【課題】本発明は、はんだボールバンプ配列に疎密のあるＢＧＡタイプの半導体装置をプリント配線基板に表面実装したあと、補強用の樹脂材を安定して均一に充填でき、補強強度の増大と信頼性の向上を得られる電子機器および電子機器の製造方法を提供する。
【解決手段】電子機器として、複数のはんだボールバンプａが設けられる部位Ａおよび、はんだボールバンプが設けられない部位Ｎを備えた半導体装置Ｈと、半導体装置に設けられるはんだボールバンプに表面実装によりはんだ接合される複数の電極パッドｂを備えたプリント配線基板Ｐと、半導体装置とプリント配線基板との隙間にアンダーフィルされフリップチップボンディングされる半導体装置のはんだボールバンプとプリント配線基板の電極パッドとの周りに充填される樹脂材Ｇと、プリント配線基板に半導体装置のはんだボールバンプが設けられない部位と対向して設けられる複数のダミー電極パッド１とを具備する。 （もっと読む）

【課題】高密度表面実装電子部品を容易かつ高精度に実装して薄型化することが可能なプリント配線基板、プリント配線基板の製造方法、高密度表面実装電子部品を実装した部品搭載済みプリント配線基板、部品搭載済みプリント配線基板の製造方法、部品搭載済みプリント配線基板の再生方法を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１０は、格子状に配置されたグリッドアレイ電極２１を有する高密度表面実装電子部品２０が搭載される高密度実装領域１０ｇと、導体層をパターニングして形成された第１導体ランド部１２と、第１導体ランド部１２に積層された絶縁層１３と、絶縁層１３を貫通した貫通穴１４に充填され第１導体ランド部１２に接続された貫通導体部１５とを備え、グリッドアレイ電極２１は、高密度実装領域１０ｇに配置され絶縁層１３の表面に露出した貫通導体部１５に接続される。 （もっと読む）

【課題】電気テスト用のプローブを半導体素子接続パッドに常に良好に接続することによって確実に電気テストを行なうことができる配線基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁層４と配線導体層５とが交互に積層されており、最上層の絶縁層４上に半導体素子１０１の電極端子１０１ａが接続される半導体素子接続パッド１２がその側面および上面を最上層の絶縁層４上から突出させるようにして多数並んで配設されているとともに、最上層の絶縁層４上に半導体素子接続パッド１２の側面を覆い、かつ半導体素子接続パッド１２の上面を露出させるソルダーレジスト層６が被着されている配線基板であって、ソルダーレジスト層６は、前記側面の上端まで覆い、かつ半導体素子接続パッド１２の間の上面が半導体素子接続パッド１２の上面より凹んで形成されている。 （もっと読む）

【課題】端子の位置決めを容易に行うことができるとともに、鉛フリーはんだであっても、はんだ上がり性及びはんだ付け強度を向上させることが可能なプリント基板を提供する。
【解決手段】基板本体１を貫通するスルーホール２を備え、断面矩形状をなす電子部品の端子１０がスルーホール２に挿入されるとともに、端子１０の先端側より鉛フリーはんだが供給されて、電子部品が実装されるプリント基板３０において、スルーホール２を、平面視長円形状をなし、端子１０をその矩形断面の長辺を長円形の長手方向に一致させて、かつ、矩形断面の角部１０Ｂを長円形の屈曲内壁面４Ｂに当接状態にして挿入可能な長孔４と、長孔４の平坦内壁面４Ａから窪むとともに基板本体１を貫通して、鉛フリーはんだを流入可能に形成されたスリット孔５とから構成する。 （もっと読む）

【課題】高アスペクト比のはんだ電極の、隣接するはんだ電極との短絡を防止する。
【解決手段】基板１上に設けられた電極パッド２上に、上面が底面より小なメサ状の導電体からなるポスト電極４ａを形成し、そのポスト電極４ａの上端部分を被覆するポスト電極４ａより低融点の球状はんだ電極４ｂを設ける。メサ状のポスト電極４ａの先端部は細いので、球状はんだ電極４ｂの直径を小さくして隣接するはんだバンプ４との短絡を回避することができる。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板表面実装部品のための扁平はんだグリッド配列を提供する。
【解決手段】スタンドオフ接触配列は、フリップフロップパッケージの実装基板とボードとの間に配置される。このスタンドオフ接触配列は、実装基板上の扁平なはんだバンプをボード上の扁平なはんだペーストと結合することによって、形成可能である。その後に、スタンドオフ接触配列は、実装基板上の扁平なはんだバンプに対してボード上の扁平なはんだペーストをリフローすることによって、形成される。 （もっと読む）

【課題】 パターン等の幾何学的構成の単純化及び全体の小型化、更には新たなパターン設計等を不要にして全体のコスト削減に寄与するとともに、無用な電気抵抗の増加により電気的性能が低下する不具合を回避する。
【解決手段】 ベースシート２上に形成した少なくともタブ本体部３ｔｍ…及びこのタブ本体部３ｔｍ…の一端辺３ｔｍｓ…から連続形成した接続部３ｔｃ…を有するタブパターン３ｔ…における当該タブ本体部３ｔｍ…に対して半田付けによりリード４…を接合するに際し、接続部３ｔｃ…の延長線Ｆｓに対して所定幅Ｌｘ以上オフセットさせる第一位置条件及び一端辺３ｔｍｓ…から所定幅Ｌｙ以内となる第二位置条件の双方を満たすタブ本体部３ｔｍ…上の位置にリード４…を半田付けする。 （もっと読む）

【課題】 本発明はプリント基板に係り、半導体素子のリード位置の変更があった場合に、パターン変更やリード加工することなく半導体素子を実装可能なプリント基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 請求項１に係る発明は、半導体素子の複数のリード端子に合わせてスルーホールを形成したプリント基板に於て、前記スルーホールを長孔状に形成し、該スルーホールに、半導体素子のリード位置の変更に対応可能なスペーサを装着することを特徴とする。そして、請求項２に係る発明は、半導体素子の複数のリード端子に合わせてスルーホールを形成したプリント基板に於て、前記スルーホールをリード端子よりも大径な円形状に形成し、該スルーホールに、半導体素子のリード位置の変更に対応可能なスペーサを装着することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 外部の接続用端子に対する熱圧着の際に位置ずれが生じても、その外部の接続用端子に対して確実に接続されることが可能なＴＡＢテープおよびその製造方法ならびに配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁性フィルム基板２の少なくとも片面に金属導体からなる導体層を備えており、その導体層が配線３および配列された複数の外部接続用端子であるアウターリード部８を形成してなる配線層であり、かつアウターリード部８における所定の被加熱部１１が加熱されて外部の接続用端子２２と接続されるように設定されたＴＡＢテープ１であって、配列された複数のアウターリード部８が、その配列における位置に対応して、例えばＷ１＜Ｗｎというように、少なくとも２種類以上の異なった端子幅Ｗｋ（ｋ＝１、２、３・・・、ｎ）を有するように設定されている。 （もっと読む）

【課題】コネクタを使用しないでスピーカー等のリード線と配線基板を簡単且つ確実に接続固定できる接続構造を提供する。
【解決手段】割り基板５の第一及び第二のパターンランド５ｂ，５ｃのリード線半田付けランド部５ｄ，５ｅにリード線２ａ，２ｂの端部を半田付けする一方、配線基板４の下面のレジスト被覆された導通パターンの先端に第三及び第四のパターンランド４ｂ，４ｃを設け、配線基板支持部３ａに割り基板５を介在させて配線基板４を載置し、ネジ６で共締め固定して、第一のパターンランド５ｂと第三のパターンランド４ｂ、及び、第二のパターンランド５ｃと第四のパターンランド４cをそれぞれ圧接した接続構造とする。コネクタに代えて割り基板５を用いるのでコストダウンが可能となり、共締め固定により接続不良などをなくす。 （もっと読む）

【課題】半田濡れ性の悪い鉛フリーはんだを使用する場合にも、より容易な製造工程の管理の下で、半田付ランドとリードの未半田をより確実に防止することができるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】面実装部品を装着するプリント配線基板であって、面実装部品２を装着する半田付けランド４を備えるとともに、半田付けランド４から見て、プリント配線基板を噴流式半田付けするとした際の半田付け進行方向前方に、半田の表面張力を低減させる格子状ランド６を設けたものである。 （もっと読む）

【課題】はんだリフロー等の熱履歴が加わったような場合にも、表層電極層とセラミック基板の境界部からクラックが発生することがなく、高い抗折強度を有する、信頼性の高いセラミック配線基板を提供する。
【解決手段】セラミック基板１０の表面に表面電極層５を有するセラミック配線基板において、セラミック基板１０の表面に、連続的に標高が高くなり始める位置２２ａから、頂部２１ａ，２１ｂを経て、連続的に標高が低くなりセラミック基板１０の表面４ａ，４ｂと同じ高さとなる位置２２ｂまでの領域であるセラミック隆起部２０を設け、表面電極層５を、セラミック基板１０の表面４ａ，４ｂに直交しかつセラミック隆起部２０を切断する断面についてみた場合に、その両端部５ａ，５ｂがセラミック隆起部２０に位置するように配設する。 （もっと読む）

【課題】低コスト化を図りつつ高信頼性を得ることができる電子モジュールおよび配線板、ならびにこれらの製造方法を提供すること。
【解決手段】第１の主面と該第１の面に対向位置する第２の主面とを有する絶縁層１５と、この絶縁層の第１の主面上に設けられ、部品実装用ランドを含みかつ該部品実装用ランドの絶縁層の側とは反対の側の表面２６ａが粗化された配線パターン２６と、この配線パターンの部品実装用ランド上にフリップ接続された、端子パッドを有する半導体チップ４２と、この半導体チップの端子パッドと配線パターンの部品実装用ランドとの間に挟設され、該端子パッドと該部品実装用ランドとを電気的、機械的に接続する導電性バンプ５２と、半導体チップと絶縁層および配線パターンとの間に設けられた樹脂５５とを具備する。 （もっと読む）

【課題】配線基板の最外配線層の配線が高密度となる配線基板等を提供することを目的とする。
【解決手段】複数の配線層１１，１３，１５及び絶縁層１２，ｌ４が交互に積層され、配線層が絶縁層に形成されたビアホールを介して電気的に接続されている配線基板であって、最外配線層１５より内側の配線層上に設けた接続用パッド３と、接続用パッド３上に設けられ配線基板表面から突出した外部接続端子５とを有し、外部接続端子５が最外配線層１５を貫通して設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

製造方法および回路モジュールであり、回路モジュールは、絶縁層１と、第１の金属を含む材料からなる接触領域７を備え、前記絶縁層１内に設けられた少なくとも１つのコンポーネント６とを備えている。前記絶縁層１の表面上に、少なくとも第１の層１２と第２の層３２とを備えた導体２２が設けられ、少なくとも第２の層３２は第２の金属を含む。回路モジュールは、電気的接触を形成するための、接触領域７と導体２２との間の接触要素を備える。接触要素は部分的に、接触領域７の材料表面上に、第３の金属を含む中間層２を備え、前記第１、第２、第３の金属はそれぞれ異なる金属であり、前記中間層２と前記接触領域７との間の接触表面積Ａ_{ＣＯＮＴ１}は、接触領域７の表面積Ａ_ＰＡＤより小さい。 （もっと読む）

【課題】構造的な構成により接合強度を向上できる多層セラミック基板、及びそれを用いた電子部品、かかる多層セラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】最表面のセラミック基板層１ａに、金属めっき層３がその表面に被着する表層ビア電極２と、表層ビア電極２と内部のセラミック基板層１上の配線とを接続するビア配線１２とを形成する。表層ビア電極２は、その表面が最表面のセラミック基板層１ａに設けられたビア孔１１内部であって、最表面のセラミック基板層１ａ表面よりも凹んだ位置にあり、当該表層ビア電極２の表面に被着した金属めっき層３が、最表面のセラミック基板層表面と略同一平面ないし、前記最表面のセラミック基板層表面よりも凹んだ位置にある。 （もっと読む）

【課題】狭い領域に、好適に実装し得る電子部品、及び、この電子部品を好適に実装する回路基板を提供する。
【解決手段】電子部品１は、部品側電極１１を、回路基板２の板面に形成された嵌合孔２１に嵌合させるとともに、嵌合孔２１の底部に設けられた基板側電極２２と接続し、回路基板２の板面に底面を合わせた状態で回路基板２に実装される。このとき、部品側平板電極１２は、回路基板２の板面に、嵌合孔２１を取り囲むように設けられた基板側平板電極２３と接続される。 （もっと読む）

【課題】 電子部品実装装置及びその製造方法に関し、電子部品のサイズを大型化することなく、電気信号をやり取りするはんだボールと接続電極との接合部に実際に印加される応力を緩和する。
【解決手段】 接着面側にはんだボールをマトリクス状に設けるとともに、前記はんだボールの少なくとも最外周部の一部を前記はんだボールの高さより長い金属ピンで置き換えた電子部品と、実装面側に前記はんだボールに対向する位置に接続電極を設けるとともに、前記金属ピンに対向する位置に前記はんだボールの融点より低い低融点はんだが充填された凹部を設けた回路基板とを有し、前記はんだボールと前記接続電極とが接合するとともに、前記金属ピンが前記凹部において低融点はんだと接合する。 （もっと読む）

【課題】 導電ブロックと外部接続用タブが溶接される時、回路の基板と導電ブロックを接合した半田に熱を伝えにくくする、回路基板および回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 導電性貫通孔１２を設けた回路の基板１１に、溶融した半田が外部に飛散する事を防止する為の導電ブロック半田受容部１５ｂ及び回路の基板１１の電極部としての導電性貫通孔１２と接続する導電ブロック突起部１５ａを設けている導電ブロック１５を、半田を介して電気的及び機械的に接合する。 （もっと読む）

【課題】容易に確実な接続を行うことが可能とする構造を有する電極、この電極を有する半導体パッケージ、基板を提供する。
【解決手段】電極は、パッド１１ｂ、２１ｂと、パッド１１ｂ、２１ｂの面上に形成された複数の突起部１１ａ、２１ａとを具備し、突起部１１ａ、２１ａの材質はハンダとする。または、電極のパッド１１ｂ、２１ｂの面上に導電部材である突起部１１ａ、２１ａを形成し、この突起部１１ａ、２１ａにハンダメッキを施す。 （もっと読む）