【課題】ガラス膜の表面に端子電極膜を精度良く形成することができると共に、ガラス膜に対する端子電極膜の接着強度が高い電子部品を提供すること。
【解決手段】素子本体２と、素子本体２の少なくとも一部、好ましくは全外表面を被うガラス膜１０と、ガラス膜１０の表面に形成された電極膜３２とを有する電子部品であって、ガラス膜１０の表面に、０．０１ｍｍ^２ の単位面積当たり、基準長さが０．５〜２０μｍのセラミック粒子４０が１０〜５０００個の割合で、ガラス膜１０の表面に露出して分布している。 （もっと読む）

【課題】小型化を維持しつつ、平衡特性を改善することができる薄膜バランを提供する。
【解決手段】本実施形態の薄膜バランは、第１の線路部Ｌ１及び第２の線路部Ｌ２を有する不平衡伝送線路ＵＬと、第１の線路部Ｌ１及び第２の線路部Ｌ２のそれぞれに対向配置され且つ電磁結合する第３の線路部Ｌ３及び第４の線路部Ｌ４を有する平衡伝送線路ＢＬと、第１の線路部Ｌ１の一端に接続された不平衡端子ＵＴと、第３の線路部Ｌ３に接続された第１の平衡端子ＢＴ１と、第４の線路部Ｌ４に接続された第２の平衡端子ＢＴ２と、第３の線路部Ｌ３及び第４の線路部Ｌ４に接続された接地端子Ｇと、を備え、接地端子Ｇは、該接地端子Ｇから不平衡端子ＵＴ側の領域に延在した延在部を有する。 （もっと読む）

【課題】セラミック電子部品が有する空隙部に水分が浸入すると、電気絶縁性や寿命特性といった信頼性を低下させる。
【解決手段】空隙部への水分の侵入を防止するため、セラミック電子部品１の少なくとも部品本体２に、撥水処理剤を用いて撥水性を付与する。このとき、超臨界ＣＯ_２流体のような超臨界流体を溶媒として溶解した撥水処理剤を用いて、少なくとも部品本体２に撥水性を付与する。好ましくは、撥水性を付与した後、部品本体２の外表面上にある撥水処理剤を除去する。撥水処理剤としては、シランカップリング剤、シリコーン系化合物またはフッ素系化合物が好適に用いられる。 （もっと読む）

【課題】「大電流化」と「低背化」との両方の要求を満足でき、しかも、回路基板等への実装を良好に行える巻線型電子部品を提供する。
【解決手段】巻線型電子部品のコア１１の下鍔部１１ｃの下面に設けられた各導体層１２の下面の溝１２ａは、コア１１の下鍔部１１ｃの一端から他端方向に向かって徐々に深さＤＧが減少し、且つ、溝底がコア１１の下鍔部１１ｃの下面の平坦部分に対して第１傾斜角度θ１をもって傾いた傾斜領域１２ａ１を有し、巻線１３の各接続端部１３ｃは、コア１１の下鍔部１１ｃの一端を跨ぐようにして各導体層１２の下面の溝底の傾斜領域１２ａ１に配置されていて、コア１１の下鍔部１１ｃの下面の平坦部分に対して第１傾斜角度θ１と略一致した第２傾斜角度θ２をもって傾いている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、Ｌｉ−Ｚｎ−Ｃｕ−Ｆｅ−Ｏスピネル型結晶を含むとともに、耐湿性の高い磁性体と誘電体との複合焼結体、およびその製造方法、ならびにそれを用いた電子部品を提供することを目的とする。
【解決手段】 Ｌｉ−Ｚｎ−Ｃｕ−Ｆｅ−Ｏスピネル型結晶とＦｅを含むＢａＴｉＯ_３結晶とを含む磁性体と誘電体との複合焼結体であって、ＣｕＫα特性Ｘ線回折による、ＢａＴｉＯ_３結晶の２θ＝３１．７°付近のピーク強度Ｉ１に対するバリウムカルシウムシリケートの２θ＝２１．５°付近のピーク強度Ｉ２の比Ｉ２／Ｉ１が０．０６以下である。 （もっと読む）

【課題】実装不良と判断されることを極力抑えることができるコイル部品の提供。
【解決手段】電極２７は、継線電極部２７Ａと実装電極部２７Ｂと接続電極部２７Ｃと端面電極部２７Ｄとを有している。継線電極部２７Ａは、底面２２Ｂに沿った底面２２Ｂ上の全面と、巻芯部側傾斜面２２Ｄに沿った巻芯部側傾斜面２２Ｄ上の一部とに渡って設けられている。接続電極部２７Ｃは傾斜面２２Ｃに沿った傾斜面２２Ｃ上の全面に渡って設けられている。実装電極部２７Ｂは、実装基板対向面部２２Ａに沿った実装基板対向面部２２Ａ上に、接続電極部２７Ｃに隣接して設けられている。実装電極部２７Ｂは、実装基板２上の導電パターン２Ｂに電気的に接続される。継線電極部２７Ａは接続電極部２７Ｃのみと電気的に一体接続されており、接続電極部２７Ｃは実装電極部２７Ｂと電気的に一体接続されている。 （もっと読む）

【課題】コイルのインダクタンス値を極力低下させることなく、コイルの抵抗値を低減できるチップ型コイル部品を提供する。
【解決手段】磁性体層２０は、積層体を構成している。内部電極２６は、磁性体層２０上に積層されると共に、それぞれが接続されることによりコイルＬを形成しており、ｚ軸方向から平面視したときに、互いに重なりあって、長方形状の軌道を形成している。補助内部電極３０は、内部電極２６が積層されている磁性体層２０上に積層されている。補助内部電極３０は、補助内部電極３０が積層されている磁性体層２０とは異なる磁性体層２０上に積層されている内部電極２６に対して並列接続されている。補助内部電極３０は、長方形状の軌道の２つの辺以上に跨っている。 （もっと読む）

【課題】 低コストにて生産でき、かつ、高い透磁率と高い飽和磁束密度の両方の特性を兼ね備えた磁性体を用いたコイル型電子部品を提供する。
【解決手段】 素体の内部あるいは表面にコイルを有するコイル型電子部品であって、コイル型電子部品での素体は、鉄、ケイ素および鉄よりも酸化しやすいを含有する軟磁性合金の粒子群から構成され、各軟磁性体粒子の表面は当該粒子が酸化した酸化層が形成され、当該酸化層は当該合金粒子に比較して鉄よりも酸化しやすいを多く含み、粒子同士は、当該酸化層を介して結合されている。 （もっと読む）

【課題】 ＤＣ−ＤＣコンバータのＩＣから出力される信号は、高電流、かつ高速の三角波が重畳されており、そのエネルギーの変化速度も数百ＭＨｚになるといわれ、このエネルギーによるノイズも発生し易くなっている。ＤＣ−ＤＣコンバータのＩＣに接続されるコイルやコンデンサを電子機器の配線基板上で接続した場合、配線基板の配線パターンによって、コイルとコンデンサの接続点に、それぞれ寄生インダクタンスが発生し、ＤＣ−ＤＣコンバータの効率が悪化すると共に、ノイズが発生し易くなる。
【解決手段】 絶縁体層と導体パターンを積層し、絶縁体層間の導体パターンを螺旋状に接続してコイルが形成されたコイル部と、絶縁体層と導体パターンを積層してインピーダンス素子が形成されたインピーダンス部とが積層される。これらの積層体内には、入力端子と出力端子間に外部端子を介して直列に接続されたコイルとインピーダンス素子が形成される。 （もっと読む）

【課題】積層体の上面及び側面に跨って形成される外部電極の形成不良を抑制できる電子部品及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】積層体１６は、絶縁体層３０ａ〜３０ｅが積層されることにより構成されている。絶縁体層３０ｂ〜３０ｅは、部分積層体１３を構成している。絶縁体層３０ａは、部分積層体１３の側面及び上面を覆っている。外部電極２０は、積層体１６の上面及び側面に跨って設けられている。部分積層体１３は、絶縁体層３０ｂ〜３０ｅの側面及び上面により構成され、かつ、踏み板がｚ軸方向の正方向側を向く階段状をなしている。 （もっと読む）

【課題】９００℃以下の低温で焼成しても異常粒成長が生じることなく焼結性や絶縁性が良好なフェライト磁器、及びフェライト材料とＡｇ系材料との同時焼成が可能なセラミック電子部品を実現する。
【解決手段】Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト磁器は、ＣｕＯが１．７５〜７．０mol％の範囲で含有されると共に、Ｆｅ_２Ｏ_３の一部が、１．５〜７．５mol％（好ましくは、２〜５mol％）の範囲でＭｎ_２Ｏ_３と置換され、かつ、酸素濃度が０．１体積％以下の雰囲気で焼結されてなる。このフェライト磁器で形成された磁性体部２とＡｇを主成分とするコイル導体３とが同時焼成されてなる。 （もっと読む）

【課題】本体の底面に第１の外部電極及び第２の外部電極が設けられている電子部品が正常な実装位置からずれた状態で実装されることを抑制することである。
【解決手段】外部電極１４ａ，１４ｂは、積層体１２の底面Ｓ２において互いに平行な長辺Ｌ１，Ｌ２間に設けられている。ダミー電極１５ａ，１５ｂは、積層体１２の側面Ｓ５，Ｓ６に設けられ、かつ、長辺Ｌ１，Ｌ２に外部電極１４ａが接している接触部分Ｐ１，Ｐ２のそれぞれにおいて外部電極１４ｂに最も近い近接部分ｐ１，ｐ２のそれぞれに接している。ダミー電極１５ｃ，１５ｄは、積層体１２の側面Ｓ５，Ｓ６に設けられ、かつ、長辺Ｌ１，Ｌ２に外部電極１４ｂが接している接触部分Ｐ３，Ｐ４のそれぞれにおいて外部電極１４ａに最も近い近接部分ｐ３，ｐ４のそれぞれに接している。 （もっと読む）

【課題】 基板実装時の電極端子接着強度を確保できる極小チップ状電子部品およびそれに用いるセラミックコアを提供する。
【解決手段】 コア芯部と、該コア芯部の両端を挟持する脚部とを備え、平面視した長手寸法が１．１mm以下、短手寸法が０．６mm以下であるセラミックコアであって、
該セラミックコアの短手方向の脚部の突出部端面の角および稜線に曲率半径５〜２５μｍの曲面を有することとする。 （もっと読む）

【課題】蛇行した線状導体からなるコイルを内蔵した電子部品において、コイルの高周波特性の劣化を抑制する。
【解決手段】積層体１２ａは、絶縁体層１６ａ〜１６ｄが積層されてなる。外部電極は、積層体１２ａの側面に設けられ、かつ、接地電位が印加される。コイルＬは、絶縁体層１６ｃ上に設けられている線状導体１８であって、蛇行した形状を有する線状導体１８からなる。グランド導体２０，２２は、外部電極に電気的に接続され、かつ、ｚ軸方向から平面視したときに、線状導体１８が蛇行することにより該線状導体１８によって三方が囲まれた領域Ａ１〜Ａ３内に設けられている。 （もっと読む）

【課題】閉磁路構造であり且つ直流重畳特性が良好なインダクタを提供する。
【解決手段】絶縁被覆層２０を備えた略矩形断面の線材からなる円筒コイル１０の内部に第１の磁性体３１を配置し、その周囲を非磁性体３２で取り囲み、さらに全体を第２磁性体３３および第３磁性体３４で取り囲み、外周部に外部電極層４０を形成することによりコイル埋設型インダクタを構成する。コイル素線間を非磁性体３２によって塞ぐと共にコイル内部に配置された磁性体３１の端部を非磁性体３２によって覆うことになり、コイルによって発生される磁束のループが非磁性体３２によって完全に遮断されるので、インダクタの直流重畳特性が向上する。また、非磁性体３２を磁性体３３、３４によって取り囲むことになり、インダクタが閉磁路構造となる。 （もっと読む）

【課題】基板にたわみが生じても、クラックに起因する電気特性の劣化の少ない電子部品を提供する
【解決手段】本発明に係る電子部品は、部品素体１０と、部品素体１０の内部に配置され、部品素体１０の外表面にまで引き出されている内部電極層２１と、部品素体１０の外表面にスパッタリング法または蒸着法で形成され、内部電極層２１と電気的に接続されている薄膜電極３１と、薄膜電極３１の外表面に形成されているめっき層３２、３３と、を備える電子部品１において、薄膜電極３１のめっき層３２と接する側の表面に凹部４１が形成されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】直流抵抗をより一層低減することが可能なコイル部品を提供すること。
【解決手段】コイル部品は、コア１０と、第１のワイヤ２０と、第２のワイヤ３０と、一対の端子電極４０，５０と、を備えている。端子電極４０において、第２のワイヤ３０の継線位置が、第１のワイヤ２０の継線位置よりも、第１及び第２のワイヤ２０，３０の巻回方向（矢印ＷＤ方向）に見て後側に位置している。第２のワイヤ３０の引き出し部分３３の長さは、第１のワイヤ２０の引き出し部分２３の長さよりも短い。端子電極５０において、第２のワイヤ３０の継線位置が、第１のワイヤ２０の継線位置よりも、第１及び第２のワイヤ２０，３０の巻回方向（矢印ＷＤ方向）に見て前側に位置している。第２のワイヤ３０の引き出し部分３５の長さは、第１のワイヤ２０の引き出し部分２５の長さよりも短い。 （もっと読む）

【課題】 外部電極の厚みの不均一を低減することができる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 素子本体１８を準備する本体準備工程と、樹脂シート３０を準備するシート準備工程と、前記素子本体に導電ペースト３４を塗布する塗布工程と、前記樹脂シートを前記導電ペーストに貼り付ける貼り付け工程と、前記導電ペーストに貼り付けられた前記樹脂シートの一部が、前記素子本体に沿うように変形する変形工程と、前記樹脂シートを除去する除去工程と、を有する電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】積層体の吸湿による性能の劣化を抑制できる電子部品を提供することである。
【解決手段】積層体１２は、複数の絶縁体層が積層されて構成されている。コンデンサ導体１８は、積層体１２に内蔵され、かつ、該積層体１２の所定の面において、絶縁体層間から露出している露出部２６を有している。外部電極１４は、露出部２６を覆うように所定の面に直接めっきにより形成されている。外部電極１４の外縁Ｅは、露出部２６から０．８μｍ以上離れている。 （もっと読む）

【課題】インダクタ素子部における内部電極の主成分をＡｇにしても、高密度であり且つインダクタ素体の劣化が十分に抑制されたインダクタ素体を備える積層型電子部品を提供すること。
【解決手段】インダクタ素体１０とインダクタ素体１０の内部に配置された内部電極１６とを有するインダクタ素子部６を備える積層型電子部品１００であって、インダクタ素体１０がフェライト組成物及びホウ素酸化物を含有するフェライト焼結体からなり、内部電極１６におけるＡｇの含有率が８５質量％以上であり、隣接する内部電極１６の間におけるフェライト焼結体のＡｇ含有率が０．１８質量％以下である積層型電子部品１００である。 （もっと読む）