【課題】歩留まりの低下を発生させることなく、インダクタンス値の調整を行うことができる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】複数の絶縁体層１６が積層されてなる積層体１２であって、コンデンサＣ１，Ｃ２及び該コンデンサＣ１，Ｃ２よりもｚ軸方向の正方向側に設けられているコイルＬ１，Ｌ２からなるＬＣ共振器を内蔵する積層体１２を形成する。積層体１２のｚ軸方向の正方向側の主面にコイルＬ１，Ｌ２のインダクタンス値を調整するための調整層５０を形成する。 （もっと読む）

【課題】表面電極と基体との界面からめっき液が浸入し難く、かつ表面電極が剥離し難く、かつ高い耐湿性を有する電子部品及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】結晶性無機化合物を含む基体と、その基体の表面に存在する表面電極とを備える電子部品であって、前記基体の表面における前記表面電極により被覆されていない表面を被覆するとともに前記表面電極の縁辺表面部分を被覆するセラミック被覆層と、前記表面電極における前記セラミック被覆層に被覆されていない表面を直接に被覆するとともに、前記表面電極の縁辺表面部分を被覆するセラミック被覆層の縁辺表面部分を被覆する金属めっき層とを有することを特徴とする電子部品、その製造方法、前記電子部品を内蔵する配線基板。 （もっと読む）

【課題】本発明は、積層セラミックスキャパシタ用セラミックス組成物、これを含む積層セラミックスキャパシタ及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施形態による積層セラミックスキャパシタ用セラミックス組成物は、誘電体セラミックス粉末、有機バインダ、及び特定の化学式で表される帯電防止剤を含む。本発明の一実施形態によるセラミックス組成物を含むセラミックスグリーンシートは、その厚さが薄くなっても静電気の発生量が少なく、優れた機械的物性を示すことができる。 （もっと読む）

【課題】 耐電圧の高い積層型電子部品を提供する。
【解決手段】 一対の電極と該一対の電極間に挟まれた絶縁層とを有する積層体と、該積層体の対向する端面に設けられ、前記一対の電極のうち一方の電極が、前記積層体の対向する端面の一方側で接続され、他方の電極が前記絶縁層の対向する端面の他方側で接続されている外部電極とを備え、前記電極は、前記外部電極に接続される側の端面の端が切り欠かれており、前記電極の前記外部電極と接続されていない側の端面の端に前記電極の端面から延びた尖鋭部を有し、かつ前記絶縁体を積層方向から平面視したとき、一の前記電極の前記尖鋭部の先端部分が、他の前記電極の切り欠かれている領域内に位置するように配置されている。 （もっと読む）

【課題】ダイシング工程等でそのまま使用して作業の迅速化を実現できるセラミック部品用保持具及びセラミック部品の取り扱い方法を提供する。
【解決手段】積層されたセラミックキャパシタアレイ１を中空部に収容可能な保持フレーム１０と、この保持フレーム１０に支持されてセラミックキャパシタアレイ１を着脱自在に粘着保持する可撓性の粘着保持層２０とを備えたセラミック部品用保持具であり、保持フレーム１０を、中空部を区画するエンドレスの内フレーム１１と、この内フレーム１１に着脱自在に嵌合するエンドレスの外フレーム１３とから形成し、これら内フレーム１１と外フレーム１３とをそれぞれ１．０〜２．８ｍｍの厚さに形成してその間には粘着保持層２０の周縁部を挟持させ、外フレーム１３の外周縁部の前後左右をそれぞれ直線的に切り欠く。 （もっと読む）

【課題】本発明は、セラミック積層体の一部を削る工程を減らして製造コストを安価にすることが可能で、積層チップ又は短冊状積層体に個片化するまでの製造時間を短縮することができる電子部品の製造方法、及び電子部品製造装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子部品の製造方法は、複数のセラミック層と複数の内部電極層とを積層したセラミック積層体２から切り出した積層チップを一方向に連ねた短冊状積層体２１を、間隔を空けて複数配置した集合体２２を形成し、集合体２２の、隣接する短冊状積層体２１を跨ぐように、導電ペースト２３を塗布し、導電ペースト２３が乾燥する前に、短冊状積層体２１ごとに独立して導電ペースト２３が塗布された状態となるように、隣接する短冊状積層体２１の間隔を広げ、導電ペースト２３を乾燥させ、短冊状積層体２１に外部電極２４を形成する。 （もっと読む）

【課題】外部電極の水溶性フラックスに対する耐浸食性に優れ、かつ、水溶性フラックスを用いたはんだ実装後においても高い耐湿性を有するセラミック電子部品を提供する。
【解決手段】外部電極５が、セラミック素体の表面に形成された、アルカリ土類金属の含有率が３７〜４５ｍｏｌ％
の範囲にあるガラスを含む下層外部電極５ａと、下層外部電極上に形成された、ＳｉＯ₂の含有率が５０〜５５ｍｏｌ％の範囲にあるガラスを含む上層外部電極５ｂとを備えた構成とする。
下層外部電極に含まれる無機固形分中のガラスの割合を１７〜２５ｖｏｌ％、上層外部電極に含まれる無機固形分中のガラスの割合を５〜１８ｖｏｌ％の範囲とする。
セラミック素体を構成するセラミック材料を、アルカリ土類金属を含むペロブスカイト型複合酸化物を主成分とするものとする。 （もっと読む）

【課題】直流電流の許容量及び耐電圧性の双方を良好に確保できる貫通コンデンサを提供する。
【解決手段】貫通コンデンサ１では、コンデンサ素体２内において、複数配置された第１の電極層１１の第１の信号用内部電極２１に加え、第２の電極層１２の第２の信号用内部電極２２が配置されて通電部Ｖが構成されている。これにより、直流電流の許容量を確保できる。また、貫通コンデンサ１では、第３の電極層１３において、第１の信号用内部電極２１における幅方向の他方側領域に対向し、かつ第２の信号用内部電極２２に対向しない状態で一方の接地用端子電極４に接続される接地用内部電極２３が設けられている。この構成により、容量が形成される第１の信号用内部電極２１と接地用内部電極２３との間に第２の電極層１２に対応する厚さの誘電体層５が介在することとなり、電極間の間隔が広がることによって耐電圧性を確保できる。 （もっと読む）

【課題】マザーブロックを個々のチップに分割するとともに、マザーブロックが分割された複数のチップが所定単位数ずつ保持部材により保持された複数個の集合体分割ブロックを確実に形成し、電子部品を効率よく製造する。
【解決手段】マザーブロック１０を保持する粘着面１ａを備えた第１保持部材１を第２保持部材２の粘着面２ａ上に貼り付けてなる複合保持部材２０の、第１保持部材の粘着面上にマザーブロックを保持し、マザーブロックを貫通して第１保持部材の厚み方向の途中にまでは達するが、第２保持部材には達しない深さでカットする第１カット工程と、マザーブロックと第１保持部材を貫通して、第２保持部材の厚み方向の途中にまで達する深さでカットする第２カット工程を実施して、マザーブロックが複数のチップ１０ａに分割され、かつ、チップが所定単位数ずつ第１保持部材により一体的に保持された、複数個の集合体分割ブロック１０ｂを形成する。 （もっと読む）

【課題】直流電流の許容量を確保できると共に、高周波ノイズ成分が通電部に流れることを抑制できる貫通コンデンサ、及び貫通コンデンサの実装構造を提供する。
【解決手段】貫通コンデンサ１では、複数の通電用内部電極１７を有する通電部７により直流電流の許容量を十分に確保できる。また、コンデンサ部６がコンデンサ素体２における実装面Ｐ側に形成されているので、高周波ノイズ成分が通電部７に到達する前にコンデンサ部６で高周波ノイズ成分を除去できる。さらに、通電部７に最も近接するコンデンサ部６の接地用内部電極１６と通電部７の通電用内部電極１７との間の間隔Ｗ１が、コンデンサ部６における信号用内部電極１５と接地用内部電極１６の間隔Ｗ２よりも大きくなっている。このため、コンデンサ部６と通電部７との間のインピーダンスが高くなり、高周波ノイズ成分が通電部７に流れることが抑制される。 （もっと読む）

【課題】電歪現象に起因して基板において発生する振動音の抑制効果を向上させることができる電子部品を提供する。
【解決手段】セラミックコンデンサ１０は、セラミックコンデンサ素子１１と金属端子１２とを含む。セラミックコンデンサ素子１１は、誘電体素体２１の長手方向における両端部に一対の端子電極２２を有する。と一対の端子電極２２には、それぞれ金属端子１２が接続される。金属端子１２は、端子電極２２に接続される電極接続部３２と、基板の電極１４Ａ、１４Ｂに接続され、誘電体素体２１と対向するように設けられる外部接続部３１と、セラミックコンデンサ素子１１の下面と外部接続部３１との間に隙間を有するように電極接続部３２と外部接続部３１との間に設けられる中間部３３と、電極接続部３２と中間部３３とを接続する折り返し部３４とを有する。 （もっと読む）

【課題】有効層と保護層のそれぞれの境界が明瞭に把握できる積層型電子部品を提供する。
【解決手段】少なくとも１つの誘電体１と第１及び第２の内部電極からなる複数の内部電極２とが交互に積層されてなる有効層１０と有効層１０の積層方向の両端に設けられた保護層１１とを含む積層体１１１と、積層体１１１の２つの側面にそれぞれ形成され、その一方が第１の内部電極２に接続され、他方が第２の内部電極２に接続されている外部電極４とを有する積層型電子部品であって、有効層１０の色と保護層１１の色が異なっている。 （もっと読む）

【課題】大電流および高インダクタンスに対応する積層型電子部品を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の一つの態様に基づく積層型電子部品は、ビア導体パターンを乾燥させる第１の乾燥工程および内部導体パターンを乾燥させる第２の乾燥工程を備えていることから、ビア導体パターンおよび内部導体パターンに含有される溶剤によって第１のセラミックグリーンシートおよび第２のセラミックグリーンシートが膨潤することを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】製造コストが小さく且つ温度変化による特性変動が小さいデカップリングデバイスを提供する。
【解決手段】デカップリングデバイス１００は、複数の第１内部導体層１１１と複数の第２内部導体層１１２又は複数の第３内部導体層１１３とを交互に繰り返し積層してなる積層体１１０と、積層体１１０の外面に形成され第１内部導体層１１１と接続する第１外部電極１２１と、積層体１１０の外面に形成され第３内部導体層１１３と接続する第２外部電極１２２と、積層体１１０の外面に形成され第２内部導体層１１２と第３内部導体層１１３とを接続するとともに所定の抵抗値Ｒ１１を有する抵抗性電極１３０とを備えた。 （もっと読む）

【課題】誘電体層の厚さを均一化させることにより耐電圧特性を向上させ、熱衝撃によるクラックを抑制して信頼性を向上するとともに、静電容量の大容量化を具現した積層セラミック電子部品とその製造方法を提供する。
【解決手段】平均厚さが１μｍ以下である複数の誘電体層１が積層されたセラミック本体と、上記誘電体層１に形成され、下記数式で表される連結性が９０％以上である内部電極層２とを含み、上記誘電体層１に対する上記内部電極層２の厚さ比率が０．８〜１．３である。
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【課題】インバータ等に用いられるコンデンサを小型化若しくは削減することができるバスバ間内蔵コンデンサ、電力機器及び電力変換装置を提供する。
【解決手段】一対の対向するバスバ間に設けられるバスバ間内蔵コンデンサであって、２５℃で１０００Ｖの電圧を印加した時の比誘電率が５０以上である高誘電材料を含んでなることにより、インバータ等に用いられるコンデンサを小型化若しくは削減することができるバスバ間内蔵コンデンサ、電力機器及び電力変換装置を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】基板において発生する振動音の抑制効果を向上させることができる電子部品を提供する。
【解決手段】本発明のセラミックコンデンサ１０は、セラミックコンデンサ素子１１と、一対の接続端子１２とを含み、セラミックコンデンサ素子１１は、複数の誘電体層２６と内部電極２７とを有する誘電体素体２１と、誘電体素体２１の端面２３ａ、２３ｂに設けられる外部電極２２とを有する。接続端子１２は、外部電極２４に接続される電極接続部４１と、基板１３に接続され、誘電体素体２１と対向するように設けられる外部接続部４２と、誘電体素体２１の下面（側面２４ｂ）と外部接続部４２との間に隙間を有するように電極接続部４１と外部接続部４２とを接続する中間部４３とを有し、多孔質の金属板を用いて成形されると共に、接続端子１２の平均気孔率が３０％以上８０％以下、平均気孔径が１μｍ以上３０μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】Ｍｎが均一に固溶し、正方晶性が高く、かつ、結晶性に優れたペロブスカイト型複合酸化物を効率よく製造できるようにする。また、得られるペロブスカイト型複合酸化物を誘電体セラミック層として用いて特性の良好な積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】ＡＢＯ₃（ＡはＢａおよび／またはＣａであり、Ｂは少なくともＴｉを含む）で表されるペロブスカイト型複合酸化物を製造するにあたって、少なくとも酸化チタン粉末と、酸化チタン粉末に由来するＴｉ元素１００モルに対してＭｎ元素が０．０５〜０．３０モルとなるような割合のマンガン成分とを含む原料液に、少なくとも水酸化バリウムを加えて反応させる。
さらに、前記反応により生成する反応生成物を熱処理する。
また、マンガン成分として、水溶性のマンガン化合物を用いる。
また、誘電体セラミック層として、前記方法で製造されるペロブスカイト型複合酸化物を用いる。 （もっと読む）

【課題】内部電極を側面に露出させた状態の未焼成のグリーンチップを形成した後、グリーンチップの側面に露出した内部電極を覆うように未焼成のセラミック材料を付与することにより、サイドギャップ領域となるセラミック側面層を形成すると、セラミック側面層とグリーンチップに由来する積層部との接着力が十分ではなく、経時後に、セラミック側面層が積層部から剥離するおそれがある。
【解決手段】積層部１２となるグリーンチップとセラミック側面層１３，１４との界面３０，３１と、未焼成の部品本体２の外表面との交線３２が、面取り部１９の曲面形成範囲内に位置するように研磨する。これにより、未焼成のセラミック材料が、界面３０，３１を埋めるように伸ばされ、言わば「パテ」のような役割を果たし、積層部１２となるグリーンチップとセラミック側面層１３，１４との間の接着力が高められる。 （もっと読む）

【課題】基板において発生する振動音の抑制効果を向上させつつ、振動音のばらつきを抑制することができる電子部品を提供する。
【解決手段】セラミックコンデンサ１０は、セラミックコンデンサ素子１１と、一対の接続端子１２とを含み、セラミックコンデンサ素子１１は、複数の誘電体層２６と内部電極２７とを有する誘電体素体２１と、誘電体素体２１の端面に設けられる一対の外部電極２２とを有する。接続端子１２は、外部電極２２に接続される電極接続部４１と、基板１３に接続され、誘電体素体２１と対向するように設けられる外部接続部４２と、誘電体素体２１の下面（側面２４ｂ）と外部接続部４２との間に隙間を有するように電極接続部４１と外部接続部４２とを接続し、折り曲げられて形成される中間部４３とを有し、中間部４３と外部接続部４２とにより形成される基板１３からの角度のうち、基板１３からの角度が小さい方の角度αを、６０°未満とする。 （もっと読む）