【課題】耐湿性に優れ、曲面部分に装着しても接続不良が生じにくい部品内蔵モジュールを提供する。
【解決手段】第一の面と第一の面とは異なる第二の面とを有するフレキシブル基板と、上記フレキシブル基板の上記第一の面から上記第二の面へと突出して１つ以上設けられた凹部と、上記フレキシブル基板の上記第一の面の上記凹部内に実装された電子部品と、上記フレキシブル基板の上記第一の面及び上記実装された電子部品を封止する第一の樹脂と、上記フレキシブル基板の上記第二の面を封止する第二の樹脂とを有する。 （もっと読む）

【課題】高反射率で高解像度のソルダーレジスト組成物、及び当該組成物を用いて形成するソルダーレジストを有するプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明のソルダーレジスト組成物は、１分子内にエチレン性不飽和基とカルボキシル基を含む樹脂と、ビスアシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤と、モノアシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤と、光重合性モノマーと、酸化チタンと、エポキシ化合物と、有機溶剤とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】円筒状の筐体の表面にフィルム回路基板が貼着された立体的回路基板において、フィルム回路基板の端部間に隙間がある場合でも、表面が絶縁性樹脂で均一に被覆されており、全周にわたって表面に凹凸のない立体的回路基板を提供する。
【解決手段】立体的回路基板(1)の表面全体に絶縁性樹脂を付着させ、円形に形成されたスキージ(21,22,23)に内嵌させ、立体的回路基板(1)と円形スキージ(21,22,23)を基板の軸方向に相対移動させて、フィルム回路基板(6)の表面および隙間(7)の上に、所定の厚さで、かつ該隙間(7)を充填した状態で、絶縁性樹脂(4)の層を形成し、必要に応じて、硬化後に、研削することにより、絶縁性樹脂層(4)の表面の最大高さＲｙを１０μｍ以下とする。 （もっと読む）

【課題】電子回路基板等への、より均一かつ効率的な被覆を達成する、カバーレイ及びカバーレイ積層体の提供。
【解決手段】接着層及びカバー層を有し、該接着層が、０．４０μｍ＜Ｒa＜１．２０μｍ、５．００μｍ＜Ｒｐ、かつ、８．００μｍ＜Ｒｚの表面粗さを有するカバーレイである。また、カバーレイ及び担持体が積層されてなり、該カバーレイは接着層及びカバー層を含み、該接着層の、前記担持体と接する面が、０．４０μｍ＜Ｒa＜１．２０μｍ、５．００μｍ＜Ｒｐ、かつ、８．００μｍ＜Ｒｚの表面粗さを有するカバーレイ積層体である。 （もっと読む）

【課題】導体層の腐食が防止されるとともに導体層の抵抗が低減された配線回路基板およびその製造方法ならびに配線回路基板を備えた燃料電池を提供する。
【解決手段】集電部３ｃは、主面Ｅ１，Ｅ２および側面Ｅ３を有する。集電部３ｃは、主面Ｅ２がベース絶縁層２に接触するようにベース絶縁層２上に形成される。集電部３ｃの主面Ｅ１および側面Ｅ３が粗化処理される。これにより、集電部３ｃの主面Ｅ１および側面Ｅ３に微小な凹凸が形成される。微小な凹凸を有する集電部３ｃの主面Ｅ１および側面Ｅ３に被覆層６ｃが形成される。集電部３ｃの主面Ｅ１および側面Ｅ３の表面粗度Ｒａは、３００ｎｍ以上８００ｎｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】耐熱クラック性に優れたレジスト膜を形成できる感光性組成物、並びに該感光性組成物を用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明に係る感光性組成物は、芳香環を有するカルボキシル基含有樹脂と、酸化チタンと、環状エーテル骨格を有する化合物と、光重合開始剤とを含む。本発明に係るプリント配線板は、回路を表面に有するプリント配線板本体と、上記プリント配線板本体の上記回路が設けられた表面に積層されたレジスト膜３とを備える。レジスト膜３は、上記感光性組成物により形成されている。 （もっと読む）

【課題】 パッドとソルダーレジスト層との密着性を確保しつつ、パッドと半田バンプとの間の電気抵抗が増大することを防止することができる多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 第１層間樹脂絶縁層と、上記第１層間樹脂絶縁層上に形成されて、電子部品を搭載するためのパッドと、上記第１層間樹脂絶縁層と上記パッドとの上に形成され、上記パッドに到達する開口部を有するソルダーレジスト層と、上記開口部の底部に位置し、上記パッド上に形成されている保護膜とを備える多層プリント配線板であって、上記パッドの表面に、Ｓｎ、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｃｏ、Ｔｉ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｐｔ及びＡｕのうちの少なくとも１種の金属を含む金属層が形成され、上記金属層上に、カップリング剤からなる被膜が形成され、上記保護膜の少なくとも一部は、上記開口部によって露出される上記パッドの露出面に直接形成されており、上記ソルダーレジスト層は、エポキシ樹脂からなることを特徴とする多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】支持体上に半導体チップを配置する際に精度良く位置合わせできるとともに、微細な配線を形成可能な半導体パッケージの製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本半導体パッケージの製造方法は、支持体の一の面に、位置合わせマークを形成する第１工程と、前記位置合わせマークにより位置合わせした半導体チップを、回路形成面が前記一の面と対向し、かつ、前記位置合わせマークを覆うように、前記支持体上に配置する第２工程と、前記支持体上に配置された前記半導体チップを封止する樹脂部を形成する第３工程と、前記支持体を除去する第４工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 感光性樹脂組成物層のタック性に優れ、また硬化後に、難燃性に優れた硬化膜を形成でき、高解像でアルカリ現像可能な感光性樹脂組成物及びそれを用いた感光性エレメントを提供する。
【解決手段】 （Ａ）重量平均分子量が、１０，０００〜１５０，０００であるポリイミド前駆体と、（Ｂ）ポリウレタン樹脂と、（Ｃ）リン含有化合物と、（Ｄ）分子内に少なくとも一つのエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物と、（Ｅ）光重合開始剤と、を含有する感光性樹脂組成物であって、前記（Ａ）ポリイミド前駆体が、一般式（１）で表される特定のポリイミド前駆体、前記（Ｂ）ポリウレタン樹脂が、エチレン性不飽和基及び２つ以上の水酸基を有するエポキシアクリレート化合物と、ジイソシアネート化合物と、カルボキシル基を有するジオール化合物との反応生成物であって、一般式（２）で表される特定のポリウレタン樹脂を含有する感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）式（１）で示される繰り返し単位を有するエポキシ基含有高分子化合物、


（Ｂ）光酸発生剤：特定構造のスルホニウム塩を含有する光硬化性樹脂組成物。
【効果】平坦な基板上及び凹凸のある基板において、上記エポキシ基含有高分子化合物のエポキシ基同士が架橋し、幅広い波長領域の光で、幅広い膜厚に亘り微細なパターン形成を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】４００〜４２０ｎｍのレーザー光に対して高い光重合能力を発揮できると共に、十分な表面硬化性と深部硬化性が得られ、さらに熱安定性が優れた光硬化性、又は光硬化性・熱硬化性の樹脂組成物、及びその硬化物並びにそれを用いてパターン形成されたプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）カルボン酸含有樹脂、（Ｂ）一般式（Ｉ）で表されるオキシムエステル基を含むオキシムエステル系光重合開始剤、（Ｃ）一般式（ＩＩ）で表される構造を持つアミノアセトフェノン系光重合開始剤、（Ｄ）分子中に１個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物、及び（Ｅ）青色顔料を含有し、希アルカリ溶液により現像可能な組成物であって、その塗膜の４００〜４２０ｎｍの波長における吸光度が、２５μｍ当たり０．５〜１．２である。 （もっと読む）

【課題】 解像性、ラミネート温度裕度に優れ、且つめっき耐性、銅との密着性、塗膜性に優れた感光性樹脂組成物、及びそれを用いた感光性エレメントを提供する。
【解決手段】 （ａ）成分：エチレン性不飽和基とカルボキシル基を有する樹脂と、（ｂ）成分：エチレン性不飽和基とトリシクロデカン構造とを有する光重合性モノマーと、（ｃ）成分：光重合開始剤と、（ｄ）成分：エポキシ樹脂と、（ｅ）成分：下記一般式（１）で表されるグアナミン誘導体と、（ｆ）成分：メラミンと、（ｇ）成分：ジシアンジアミドと、を含有する感光性樹脂組成物であって、前記（ｆ）成分のメラミンを（ａ）成分及び（ｂ）成分の合計を１００質量部とした際に、０．１質量部以上、１０質量部未満である、感光性樹脂組成物。
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【課題】 本発明の課題は、長期保管後の感光性低下が無く保存安定性に優れ、微細加工性、現像性、低温硬化性、硬化膜の電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性等に優れる感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも、（ａ１）カルボキシル基を有し感光性基を有さない化合物を含有するＡ剤と、（ｂ１）エポキシ樹脂、（ｂ２）オキシムエステル系光重合開始剤を含有するＢ剤とからなることを特徴とする感光性樹脂組成物であって、前記（ｂ１）エポキシ樹脂が、Ｂ剤中で、室温（２５℃）において、固体で存在することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、感光性を有するため微細加工が可能であり得られる硬化膜が反射率に優れ、柔軟性に富み、難燃性に優れ、硬化後の基板の反りが小さく、高温熱履歴又は光照射後の反射率・色相変化が少ない白色感光性樹脂組成物、樹脂フィルム、絶縁膜、絶縁膜付きプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも、（Ａ）分子内にラジカル重合性基を実質的に含有しない特定構造を有するカルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）分子内にラジカル重合性基を含有するカルボキシル基含有樹脂、（Ｃ）ラジカル重合性化合物、（Ｄ）分子内に芳香環を実質的に含有しないカルボキシル基と反応性を有する反応性基含有化合物、（Ｅ）光重合開始剤、（Ｆ）ルチル型酸化チタン、（Ｇ）ホスフィン酸塩を含有し、ケイ素含有有機化合物を実質的に含有しないことを特徴とする白色感光性樹脂組成物を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、感光性を有するため微細加工が可能であり、得られる硬化膜が反射率に優れ、柔軟性に富み、難燃性に優れ、硬化後の基板の反りが小さく、高温熱履歴又は光照射後の反射率・色相変化が少ない白色感光性樹脂組成物、樹脂フィルム、絶縁膜、絶縁膜付きプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも、（Ａ）分子内にラジカル重合性基を実質的に含有しない特定構造を有する水酸基含有樹脂、（Ｂ）分子内にラジカル重合性基を含有するカルボキシル基含有樹脂、（Ｃ）ラジカル重合性化合物、（Ｄ）分子内に芳香環を実質的に含有しない水酸基と反応性を有する反応性基含有化合物、（Ｅ）光重合開始剤、（Ｆ）ルチル型酸化チタン、（Ｇ）ホスフィン酸塩を含有し、ケイ素含有有機化合物を実質的に含有しないことを特徴とする白色感光性樹脂組成物を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】ガラス転移温度が高く、優れた屈曲性、電気絶縁性（耐マイグレーション性）、接着性、半田耐熱性、及び難燃性を有し、特にフレキシブル印刷回路基板に好適に使用可能な硬化物を与えることができるハロゲンを含有しない接着剤組成物、並びにそれを用いた接着シート及びカバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）ハロゲンを含まない三官能エポキシ樹脂、（Ｂ）重量平均分子量が１０，０００〜１００，０００であり、ガラス転移温度が７０℃以上のフェノキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤、（Ｄ）ホスファゼン化合物を含有してなるハロゲンを含まない難燃性接着剤組成物、並びにそれを用いた接着シート及びカバーレイフィルム。 （もっと読む）

【課題】相互の電極を半田バンプで接合する第一基板と第二基板との間隙をフィラー含有樹脂で充填して硬化させた構造の小型の第一基板などに湾曲が発生しにくい電子装置を提供する。
【解決手段】電子装置１００は、半田バンプ１１３で相互の電極１１２、１２２が接合されている第一基板１１１の表面と第二基板１２１の表面との間隙はフィラーを含有させた第一樹脂組成物１３０で硬化されているが、その外周部は第二樹脂組成物１４０で封止されている。硬化した第二樹脂組成物１４０は硬化した第一樹脂組成物１３０よりヤング率が低いため、第一樹脂組成物１３０の硬化により発生する第一基板１１１の湾曲を第二樹脂組成物１４０により緩和することができる。 （もっと読む）

【課題】ラミネート温度の裕度及び金めっき耐性に優れたドライフィルムタイプのソルダーレジストを形成でき、アルカリ現像可能な感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメントを提供する。
【解決手段】（ａ）酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂、（ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、（ｃ）光重合開始剤、（ｄ）熱硬化性化合物、（ｅ）１時間半減期温度が１００〜２００℃である有機過酸化物及び（ｆ）バインダーポリマーを含有し、（ｅ）有機過酸化物の含有量が、（ａ）酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂、（ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物及び（ｆ）バインダーポリマーの合計１００質量部に対して、０．０１〜５質量部である感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ギ酸による導体層の腐食を抑制することが可能なペースト組成物およびそれを用いた配線回路基板を提供することである。
【解決手段】ベース絶縁層２の一面に、導体層３が形成される。導体層３は、一対の矩形の集電部３ａ，３ｂ、および集電部３ａ，３ｂから長尺状に延びる引き出し導体部４ａ，４ｂからなる。導体層３の所定部分を覆うように、ベース絶縁層２上に被覆層６ａ，６ｂが形成される。被覆層６ａ，６ｂの材料として、式（１）で表される化合物を含むペースト組成物が用いられる。
【化１】
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【課題】生産性の良好なモジュールを得ることを目的とするものである。
【解決手段】複数個の子基板３２が連結部で連結された親基板３２ｂの両面に電子部品３３ａ、３３ｂを装着し、その後で連結部を切断して子基板３２同士を分離し、その後でこれら分離された子基板３２同士の間に隙間が形成されるように、子基板３２を配線基板３６へ実装するとともに、それぞれの子基板３２と配線基板３６とをスペーサ３７を介して接続し、その後で子基板３２の下面側と子基板３２と配線基板３６との間に対し樹脂部３５を同時に形成し、その後で隙間に対応する位置の樹脂部３５と配線基板３６とを切除するので、生産性の良好なモジュール３１を実現できる。 （もっと読む）