【課題】はんだペーストの保管時及び取り扱い時における粘度上昇等の経時変化が少なく塗布性に優れ、濡れ性にも優れたはんだペースト用のフラックスを提供する。
【解決手段】ＡｕおよびＳｎを含有しＰｂを含まない鉛フリーはんだ合金粉末と混合されてはんだペーストを形成するフラックスであって、はんだペーストが保管ないし取扱われる常温域のイオン伝導率が０．００１ｍＳ／ｍ以下であり、且つリフローされる高温域のイオン伝導率が０．０１ｍＳ／ｍ以上である。 （もっと読む）

【課題】半田の溶融を精度良く検出する。
【解決手段】プリント基板４に実装されたＢＧＡタイプの半導体装置５を取り外すときは、ホットエアヒータ７で半田３４を加熱しながら、加振器２でプリント基板４に振動を与える。加振器２は、半田３４が溶融する前の固有振動数より小さく、半田３４が溶融したときの固有振動数より高い周波数でプリント基板４を縦振動させる。半導体装置５の振動を振動測定器８で検出し、半導体装置５の振動の振幅又は周期が予め定められた閾値以下になったら、半導体装置５をプリント基板４から取り外す。 （もっと読む）

【課題】電子部品本体に損傷を与えることなく搭載又は取り外しが可能な電子部品、及び、前記電子部品を基板に搭載する又は前記電子部品を基板から取り外す電子部品組立装置を提供すること。
【解決手段】本電子部品は、配線基板と、前記配線基板の一方の面側に搭載される電子部品本体と、前記配線基板の他方の面側に形成され、前記電子部品本体と電気的に接続される外部電極と、前記外部電極と同一層に形成され、導電性を有し、抵抗率が前記外部電極よりも高い発熱体と、前記電子部品本体と前記発熱体との間に配置され、絶縁性を有し、前記配線基板を構成する材料とは異なる材料からなる熱絶縁層と、を有する。 （もっと読む）

【課題】電極間の接続に用いた場合に、電極間の接続が容易であり、導通信頼性を高めることができる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子１と、バインダー樹脂とを含む。導電性粒子１は、樹脂粒子２と、該樹脂粒子２の表面２ａを被覆している導電層３とを有する。導電層３の少なくとも外側の表面層が、はんだ層５である。本発明に係る異方性導電材料は、液状であり、２５℃及び５ｒｐｍにおける粘度が１〜３００Ｐａ・ｓである。本発明に係る接続構造体は、第１の接続対象部材と、第２の接続対象部材と、該第１，第２の接続対象部材を接続している接続部とを備える。上記接続部が、上記異方性導電材料により形成されている。 （もっと読む）

【課題】はんだペーストのリフロー時における濡れ性に優れ、ボイドの発生が少なく接合強度に優れたはんだペースト用のフラックスを提供する。
【解決手段】ＡｕおよびＳｎを含有しＰｂを含まない鉛フリーはんだ合金粉末と混合されてはんだペーストを形成するフラックスであって、前記はんだ合金粉末の融点より低い温度領域である２３０〜２６０℃での前記フラックスのイオン伝導率の最大値が０．０３ｍＳ／ｍ以上であり、且つ前記融点を含む温度領域である２７８〜３２０℃での前記フラックスのイオン伝導率が０．０１ｍＳ／ｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】部品の位置ずれの抑制を図ることができる電子機器を提供する。
【解決手段】一つの実施形態に係る電子機器は、筐体と、前記筐体に収容された基板と、前記基板に設けられたパッドと、部品とを備えている。前記パッドは、第１の部分と、この第１の部分側に突出した部分を有した第２の部分とを備えている。前記部品は、前記パッドの第１の部分に接続された第１の電極と、前記パッドの第２の部分に接続された第２の電極とを有する。 （もっと読む）

【課題】部品コスト及び製造コストを抑えて、中継端子を配線基板の表面に確実に実装させることが可能な中継端子取付構造及び中継端子取付パッドを備えた配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板１と、前記配線基板上に立設された柱状中継端子２と、を含む中継端子取付構造であって、前記配線基板の表面に少なくとも１つの凹部３を有し、前記柱状中継端子の下端部が前記凹部に嵌入しており、当該凹部の内壁面と前記柱状中継端子の前記下端部とがハンダ接合されている。 （もっと読む）

【課題】微細であっても密着力を確保したフリップチップ接続端子が形成可能であり、かつ半導体素子のバンプとのフリップチップ接続に必要なはんだ量を確保可能なフリップチップ接続端子を備えることにより、高密度化に対応可能で信頼性にも優れた半導体素子搭載用パッケージ基板及び半導体パッケージを提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁層と、この絶縁層上にフリップチップ接続端子を含む配線パターンとを有する半導体素子搭載用パッケージ基板において、前記フリップチップ接続端子を含む配線パターンの底面及び幅方向両側の側面が前記絶縁層内に埋め込まれ、前記フリップチップ接続端子表面が厚さ３μｍ以上のはんだによって被覆されたことを特徴とする半導体素子搭載用パッケージ基板及びこれを用いた半導体パッケージ。 （もっと読む）

【課題】基板上の一部のはんだのみを溶融できるはんだ溶融装置を提供する。
【解決手段】はんだ溶融装置１０は、基板上の一部のはんだが位置する所定部位の下側を支え、加熱する上面を有する加熱体１６と、加熱体１６の上面１６ｃよりも下方に位置する上面を有する基台１２と、加熱体１６の上面１６ｃに載せられた基板を加熱体１６に対して押さえ付けるための押え機構１８と、を備える。加熱体１６の上面１６ｃには、当該上面１６ｃよりも大きな基板が載置され、基板を局所的に加熱する。押え機構１８は、基板に押さえ付けられる押え部３５ｃを有し、この押え部３５ｃによって基板が加熱体１６の上面１６ｃに密着するように、加熱体１６の上面１６ｃから側方に位置ずれしたところで押え部３５ｃによって基板を上から押さえ付ける。 （もっと読む）

【課題】電極間の導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法では、電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２上に、熱硬化性成分と導電性粒子５とを含む異方性導電材料を用いた異方性導電材料層を配置する工程と、該異方性導電材料層の上面３ａに、電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４を積層する工程と、異方性導電材料層を加熱して本硬化させ、硬化物層３を形成する工程とを備える。第２の接続対象部材４及び第１の接続対象部材２として、半導体チップとガラス基板とを用いる。本硬化前の上記異方性導電材料層の２５℃での貯蔵弾性率Ｇ’_２５を１×１０^５Ｐａ以上、１×１０^７Ｐａ以下にし、本硬化前の上記異方性導電材料層を２５℃から２５０℃まで加熱したときの最低損失弾性率Ｇ’’_ｍｉｎを５×１０^２Ｐａ以上、１×１０^５Ｐａ以下にする。 （もっと読む）

【課題】余剰半田による半田ボールの発生を抑制しつつ、半導体チップ搭載精度のより高い半導体モジュールを実現する。
【解決手段】半導体チップをマウントする部品搭載領域の外周に沿って、前記部品搭載領域と比べ半田濡れ性の低い、あるいは半田が濡れない低半田濡れ性領域が形成され、前記低半田濡れ性領域の少なくとも一部に余剰半田を流出させるに十分な開口部として半田の濡れやすい領域を設けるように構成する。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板の上面側に設けられた凹部内にＣＳＰと呼ばれる半導体構成体を搭載した半導体装置において、凹部の底面に半導体構成体搭載用の半田を特殊な設備を用いることなく供給する。
【解決手段】多層プリント配線板１の凹部４内に、複数の円孔１２を有し、且つ、前記円孔１２内およびその上下に突出して設けられた半田ボール１３ａを有する半田支持シート１１を配置する。次に、その上に半導体構成体２１をフェースダウン方式で配置する。次に、リフローを行うことにより、多層プリント配線板１の凹部４内において半田支持シート１１上に半導体構成体２１をフェースダウン方式で搭載する。 （もっと読む）

【課題】電子部品実装基板の小型化・薄型化に伴い発生しうる、部品同士がアンダーフィル樹脂を介して接着固定し、部品の取り外しに不具合が生じる問題を抑制すること。
【解決手段】メイン基板１０と、メイン基板１０上に搭載される電子部品３０及び５０と、メイン基板１０と電子部品３０との間に充填されるアンダーフィル樹脂４０と、電子部品３０の上面及び側面を、電子部品３０との間に隙間を有した状態で覆う被覆部材２０とを有し、被覆部材２０の内面の少なくとも一部には、当該面よりもアンダーフィル樹脂４０との密着力が弱い離型膜６０が形成されている電子部品実装基板。 （もっと読む）

【課題】反応性多層フォイルを用いて基板と部品とを接合する場合の、溶融金属の飛散やボイドの発生を低減し、性能の安定した実装品を得る。
【解決手段】実装基板１０の接合面に、複数の凸部１２を形成すると共に、被接合部材４０に、凸部１２に対応して開口４２を形成する。凸部１２を形成した基板１０の上に、溶融金属層を介して反応性多層フォイルを配置し、その上に溶融金属層を介して開口４２を設けた被接合部材４０を配置し、開口４２の直下に凸部１２が位置するようにする。その状態で被接合部材４０を押圧しながら反応性多層フォイルに点火し、部材と実装基板を接合する。開口４２が接合時に溶融して押し出される溶融金属及びボイドの逃げ道となり、溶融金属の飛散やボイドの残留が防止される。 （もっと読む）

【課題】鉛や金等を含有することなく、液相線温度が２５０℃〜４００℃程度必要となる高温はんだ付けに対応し、はんだ接合部の高信頼性を確保した鉛フリーはんだ合金及び当該鉛フリーはんだ合金を用いてはんだ付けを行ったはんだ継手を低価格で提供することである。
【解決手段】Ａｌを１〜１０重量％、濡れ性を改善する添加成分として、Ｇａが０．００１〜１重量％、Ｉｎが０．１〜１０重量％、Ｇｅが０．００１〜１０重量％、Ｓｉが０．１〜１０重量％、及びＳｎが０．１〜１０重量％の中から選ばれる１種又は２種以上を配合し、残部をＺｎ及び不可避不純物からなる鉛フリーはんだ合金。更に、前記組成に、Ｍｎ及び、又はＴｉを０．０００１〜１重量％を加えて配合することにより、はんだ接合部の表面酸化が抑制される等のはんだ接合の信頼性が向上する。
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【課題】フレキシブルプリント配線板に対し簡便に電子部品を実装する方法を提供。
【解決手段】金属箔の１面に、導電性突起を立設すると共に周縁部にコア材を形成し、導電性突起が立設する面に可撓性絶縁樹脂層を積層して導電性突起の頂部が露出した回路基材に、金属箔を積層して積層回路基材を形成し、この積層回路基材にフレキシブルプリント配線板の配線パターン６ａ，１０ａおよびフレキシブルプリント配線板の周縁に可撓性絶縁樹脂層の厚みを持ったコア材を設けることにより、フレキシブルプリント配線板の周縁に補強部３を備えたフレキシブルプリント配線板を用意し、このフレキシブル配線板に電子部品２を搭載し、補強部３の少なくとも対向する２辺を、折り曲げまたは溝状くぼみを形成した後にリフローし、電子部品を実装した回路基板に対し、フレキシブルプリント配線板の周縁部の補強部３を分離するフレキシブルプリント配線板への電子部品の実装方法。 （もっと読む）

【課題】電極間の電気的な接続に用いられた場合に、導通信頼性を高めることができる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、硬化性化合物と、熱ラジカル開始剤と、光ラジカル開始剤と、導電性粒子５とを含有する。本発明に係る接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を接続している接続部３とを備える。接続部３は、上記異方性導電材料を硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】アンダーフィル材等の特別の部材を必要とせず、電子部品と配線基板との接合部における外部衝撃や熱ストレスによるクラックの発生が抑制された電子部品実装基板を提供すること。
【解決手段】樹脂を含む絶縁性基板、および、該絶縁性基板の少なくとも一方の表面に形成された導体配線層を有するプリント基板を少なくとも１枚備え、表面に複数のランド電極を有する配線基板と、表面に複数の端子電極を有する電子部品と、を含む電子部品実装基板であって、上記ランド電極と上記端子電極とが、接合部材を介して電気的に接続されており、上記接合部材は、Ｓｎを含有する第１金属と該第１金属よりも高い融点を有する第２金属との反応により生成する３００℃以上の融点を有する金属間化合物を含み、上記第２金属の表面に最初に生成する金属間化合物の格子定数と上記第２金属の格子定数との差が、上記第２金属の格子定数に対して５０％以上であり、かつ、複数の気孔を有することを特徴とする、電子部品実装基板。 （もっと読む）

【課題】 ファインピッチ化に対応でき、鉛フリーであってリフロー時の濡れ性や平滑性に優れたプリコート用ハンダペーストを提供すること。
【解決手段】 ハンダ粉末とフラックスとを混合したプリコート用ハンダペーストであって、ハンダ粉末は、１種類、又は２種類以上の金属粉末を含有し、金属粉末は、それぞれ金属種が異なる中心核１Ａ，１Ｂと、中心核１Ａ，１Ｂを被覆する被覆層２とを有し、平均粒径が０．１μｍ以上５μｍ以下であって、中心核１Ａ，１Ｂが、銀、銅、亜鉛、ビスマス、ゲルマニウム、ニッケル、インジウム、コバルトまたは金の単一の金属からなり、被覆層２が、錫からなる。 （もっと読む）

【課題】安価な材料で容易に製造することができる耐熱性および接合信頼性に優れた電子部品実装基板、および、その製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性基板、および、該絶縁性基板の少なくとも一方の表面に形成された導体配線層を有するプリント基板を少なくとも１枚備え、表面に複数のランド電極３を有する配線基板１と、表面に複数のＡｕバンプ電極７１を有する電子部品７と、を含む電子部品実装基板であって、上記ランド電極と上記Ａｕバンプ電極とが、接合部材を介して電気的に接続されており、上記接合部材は、Ｓｎを含有する第１金属と該第１金属よりも高い融点を有する第２金属８２との反応により生成する３００℃以上の融点を有する金属間化合物８３を含み、上記第２金属の表面に最初に生成する金属間化合物の格子定数と上記第２金属の格子定数との差が、上記第２金属の格子定数に対して５０％以上であることを特徴とする、電子部品実装基板である。 （もっと読む）