【課題】両面に粘着性を有する両面粘着物を被マウント材上に搭載してなる両面粘着物を有する構造体を製造するにあたって、吸着コレットを用いて、当該両面粘着物をベースフィルムから適切に拾い上げる。
【解決手段】吸着工程では、軟体である両面粘着物１０の一面１１に吸着コレット６０を吸着させて当該一面１１側の全体を吸着コレット６０で保持し、剥離工程では、両面粘着物１０の一面１１の全体を吸着コレット６０で保持した状態で、両面粘着物１０の一端１３から他端１４に向かって順にベースフィルム３０を両面接着物１０が搭載された側とは反対側に曲げてベースフィルム３０から両面粘着物１０を剥がす。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板に電子部品をはんだ付け実装する場合に、はんだボールの発生を防止し、高品質なはんだ付け実装を実現する。
【解決手段】プリント配線板１のパッド１ａ上にはんだ３を塗布するはんだ塗布ステップと、はんだ３を塗布したプリント配線板１を加熱し、当該はんだ３を溶融硬化させるはんだ溶融硬化ステップと、はんだ３を溶融硬化させたプリント配線板１を洗浄し、パッド１ａからはみ出した不要物を除去する洗浄ステップと、不要物を除去したプリント配線板１の溶融硬化はんだコート６上にフラックス８を塗布するフラックス塗布ステップと、フラックス８を塗布したプリント配線板１に部品２を搭載し、当該プリント配線板１を加熱して部品実装を行う部品実装ステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】はんだペーストの保管時及び取り扱い時における粘度上昇等の経時変化が少なく塗布性に優れ、濡れ性にも優れたはんだペースト用のフラックスを提供する。
【解決手段】Ｐｂ及びＳｎを含有するはんだ合金粉末と混合されてはんだペーストを形成するフラックスであって、はんだペーストが保管ないし取扱われる常温域のイオン伝導率が０．００２ｍＳ／ｍ以下であり、且つリフローされる高温域のイオン伝導率が０．０２ｍＳ／ｍ以上である。 （もっと読む）

【課題】 回路モジュールの製造方法において、現状の材料、プロセスを活用して、はんだの接合信頼性を向上すること。
【解決手段】回路モジュールは、片側の面に半導体素子が搭載され対向する面には半導体素子に繋がる複数の電極パッドが形成されている半導体素子搭載基板と、片側の面に接地層を介して開口部を有するソルダーレジスト層が形成されている回路基板と、半導体素子搭載基板の電極パッドと回路基板の接地層を接合するはんだボールを備えている。接地層は、ソルダーレジスト層に被覆され第１の膜厚を有する第１の電極部分と、第１の電極部分と連続しかつソルダーレジスト層の開口部の内側に設けられ第１の電極部分よりも膜厚が厚い第２の電極部分から構成され、はんだボールは第２の電極部分と半導体素子搭載基板の電極パッドを接合しているものである。 （もっと読む）

【課題】はんだペーストのリフロー時におけるに優れ、ボイドの発生が少なく接合強度に優れたはんだペースト用のフラックスを提供する
【解決手段】Ｐｂ及びＳｎを含有するはんだ合金粉末と混合されてはんだペーストを形成するフラックスであって、前記はんだペーストの融点より低い温度領域である１３５〜１６５℃での前記フラックスのイオン伝導率の最大値が０．０５ｍＳ／ｍ以上であり、且つ前記融点を含む温度領域である１８３〜２２０℃での前記フラックスのイオン伝導率が０．０３ｍＳ／ｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】 簡易な構成で安価に温度変化に伴う半田クラックの発生を抑制し、耐ヒートサイクル性能を向上させることができる発振器を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂の基板１と、基板１上の搭載される電子部品２とを備える発振器であって、電子部品２の端子電極３に半田５により接続する２端子の電極パターン４が基板１上に形成され、電極パターン４の端子電極３に接続する部分に突起部６を形成し、端子電極３と電極パターン４との間に空間を形成し、当該空間に半田５のフィレット形状を形成するようにしているので、半田５の接着強度を高めることができる発振器である。 （もっと読む）

【課題】延性が高く、長期間にわたり十分な接合強度を維持できるＰｂフリーはんだ、そのはんだを用いた半導体装置及びはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】Ｓｎ（スズ）、Ｂｉ（ビスマス）及びＺｎ（亜鉛）を含み、Ｚｎの含有量が０．０１ｗｔ％乃至０．１ｗｔ％であるはんだを使用する。例えばＢｉ含有量が４５ｗｔ％〜６５ｗｔ％、Ｚｎ含有量が０．０１ｗｔ％乃至０．１ｗｔ％、残部がＳｎからなるはんだ、又はＢｉ含有量が４５ｗｔ％〜６５ｗｔ％、Ｓｂ（アンチモン）含有量が０．３ｗｔ％〜０．８ｗｔ％、Ｚｎ含有量が０．０１ｗｔ％乃至０．１ｗｔ％、残部がＳｎからなるはんだを使用し、電子部品と基板とを接合する。 （もっと読む）

【課題】電極間の導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法は、電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２上に、導電性粒子５を含む異方性導電材料を用いた異方性導電材料層を配置する工程と、該異方性導電材料層の上面に、電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４を積層する工程と、第２の接続対象部材４の上面４ｃに、加熱圧着ヘッドを降下させて、上記加熱圧着ヘッドが第２の接続対象部材４の上面４ｃに接した状態で、上記異方性導電材料層を硬化させる工程と、第２の接続対象部材４の上面４ｃから、上記加熱圧着ヘッドを引き上げる工程とを備える。本発明に係る接続構造体１の製造方法では、上記異方性導電材料層が硬化開始温度に達するまでに、電極に導電性粒子５が押し込まれた凹部を形成する。 （もっと読む）

【課題】基板とマスクプレートとの間の密着性に起因して生じる印刷品質不良を防止することができるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法を提供することを目的とする。
【解決手段】１対のクランプ部材８ａに設定された複数の第１の高さ計測点および基板９の上面において下面側から基板を支持する支持部材２２の直上に位置して設定された複数の第２の高さ計測点ＰＢ１〜ＰＢ１０を対象として高さ計測作業を実行し、第１の高さ計測点、第２の高さ計測点のうち最も高い高さ計測値を与える第１の代表点、第２の代表点の高さ計測値をそれぞれクランプ部材高さ、基板上面高さとし、クランプ部材高さおよび基板上面高さに基づいて基板下受け部を制御することにより、第１の代表点と第２の代表点との相対高さが一致するように基板下受け部を調整する。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチ化を実現するハンダ用ペーストに好適な微細なハンダ粉末であって、リフロー時の溶融拡散性が良く、ハンダバンプ形成時の組成制御が容易であり、濡れ性に優れた、ハンダ粉末及びこの粉末を用いたハンダ用ペーストを提供する。
【解決手段】中心核１１と中心核１１を被覆する被覆層１２で構成される平均粒径５μｍ以下のハンダ粉末１０において、中心核１１が銀、銅、ニッケル、インジウム、コバルト又は金を成分とする金属元素核１１ａと、この金属元素核１１ａの外周に金属元素と錫との金属間化合物層１１ｂを有する２層構造からなり、被覆層１２が錫からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電極間の導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】接続構造体の製造方法は、電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２上に、導電性粒子５を含む異方性導電材料を用いた異方性導電材料層を配置する工程と、該異方性導電材料層の上面に、電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４を積層する工程と、第２の接続対象部材４の上面４ｃに、加熱圧着ヘッド１１を降下させる工程と、第２の接続対象部材４の上面４ｃから、上記加熱圧着ヘッド１１を引き上げる工程とを備える。接続構造体の製造方法では、上記加熱圧着ヘッド１１を降下させる際に、該加熱圧着ヘッド１１が第２の接続対象部材４の上面４ｃに接するまでの上記加熱圧着ヘッド１１の降下速度を５０ｍｍ／ｓ以上にする。 （もっと読む）

【課題】容易に電極部間のピッチを狭めたり、容易に電極部上に微小な半田バンプ形成したりすることができる回路基板等の技術を提供すること。
【解決手段】回路基板１０は、電極部２１を有する配線部２０を備える。電極部は、銅層２２と、銅層上の酸化銅層２３と、酸化銅層を貫通する孔２４とを有する。孔により露出された銅層露出部２５上には、フリップチップ実装用の半田バンプ１が形成される。半田バンプ形成時には、電極部上にクリーム半田等が塗布されて加熱される。半田は、銅には接着し易いが、酸化銅には接着にくい性質を有しており、この関係が利用される。つまり、クリーム半田加熱時には、半田バンプは、接着し易い銅層露出部上に形成され、酸化銅層上には形成されない。これにより、孔の大きさを調整することで、容易に微小な半田バンプを形成することができ、また、電極部の構造を複雑化する必要もないので、容易にピッチを狭めることができる。 （もっと読む）

【課題】金属粒子の構造上の不均一性から生じる組成ズレを抑制することにより、リフロー時の溶融性を大幅に改善させたハンダ粉末及びその製造方法を提供する。
【解決手段】中心核３１と中心核３１を被覆する中間層３２と中間層３２を被覆する最外層３３で構成される金属粒子３０からなる平均粒径５μｍ以下のハンダ粉末において、中心核２１が銀、銅、ビスマス、ゲルマニウム、ニッケル、インジウム、金又はコバルトのいずれか１種の金属からなり、中間層３２が中心核３１の金属とは異なる銀、銅、ビスマス、ゲルマニウム、ニッケル、インジウム、金又はコバルトのいずれか一種の金属からなり、最外層３３が錫からなり、金属粒子３０の体積を１００％とするときの中心核３１、中間層３２、最外層３３の各体積割合をＶｃ％、Ｖｍ％、Ｖｏ％とするとき、Ｖｃ＜Ｖｍ＜Ｖｏの関係を満たし、錫の含有割合が８５〜９９．８質量％であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、実装構造体の電気的接続信頼性を向上させる要求に応える配線基板およびその実装構造体を提供するものである。
【解決手段】本発明の一形態にかかる配線基板は、交互に積層された複数の絶縁層１３および導電層１４を備え、複数の絶縁層１３は、最外層に位置する第１絶縁層１３ａと、該第１絶縁層１３ａに接している第２絶縁層１３ｂとを有し、導電層１４は、第１絶縁層１３ａと第２絶縁層１３ｂとの間に配された接続パッド１８を有し、第１絶縁層１３ａは、厚み方向に貫通して接続パッド１８を露出する貫通孔Ｐを具備し、接続パッド１８は、貫通孔Ｐの開口部に向かって突出した突起部２０とを具備する。 （もっと読む）

【課題】開示の技術によれば、回路基板の表面に形成される保護膜の膜厚の抑制と、該保護膜による回路基板の表面保護と、を実現しつつ、電極パッドに供給される半田ペーストを増加することができる。
【解決手段】
少なくとも電子部品がハンダ接続により搭載される電極パッド領域を除き表面保護膜が形成された回路基板であって、上記表面保護膜は多層で構成され、上記電極パッド領域の開口面積が下層から上層に向かって拡大する部分を有する回路基板。 （もっと読む）

【課題】回路基板に電子部品をはんだ実装してなる電子装置において、回路基板とこの回路基板にはんだ接合された電子部品との両者の膨張・収縮度合の差をより小さくすることで、はんだへの応力を低減させる。
【解決手段】回路基板１０の方が電子部品２０よりも線膨張係数が大きいものであり、電子部品２０は、第１の電極２１、第２の電極２２にてそれぞれ、回路基板１０にはんだ３０を介して固定されており、回路基板１０のうち第１の電極２１との固定部と、第２の電極２２との固定部との間に位置する部位である固定部間部位１３は、一面１１に貫通穴１４が設けられることにより、回路基板１０のうち固定部間部位１３以外の部位よりも熱膨張および熱収縮の度合が小さくなっている。 （もっと読む）

【課題】電極間の位置ずれを抑制し、更に導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法は、電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２上に、導電性粒子５を含む異方性導電材料層を配置する工程と、該異方性導電材料層の上面に、電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４を積層して、第１の接続対象部材２と上記異方性導電材料層と第２の接続対象部材４との積層体を得る工程と、該積層体を仮圧着させる工程と、上記異方性導電材料層を硬化させて、仮圧着された上記積層体を本圧着させる工程とを備える。本発明に係る接続構造体１の製造方法では、上記積層体を仮圧着する前の上記積層体における上記異方性導電材料層の６０〜１００℃での最低溶融粘度を、３０００Ｐａ・ｓ以上、２００００Ｐａ・ｓ以下にする。 （もっと読む）

【課題】複数の差動信号を伝送する半導体装置の信頼性低下を抑制する。
【解決手段】複数の差動信号を伝送する複数のランド（第１外部端子）ＬＤｐ１を含む複数のランド（外部端子）ＬＤｐが、配線基板１２の裏面１２ｂに行列状の配列パターンで配置されたエリアアレイ型の半導体装置１０を以下の構成とする。複数のランドＬＤｐ１の一部は、配列パターンの最外周に配置される。また、複数のランドＬＤｐ１の他の一部は、配線基板１２の裏面１２ｂにおいて、配列パターンの最外周よりも内側で、かつ、最外周の隣の列に配置される。ここで、最外周の隣の列に配置されるランドＬＤｐ１と、配線基板１２の側面の間の第２領域Ｒ２では、複数のランドＬＤｐの配置間隔が、最外周の第１領域Ｒ１よりも広くなっている。 （もっと読む）

【課題】回路基板の実装面に設けられた実装用ランドの面積を大きくせずとも、十分な量のはんだペーストを供給して、電子部品と回路基板との間のはんだ不足による接続不良を低減することのできる技術を提供する。
【解決手段】電子部品の複数のバンプ接続用はんだボール電極にはんだペーストを転写により塗布すると共に、実装面１ａの凹んでいる部分や、内部電極パターン５の積層方向における配線密度が小さく回路基板１の厚みが薄くなって窪みが生じるおそれのある部分、回路基板１または電子部品の反りにより回路基板１および電子部品間の間隔が大きい位置に設けられた実装用ランド２に、はんだペーストを塗布することにより、回路基板１の実装用ランド２の面積を大きくせずとも十分な量のはんだペーストを供給して、電子部品と回路基板１との間のはんだ不足による接続不良を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品と配線基板とを半田の再溶融によって接続する場合に、隣接する半田同士の接続を防止できる電子部品実装用配線基板の製造方法、電子部品実装用配線基板、及び電子部品付き配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】チップ実装用端子パッド１７上に半田と樹脂製の電気絶縁材とを含む接合材ペースト８５を配置し、接合材ペースト８５を加熱することによって、半田を溶融させるとともに電気絶縁材を軟化させる。その後、半田を固化させて半田バンプ９を形成するとともに、電気絶縁材を半田バンプ９の表面及び半田バンプ９の周囲の積層基板５の表面にて硬化させて電気絶縁表面層４５を形成する。従って、この構造の半田バンプ９を備えた実装用配線基板１にＩＣチップ３を実装する際に、半田を再溶融させた場合には、電気絶縁表面層４５によって、隣合う半田バンプ９同士が接続し難いという利点がある。 （もっと読む）