【課題】フレキシブルプリント配線板の製造段階において絶縁層を形成する領域に割れ等の被覆不良が発生することを効果的に防止することができるフレキシブルプリント配線板及び該フレキシブルプリント配線板の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】基材層１１と、配線回路１２ａと、感光性樹脂からなる絶縁層１３とからなるフレキシブルプリント配線板１０であって、絶縁層１３で被覆される絶縁層被覆領域Ｑ１と絶縁層１３で被覆されない絶縁層非被覆領域Ｑ２とを備えるものにおいて、フレキシブルプリント配線板１０の表面Ｈに対して垂直方向から見た、絶縁層被覆領域Ｑ１と絶縁層非被覆領域Ｑ２との境界線Ｋ１と、絶縁層被覆領域Ｑ１により被覆される配線回路１２ａの側面１２ａ−１を表す線Ｔ２とが交差する交差角度Ａ１〜交差角度Ａ４を鋭角に形成してあるフレキシブルプリント配線板１０である。 （もっと読む）

【課題】コストを増大させることなく、簡便に基材の端面からの発塵による品質低下を抑制する。
【解決手段】基材１０と、基材１０の両面または片面に形成された金属配線２０ｐと、金属配線２０ｐが形成された基材１０の両面または片面の上の少なくとも一部を覆って保護するフィルム型ソルダレジスト５０と、を備え、フィルム型ソルダレジスト５０は、基材１０の少なくとも一部の端面Ｅを覆う。 （もっと読む）

【課題】本発明は、スルーホールやビアホール等をレジスト用樹脂組成物の硬化物で穴埋めするにあたり、クラック耐性、膨れ耐性、突出耐性等の特性が高い硬化物を効率良く形成することができるレジスト用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係るレジスト用樹脂組成物は、二官能エポキシ樹脂にカルボキシル基を有するエチレン性不飽和化合物が付加し、更に多塩基酸無水物が付加した構造を有する第一の樹脂と、多官能エポキシ樹脂のエポキシ基のうちの一部にカルボキシル基を有するエチレン性不飽和化合物が付加すると共に前記エポキシ基のうちの別の一部に多塩基酸が付加した構造を有する第二の樹脂とを含有する。 （もっと読む）

【課題】絶縁性、耐折性、解像性および難燃性が優れる感光性組成物、感光性ドライフィルム、感光性積層体、フレキシブル配線基板、フレキシブル配線基板の製造方法、及び永久パターン形成方法の提供。
【解決手段】バインダー樹脂、重合性化合物、光重合開始剤及び熱架橋剤を含有し、該バインダー樹脂として、酸変性のエチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂と、側鎖に特定の部分構造を有する酸変性のエチレン性不飽和基含有エポキシ樹脂とを含有し、該酸変性のエチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂が、特定の部分構造を有し、質量平均分子量が５，０００〜６０，０００、固形分の酸価が２０ｍｇＫＯＨ／ｇ〜１２０ｍｇＫＯＨ／ｇ、エチレン性不飽和基当量が０．５ｍｍｏｌ／ｇ〜２．０ｍｍｏｌ／ｇである感光性組成物、これを用いた感光性ドライフィルム、感光性積層体、フレキシブル配線基板、フレキシブル配線基板の製造方法、及び永久パターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】折曲部を有する軟性回路基板において、カバーレイ及び接着層によりスプリングバック現象が生じるのを抑制し、折曲された状態が維持されるようにする。
【解決手段】折曲部Ａを有する軟性回路基板において、折曲部Ａを間に置いて互いに分離されたカバーレイ３２，３４を二つに形成し、折曲維持性に優れたインク印刷層５０を二つのカバーレイの間に回路パターン層２４の上に直接塗布する。このように二つのカバーレイの間にインク印刷層５０を形成することで、インク印刷層によって折曲された状態が維持される効果を有することになる。特に、異方導電性フィルムによる接合部２４ａが隣接する部位に使用する場合に、スプリングバック特性等の物理的影響を少なく受けるようにできるので、他伝導部位に接着された状態を維持できるので、接触不良等の問題を解決することができる効果がある。 （もっと読む）

【課題】 本願発明の課題は、微細開口形成が可能であり、電磁波シールド機能を有する導電層と絶縁膜との密着性、電気絶縁信頼性に優れた導電層一体型フレキシブルプリント基板を提供することである。
【解決手段】 （Ａ）電磁波シールド機能を有する導電層、（Ｂ）絶縁膜、（Ｃ）配線パターン付きフィルムの順で構成された導電層一体型フレキシブルプリント基板であって、該（Ｂ）絶縁膜が、少なくとも（ａ）熱硬化型ソルダーレジストを硬化させることにより得られる絶縁膜、及び（ｂ）感光性アルカリ現像型ソルダーレジストを硬化させることにより得られる絶縁膜から成り、該（Ａ）電磁波シールド機能を有する導電層が（ａ）熱硬化型ソルダーレジストを硬化させることにより得られる絶縁膜の上に積層されていることを特徴とする導電層一体型フレキシブルプリント基板の構成をとることにより、上記課題は解決できる。 （もっと読む）

【課題】 電子装置の気密性を維持できる電子装置を提供すること。
【解決手段】 配線基板３と、一方の主面21Ａが、配線基板３の一方の主面に対向するように実装される複数の電子部品２と、電子部品２に密着するように複数の電子部品２および配線基板３を覆い、配線基板３に接着された樹脂層４とを備えており、１つの電子部品２は、他の少なくとも１つの電子部品２と、互いに側面を当接させて配置されている電子装置１である。電子部品２を配線基板３に接合している接合材６が溶融した場合であっても、１つの電子部品２と、他の少なくとも１つの電子部品２とが互いに位置を固定し合って、位置ずれを防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】活性エネルギー線に対する感光性に優れ、微細なパターン形成が可能であるとともに、その硬化塗膜がフレキシブル性、絶縁性、密着性等に優れており、フォトソルダーレジストに好適に使用される感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】感光性樹脂（Ａ）、エポキシ基含有化合物、非ブロック化イソシアネート化合物、ブロック化イソシアネート化合物、およびβ−ヒドロキシアルキルアミド基含有化合物から選ばれる少なくとも一種である化合物（Ｂ）および光重合開始剤（Ｃ）を含む感光性樹脂組成物であって、
感光性樹脂（Ａ）が、
１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ化合物（ａ）と１分子中に少なくとも２個のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物（ｂ）とを反応させて側鎖ヒドロキシル基含有樹脂（ｃ）を生成し、
前記（ｃ）と多塩基酸無水物（ｄ）とを反応させてカルボキシル基含有樹脂（ｅ）を生成し、
前記（ｅ）と、エポキシ基またはオキセタン基とエチレン性不飽和基とを有する化合物（ｆ）中のエポキシ基又はオキセタン基とを反応させてなるヒドロキシル基含有感光性樹脂（Ａ−１）であることを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】絶縁性、耐折性、解像性、めっき耐性および難燃性の向上に加え、熱硬化時の反りの抑制、樹脂のガラス転移温度を低下させることなく表面タック発生を抑制した感光性組成物、フレキシブル配線基板などの提供。
【解決手段】酸変性のエチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂および少なくとも２つのエポキシ基を有するエポキシ系熱架橋剤を含有し、該エポキシ系熱架橋剤がグリシジルオキシベンゼン環の部分構造を有し、かつ該エポキシ系熱架橋剤のエポキシ当量が３００ｇ／ｅｑを超えることを特徴とする感光性組成物、感光性ドライフィルム、感光性積層体、フレキシブル配線基板、フレキシブル配線基板の製造方法、及び永久パターン形成方法である。 （もっと読む）

【課題】プラズマ粗化処理硬化物のプラズマ粗化処理された粗面の濡れ性を高めることができるエポキシ樹脂材料を提供する。
【解決手段】本発明に係るエポキシ樹脂材料は、樹脂組成物又は該樹脂組成物がフィルム状に成形されたＢステージフィルムであるエポキシ樹脂材料である。上記樹脂組成物は、エポキシ樹脂と硬化剤と無機フィラーとを含む。エポキシ樹脂材料を硬化させた硬化物の表面をプラズマ粗化処理して、算術平均粗さＲａが３０ｎｍである第１の粗面を有する第１のプラズマ粗化処理硬化物を得たときに、該第１の粗面の表面自由エネルギーは５０ｍＪ／ｍ^２以上である。上記硬化物の表面をプラズマ粗化処理して、算術平均粗さＲａが３００ｎｍである第２の粗面を有する第２のプラズマ粗化処理硬化物を得たときに、該第２の粗面の表面自由エネルギーは７５ｍＪ／ｍ^２以下である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、表面実装部品の２つの電極間のショートを防止して、表面実装部品を金属パターンにはんだ付けできる半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る半導体装置は、基板と、該基板の上に形成された第１金属パターンと、該基板の上に形成された第２金属パターンと、一端に第１電極が形成され他端に第２電極が形成された表面実装部品と、該第１電極と該第１金属パターンを固定する第１はんだと、該第２電極と該第２金属パターンを固定する第２はんだと、該表面実装部品を覆い、該表面実装部品を該第１電極の外側と該第２電極の外側から挟むように形成された溝を有するモールド樹脂と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板に用いて所要の屈曲性を確保できるとともに、所要の領域において耐熱性の高い保護膜を形成できる保護膜形成用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板１の保護膜を形成する保護膜形成用樹脂組成物であって、硬化条件又は硬化特性の異なる第１の硬化性樹脂成分５ａと第２の硬化性樹脂成分５ｂとを含んで構成されるとともに、主として上記第１の硬化性樹脂成分を硬化させることにより、所要の変形能を有する保護膜が形成されるとともに、上記第１の硬化性樹脂成分及び第２の硬化性樹脂成分を硬化させることにより所要の耐熱性を有する保護膜が形成される。 （もっと読む）

【課題】耐折性を損なうことなく、めっき耐性が向上した感光性組成物を提供する。
【解決手段】酸変性エチレン性不飽和基含有樹脂、光重合開始剤、エポキシ基を有する架橋剤、無置換アミノ基を有するトリアジン環化合物および特定の有機リン酸金属塩をそれぞれ含有し、該トリアジン環化合物の組成物中の固形分含有量が１質量％以上５質量％以下であり、該リン酸金属塩の組成物中の固形分含有量が１０質量％以上３０質量％以下である感光性組成物。 （もっと読む）

【課題】より故障しにくくかつ製造しやすい電子回路、モータ制御装置、電動パワーステアリング装置および電子回路の製造方法を提供すること。
【解決手段】基板７０と、基板７０の表面に実装される電子部品７２と、基板７０と電子部品７２との間に充填されたアンダーフィル７６と、を有し、基板７０は、電子部品７２と対面する領域に、少なくとも１つの貫通孔８２、８４を有し、貫通孔８２、８４は、少なくとも一部にアンダーフィル７６が充填されていることで、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 本願発明の課題は、感光性樹脂組成物の低反り性、耐折れ性と熱プレス時の変形を両立することは非常に困難であったという課題に対して、加熱プレス時の変形が少なく、低反り、耐折れ性に優れた感光性樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】 少なくとも、（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）熱硬化性樹脂及び（Ｄ）有機−無機複合化微粒子を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物の構成をとることにより、上記課題を解決できる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の接着剤として硬化成形後の接着性、プリント配線板の電気特性に優れている難燃性樹脂組成物、並びに該樹脂組成物を用いたフレキシブルプリント配線板用金属張積層板、カバーレイ、フレキシブルプリント配線板用接着シート及びフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】難燃性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂と、硬化剤と、リン含有ポリマーとを含むものである。 （もっと読む）

【課題】ソルダーレジストに用いた際に、外観不良の発生を防止することが可能なドライフィルム、および、それを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】キャリアフィルム上に、銅からなる回路パターンが形成された基板上に積層される乾燥塗膜を備えるドライフィルムである。乾燥塗膜が、回路パターンを被覆する、銅の酸化抑制のための下層と、下層上に積層された、レーザー加工および銅回路隠蔽のための１層以上の上層と、からなり、下層が、（ａ）エポキシ樹脂および（ｂ）フェノール樹脂を含有する組成物から形成されている。 （もっと読む）

【課題】優れたはんだ耐熱性及び耐めっき性を有する永久マスクレジストを形成できるとともに、基板上に積層された状態で保管されたときの安定性も優れる感光性樹脂組成物及び感光性フィルムを提供すること。
【解決手段】（Ａ）カルボキシル基及びエチレン性不飽和基を有する重合性プレポリマー、（Ｂ）光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）ジシアンジアミド又はその誘導体、及び（Ｅ）両性界面活性剤を含有する、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ソルダーレジスト用の組成物としての、優れた隠蔽性とレーザ加工に適した特性とを兼ね備えた熱硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルムおよびプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）着色剤と、（Ｃ）硬化剤とを含有する熱硬化性樹脂組成物である。（Ｂ）着色剤が、波長３５０〜５５０ｎｍまたは５７０〜７００ｎｍの範囲のうち、いずれか一方または両方の範囲内に吸光度のピークを有し、かつ、レーザー加工に使用されるレーザーの発振波長に吸収を有する。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板用ソルダーレジスト層に要求される耐薬品性、耐熱性、硬度、電気絶縁性、密着性、及び印刷性を満たし、更に保色性にも優れた熱硬化型ソルダーレジスト組成物、その硬化物からなるソルダーレジスト層及びプリント配線板を提供すること。
【解決手段】 硬化後の架橋密度が１２０００ｍｏｌ／ｍ^３超であり、ガラス転移温度が１５０℃以上である白色熱硬化性ソルダーレジスト組成物、並びにその硬化物からなる白色ソルダーレジスト層。 （もっと読む）