【課題】小型で低損失の改良された積層型共振器を提供する。
【解決手段】積層型共振器１０は、上面に複数の凹部が形成された基板２０と、前記凹部に設けられ、入力端子電極１２と電気的に接続された第１インダクタ下部電極３２と、一部が前記凹部に設けられ、接地電極１６と電気的に接続された第１、第２コンデンサ下部電極３５、３６と、前記凹部に設けられ、出力端子電極１４と電気的に接続された第２インダクタ下部電極３８と、前記基板上に形成された誘電体層２４と、前記誘電体層上に、前記第１インダクタ下部電極に電気的に接続されるとともに、一部分が前記第１コンデンサ下部電極と対向するように形成された第１上部電極４８と、前記誘電体層上に、前記第２インダクタ下部電極に電気的に接続されるとともに、一部分が前記第２コンデンサ下部電極と対向するように形成された第２上部電極５０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】外部電極を構成しているめっき膜が剥がれにくいセラミック電子部品を提供する。
【解決手段】セラミック電子部品１は、直方体状のセラミック素体１０と、第１の外部電極１３と、第２の外部電極１４とを備えている。第１の外部電極１３は、セラミック素体１０の外表面の直上に形成されている第１のめっき膜１３ａを含む少なくともひとつのめっき膜からなる。第２の外部電極１４は、セラミック素体１０の外表面の直上に形成されている第２のめっき膜１４ａを含む少なくともひとつのめっき膜からなる。第１及び第２のめっき膜１３ａ、１４ａのそれぞれの平面視における単位面積あたりの表面積が、１．０２以上である。 （もっと読む）

【課題】実装時に回路基板に対して傾くことを抑制できる電子部品を提供することである。
【解決手段】積層体１２は、複数の絶縁体層が積層されて構成され、かつ、窪みＧ１，Ｇ２が形成された下面Ｓ６を有している。下面Ｓ６は、絶縁体層の外縁が連なることにより構成されている。コンデンサ電極１８ａ，１８ｂは、積層体１２に内蔵されている内部導体であって、下面Ｓ６の窪みＧ１，Ｇ２において、絶縁体層間から露出している露出部２６ａ，２６ｂを有している。外部電極１４ａ，１４ｂは、直接めっきにより形成され、窪みＧ１，Ｇ２に設けられることにより、露出部２６ａ，２６ｂを覆っている。 （もっと読む）

【課題】内部電極の隣り合う露出端の間隔が広くても、複数の内部電極の露出端間を接続するように連続した、外部電極の少なくとも一部としてのめっき膜を形成することを可能にする。
【解決手段】複数のセラミック層９５および複数の内部電極９１〜９３を備え、複数の内部電極の各一部が露出している、部品本体２として、複数の内部電極の隣り合う露出端間に位置するセラミック層９５の端面に、内部電極に含まれる導電成分が拡散して形成された導電領域９６〜９８が存在しているものが作製される。セラミック層は、ガラス成分を１０重量％以上含むガラスセラミックからなることが好ましい。外部電極３〜６を形成するため、内部電極の露出端および上記導電領域をめっき析出の核としてめっき成長させることによって、めっき膜を部品本体２上に直接形成する。 （もっと読む）

【課題】コイル状の導体パターンが内部に埋設された積層型電子部品を備えたモジュールにおける高周波回路の特性は、積層型電子部品を含む複数の電子部品の配置および接続状態によって変化する。そのため、全ての電子部品を基板に組み込んだ状態で、所望の高周波特性に調整することが求められる。
【解決手段】本発明の一態様にかかる積層型電子部品は、複数のコイル配線導体９のうち、最も積層体５の下面側に位置するコイル配線導体９を第１のコイル配線導体９ａとした場合に、この第１のコイル配線導体９ａに接続された複数の外部接続配線１３ａをさらに備えていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】端子の押し当てられる方向による直流抵抗値のばらつきを抑制する電子部品を提供する。
【解決手段】積層コイル部品１は、積層構造を有するセラミック積層体１０と、セラミック積層体１０に内蔵され、セラミック積層体１０の積層方向とコイル軸方向が平行であるコイル３２と、一端がコイル３２と電気的に接続され、他端が端面に帯状に露出している引出電極３３、３４と、引出電極３３、３４と電気的に接続しており、引出電極３３、３４の他端を覆うように、少なくとも端面上に形成されている外部電極３５、３６と、を備え、引出電極３３、３４の他端は、前記側面からみて、前記セラミック積層体の端面における積層方向の中央側に向かって傾斜しており、引出電極３３、３４の他端の長手方向は、積層方向に平行な、端面の中心線と直交しており、長手方向の寸法は、端面からみたコイル３２の幅よりも小さいことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】種類の異なる導体パターンを用いることなく、Ｑ値を確保しつつインダクタンスを調整すること。
【解決手段】積層型インダクタは、複数の絶縁層が積層された積層体と、積層体の両側面に形成された一対の外部電極１２，１４とを備える。積層体は、導体部１６Ａ〜１６Ｈを有する。導体部１６Ａ〜１６Ｆ，１６Ｈは、同一形状で且つ互いに並列接続されるように各一端が電気的に接続されると共に各他端が互いに電気的に接続された一対のコイル１６１，１６２、・・・によってそれぞれ構成されている。導体部１６Ｇは、１つのコイル１６１３によって構成されている。外部電極１２、導体部１６Ａ〜１６Ｈ及び外部電極１４は、この順に直列接続されている。そのため、導体部１０Ｇのインダクタンスは、他の導体部１６Ａ〜１６Ｆ，１６Ｈの合成インダクタンスよりも大きなものとなっている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、コモンモードノイズおよびノーマルモードノイズを広い周波数帯域で大きく減衰させることができるコモンモードノイズフィルタを提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のコモンモードノイズフィルタは、第１のコイル導体１１と第２のコイル導体１２とを接続する第１のローパスフィルタ部１５と、第３のコイル導体１３と第４のコイル導体１４とを接続する第２のローパスフィルタ部１６を形成し、さらに、この第１、第２のローパスフィルタ部１５、１６を、所望の周波数において、第１のコモンモードフィルタ１７と第１、第２のローパスフィルタ部１５、１６との接続点の位相を、第２のコモンモードフィルタ１８と第１、第２のローパスフィルタ部１５、１６との接続点の位相よりも０度より大きくかつ９０度以下の位相量で変化させることができる位相調整機能をもたせるようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】 小型、且つ、左右入れ替えて実装しても発生する磁束方向が一定となる底面電極構造の面実装インダクタを提供することを目的とする。
【解決手段】
本発明の面実装インダクタは、平角導線を外外巻きに巻回してなるコイルと、主として磁性粉末と結合剤とからなるコアと、そのコアの１つの表面に形成された外部電極とを有する。そして、コイルの巻軸が外部電極の形成されるコアの表面に対して平行となるようにコイルをコアに内包することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低背化を確実に実現できるコイル部品を提供する。
【解決手段】磁性コア１１の板状部１１ａの側面から下面に及んで一対の第１導体膜１２及び１３が形成され、コイル１４の導線一端部１４ｂ及び導線他端部１４ｃが各第１導体膜１２及び１３の側面部分１２ａ及び１３ａにそれぞれ接合されている。また、前記接合部分１４ｂ１及び１４ｃ１が、各第１導体膜１２及び１３の側面部分１２ａ及び１３ａと、磁性外装１５における磁性コア１１の板状部１１ａの側面を覆う部分１５ａとでそれぞれ挟み込まれ、しかも、磁性外装１５における前記接合部分１４ｂ１及び１４ｃ１の表面を覆う部分が、該各接合部分１４ｂ１及び１４ｃ１を間において、各第１導体膜１２及び１３の側面部分１２ａ及び１３ａと、各第２導体膜１６及び１７の側面部分１６ａ及び１７ａ並びに各第３導体膜１８及び１９の側面部分１８ａ及び１９ａとでそれぞれ挟み込まれた態様を有している。 （もっと読む）

【課題】低背化を確実に実現できるコイル部品を提供する。
【解決手段】磁性コア１１の板状部１１ａの側面から下面に及んで一対の第１導体膜１２及び１３が形成され、コイル１４の導線一端部１４ｂ及び導線他端部１４ｃが各第１導体膜１２及び１３の側面部分１２ａ及び１３ａにそれぞれ接合されている。また、前記接合部分１４ｂ１及び１４ｃ１が、各第１導体膜１２及び１３の側面部分１２ａ及び１３ａと、磁性外装１５における磁性コア１１の板状部１１ａの側面を覆う部分１５ａとでそれぞれ挟み込まれ、しかも、磁性外装１５における前記接合部分１４ｂ１及び１４ｃ１の表面を覆う部分が、該各接合部分１４ｂ１及び１４ｃ１を間において、各第１導体膜１２及び１３の側面部分１２ａ及び１３ａと、各第２導体膜１６及び１７の側面部分１６ａ及び１７ａ並びに各第３導体膜１８及び１９の側面部分１８ａ及び１９ａとでそれぞれ挟み込まれた態様を有している。 （もっと読む）

【課題】低周波帯域において低インピーダンスを保ちつつ、高周波帯域において高インピーダンスとすることができる実装構造などに適した積層型電子部品を提供する。
【解決手段】フェライトビーズインダクタ１２，１３は、磁性体層２４と内部電極２５ａ〜２５ｄとが積層されるフェライトビーズ素体１８と、フェライトビーズ素体１８の第１及び第２の側面１８ｃ，１８ｄに配置される第１及び第２の外部電極１９，２０とを備えている。内部電極２５ａ〜２５ｄは、長辺よりも短い短辺の方向に伸びて第１及び第２の外部電極１９，２０に接続される。また、フェライトビーズ素体１８は、磁性体層２４上において内部電極を形成可能な内部電極領域Ｓ内に、積層方向に隣接する磁性体層２４同士が接合するための空隙２７ａ〜２７ｃ（接合部）を有している。 （もっと読む）

【課題】 所望する電気的特性が変化することを抑制した、電子部品を供給することにある。
【解決手段】 複数の絶縁体層５ａ〜５ｉが積層された直方体状の積層体２と、積層体２の積層方向に沿った四側面のうち一側面２ｃに設けられた外部接続端子３と、外部接続端子３と電気的に接続され、絶縁体層５間に設けられた回路パターン６とを備えていることから、回路パターン６と配線基板の複数のランドとは互いに広い面積で対向する位置関係ではなくなる。その結果、回路パターン６と複数のランド間で不要な容量の発生を抑制でき、所望の電気的特性を得ることが可能な電子部品１を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】コモンモードのノイズを効率良く除去することが可能でありつつも、導体パターンが重なることに起因する厚みばらつきを抑制することができる積層型電子部品を提供することを目的とする。
【解決手段】第１の導体パターンの渦巻き方向と第２の導体パターンの渦巻き方向とが同じ向きである。そして、平面透視した場合に第１の導体パターンが配設された領域と第２の導体パターンが配設された領域とが重なり合わない積層型電子部品とする。 （もっと読む）

【課題】工程の簡略化を図ると共に、貫通孔への導電性ペーストの充填不足を防ぎ且つ断線の発生を抑制することが可能な積層コイル部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】貫通孔形成工程にて、基材Ｂ及び絶縁体グリーンシートＧＳに、基材Ｂ側からレーザ光Ｌを照射することにより、貫通孔ＴＨ１，ＴＨ２を形成する。導電性ペースト付与工程にて、絶縁体グリーンシートＧＳに導電性ペーストを付与し、焼成後にコイル導体を構成する導体パターンを絶縁体グリーンシートＧＳ上に形成と共に、導電性ペーストを絶縁体グリーンシートＧＳに形成された貫通孔ＴＨ１に充填する。そして、絶縁体グリーンシートＧＳに形成された貫通孔ＴＨ１内に充填された導電性ペーストの表面が、基材Ｂに形成された貫通孔ＴＨ２内に突出するように、導電性ペーストを絶縁体グリーンシートＧＳに形成された貫通孔ＴＨ１に充填する。 （もっと読む）

【課題】所望のフィルタ性能を確保しつつ、小型化且つ低背化され、低コストで製造可能な電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品１００は、磁性セラミック材料からなる基板１１と、基板１１の一方の主面に形成されたコイル導体を含む薄膜素子層１２と、薄膜素子層１２の主面にめっきにより形成された肉厚なバンプ電極１３ａ〜１３ｄと、バンプ電極１３ａ〜１３ｄの形成位置を除いた薄膜素子層１２の主面に形成された絶縁体層１４とを備えている。各バンプ電極１３ａ〜１３ｄはいずれも、絶縁体層１４の主面に露出する第１の露出面と、絶縁体層１４の端面に露出する第２の露出面を有しており、第１及び第３のバンプ電極１３ａ，１３ｃの第１の露出面の面積は、第２及び第４のバンプ電極１３ｂ，１３ｄの第１の露出面の面積よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】インダクタ部品を含む複数の電子部品の実装面積を低減させ、かつインダクタ部品の特性を向上させることによってインダクタ部品を含む電子装置の低背化を図ること。
【解決手段】インダクタ部品１は、板状の基体部11と、磁性材料を含んでおり基体部11の下面に設けられた脚部12と、平面透視において基体部11の中心部を囲むような形状を有しており基体部11に埋設されたコイル導体13とを含んでいる。脚部12は、コイル導体13の直下に設けられている。電子装置は、インダクタ部品１と、インダクタ部品１の基体部11の下面と脚部12とによって囲まれた空間に設けられたＩＣ素子２とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、差動信号で発生したノイズを除去できるコモンモードノイズフィルタを提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のコモンモードノイズフィルタは、第１のコイル導体１１の他端部１１ｂと第２のコイル導体１２の他端部１２ｂとを接続し、かつ第３のコイル導体１３の他端部１３ｂと第４のコイル導体１４の他端部１４ｂとを接続するとともに、コモンモードノイズが第１の外部電極１５および第４の外部電極１８から流入し、第２の外部電極１６および第３の外部電極１７から流出するようにし、さらに、コモンモードノイズに対して前記第１のコイル導体１１と前記第３のコイル導体１３とが磁気結合し、前記第２のコイル導体１２と前記第４のコイル導体１４とが磁気結合するようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】外部電極を形成するための導体ペーストを底面側に回り込み易くすると共に、回り込み量を抑制することのできる積層型電子部品及び積層型電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】積層体２の積層方向から見て、底面電極７における端面２ｃ側の端部７ａが、積層体２の端面２ｃから離間している。すなわち、底面電極７の端部７ａと積層体２の端面２ｃとの間の隙間ＧＰには絶縁体層５からなる部分が存在する。従って、積層体２の端面２ｃと底面２ｂとの間の角部も、端面２ｃの他の領域と同じように収縮し、底面電極７の部分のみ出っ張ることが防止される。更に、積層体２の端面２ｃと底面２ｂとの間の角部は絶縁体層５によって構成されるため、研磨され易い。その結果、積層体２の底面２ｂに底面電極７を形成しても、角部に丸みを付けて面取部Ｒ２を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】 チップ素体と外部電極との間の固着強度の向上が図られた電子部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】
本発明に係る積層チップインダクタ１０の製造方法は、内部に所定の素子構造２３が形成されたグリーン積層セラミック基板１４を準備する工程と、グリーン積層セラミック基板１４の一方面に、内側面１５ａが粗面化された複数の溝１５を、並列するように所定間隔で形成する工程と、各溝１５に導体ペースト１７を充填する工程と、溝１５に充填された導体ペースト１７の表面を覆うように、各溝１５に沿って延びる複数の電極パターン１８を形成する工程と、各溝１５に沿って切断して、グリーン積層セラミック基板１４をチップ化する工程と、グリーン積層セラミック基板１４をチップ化して得られたセラミックチップ２２を焼成する工程とを含む。 （もっと読む）