【課題】作業工程管理が容易で、安価な装置を使用したパターン形成方法を提供する。
【解決手段】紫外線硬化樹脂を含んだインクのみを用いて、紫外線照射炉にて硬化工程を一度に行うので、作業工程管理が容易で、加熱装置を必要とすることなく、安価な装置を使用したパターン形成方法が得られる。また、基板の表面に着弾した第１の液滴と大気との間に、表面自由エネルギーの低い液体材料の薄い層が移動し、隣接する第１の液滴同士の間に液体材料の層が介在するため、隣接する第１の液滴同士の結合が防止される。したがって、瘤状のバルジ等の発生が抑えられ、樹脂膜パターンの幅や膜厚が略均一になり、高密度で描画線幅の微細化が可能なパターン形成方法が得られる。 （もっと読む）

【課題】熱可塑性液晶ポリマーフィルムを用いた基板に対して好適に利用できるカバー材、および、このカバー材を備えたＬＣＰ回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板１０は、基板１２とこの基板１２の少なくとも一方の表面上に設けられた導体回路１３とを含む基板構造体１１、および前記基板構造体１１の最外層のうち、少なくとも導体回路側を被覆するカバー材１４で少なくとも構成され、前記基板は、光学的異方性の溶融相を形成し得る熱可塑性ポリマーからなるフィルムから形成され、前記カバー材は、（ｉ）２６０℃でのハンダ耐熱性を有し、（ｉｉ）誘電率が２．０〜３．５であり、且つ（ｉｉｉ）誘電正接が０．０１以下である。 （もっと読む）

【課題】ソルダレジストパターンがアンダーカット型となり剥離するのを防止し、はんだ付けによるブリッジ不良、短絡を防止するプリント配線板を得る。
【解決手段】絶縁基板１上に形成された実装パッド２に液状のソルダレジスト６をはじく樹脂膜５を形成する工程と、樹脂膜５を形成した絶縁基板１上に液状のソルダレジスト６を塗布及び乾燥して未硬化のソルダレジスト膜７を形成する工程と、未硬化のソルダレジスト膜７にフォトマスク８を介して露光を行なった後、現像を行なうことにより光硬化したソルダレジストパターン１０を形成する工程と、樹脂膜５を除去する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】電子部品をプリント配線板などにはんだ接続する際に、溶融したはんだによる電極間のショートの発生を防ぐことができるはんだペースト、電子部品、該電子部品を用いた電子機器の提供。
【解決手段】電極パッドを有する配線基板と、前記配線基板に実装され、複数の電極を有する部品と、前記部品を覆う封止樹脂と、前記配線基板内の配線を、外部の基板と接続する複数の端子とを有し、前記複数の電極が、前記電極パッドとはんだにより接続されており、前記はんだと前記封止樹脂との間に、前記はんだ側から、第１のヤング率を有する第１の樹脂層と、前記第１のヤング率よりも大きな値の第２のヤング率を有する第２の樹脂層とが順に形成されている電子部品である。 （もっと読む）

【課題】液晶ポリマー又はフッ素樹脂によるカバーレイを用いつつ、カバーレイの剥がれを生じさせることが無く、且つ十分な回路保護機能を実現する。
【解決手段】フレキシブルプリント基板１は、可撓性のベース基板４と、このベース基板４を被覆するカバーレイ１０とを有する。カバーレイ１０は、外側の層１１が内側の層１２よりも融点が高い液晶ポリマー又はフッ素樹脂からなる２層のカバーレイ層を含む。ベース基板は、ビアホールまたスルーホール２０を構成する凹部を有し、２層のカバーレイ層のうちの内側の層１２は、凹部を埋めている。 （もっと読む）

【課題】液晶ポリマー又はフッ素樹脂によるカバーレイを用いつつ、カバーレイの剥がれを生じさせることが無く、且つ十分な回路保護機能を発揮させる。
【解決手段】フレキシブルプリント基板１は、スルーホール２０、ビアホール３０のような凹部を有する可撓性のベース基板４と、凹部に充填された充填物４０と、ベース基板４及び充填物４０を被覆する液晶ポリマー又はフッ素樹脂からなるカバーレイ１０とを備えている。充填物４０は導電性又は非導電性物質からなる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、白色の散乱反射面（白色表面）を有するフレキシブルプリント回路基板であって、前記白色表面が、短波長光等の光が照射されても変色しにくい高い耐光劣化性、及び高温の環境に置かれても変色しにくい優れた耐熱劣化性を有し、さらに柔軟性に優れるフレキシブルプリント回路基板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント回路基板、及び、白色反射材層からなる表面を有し、前記白色反射材層が、フッ素樹脂と無機白色顔料を含む樹脂組成物により形成されていることを特徴とする白色反射フレキシブルプリント回路基板、及びこの白色反射フレキシブルプリント回路基板及びその白色反射材層からなる表面側に搭載されたＬＥＤを有することを特徴とする照明装置。 （もっと読む）

【課題】屈曲部に対して防汚等の加工を行うことで、屈曲部の屈曲特性の低下を防止することができるフレキシブルプリント配線板、防汚等の加工が施されたフレキシブルプリント配線板を介して相互の電気回路が接続される１対の筐体の表面に対して防汚等の加工を行うことで、フレキシブルプリント配線板の屈曲特性の低下を防止することができる筐体構造及び前記フレキシブルプリント配線板又は前記筐体構造を備える電子機器の提供を課題とする。
【解決手段】１対の筐体１００間に介在して両筐体の電気回路を接続するフレキシブルプリント配線板２００であって、該フレキシブルプリント配線板２００は、その一部を前記１対の筐体１００間に屈曲状態で配置される屈曲部２２０とすると共に、該屈曲部２２０の表面に防汚及び／又は防傷加工を施してあることを特徴とするフレキシブルプリント配線板２００である。 （もっと読む）

【課題】回路基板の電気的信頼性を向上することができ、かつ、平滑性に優れた絶縁保護皮膜を形成可能な保護絶縁材を提供する。
【解決手段】本発明の回路基板用保護絶縁材は、ビニル基を有する芳香族化合物および二重結合を有する脂肪族炭化水素を構成単位として含むゴム状弾性体樹脂と、フッ素含有メタクリレート樹脂およびフッ素含有アクリレート樹脂から選ばれるフッ素含有樹脂と、粘着性付与樹脂と、溶剤とを含む。本発明は、ゴム状弾性体樹脂１００質量部に対して、フッ素含有樹脂を５質量部以下、粘着性付与樹脂を１０質量部以上含むところに特徴を有する。 （もっと読む）

【課題】層間樹脂絶縁層、ソルダレジスト層となる樹脂を塗布し、樹脂を硬化させた際にワークシートに反りが発生し、ワークシートをダイシングのような切断手段で切断して成る多層プリント配線板にも反りが発生し、そのため実装される電子部品の実装信頼性が低くなってしまう問題が生じるため、反りの無い多層プリント配線板を提供する点である。
【解決手段】前記集合体基板に設けられたソルダレジストは、前記ダイシングの切断部分で各プリント配線板ごとに分離しているプリント配線板を提供する。 （もっと読む）

【課題】製品の信頼性を向上させる。
【解決手段】筐体２０Aと、前記筐体２０Aに収容された回路基板２０１と、半田ボール２１０が設けられた一方の面２０２ｂと、この一方の面２０２ｂとは反対側の他方の面２０２ａとを有し、前記半田ボール２１０を介して前記回路基板２１０に電気的に接続された半導体パッケージ２０２と、撥水性を有するとともに、前記半導体パッケージ２０２の実装領域を露出させて前記回路基板２１０に塗布された保護膜３０７と、前記半導体パッケージ２０２と当該半導体パッケージの実装領域との間に充填されたことで、前記回路基板２０１と前記半導体パッケージ２０２とに接合した接合部材２０４と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】バンプの先端部を尖鋭な形状にして電気的接続の信頼性を高めることができ、さらに、配線部の高密度配置、配置自由度の向上、及び、バンプと周囲との間の短絡防止を容易に実現することのできる配線基板を提供すること。
【解決手段】配線基板５０は、基材５１に形成されたベース部５６の表面に突出部５７が設けられたバンプ構造を有する。これによれば、配線基板５０を接続対象の装置に押圧して接合する際に、バンプ先端に大きな荷重を集中して作用させることができるため、電気的接続の信頼性が向上する。また、押圧荷重を低く抑えつつ確実な接合を実現できる。さらに、ベース部５６の表面が、突出部５７が形成された一部領域を除いて絶縁膜５４で覆われているため、配線部５２の高密度配置及び配置自由度の向上、さらには、バンプと周囲との短絡防止を実現できる。 （もっと読む）

いくつかの実施形態において、プリント回路基板（ＰＣＢ）は、絶縁材料を含む基板を含む。そのＰＣＢは、該基板の少なくとも１つの表面に取り付けられた複数の導電性トラックを更に含む。そのＰＣＢは、該基板の少なくとも１つの表面に堆積された多層コーティングを更に含む。その多層コーティングは、（ｉ）該複数の導電性トラックの少なくとも一部を覆っており、（ｉｉ）ハロ炭化水素ポリマーから形成されている少なくとも１つの層を含む。そのＰＣＢは、はんだ接合により少なくとも１つの導電性トラックに連結されている少なくとも１つの電気部品を更に含み、該はんだ接合は、該はんだ接合が該多層コーティングと接するように該多層コーティングを通してはんだ付けされている。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の製造方法において、配線回路の短絡を防止することである。
【解決手段】プリント配線板１０の製造方法は、コネクタ端子部に置かれる絶縁基板２０に、有機溶剤と水とを弾く撥液材料で撥液層５０を形成する撥液層形成工程と、リード配線層２１〜２７を設ける領域の撥液層５０を除去して、複数のリード配線層領域を形成するリード配線層領域形成工程と、リード配線層領域に、有機溶剤を含む銀ペーストで複数のリード配線層２１〜２７を形成するリード配線層形成工程と、リード配線層２１〜２７に、有機溶剤を含む導電性ペーストで導電層３０を被覆する導電層被覆工程と、導電層３０が被覆されたリード配線層２１〜２７の回路基板本体側に、絶縁性材料で保護層４０を形成する保護層形成工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ポリプロピレン製基材の少なくとも片面により安価で簡便な方法で密着性良く低エネルギー表面を形成し、凸凹追随性および離型性が付与され、且つカバーレイフィルムへの汚染が無いカバーレイフィルム熱圧着用シートを提供する。
【解決手段】カバーレイフィルム熱圧着用シートは、ポリプロピレン製基材の少なくとも片面に、厚み０．０１〜５．０μｍのフッ素樹脂含有塗膜が形成されてなり、前記フッ素樹脂含有塗膜を構成するフッ素樹脂が、ウレタン結合部および下記式で示されるフッ化アルキレン単位を含むことを特徴としている。


（式中、Ｆはフッ素であり、Ｘはフッ素または塩素である。） （もっと読む）

【課題】硬化物の可撓性、基材への密着性や耐熱性に優れる硬化性樹脂組成物、特にフレキシブルプリント配線板用途において基板フィルムとの密着性に極めて良好で、優れた可撓性と半田耐熱性とを兼備した可撓性ソルダーレジストインキに好適なアルカリ現像型感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】１、１’−ビ−ナフチル構造及びラジカル重合性不飽和結合を有する重合性化合物（Ａ）、及び重合開始剤（Ｂ）を必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】設計値どおりの外形形状のソルダーレジストを備えるプリント配線基板の製造方法を提供する
【解決手段】配線パターン１２が形成された基材１１と、基材１１に形成された配線パターン１２を保護するソルダーレジスト１４とを備えるプリント配線基板の製造方法であって、基材１１上のソルダーレジスト１４を形成する第１領域を含む第２領域に撥液材料を配置し、第２領域にソルダーレジストの形成材料を含む機能液１８に対して撥液性を示す撥液部１７を形成する工程と、機能液１８を液滴吐出法により配置し、撥液部１７を形成した領域にソルダーレジスト１４を形成する工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、多層プリント配線板の製造に利用される蓋メッキ方法に関し、特に、孔埋め用ペーストを適正量、位置ずれやにじみなく充填することができ、研磨処理が容易で、かつ、より平滑な蓋メッキ基板が簡便に得られる蓋メッキ方法に関する。
【解決手段】第一面に第一樹脂層及びマスク層を形成した後、第二面より第一樹脂層除去液を供給して、第一面の貫通孔上及び貫通孔周辺部の第一樹脂層を除去する。その後、第一面の第一樹脂層に第二樹脂層除去液に対する耐性化処理を施す。その後、第一面のマスク層を除去し、第二面に第二樹脂層及びマスク層を形成した後、第一面より第二樹脂層除去液を供給して、第二面の貫通孔上及び貫通孔周辺部の第二樹脂層を除去する。その後、第二面のマスク層を除去して、孔埋め用ペースト充填、硬化、研磨、蓋メッキを行う。 （もっと読む）

【課題】 カプトンテープの貼り付け作業の作業性を損なわず、カプトンテープの無駄な部分を省くことができてコストダウンを図ることができる。
【解決手段】 第１のカプトンテープ２がメイン基板５の広い範囲に貼着され、機器本体４に液晶受け板金６がネジ７で止められてメイン基板の裏側に配置された電池を受ける端子とメイン基板とが半田８で取り付けられた後にメイン基板における半田付け箇所を含む部分に第２のカプトンテープ３が貼着されるもので、第１のカプトンテープと第２のカプトンテープとが１枚の台紙１に隣接して貼着され、第１のカプトンテープが台紙から剥がされながらメイン基板における広い範囲に貼着された後に、第２のカプトンテープが台紙から剥がされながらメイン基板における半田付け箇所を含む部分に貼着されるものである。 （もっと読む）

【課題】電子機器類の小型化に対応でき、製造コストを低減することができる配線板の接続構造および接続方法を提供することを目的とする。
【解決手段】リジッドな第１の基材６上に形成された第１の電極４を有するリジッド配線板１と、フレキシブルな第２の基材７上に形成された第２の電極５を有するフレキシブル配線板３を接続することにより、配線板接合体５０が形成されている。第１の電極４の側面４ａには、第１の微細な凹凸部２０が形成されるとともに、第２の電極５の側面５ａに、第１の微細な凹凸部２０に係合される第２の微細な凹凸部２１が形成されている。そして、第１、第２の凹凸部２０、２１を係合することにより、第１、第２の電極４、５が電気的に接続されている。 （もっと読む）