【課題】パワー半導体モジュールのリード端子間の半田ブリッジを防止し、さらにプリント配線板のスペースを有効に活用することができるパワー半導体モジュールのプリント配線板への実装構造を提供すること。
【解決手段】複数のリード端子を有するパワー半導体モジュール２と、上面からリード端子が挿通される貫通孔が設けられたプリント配線板１とを有し、プリント配線板１の一部の貫通孔の開口縁部の両面にランド１４ａ、１４ｂを設け、貫通孔の内壁面とランド１４ａ、１４ｂの両面にスルーホールメッキ１５を施して半田と親和性を有するスルーホール１３ａ、１３ｂを形成すると共に、スルーホール１３ａ、１３ｂに隣接する他の貫通孔を半田と親和性のない非スルーホール１６とし、プリント配線板１の下面のランド１４ａ、１４ｂを除いた面にシルク１２を形成した。 （もっと読む）

【課題】１つの印刷回路基板において、互いに隣接するバンプ間の高さの差を減少することができ、電子部品と印刷回路基板の接続が円滑に行われる、バンプを備えた印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るバンプを備えた印刷回路基板の製造方法は、表面に第１回路の形成された第１キャリアを用意する工程と、前記第１回路が埋め込まれるように絶縁層の一面に前記第１キャリアを圧着する工程と、前記バンプが形成される箇所に対応して前記第１キャリアにエッチングレジストを積層する工程と、前記第１キャリアをエッチングして前記バンプを形成する工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】素子搭載用基板の接続信頼性を向上させる。
【解決手段】素子搭載用基板１１０は、基材１０と、基材１０の一方の主表面上に設けられ、基材１０上の電極形成領域が露出するような開口部３２を有する絶縁層３０と、開口部３２内に設けられた電極パッド２２と、を備える。電極パッド２２は、その頂部面が絶縁層３０の上側主表面よりも低い位置となるように構成され、絶縁層３０は、開口部３２内の側面のうち少なくとも電極パッド２２の頂部面よりも上側の側面が、上側主表面に近くなるほど開口部３２内にせり出すように構成されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品の表面実装における生産性を向上させることが可能な回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板１は、実装パッド２１が表面に形成された絶縁基板１０と、絶縁基板１０の上に積層されていると共に、実装パッド２１に対応する位置に第１の貫通孔３３が形成された絶縁被覆層３０と、絶縁被覆層３０の上に積層されていると共に、実装パッド２１に対応する位置に第２の貫通孔４１が形成された接着層４０と、を備えており、接着層４０は、絶縁被覆層３０においてＩＣデバイス６０の端子形成面６１ａと対向する部分の少なくとも一部に形成されている。 （もっと読む）

【課題】 製造コストの低減等を図る。
【解決手段】 スルーホール９、９、・・・の開口縁に形成されたパッド部１０ｂ、１０ｂ、・・・を有する多層基板３と、ベース基板６と該ベース基板上に設けられ半田８、８、・・・が接合された金属パッド７、７、・・・とを有する回路基板５とを設け、スルーホールと金属パッドを位置合わせした状態で加熱光線１００をスルーホールを通して半田に照射し該半田を溶融してスルーホールの開口縁に形成されたパッド部と回路基板の金属パッドとを接合するようにした。 （もっと読む）

本発明は、セラミックコンポーネントの製造方法、セラミックコンポーネント、ならびにセラミックコンポーネントと接続コンポーネントを備えたコンポーネントアセンブリに関する。本発明によるセラミックコンポーネントの製造方法は、ａ）内部および／または表面に導体路（３）が設けられており少なくとも部分的にエナメル（５）により覆われているセラミック基板（２）を準備するステップと、ｂ）接触接続を行うべき導体路（３）の接触領域（１５）においてエナメル（５）に接触開口部（６）を形成するステップと、ｃ）接触領域（１５）において導体路（３）の接触接続を行うために、接触開口部（６）の領域に金属層（７）を取り付けるステップとを有している。
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【課題】外部連結端子としての機能を遂行することができるバンプの形成を、追加的な工程なしに一回の工程で内層回路層とともに形成させるバンプを備えた印刷回路基板及びその製造方法を提供する。また、バンプに追加的に半田ボールを結合する場合、半田ボールと印刷回路基板間の接合強度が大きいバンプを備えた印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、バンプを備えた印刷回路基板及びその製造方法に関するもので、内層回路層１０２が含浸された絶縁層１０６、絶縁層１０６に形成され、内層回路層１０２のうちパッド部１０３を露出させる開口部１０５を有する保護層１０１、及びパッド部１０３と一体に形成され、開口部１０５を通じて保護層１０１の内側方向から保護層１０１の外部に突出されるように形成されたバンプ１０４、を含む。 （もっと読む）

【課題】バンプ電極によって半導体チップ間あるいは半導体チップと配線基板とを電気的に接続する半導体装置において、特に、接続部の高密度化や狭ピッチ化が進んでも、接続不良の発生を低減できる技術を提供する。
【解決手段】接続部ＣＮＴにバンプ電極ＢＭＰ１を押し付けることにより、接続部ＣＮＴを構成する梁ＢＭが曲がる（たわむ）。そして、さらに、バンプ電極ＢＭＰ１を接続部ＣＮＴに押し付けると、バンプ電極ＢＭＰ１の先端部が空洞部ＣＡの底面に到達する。このとき、押し曲げられた梁ＢＭには復元力が働き、空洞部ＣＡの底面にまで挿入されたバンプ電極ＢＭＰ１を左右から挟む。このため、空洞部ＣＡに挿入されたバンプ電極ＢＭＰ１は、左右から梁ＢＭの復元力により固定される。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子の電極端子と半田を介して接続するための素子接続パッドの幅を十分に確保し、半導体素子の電極端子と素子接続パッドとを半田を介して強固に接続することが可能な配線基板を提供することにある。
【解決手段】 絶縁基体１上に半導体素子接続用の帯状配線導体２が複数並んで形成されているとともに、帯状配線導体２の一部に半導体素子Ｓの電極端子がフリップチップ接続される素子接続パッド３が形成されており、かつ絶縁基体１上および帯状配線導体２上に、素子接続パッド３を露出させる開口部４を有するソルダーレジスト層５が被着されている配線基板１０であって、帯状配線導体２は、ソルダーレジスト層７が被着する表面が粗化処理されているとともに素子接続パッド３の露出面が前記粗化処理された表面よりも外側に膨出した平滑面である。 （もっと読む）

【課題】ランド用導体パターンの酸化腐食を防止できると共に、製造コストの増加を抑えることができるようにする。
【解決手段】基板６は、一面を電気部品配置面６ａとし他面をフロー半田面６ｂとしている。電気部品配置面６ａには電気部品を配置しその端子はフロー半田面６ｂでフロー半田付けされている。外部接続用ランド１２は、基板６の電気部品配置面６ａに形成したランド用導体パターン１３と、このランド用導体パターン領域１３内に形成され、該基板６を電気部品配置面６ａからフロー半田面６ｂまで貫通し溶融半田が毛管現象にて浸入し得る程度の大きさのスルーホール１４Ａ、１４Ｂと、フロー半田により構成されフロー半田面６ｂからスルーホール１４Ａ、１４Ｂを通しランド用導体パターン１３表面に形成された半田層１５とから構成されている。 （もっと読む）

【課題】基板上に直列に配置された状態で実装されたチップ型の実装部品間の間隔を小さくすることができる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】第１実装部品３０及び第２実装部品４０を、いずれか一方又は両方３０，４０が、基板上に一列に並ぶように形成されたランド電極１２，１５，１８に対応する位置からずれるように、接合材２２，２４，２６，２８を介して基板上に搭載した後、リフローする。外側のランド電極１２，１８は、端面３７，４５同士が接するように第１実装部品３０及び第２実装部品４０が直列に配置された仮想配置状態に対応する位置よりも内側にずれた位置に形成されている。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージのヒートスプレッダを半田接続する為のランドを備えて、低コストな２層基板におけるランドからの効率的な放熱が可能な配線基板の提供。
【解決手段】半導体パッケージ（図示せず）のヒートスプレッダ（図示せず）を半田接続する為の１又は複数のランド１と、ランド１及び基板本体を貫通する複数のスルーホール２とを備え、半導体パッケージを表面実装する配線基板１３。ランド１の表面は、スルーホール２を除いて透き間無く一様に形成されており、ランド１のスルーホール２を含む面積が、ヒートスプレッダの対向面の面積の９割以上である構成である。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板と筐体とを物理的に結合する取付ネジを介して、プリント配線板に形成された導体パターンと筐体との間の電気的導通を十分に確保する。
【解決手段】筐体に取り付けるための取付ネジをネジ結合するための孔が穿設されているとともに表面に形成された導体パターン上にプリフラックス処理が施されたプリント配線板と筐体とを接続する際におけるプリント配線板と筐体との接続方法において、上記プリント配線板上の上記孔の周辺のプリフラックス上にクリームはんだを印刷する第１のステップと、上記クリームはんだを印刷した上記プリント配線板を加熱処理する第２のステップと、上記プリント配線板を上記筐体に固定するために、上記孔に上記取付ネジをネジ結合する第３のステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】フロー半田付け工程において焦電効果により圧電素子から発生する放電から安価かつ簡単な方法で半導体部品を保護する。
【解決手段】電子装置は、例えば、半田噴流を用いて半田付けされるプリント配線基板と、プリント配線基板に設けられた半導体部品と、プリント配線基板に設けられた圧電素子とを備える。さらに、電子装置は基準電位パターンとランドとを備える。基準電位パターンは、半導体部品及び圧電素子の少なくとも一方に基準電位を付与する。ランドは、半導体部品と圧電素子との間に設けられ、かつ、基準電位パターンと接続され、プリント配線基板のソルダーレジスト層から配線部を露出させることで形成される。これにより、半田噴流を用いる半田付け工程において焦電効果によって圧電素子に発生する放電電流を、圧電素子と、ランドと、基準電位パターンと、半田噴流とによって形成される放電経路に通電させる。 （もっと読む）

【課題】熱応力によるクラックの発生を抑制できる半導体装置およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】この半導体装置１では、アレイ状あるいはランダム状に配列された複数の接続端子４１を介して被実装対象２が実装対象３に実装されている。また、半導体装置１は、実装対象３側に複数の電極パッド４３ａ、４３ｂを形成する手段と、接続端子４１を電極パッド４３ａ、４３ｂ上にて溶融および凝固させて実装対象３に結合する手段とを備えている。そして、一部の電極パッド４３ａが、接続端子４１の凝固形状を規定する本体部４３１と、接続端子４１の溶融時にて接続端子４１の一部を本体部４３１の外周にガイドするガイド部４３２とを有している。 （もっと読む）

【課題】電子部品を実装するための回路が形成された回路基板への電子部品の実装構造、および実装方法において、電子部品の実装信頼性を低下させることなく、かつ製造コストを上昇させることなく電子部品の位置ずれを防止する。
【解決手段】電気的に使用されないリード１１ｂに対応するパッド３１ｂの幅方向の長さが、リード１１ｂの幅方向の長さと一致し、かつパッド３１ｂに対応するリードの導出方向の長さが、リード１１ｂの導出方向の長さと一致するので、半田付けの際に、半田の表面張力によってリード１１ｂとパッド３１ｂの位置が一致するようにリード１１ｂに対して力が作用する。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスが実装基板上にフリップチップ接続されてなる半導体装置において、実装基板の電極端子間に多くの配線を通し得るようにする。
【解決手段】導電性バンプ２ｂを有する半導体デバイス２が、前記導電性バンプが回路基板１上の電極端子１ｂに接続される態様にて回路基板上に実装されている半導体装置において、電極端子１ｂのサイズ（幅または一辺の長さまたは径）が導電性バンプ２ｂの径以下（１/４程度）であり、かつ、導電性バンプは電極端子の下端までは濡らしていない。つまり、導電性バンプ２ｂは、回路基板１の絶縁性基板１ａの表面には接していない。 （もっと読む）

【課題】実装構造体における電気的な接続状態をより簡単かつ確実に検査できるようにした実装構造体、回路基板、実装構造体の製造方法、電気光学装置および電子機器を提供する。
【解決手段】基板と、前記基板に実装されてなる電子部品と、前記基板、又は前記電子部品の一方に形成され、前記基板、又は前記電子部品の他方と対向する面に形成された第１の突部と、前記第１の突部上に形成された第１の導電膜とを有する接続端子と、前記接続端子が形成された前記基板、又は前記電子部品の前記面に形成された第２の突部と、前記第２の突部上に形成されると共に、前記第２の突部上で分断した状態で形成された第２の導電膜とを有する検査端子６ｃと、前記基板、又は前記電子部品の他方に形成され、前記接続端子と接触する領域に形成された電極と、前記基板、又は前記電子部品の他方に形成され、検査端子６ｃと接触する領域に形成された絶縁部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】電気部品への熱影響を排除した電気部品の接続方法および接続装置、並びに熱影響を排除した複合部品を提供する。
【解決手段】本発明の電気部品の接続方法は、基板ＷのパッドＰに電気部品ＥＰのリードＬを重ね合わせて配置し、重複配置されたパッドＰおよびリードＬの重複部を含む近傍領域に、ノズル３０から金属微粒子Ｇを気体の噴流に乗せて噴射して衝突固着させ、常温かつ常圧下においてパッドＰにリードＬを接続固定するように構成される。 （もっと読む）

【課題】バンプ電極と基板側端子との間の接合強度を高めて導電接続状態の信頼性を向上した、電子部品の実装構造体を提供する。
【解決手段】バンプ電極１２を有する電子部品１２１を、端子１１を有する基板１１１上に実装してなる電子部品の実装構造体である。バンプ電極１２は、内部樹脂１３をコアとしてその表面が導電膜１４で覆われた構造を有してなる。バンプ電極１２は、弾性変形して端子１１の少なくとも一つの角部１１ｃの形状に倣うことにより、端子１１の上面１１ａの少なくとも一部と端子１１の厚さ方向に対応する面（側面１１ｂ）の少なくとも一部とに、導電膜１４が直接導電接触している。基板１１１と電子部品１２１とには、バンプ電極１２が弾性変形して端子に導電接触している状態を保持する保持手段が備えられている。 （もっと読む）