【課題】構造且つ実装が容易で、必要十分な実装強度および電気特性を有し、振動音の発生を抑制できるチップ部品構造体を実現する。
【解決手段】積層セラミックコンデンサ２０は、平板状の内部電極２００が所定層積層された構造である。インターポーザー３０は、積層セラミックコンデンサ２０の外形よりも広い絶縁性基板３１を備える。絶縁性基板３１の第１主面には、積層セラミックコンデンサ２０を実装するための第１実装用電極３２１，３３１が形成され、第２主面には外部回路基板９０へ接続するための第１外部接続用電極３２２，３３２が形成されている。積層セラミックコンデンサ２０は、インターポーザー３０の主面すなわち絶縁性基板３１の第１主面および第２主面に対して内部電極２００の主面が平行になるように、インターポーザー３０へ実装される。 （もっと読む）

【課題】電子回路モジュール部品が有する電子部品の端子電極と回路基板の端子電極とを接合する接合金属の強度及び耐熱性を向上させるとともに、電子部品のセルフアライメント機能を向上させること。
【解決手段】電子部品２と、電子部品２が搭載される回路基板３と、電子部品２の端子電極２Ｔと回路基板３の端子電極３Ｔとの間には、接合金属１０が介在して両者を接合する。接合金属１０は、第１の領域部１０Ｅ１におけるＮｉ−Ｆｅ合金相の体積率が、第２の領域部１０Ｅ２におけるＮｉ−Ｆｅ合金相の体積率よりも大きく、第２の領域部１０Ｅ２における、Ｓｎ合金相の体積率が、第１の領域部１０Ｅ１における、Ｓｎ合金相の体積率よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】ハンダを印刷するためのマスク及びこれを用いた印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るマスクは印刷回路基板にハンダを印刷するためのマスクであって、貫通孔が形成されているプレートと、貫通孔に対応してプレートから下向きに突出するように設けられているノズル部と、プレートを支持するためにプレートの下面に下向きに突出するように設けられている支持部材と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】表面パッド層の接着性を向上した多層基板を提供する。
【解決手段】多層基板の表面処理層の構造は、パッド層３０１と、少なくとも一つの被覆金属層３０２，３０３と、はんだマスク層３０４とを含む。パッド層は誘電層に埋め込まれる。少なくとも一つの被覆金属層はパッド層を被覆する。はんだマスク層は少なくとも一つの被覆金属層を露出する開孔を有する。本発明は、まず被覆金属層をパッド層表面に形成した後、はんだマスク層を形成する。その後、被覆金属層の位置に対してはんだマスク層を開孔して、被覆金属層を露出する。パッド層は誘電層に埋め込まれるため、パッド層と誘電層との間の付着力を増加することができる。同時に、はんだマスク層が被覆金属層の一部を覆うため、パッケージする時スズ材または他の半田とパッド層との接触を避けることができる。 （もっと読む）

【課題】ボイド除去のための樹脂注入等の処理工程を介在させることなく経済的に有利な製造技術で信頼性の高い部品内蔵プリント配線板を製造すること。
【解決手段】内蔵部品となる電子部品２０がはんだ接合される電極１２，１２にボイド誘導溝１３，１３を設けてボイド誘導路（ａａ）を形成したことにより、電子部品２０の下面と部品実装面部との間隙に発生するボイド（Ｖ）を確実に排除することができる。 （もっと読む）

【課題】接続パッドを形成する配線導体とソルダーレジスト層との間に半田が滲入して潜り込むことを有効に防止することが可能であるとともに、半導体素子接続パッドや外部接続パッドに鉛フリー半田を溶着させたとしても半導体素子接続パッドや外部接続パッドに鉛フリー半田が良好に濡れ、それにより半導体素子接続パッドや外部接続パッドの全面が十分な厚み半田で覆われ、配線基板に対する半導体素子の実装信頼性や外部電気回路基板に対する配線基板の実装信頼性に優れる配線基板を提供すること。
【解決手段】配線導体２は、ソルダーレジスト層５で覆われた面が算術平均粗さＲａで０．５μｍ以上であり、かつソルダーレジスト層５の開口部５ａ，５ｂから露出する面が算術平均粗さＲａで０．４μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】様々な接続対象部材を接続するために用いられ、硬化後の硬化物の導電性粒子を除く部分と導電性粒子及び接続対象部材との界面での剥離を抑制できる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子１と、硬化性化合物とを含む。導電性粒子１は、基材粒子２と、基材粒子２の表面２ａを被覆している導電層３とを有する。基材粒子２の圧縮回復率は５０％以下である。異方性導電材料の硬化物の４０℃における弾性率は１５００ＭＰａ以下、かつ硬化物の１００℃における弾性率は１０ＭＰａ以上である。本発明に係る接続構造体は、第１の接続対象部材と、第２の接続対象部材と、該第１，第２の接続対象部材を接続している接続部とを備える。該接続部が、上記異方性導電材料を硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】スキージの交換作業とペースト供給シリンジ内へのペーストの補充作業の双方を容易に行うことができるようにしたスクリーン印刷機を提供することを目的とする。
【解決手段】ペースト供給シリンジ１４が、スキージベース３０からスキージベース３０の往復移動方向と平行な垂直面内を水平線ＨＬに対して下方に傾いて延びる軸線４１回りに揺動自在に取り付けられ、下端のノズル部１４ａがスキージ１５の直下に位置するように上記垂直面内を垂直線ＶＬに対して斜め方向に延びるペースト供給姿勢とこのペースト供給姿勢から上記軸線４１回りにほぼ９０度揺動した格納姿勢との間での姿勢変換が可能な構成とする。 （もっと読む）

【課題】 接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する回路板の製造を可能とする接着剤を提供する。
【解決手段】 相対向する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路部材接続用異方導電性接着剤であって、接着剤は、１分子中に少なくとも１個のナフタレン環を含んだ骨格を有するエポキシ樹脂及び潜在性硬化剤を含む接着剤樹脂組成物と、溶融シリカ、結晶質シリカ、ケイ酸カルシウム、アルミナ及び炭酸カルシウムからなる群より選ばれる平均粒径が３μｍ以下の無機質充填材と、導電粒子と、を含有し、接着剤における無機質充填材の含有量は、接着剤樹脂組成物１００重量部に対して４０〜９０重量部であり、接着剤の硬化後の１２０〜１４０℃での平均熱膨張係数が１２０ｐｐｍ以下であることを特徴とする回路部材接続用異方導電性接着剤。 （もっと読む）

【課題】はんだ層を薄く形成することができるようにした電子部品の製造方法と、配線基板を提供する。
【解決手段】基板１に設けられたランド１２，１６に複数のはんだ部２０を設ける工程と、前記複数のはんだ部２０と素子５０の電極５１，５２とが接するように前記素子５０を配置する工程と、前記複数のはんだ部２０を加熱し溶融させてはんだ層を形成し、前記はんだ層を介して前記電極５１，５２と前記ランド１２，１６とを接続する工程と、を含む。素子５０の電極５１，５２とランド１２，１６とを接続する際に、複数のはんだ部２０が溶融し、溶融はんだの一部は複数のはんだ部の間の領域（即ち、はんだ部が設けられていない領域）に濡れ広がって、一つのはんだ層となる。これにより、素子５０の電極５１，５２とランド１２，１６との間に残されるはんだを少なくすることができる。 （もっと読む）

【課題】ハンダの状態を検出することを課題とする。
【解決手段】ハンダ状態検出装置は、ハンダ供給部からハンダが供給されるハンダ供給位置の側方に配置された電極と、当該電極と前記ハンダ供給部から供給されるハンダとの間の静電容量値を取得する静電容量値取得手段を備える。そして、静電容量値取得手段によって取得される静電容量値に基づいて、前記ハンダ供給部から供給されたハンダの状態を判断する演算部を備えている。これにより、非接触でハンダの状態を検出することができる。 （もっと読む）

【課題】基板の大小に応じたスキージサイズの変更作業の作業性を向上させることができるようにしたスクリーン印刷機及びスクリーン印刷方法を提供することを目的とする。
【解決手段】スキージ３２を保持するスキージホルダ３１に取り付けた一対の漏れ防止部材３３をスキージ３２とともにマスク５上を摺動させることによってマスク５上でローリング中のペーストＰｓがスキージ３２の両側方に漏れ出ることを防止するにおいて、一対の漏れ防止部材３３を、スキージホルダ３１に保持させたスキージ３２の幅方向寸法に応じた間隔でスキージホルダ３１に取り付けるようにする。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージを母基板へリワークするときのリフローによる熱応力が母基板に直接加わらないような半導体パッケージのリワーク方法を提供する。
【解決手段】リワーク部品１と母基板２との間に、リワーク部品１の各ボール電極１ａと対応する位置に孔４ａを開けて導電剤３を充填した異方性導電材料からなる半硬化状態の樹脂平板４を介在させる。樹脂平板４は、熱硬化性を有していてリワーク時においてリワーク部品１と母基板２とに接着される。また、樹脂平板４の孔４ａに充填された導電剤３がリワーク部品１のボール電極１ａと母基板２のランド２ａとを電気的に接続する。更に、取り外された半導体部品の切削後に塗布された半田ペースト５によりリワーク部品１のボール電極１ａと母基板２のランド２ａとが半田付けされ、かつ、アンダーフィル樹脂６が母基板２と樹脂平板４との隙間に充填される。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の電極端子を半導体素子接続パッドに半田を介して安定して接続することが可能な実装安定性に優れた配線基板を提供すること。
【解決手段】外周側から１番目の列Ｌ１〜３番目の列Ｌ３を有して格子状に配列形成された半導体素子接続パッド５と、２番目の列Ｌ２および３番目の列Ｌ３の半導体素子接続パッド５から１番目の列Ｌ１の半導体素子接続パッド５の間を通って外側へ延びる引出配線４ａと、半導体素子接続パッド５を引出配線４ａの一部とともに１番目の列Ｌ１〜３番目の列Ｌ３毎に露出させるスリット状の開口部７ａを有するソルダーレジスト層７とを備えて成る配線基板１０であって、引出配線４ａは、半導体素子接続パッド５とともに開口部７ａ内に露出する部位が１番目の列Ｌ１と２番目の列Ｌ２と３番目の列Ｌ３とで全て同じ方向に延びている。 （もっと読む）

【課題】曲げやねじり等の応力による接合材のクラックの発生を抑制し、電子部品の電極と回路基板のパッドとの間の電気的な接続が切断されるのを低減する。
【解決手段】電子部品１００の底面側電極１２１と回路基板２００の第１のパッド電極２２１は第１の接合材３１０により接合される。電子部品１００の側面側電極１２２と回路基板２００の第２のパッド電極２２２は第２の接合材３２０により接合される。また、この接合とともに、第１の接合材３１０および第２の接合材３２０は、離間部９００によって互いに離間されている。 （もっと読む）

【課題】フラックス転写装置において、フラックス転写面を形成する際に、効率的に均一なフラックス転写面を形成する。
【解決手段】フラックス転写装置のスキージユニットは、スキージとスクレイパとを有しており、スクレイパの中に開けられたフラックス供給路によりフラックスを供給し、プレートを移動させ、スキージの下端のエッジにより、プレート上にフラックス転写面を形成し、逆方向にプレートを移動させ、スクレイパによりフラックスをせき止め回収する。ここで、スクレイパの上部にフラックス流出板が取り付けられており、フラックス流出板の下部は、プレートの向きに凸形状であり、スクレイパの向きにくぼんだフラックスを溜めるフラックス溜を有しており、フラックスが流出するように、適当な数のフラックス流出穴とそのフラックス流出板の下端とプレートの間に間隔が設けられている （もっと読む）

【課題】圧着ツールによる部品の圧着によってシートが延びた状態が是正されて良好な部品の圧着状態が維持されるとともに、シート切れ等のシートの交換を要する事態が生じたことを的確に把握することができる部品圧着装置を提供することを目的とする。
【解決手段】テンションローラ５２に作用するシートＳＴからの反力が低下した状態をテンションローラ５２の位置に基づいて検出する光センサ８４を備え、光センサ８４により、テンションローラ５２に作用するシートＳＴからの反力が低下した状態が検出されたときに巻き取りローラ３１ｂにシートＳＴの巻き取りを行わせる。 （もっと読む）

【課題】実装される表面実装部品のランドに対する半田付け強度をより高めつつ、表面実装部品を前記ランドにリフローで半田付けをする際の、表面実装部品の前記ランドに対する位置ずれを抑える。
【解決手段】表面実装部品２が実装されるプリント配線板１は、互いに間隔をあけて配置され、表面実装部品２の両側の電極２ａ，２ａがそれぞれ電気的に接続される１対のランド１３，１３を備える。各ランド１３，１３は、対をなす相手方のランド１３から遠ざかるにつれて増大するＹ軸方向の幅を有する。 （もっと読む）

【課題】θズレの許容範囲を広げることを可能とした電子部品及びその製造方法と、配線基板を提供する。
【解決手段】基板の第１の面に位置する第１のランドと、第１の面に位置し、第１の方向において第１のランドと離れた状態で隣り合う第２のランドと、第１の電極と第２の電極とを有し、第１の電極が第１のランドに接続されると共に、第２の電極が第２のランドに接続される素子と、を備え、第１のランドは第２のランドと向かい合う第１の辺を有し、第２のランドは第１のランドと向かい合う第２の辺を有し、第１の辺は第１の中央部と第１の端とを含み、第２の辺は第２の中央部と第２の端とを含み、第１の方向において、第１の中央部と第２の中央部とが向かい合いと共に、第１の端と第２の端とが向かい合い、第１の端と第２の端との間の第１の距離は、第１の中央部と第２の中央部との間の第２の距離よりも長い。 （もっと読む）

【課題】半田の溶融を精度良く検出する。
【解決手段】プリント基板４に実装されたＢＧＡタイプの半導体装置５を取り外すときは、ホットエアヒータ７で半田３４を加熱しながら、加振器２でプリント基板４に振動を与える。加振器２は、半田３４が溶融する前の固有振動数より小さく、半田３４が溶融したときの固有振動数より高い周波数でプリント基板４を縦振動させる。半導体装置５の振動を振動測定器８で検出し、半導体装置５の振動の振幅又は周期が予め定められた閾値以下になったら、半導体装置５をプリント基板４から取り外す。 （もっと読む）