【課題】加熱硬化される際に未硬化の樹脂が集合体基板の中央部分に流動するのを抑制することにより、樹脂の研削を行わなくとも部品実装面を被覆するモールド層の厚みのばらつきを低減することができる技術を提供する。
【解決手段】モールド層４が、第１樹脂層６および第２樹脂層７ごとに、従来よりも少量の樹脂が集合体基板１０の部品実装面２ａにそれぞれ充填されることで分割して形成されるため、第１樹脂層６および第２樹脂層７それぞれが加熱硬化される際に樹脂が収縮することにより集合体基板１０に反りが生じても、部品実装面２ａに充填された樹脂の量は従来よりも少量であるため、未硬化の第１の樹脂および第２の樹脂が集合体基板１０の中央部分に流動するのを抑制することができ、加熱硬化された樹脂の研削を行わなくとも部品実装面２ａを被覆するモールド層４の厚みのばらつきを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性に優れ、ブロッキングの発生を抑制でき、難燃性、低反り性、屈曲性、耐熱性等を同時に満足するカルボキシル基含有樹脂を用いた熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）分子中に１つ以上のカルボキシル基を含有する樹脂、（Ｂ）オキシラン環を含有する化合物、及び（Ｃ）リン原子を含有する有機フィラーを含む熱硬化性樹脂組成物であって、前記分子中に１つ以上のカルボキシル基を含有する樹脂（Ａ）が、ポリカーボネートポリオール化合物（ａ）とジイソシアネート化合物（ｂ）を反応させて得られる末端ヒドロキシル基含有ウレタンプレポリマー（ｃ）と、テトラカルボン酸二無水物（ｄ）とを反応させて得られるカルボキシル基含有樹脂であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高い耐熱性を有すると共に、易屈曲性並びに低反り性を併せ持つソルダーレジスト層が形成されるソルダーレジスト組成物を提供する。
【解決手段】ソルダーレジスト組成物がカルボキシル基含有樹脂と、光重合開始剤とを含有する。前記カルボキシル基含有樹脂が、エポキシ樹脂にカルボキシル基を有するエチレン性不飽和化合物が付加され、更に酸無水物が付加された構造を有する第一の樹脂を含有する。前記エポキシ樹脂が２官能のエポキシ樹脂である。前記カルボキシル基を有するエチレン性不飽和化合物に、下記一般式（１）で示されるω−カルボキシ−ポリカプロラクトンモノアクリレートが含まれている。
Ｈ_２Ｃ＝ＣＨＣＯＯ（Ｃ_５Ｈ_１０ＣＯＯ）_ｎＨ …（１）
（ｎは１以上の数） （もっと読む）

【課題】導電性、電気化学的安定性、耐酸化性、充填性、緻密性、機械的・物理的強度に優れ、しかも基板に対する接着力・密着力の高い高品質・高信頼度のメタライズ配線を有する電子機器を提供すること。
【解決手段】基板１１は、所定のパターンを有するメタライズ配線１２を有している。メタライズ配線１２は、メタライズ層１２１と、絶縁層１２２とを含んでいる。メタライズ層１２１は、高融点金属成分と低融点金属成分とを含み、高融点金属成分及び低融点金属成分が互いに拡散接合している。絶縁層１２２は、メタライズ層１２１と同時に形成されたもので、メタライズ層１２１の外面を覆っている。電子部品１４は、メタライズ配線１２のメタライズ層１２１に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】絶縁耐圧性および表面平坦性に優れ、低吸水率であり、オン／オフ比が高く、ヒステリシスが生じにくく、優れた大気安定性およびバイアス安定性を備える樹脂膜を与えることができる樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】プロトン性極性基を有する環状オレフィン重合体（Ａ）、架橋剤（Ｂ）、およびシリコーンオイル（Ｃ）を含有してなる樹脂組成物であって、前記架橋剤（Ｂ）が、メラミン系架橋剤、エポキシ系架橋剤およびオキセタン系架橋剤からなる群より選ばれる少なくとも１つであり、前記架橋剤（Ｂ）の含有量が、前記環状オレフィン重合体（Ａ）１００重量部に対して、１５〜８０重量部であることを特徴とする樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】無機フィラーの含有量が比較的多くても、基板などの塗工対象部材とレジスト膜などの硬化物膜との密着性を高めることができる感光性組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る感光性組成物は、重合性炭化水素単量体（Ａ）及び重合性炭化水素重合体（Ｂ）の内の少なくとも一方と、無機フィラー（Ｃ）とを含有する。感光性組成物１００重量％中、無機フィラー（Ｃ）の含有量は、１５重量％以上、５９重量％以下である。無機フィラー（Ｃ）は硫酸バリウム（Ｃ１）を含む。硫酸バリウム（Ｃ１）は、該硫酸バリウム（Ｃ１）５ｇを純水１００ｍＬに加えた液を加熱し、５分間沸騰させた後、２３℃に達するまで静置し、沸騰処理液を得、次に得られた沸騰処理液に、沸騰により蒸発した水量の水を加えて水量を１００ｍＬとした液のｐＨを測定したときに、ｐＨ３．０以上、８．５以下の値を示す硫酸バリウムである。 （もっと読む）

【課題】反射率、解像性及び寸法精度を損なうことなく、優れた隠蔽力を有し、熱履歴による変色を抑えた硬化物が得られる白色硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】（A）カルボキシル基含有感光性樹脂と、（B）光重合開始剤と、（C）希釈剤と、（D）エポキシ化合物と、（E）酸化チタンと、（F）スレン系青色着色剤とを含有することを特徴とする白色硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ベース基板から封止樹脂が剥がれ難いモジュール基板、及びモジュール基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、ベース基板１と、該ベース基板１の少なくとも一面に実装する複数の電子部品２と、ベース基板１の一面に実装した複数の電子部品２を封止する封止樹脂とを備えるモジュール基板１０である。封止樹脂は、ベース基板１の一面の一部に形成してある第１樹脂３と、第１樹脂３を覆うようにベース基板の一面に形成してある第２樹脂４とを有し、第１樹脂３中のフィラの含有量が、第２樹脂４中のフィラの含有量より少ない。 （もっと読む）

【課題】本発明は片面積層よりなる多層配線回路基板において、高温に放置しても反りが少なく、多層回路基板内に剥離、ボイドがない多層回路基板を製造することであり、半導体素子を実装する工程、半導体素子を実装した後に信頼性試験を行う工程において多層回路基板間に剥離がなく、反りが少ない多層回路基板及び半導体装置を提供することである。
【解決手段】複数組の導体回路層と絶縁層、及びソルダーレジスト層から形成され、ビア接続により導通接続したスルーホールを有するコア基板を含まない片面積層の多層回路基板であって、前記絶縁層のガラス転移温度が１７０℃以上であり、ガラス転移温度以下の線膨張係数が３５ｐｐｍ以下であり、弾性率が５ＧＰａ以上であり、前記ソルダーレジスト層のガラス転移温度が１６０℃以上、ガラス転移温度以下の線膨張係数が５０ｐｐｍ以下であることを特徴とする多層回路基板である。 （もっと読む）

【課題】部品の破損を効果的に防いだ上で、軽量且つ安価な電子機器およびその製造方法を提供する。
【解決手段】電子機器は、ケース１と、前記ケース１の底部１ａに下面２ａが対向して、前記ケース１の内部に配置された回路基板２と、前記回路基板２の上面２ｂに実装された電子部品３と、上部開口端４ａと下部開口端４ｂとを有し、前記電子部品３を囲み且つ前記回路基板２の上面２ｂに前記下部開口端４ｂが接するように配置されたチューブ状部材４と、前記チューブ状部材４内で前記電子部品３を封止する第１のモールド樹脂５と、前記ケース１内で、前記チューブ状部材４で囲まれた領域の外側の前記回路基板２を封止する第２のモールド樹脂６と、を備える。前記回路基板２の上面２ｂに垂直な方向の前記第２のモールド樹脂６の厚さｈ２は、前記回路基板２の上面２ｂに垂直な方向の前記第１のモールド樹脂５の厚さｈ１より薄い。 （もっと読む）

【課題】基板を再利用することが可能となるドライフィルム及び硬化物、並びにプリント配線板の提供。
【解決手段】式（１）で示される構造を含む化合物から誘導されるカルボン酸樹脂、ポリ（メタ）アクリレート及びエポキシ樹脂のいずれか又は２種以上を組み合わせて成る光硬化性樹脂組成物。
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【課題】 不具合の発生を減らすことが可能な実装構造及び実装方法の提供を提供する。
【解決手段】 接続部材４を介して配線基板３と接続する電子部品７を少なくとも１つ含む複数の部材２と、前記複数の部材２の間に設けられている緩衝部材５と、前記複数の部材２の間と、前記配線基板３と前記電子部品７との間に設けられた封止樹脂６とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】十分な隠蔽性を発現し、かつ、保存安定性に優れる黒色感光性組成物を提供する。
【解決手段】カルボキシル基とエチレン性不飽和基とを有する化合物（Ａ）、ウレタン（メタ）アクリレート（Ｂ）、前記（Ａ）及び（Ｂ）以外のエチレン性不飽和基を有する重合性化合物（Ｃ）、光重合開始剤（Ｄ）、並びにカーボンブラック（Ｅ）を含有する黒色感光性組成物であって、前記カーボンブラック（Ｅ）は、メチルエチルケトン溶剤にカーボンブラックを濃度１０質量％で分散後、静置して７２時間後の溶存酸素濃度の低下率が５０％未満であることを特徴とする黒色感光性組成物。 （もっと読む）

【課題】熱による寸法変化が小さく、かつ埋め込み性が良好な硬化物を得ることができるエポキシ樹脂材料を提供する。
【解決手段】本発明に係るエポキシ樹脂材料は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、無機フィラーと、イミド骨格を有するフェノキシ樹脂とを含む。本発明に係るエポキシ樹脂材料に含まれている上記無機フィラーを除く全固形分１００重量％中、上記イミド骨格を有するフェノキシ樹脂の含有量は１重量％以上、１５重量％以下である。本発明に係る多層基板１１は、回路基板１２と、回路基板１２の回路が形成された表面１２ａ上に配置された硬化物層１３〜１６とを備える。硬化物層１３〜１６は、上記エポキシ樹脂材料を硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】変色劣化に起因した反射率の低下を防止し、かつ、高反射率で高解像度のソルダーレジスト組成物、及びそれを用いてソルダーレジストを形成して得られるプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）芳香環を有さないカルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）ビスアシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤、（Ｃ）モノアシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤、（Ｄ）光重合性モノマー、（Ｅ）ルチル型酸化チタン、（Ｆ）エポキシ化合物、（Ｇ）有機溶剤および（Ｈ）酸化防止剤を含み、前記酸化防止剤（Ｈ）は、前記芳香環を有さないカルボキシル基含有樹脂（Ａ）１００質量部に対して０．４〜２５質量部含むソルダーレジスト組成物。 （もっと読む）

【課題】
樹脂組成物の硬化物の表面粗度が低く、顔料のみに依らずして緑色を呈するハロゲンフリーのソルダーレジスト用樹脂組成物を提供することである。
【手段】
ナフトール樹脂と青色着色剤を含有する樹脂組成物によって、本発明を完成するに至った。 （もっと読む）

【課題】本発明は、印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の絶縁材１０に第２の絶縁材２０を積層し、第２の絶縁材２０をレーザーダイレクトイメージで露光後現像して回路領域２１をオープンし、該オープンされた回路領域２１に導電性材料をメッキする。 （もっと読む）

【課題】耐湿性に優れ、曲面部分に装着しても接続不良が生じにくい部品内蔵モジュールを提供する。
【解決手段】第一の面と第一の面とは異なる第二の面とを有するフレキシブル基板と、上記フレキシブル基板の上記第一の面から上記第二の面へと突出して１つ以上設けられた凹部と、上記フレキシブル基板の上記第一の面の上記凹部内に実装された電子部品と、上記フレキシブル基板の上記第一の面及び上記実装された電子部品を封止する第一の樹脂と、上記フレキシブル基板の上記第二の面を封止する第二の樹脂とを有する。 （もっと読む）

【課題】導体回路が設けられた絶縁層とソルダーレジスト層を有し、絶縁層とソルダーレジスト層界面での製造工程、熱衝撃試験などの熱履歴において応力集中を回避し、高い信頼性を有する配線板を提供する。
【解決手段】導体回路１ｂ、１ｃが設けられた絶縁層１ａと、ソルダーレジスト層２とを含んでなり、前記ソルダーレジスト層２は前記導体回路１ｂ、１ｃと相対する位置に開口部２ａ、２ｂを有する配線板であって、ソルダーレジスト層２と絶縁樹脂層１ａを構成する絶縁樹脂組成物の硬化物は各々２５℃以上のガラス転移温度を有しており、前記絶縁層１ａとソルダーレジスト層２を構成する絶縁樹脂組成物の硬化物の線膨張係数差が２５℃以上ガラス転移温度以下において２０ｐｐｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】配線基板の両面側の検査に用いる装置及びその装置の設定を共通化し易い配線基板、及び前記配線基板に半導体チップを搭載した半導体パッケージを提供すること。
【解決手段】本配線基板は、複数の絶縁層と複数の配線層とが交互に積層された積層体と、前記積層体の一方の側に露出する配線層を覆うように形成されたソルダーレジスト層と、を有し、前記積層体の他方の側に絶縁層が露出しており、前記ソルダーレジスト層は透明又は半透明の淡黄色である。 （もっと読む）