及び乾燥させ焼成前セラミック成形体を作成し、そのセラミック成形体を焼成する。この焼成工程においては、先ず、セラミック成形体の脱脂を行い、その後、セラミック成形体の温度を「金属ワイヤが軟化し且つセラミック成形体が焼成する第２温度」まで第２昇温速度にて上昇させる。第２昇温速度は、セラミック成形体の温度が第２温度にまで上昇した時点において「セラミック成形体の収縮率が所定閾値収縮率以下の収縮率となる」ように、即ち、金属ワイヤの軟化がセラミック成形体の実質的な焼成開始よりも先行するように、設定されている。 （もっと読む）

【課題】自動実装吸引マウンターで吸着でき、基板との機械的・電気的接触が安定になり、ボビン無しでコイルを製造できるコイル部品を提供する。
【解決手段】自己融着絶縁電線を巻回すると共に両端部分（１ｃ，１ｄ）が平板状のコイル（１）と、コイル（１）を収容するコイル収容空間（２ａ，２ｂ）およびマウンターで吸着可能な吸着面（２ｃ）およびコイル（１）の両端部分（１ｃ，１ｄ）が巻き付けられてコイル（１）が係止されるボビン・ケース（２）とを具備する。
【効果】吸着面（２ｃ）を自動実装吸引マウンターで吸着して基板に実装できる。両端部分（１ｃ，１ｄ）が平板状なので基板との機械的・電気的接触が安定になる。ボビン無しでコイル（１）を単独に製造できる。 （もっと読む）

【課題】小型で信頼性の高い信号カプラを提供する。
【解決手段】半導体基板１１上に設けられた一対の第１パッド１２ａ、１２ｂに第１金属線１３がボンディングされて半ループ状に立設した第１コイル１４と、半導体基板１１に形成され、入力信号Ｖｉｎに応じた電流Ｉ１を第１コイル１４に供給する入力回路１５と、第１コイル１４と対向し、半導体基板１１上に設けられた一対の第２パッド１６ａ、１６ｂに第２金属線１７がボンディングされて半ループ状に立設し、第１コイル１４の周りに生じる磁界の変化を検出する第２コイル１８と、半導体基板１１に形成され、第２コイル１８が検出した磁界の変化に応じた出力信号Ｖｏｕｔを出力する出力回路１９と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】空芯コイルの巻き終わりリード部をコイル部の側面巻き部に沿うように整形する空芯コイル及びその巻線方法及び巻線装置を提供する。
【解決手段】コイル部３の外周巻き部３ｃから巻き終わりリード部５が延びる空芯コイル１であって、巻き終わりリード部５は外周巻き部３ｃと内周巻き部３ａとの間でコイル部３の側面巻き部３ｂに沿うように湾曲して延びる巻き終わりリード基端湾曲部５ａを有する。 （もっと読む）