【課題】誘電体フィルムの薄肉化による問題を発生させることなく、小型・大容量化が有利に実現可能なフィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】複数の誘電体１２，１６ａと少なくとも一つの金属蒸着膜層１４ａ，１４ｂとを交互に一つずつ位置するように積層すると共に、該誘電体１２，１６ａを、一つの樹脂フィルム層１２と少なくとも一つの蒸着重合膜１６ａとにて構成し、更に、該少なくとも一つの蒸着重合膜層１６ａを該金属蒸着膜１４ａ上に積層形成してなる基本素子１０を用いて、構成した。 （もっと読む）

低温度での強誘電体結晶酸化薄膜、特に、デバイスの集積に適した強誘電体特性を有するＰｂＺｒ_ｘＴｉ_１−ｘＯ_３ （ＰＺＴ） （ＰＺＴの場合、４００℃未満） の製造の処理技術を本明細書で公開する。本方法は、また、Ａ及びＢを一価、二価、三価、四価及び五価のイオンとした、タングステンブロンズ（Ａ_２Ｂ_２Ｏ_６）、ペロブスカイト（ＡＢＯ_３）、パイロクロア（Ａ_２Ｂ_２Ｏ_７）及びビスマス層（Ｂｉ_４Ｔｉ_３Ｏ_１２）の構造を有する強誘電体薄膜の製造に効果的である。本方法は、シード二相ゾルゲル（ＳＤＳＧ）前駆体と光化学溶液付着（ＰＣＳＤ）方法の組み合わせを基礎としており、主に以下のステップを含む。ｉ）ＵＶ波長帯に高い感光性を有する、所望の金属酸化合成物の改質された有機金属前駆体溶液を合成するステップ。ｉｉ）ゾルゲル処理により、前駆体のゾルから得られる結晶合成物と類似又は非類似の所望の合成物のナノ粒子を生成するステップ。ｉｉｉ）前駆体ゾル内の結晶性ナノ粒子の分散により、安定かつ均質のゾルゲル溶液を調整するステップ。ｉｖ）基板上へ前記溶液を付着するステップ。ｖ）空気中又は酸素中で付着層に対してＵＶ照射を行い、さらに照射された層に対して空気中又は酸素中で４００℃未満の熱処理を行う。本発明は、低温度で、単結晶質、多結晶質、非晶質、金属及びポリマー基板上へ、高濃度かつひび欠けがない厚さ５０ｎｍ以上８００ｎｍ以下の、小型電子製品及び光学工業の適用に最適化された特性を有する、多結晶強誘電性、圧電性、焦電気性及び誘電性薄膜の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】バンプ等の外部接続端子に働く鉛直方向の応力が電極層に集中しない構造を有するとともに、等価直列抵抗を所望の値に増加させることが容易な薄膜キャパシタとその製造方法を提供する。
【解決手段】基板と、前記基板上に形成され少なくとも１層の誘電体薄膜と少なくとも２層の電極層からなるキャパシタ部と、前記キャパシタ部の少なくとも一部を覆う保護層と、前記キャパシタ部のいずれかの電極層と電気的に接続する引き出し導体と、前記引き出し導体上に形成されたバンプと、を備え、前記引き出し導体は、前記保護層に形成された開口部内に形成されて前記キャパシタ部のいずれかの電極層と電気的に接続する接続部と、前記保護層上に延伸された引き回し部とからなり、前記バンプは前記引き回し部上に形成されている。 （もっと読む）

【課題】配向基板上に高速、安価で容易にエピタキシャル薄膜を成長させる。
【解決手段】配向基板上に、燃焼化学蒸着法（ＣＣＶＤ）などを用いてペロブスカイト系誘電層を形成する。ＣＣＶＤ装置１００の供給端１０２に供給される前駆物質は、別の供給口１０６から供給される酸素と反応し、生成物を基板Ｓに堆積させる。コンデンサにおける誘電体としては、ＭｇＯ単結晶基板を用い、有機金属化合物を前駆物質としてＳｒＴｉＯ_３を形成するほか、ＢａＳｒＴｉＯ_３形成技術などを得る。 （もっと読む）

本発明は、誘電率を上げるためにナノ粒子が組み込まれている誘電体保護層に関し、このナノ粒子は、最も薄い膜を析出するための小さい粒径を得るために、集塊化に対して保護被覆で覆われている。 （もっと読む）

【課題】実装時にかかる機械的応力を緩和する誘電体薄膜素子を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る誘電体薄膜素子１０は、基板１１と、基板１１の一方の主面上に形成された密着層１３と、密着層１３上に形成され、誘電体層２２と、前記誘電体層の上下面に形成された少なくとも一対の電極層２１、２３と、を有する容量部２０と、下部電極層２１、上部電極層２３と電気的に接続される引出電極４１、４２と、引出電極４１、４２上に複数部分形成される外部電極４３、４４と、外部電極４３、４４の間に介在する有機絶縁層３３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】バルブ金属陽極体の製造工程あるいはコンデンサ製造工程におけるハンドリング性、生産性を向上させる、バルブ金属陽極体素子が複数個連なったバルブ金属陽極体シートおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】バルブ金属箔とその少なくとも一方の面に形成されたバルブ金属多孔質層からなる陽極体素子が複数個連結し、その陽極体素子が方形の形状を有し、且つ陽極体素子の角部を連結部として、横並びの行配置型、縦並びの列配置型、および碁盤目配置型のいずれかの形態で、複数個連結しているバルブ金属陽極体シート。 （もっと読む）

【解決手段】固体薄膜コンデンサが提供される。固体薄膜コンデンサの態様は、遷移金属の第１電極層と、遷移金属の酸化物の絶縁層と、金属酸化物の第２電極層とを含む。固体薄膜コンデンサ並びに前記コンデンサを含む装置を作製する方法も提供される。コンデンサは、陰極アークで作製された１つ以上の構造体、即ち、陰極アーク堆積プロセスを利用して作製される構造体を有し得る。それらの構造体は、応力がない金属構造体、多孔質層、及び、細密褶曲を表す層であり得る。本発明の態様は、化学気相堆積を利用して及び／又はスパッタ堆積により容量性構造を作製する方法を更に含む。
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【課題】 ノイズフィルタとして機能するコンデンサを提供し、広帯域でのノイズ除去を可能とする。
【解決手段】
一方の面にプリント基板に表面実装される実装面と、他方の面にコンデンサ素子を搭載する素子搭載面とを形成した四角形状の搭載基板であって、その実装面の四隅に陽極端子、中央部に陰極端子がそれぞれ配置されるとともに、素子搭載面の四隅に陽極端子と導通した陽極導体、中央部に陰極端子と導通した陰極導体がそれぞれ配置された搭載基板を用意する。この搭載基板に、導電体の中央部に容量形成部、陰極電極層および陰極引出部が順次積層されるとともに、この陰極引出部の周囲から突出した四つの導電体からなる陽極引出部が形成されたコンデンサ素子を搭載し、搭載基板の陽極導体にコンデンサ素子の陽極引出部を、陰極導体にコンデンサ素子の陰極引出し部をそれぞれ接続し、搭載基板の対角に位置するコンデンサ素子の導電体によって伝送線路構造とする。 （もっと読む）

【課題】より簡素な方法で上部電極の酸化の抑制及び高い静電容量を実現する。
【解決手段】下地電極２と、下地電極２上に積層された誘電体層４，６と、誘電体層４，６の間に積層された内部電極８と、誘電体層４，６及び内部電極８を挟んで下地電極２の反対側に積層された上部電極１０と、上部電極１０上に積層されたカバー層１４と、を含んで構成される薄膜コンデンサ１００の製造方法であって、誘電体層６となる未焼成の誘電体膜上に、上部電極１０となる上部電極層とカバー層１４となるカバー膜とを積層して積層部品を作製する工程と、この積層部品を焼成する工程と、を備える。 （もっと読む）

キャパシタを製造するための方法が提供される。本方法において、誘電体が金属（例えばニッケル）基板上に形成されてもよく、銅電極がその上に形成され、その後に、金属基板の、そのコートされていない面から薄化が行なわれ、次いで、基板の薄化されたコートされていない面上に銅電極を形成する。
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【課題】絶縁破壊電圧と漏れ電流特性の改善された薄膜コンデンサを提供する。
【解決手段】薄膜コンデンサの第一電極２と、その反対側の第二電極３と、第一電極と第二電極の間に配置され、ドープされた誘電体層４１を有する誘電体層構造４を含む。ドープされた誘電体層は、ドープ剤をその中に含み、０原子／ｃｍ³より大きく、１０¹⁰原子／ｃｍ³より大きくないドーピング濃度を有する。誘電体層構造には、ドープされていない誘電体層を有してもよい。誘電体層はＳｉＯ２などの酸化物、ドープ剤はＡｌやＣｏなどを含む。電極はＦｅＣｏＮｉを含む強磁性合金からなる。 （もっと読む）

【課題】リーク電流が低減されると共に個体間においてリーク電流のバラつきが小さい薄膜デバイスを提供する。
【解決手段】薄膜デバイス１００は、金属からなる下地電極２と、第１の誘電体層４、第１の内部電極１０、第２の誘電体層６、第２の内部電極１２、第３の誘電体層８と、を備える。複数の誘電体層のうち下地電極２に接する最下層の第１の誘電体層４の厚さをＴ１とし、第１の誘電体層４を除く複数の誘電体層６，８のうち最も薄い誘電体層の厚さをＴｍｉｎとしたとき、Ｔ１＞Ｔｍｉｎを満たすことを特徴とする。第１の誘電体層４の厚さを他の誘電体層のうち最も薄い誘電体層よりも厚くすることにより、下地電極２の金属表面の表面粗さに由来して金属表面から突出する金属部分と最下層の誘電体層上に積層された内部電極との距離を大きくすることができるため、リーク電流を低減させることができる。 （もっと読む）

【課題】ショートが少なく且つ誘電体の破損によるゴミが発生し難い構造の薄膜コンデンサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】金属箔１２上に設けられた２層以上の誘電体層１４と、２層以上の誘電体層１４の間に設けられた内部電極層１６と、２層以上の誘電体層１４のうち最上層の誘電体層上に設けられた上部電極層１８と、を備える薄膜コンデンサ１０であって、当該薄膜コンデンサ１０の積層方向から見て、これら各層の外形は下層に向かうにつれて広がっており、２層以上の誘電体層１４のうち少なくとも一の誘電体層１４に関し、該一の誘電体層１４の外形から直下の内部電極層１６の外形が露出するギャップをＡとし、当該一の誘電体層１４の外形が直上の内部電極層１６又は上部電極層１８の外形から露出するギャップをＢとした場合、Ｂ＞Ａ＞０の関係を満たす。 （もっと読む）

【課題】Ｃａ及びＺｒの複合酸化物を含む誘電体薄膜を備え、従来に比べてリーク電流を抑制できる薄膜コンデンサを提供する。
【解決手段】本発明の薄膜コンデンサ２は、下記化学式（１）で表される誘電体組成物を含み、厚さが２００〜１０００ｎｍである誘電体薄膜４と、誘電体薄膜４を間に挟む一対の電極６、８と、を備える。
Ｃａ_ｍＺｒ_１−ｘＴｉ_ｘＯ_３ （１）
［化学式（１）中、０．９≦ｍ≦１．１であり、０≦ｘ＜１である。］ （もっと読む）

【課題】絶縁膜と基板との剥離を抑制するためのデバイス構造を有する薄膜コンデンサを提供する。
【解決手段】薄膜コンデンサ１００は、下部電極２０、誘電体膜３０、及び上部電極４０が基板１０上に順次積層されてなる積層構造を有する。下部電極２０の側面は、誘電体膜３０を介して密着層４１が形成されており、この積層構造は、密着層４１に接する絶縁膜５０によって被覆されている。斯かるデバイス構造によれば、絶縁膜５０との密着性に優れた密着層４１が絶縁膜５０と誘電体膜３０との間に介在しているので、絶縁膜５０の剥離を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】金属からなる基板と酸化物誘電体層との界面における密着性を高めると共にリーク特性が良好である誘電体素子と、当該誘電体素子をより簡易に作製することができる製造方法を提供する。
【解決手段】誘電体素子１０は、金属からなる基板１２と基板１２の表面上に積層された酸化物誘電体層１４とを備え、基板１０の表面は島状に分布する金属酸化物領域１６を有し、酸化物誘電体層１４は金属酸化物領域１６を介して基板１２と密着する。基板１２の表面に島状に分布する金属酸化物領域１６を介して基板１２と酸化物誘電体層１４とが密着した領域の密着性が高いため、誘電体素子１０の基板１２と酸化物誘電体層１４との密着性が高められる。また、金属箔上に凹凸を形成する場合と比較して、金属酸化物領域１６と基板１２とによる凹凸の形成が抑制されるため、この凹凸によるリーク特性の劣化を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】一回の塗布で形成するゾル−ゲル前駆体液膜が厚く、可能な限り少ない繰り返し塗布回数で、所望の酸化物誘電体膜厚さとできるゾル−ゲル前駆体液を提供する。
【解決手段】この目的のため、ペロブスカイト構造を備える酸化物セラミックからなる膜を形成するためのゾル−ゲル前駆体液であって、第１成分系調成剤（ペロブスカイト構造のＡサイトを構成するバリウム及び／又はストロンチウムとを含有した溶液。）と第２成分系調成剤（ペロブスカイト構造のＢサイトを構成するチタンの供給源として、チタンアルコキシドを部分加水分解し重合度調成したものを含有する溶液。）とを含むことを特徴とするゾル−ゲル前駆体液を採用する。 （もっと読む）

【課題】
簡易且つ安価な製造工程によって形成可能な大容量キャパシタを提供すること。
【解決手段】
第１の誘電体膜によって表面全体が覆われた複数の第１の導体粒子を含み、前記複数の第１の導体粒子が前記第１の誘電体膜によって互いに隔離された第１の絶縁層と、前記第１の絶縁層が有する第１の主面に接している第１の電極と、誘電体によって形成され、前記第１の絶縁層に接する第２の絶縁層と、前記第２の絶縁層が接する第２の電極を具備すること。 （もっと読む）

【課題】高容量であり且つリーク特性が良好である誘電体素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】誘電体素子１０は、基板１２と、１２基板上に積層された誘電体膜１８と、を備え、誘電体膜１８は、柱状結晶からなる第１の誘電体層１４と第２の誘電体層１６とが、基板表面に対して垂直な方向に積層されたものであり、それぞれの誘電体層に含まれる柱状結晶は、積層界面において互いに不連続である。この誘電体素子１０では、柱状結晶が積層界面において不連続であるため、柱状結晶の結晶粒界におけるリーク電流の発生が抑制され、誘電体素子１０のリーク特性が向上する。また、誘電体膜１８に含まれる複数層の誘電体層はいずれも柱状結晶からなることから、容量の低下が抑えられる。 （もっと読む）