【課題】電子部品における接続端子の形状の矯正を行うことなく、半田からなる接合部の接合信頼性を、より高くした電子装置を提供する。
【解決手段】電子部品１の接続端子２ａ，２ｂ，２ｃが接合部５により接合されるランド４ａ，４ｂ，４ｃを配線基板３に備えた電子装置１０であり、配線基板３の一表面３ａからの高さ位置の基準とする第１の接続端子２ａ，２ｂと、該第１の接続端子２ａ，２ｂとは一表面３ａからの高さ位置の異なる第２の接続端子２ｃとを有するとともに、第１の接続端子２ａ，２ｂが接合される第１のランド４ａ，４ｂと、第２の接続端子２ｃが接合される第２のランド４ｃとを有し、第１の接続端子２ａ，２ｂと第１のランド４ａ，４ｂとの距離である第１の距離と、第２の接続端子２ｃと第２のランド４ｃとの距離である第２の距離との差を、接続端子２ａ，２ｂ，２ｃの平坦度よりも小さくするように第２のランド４ｃの高さが設定されてなる。 （もっと読む）

【課題】内蔵部品の接続信頼性を向上することができる部品内蔵配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】端子を有する電気／電子部品と、この電気／電子部品の表面の少なくとも一部に密着して該電気／電子部品の少なくとも一部分を埋め込んだ板状絶縁層と、この板状絶縁層の上面上に設けられた第１の配線パターンと、板状絶縁層の上面に対向する下面上に設けられた、電気／電子部品の実装用のランドを含む第２の配線パターンと、電気／電子部品の端子と第２の配線パターンのランドとを電気的、機械的に接続するはんだ接続部材と、を具備し、このはんだ接続部材が、すずとアンチモンとを含有する、溶融温度が２４０℃以上でかつ２６６℃以下のはんだ接続部材である。 （もっと読む）

【課題】先端面が高い真直度を備え、印刷特性に優れたスクリーン印刷用スキージを提供すること。
【解決手段】弾性樹脂からなり板状のスキージ本体と、上記スキージ本体を把持する金属製の支持体とを備え、上記スキージ本体の上記支持体に把持された部分に、上記スキージ本体を厚さ方向に貫通するカラーが配設されており、上記カラーが上記支持体から圧力を受けることにより、上記スキージ本体が上記支持体に把持されるスクリーン印刷用スキージ。 （もっと読む）

【課題】窒素ガスの消費量を削減できるリフロー半田付け装置の加熱炉内への窒素ガス供給システムおよび供給方法を提供する。
【解決手段】本発明の窒素ガス供給システムは、第１および第２の窒素ガス供給手段と搬送コンベア上の半田付け対象のワークを加熱炉の入り側手前で検知する検知センサーを備え、ワークが加熱炉内に搬送されていないときは第１の窒素ガス供給手段から窒素ガスを供給し、ワークが加熱炉内に搬送されているときは、第１および第２の窒素ガス供給手段から窒素ガスを供給して、加熱炉内においてワーク搬送時のみ低酸素雰囲気でリフロー半田付けを行う。 （もっと読む）

【課題】半導体素子部品の端子に接続される接続導体を面積狭小化して配線パターン形成の自由度を向上することができる部品内蔵配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】グリッド状配列の表面実装用端子４１ａを備えた半導体素子部品４１と、半導体素子部品４１を埋め込んだ板状絶縁層１１〜１３と、板状絶縁層１１〜１３の上面上に設けられた第１の配線パターン２４と、板状絶縁層１１〜１３の下面上に設けられた、半導体素子部品４１の表面実装用端子４１ａの一部をはんだ接続するためのランドを含む第２の配線パターン２１と、半導体素子部品４１の表面実装用端子４１ａの上記一部と第２の配線パターン２１のランドとを電気的、機械的に接続する、すずを含むはんだ接続部材５１と、第２の配線パターン２１から、半導体素子部品４１の表面実装用端子４１ａのうちの一部以外に電気導通するように延設されたビアホール内めっきビア５３とを具備する。 （もっと読む）

【課題】形および位置の正確なランド等の導電体をプリント配線基板に容易に確実に形成でき、ハンダブリッジができ難いプリント配線基板上溶融ハンダ堰き止め用ダム形成方法の提供。
【解決手段】レーザビームの照射により、プリント配線基板Ｃの表面の金メッキに高さ約２μｍの盛り上り部ａ，ｃ及び約２μｍの窪みｂでなる溶融ハンダ堰き止め用ダムＤ１，Ｄ２を形成する。領域ａ，ｂ，ｃの金メッキの表面は、溶融ハンダを弾く性質を帯びる。ダムＤ１，Ｄ２に囲まれた範囲にハンダペーストＢ１，Ｂ２を塗布し、加熱すると、加熱により溶融したハンダＢ１'，Ｂ２'はダムＤ１，Ｄ２で弾かれる。ハンダＢ１'，Ｂ２'の高さをダムＤ１，Ｄ２の高さより高くすることができる。ダムＤ１，Ｄ２内で、溶融ハンダＢ１'，Ｂ２'を常温に戻し、ランドが作成される。ダムＤ１，Ｄ２は形、大きさ、高さ、位置を正確に作成できる。 （もっと読む）

【課題】加熱炉やリフロー半田付け装置全体を大型化することなく、かつ加熱炉内の雰囲気に影響が少なく、効果的な冷却を行うことができるリフロー半田付け装置のワーク冷却強化ユニットおよび該ユニットを使用したリフロー半田付けシステムを提供する。
【解決手段】冷却強化ユニットは、ラビリンス部とラビリンス部に気体を供給する気体供部とを有し、ラビリンス部に気体を供給することにより、加熱炉から搬出されたワークを冷却することができる。また、リフロー半田付けシステムは、冷却強化ユニットと、加熱炉出側や入り側にラビリンス構造を有するラビリンスユニットや加熱炉の入り側手前で搬送コンベア上のワークを検知する検知センサーを有している。 （もっと読む）

【課題】多数のスライダパッドを有するスライダとの接合信頼性を向上させることができるサスペンション用基板を提供する。
【解決手段】本発明によるサスペンション用基板１は、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の面に設けられたバネ性材料層１１と、絶縁層１０の他方の面に設けられ、互いに隣接する第１配線１３と第２配線１４とを有する複数の配線１２とを備えている。このうち、第１配線１３に、対応するスライダパッド４４ａに接続される第１配線パッド１５が接続され、第２配線１４に、対応するスライダパッド４４ｂに接続される第２配線パッド１６が接続されている。第２配線パッド１６は、第１配線パッド１５よりもスライダ本体４３側に配置されている。 （もっと読む）

【課題】異種類の基板を含めた複数枚の基板を対象として同時並行的に印刷作業を効率よく実行する電子部品実装ラインおよび電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】電子部品実装ライン１を構成し基板に電子部品接合用のペーストを印刷するスクリーン印刷装置２において、ライン中心線ＣＬに関して対称に配置された第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂの中間に、基板５を基板搬送方向に正逆自在に搬送する基板搬送部８を設ける。これにより、下流側装置から当該スクリーン印刷装置２の上流側へ基板５を戻すためのリターン搬送および上流側から送られた基板を当該スクリーン印刷装置を通過させて下流側装置へ搬送するためのバイパス搬送など必要に応じて多様な基板搬送形態が可能となり、異種類の基板を含めた複数枚の基板５を対象として同時並行的に印刷作業を効率よく実行することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】印刷マスクを使用しないでプリント配線基板上にはんだペーストを直接塗布することによって、印刷マスクの保管場所や印刷マスクを印刷するスペース、印刷マスクの製作費用などを削減する。
【解決手段】はんだペーストが充填された後に空気が充填されることにより、当該はんだペーストが加圧充填されるはんだペースト充填部３と、はんだペースト充填部３に加圧充填されたはんだペーストが電磁弁１３を介して供給されることによって、当該はんだペーストをプリント配線基板２０上に塗布するノズル部１４と、電磁弁１３の開閉動作を制御することによってノズル部１４へのはんだペーストの供給量を制御する処理実行部１０とを備えた。 （もっと読む）

【課題】従来のコンビネーションマスクを用いたスクリーン印刷の問題点を解決し、更に、極薄い厚みのメタルマスクであっても使用可能なスクリーン印刷用フレーム及びスクリーン印刷方法を提供する。
【解決手段】方形に枠組みした４本の外枠部材と、前記４本の外枠部材それぞれの内部で回転可能に設けられる４本の巻取パイプと、を備え、前記４本の巻取パイプにスクリーンを固定した上で前記巻取パイプを回転させることにより、スクリーンを巻き込んで張力を与えるスクリーン印刷用フレームにおいて、前記４本の巻取パイプそれぞれの一端側は、前記外枠部材から突出して回転操作部を形成し、前記回転操作部には、前記巻取パイプの回転戻りを防止するためのストッパーナットを設けるようにした。 （もっと読む）

【課題】より実用的なスクリーン印刷ライン，印刷方法を提供する。
【解決手段】２台の印刷機１０を左右に並べて配設し、それらの下流側に４台の装着機１４を配設し、隣接する印刷機１０の間と下流印刷機１０の下流側とにシャトルコンベヤ１２を配設する。印刷機１０は前，後コンベヤ２２，２４を備え、前コンベヤ２２のメインコンベヤ５０において回路基板にはんだが印刷される。上流可動コンベヤ１５２は隣接する印刷機１０の各コンベヤ２２，２４に連なる位置へ移動し、下流可動コンベヤ１５２は印刷機１０，装着機１４の各コンベヤ２２，２４，２４０に連なる位置へ移動して回路基板の授受を行う。２台の印刷機１０に異なるマスクを取り付け、同一型番の回路基板の表面と裏面とへのはんだの印刷を並行して行い、あるいは同一のマスクを取り付け、回路基板の表面へのはんだの印刷を並行して行うことができる。印刷機１０は３台あるいは４台並べてもよい。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板内の配線の断線を抑制すること。
【解決手段】一端と他端を有する基板１１と、前記基板に配置された第１配線パターン１２ａと、前記基板に配置された第２配線パターン１２ｂと、前記基板の一端側に位置する前記第１配線パターンのリード接続部に配置された第１ロウ材パターン１４ａと、前記基板の一端側に位置する前記第２配線パターンのリード接続部に配置され、前記第１ロウ材パターンよりも長く延在してなる第２ロウ材パターン１４ｂと、を備えることを特徴とするフレキシブル配線板。 （もっと読む）

【課題】改善されたスクリーン印刷機を提供する。
【解決手段】マスク支持装置本体６０の四隅に設けた送りねじ１３６をベッド１２８のナット１３８に螺合し、中央部に突設した中空のガイドロッド１２６をベッド１２８のガイドスリーブ１３０に摺動可能に嵌合する。基板保持装置１４の基板支持装置１５０の本体３００の四隅に設けた送りねじ３７６を、クランプ装置本体１５４，本体６０の各ナット３７８，３４４に螺合し、本体３００の中央部に突設したガイドロッド３６６を、本体１５４のガイドスリーブ３６８を通ってガイドロッド１２６に摺動可能に嵌合する。ナット１３８の回転によりマスク支持装置１６が昇降し、ナット３４４の回転により基板保持装置１４がマスク支持装置１６に対して昇降し、送りねじ３７６の回転により基板支持装置１５０がサイドクランプ装置１５２に対して昇降し、基板３２の支持，クランプ，マスクへの接触等が行われる。 （もっと読む）

【課題】スキージをスキージ移動装置によりマスクに沿って移動させ、そのマスクの貫通穴を通して回路基板にクリーム状はんだを印刷するスクリーン印刷機を、さらにコンパクトで使い勝手のよいものに改善する。
【解決手段】マスク１３２が固定されたマスク枠１３４を保持するマスク枠受け１２０に、スキージ装置本体２００を固定し、その本体２００上にスキージスライド，スキージヘッドおよびスキージスライド駆動装置を配設する。スクリーン印刷機の本体フレーム７０と、マスク枠受け１２０およびスキージ装置本体２００との間に、２つの前後方向調節ユニット１４４と、１つの左右方向調節ユニット１４６と、１つの浮動支持ユニット１４８とを含む位置調節装置１２２を設け、マスク枠受け１２０とスキージ装置本体２００とを一体的に移動させてマスク１３２と回路基板との相対位置の調節を行う。 （もっと読む）

【課題】ベース部材上でのフラックスの滞留を抑制する。
【解決手段】冷却ゾーンＺ３には、減圧部４０Ａが設けられる。減圧部４０Ａは、容器側連結部４２と連結チューブ４４と本体側連結部４６とから構成される。連結チューブ４４の一端は容器側連結部４２を介して回収用容器３４の内部に連通され、連結チューブ４４の他端は本体側連結部４６を介して冷却ゾーンＺ３の吸い込み部Ｓ１に連通される。連結チューブ４４を介して回収用容器３４の内部の圧力が冷却ゾーンＺ３の負圧とされる吸い込み部Ｓ１によって減圧される。これにより、モータベース２０上に堆積しているフラックスをドレン部２２に効果的に流動させることができる。 （もっと読む）

【課題】はんだの接合強度が低下するのを抑制できる積層基板および該積層基板への実装部品の実装方法を提供する。
【解決手段】表面に実装部品４１とはんだ接合される電極１２が形成された第１絶縁層１１と、前記第１絶縁層１１の被実装面上に積層された第２絶縁層２１とを備え、前記第２絶縁層２１は、内部に前記電極１２が露出するように形成された平面視矩形状の接合穴２２と、前記接合穴２２の四隅からそれぞれ第１絶縁層１１の被実装面に沿って延設された４つの溝２３とを有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、前記事情に鑑み、鉛や金等を含有することなく、液相線温度が２５０℃〜４００℃程度必要となる高温はんだに対応した酸化や腐食に起因する経時劣化を防止し、高信頼性を有する高温鉛フリーはんだ材料を低価格で提供することである。
【解決手段】Ｚｎを１５重量％〜９２重量％、Ｍｎを０．１重量％以下（範囲下限値の零を含まず）、残部Ｓｎ及び不可避不純物からなるはんだ材料を用いることにより、優れたはんだ特性を有し、２５０℃〜４００℃の温度域でのはんだ接合に対応する高い液相線温度を有し、更に、はんだ接合部の酸化や腐食に起因する経時劣化を防止する、優れた鉛フリーはんだ材料の提供を可能とする。そして、上記組成にＡｌを１重量％以下（範囲下限値の零を含まず）添加することにより、はんだ接合部の接合強度を一層向上させることを可能とする。 （もっと読む）

【課題】部品内蔵によっても配線板としての信頼性が低下しにくい部品内蔵配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】端子を有する電気／電子部品と、電気／電子部品の表面の少なくとも一部に密着して該電気／電子部品の少なくとも一部分を埋め込んだ板状絶縁層と、この板状絶縁層の上面上に設けられた第１の配線パターンと、板状絶縁層の上面に対向する下面上に設けられた、電気／電子部品の実装用のランドを含む第２の配線パターンと、電気／電子部品の端子と第２の配線パターンのランドとを電気的、機械的に接続する、すずおよび金を含むはんだ接続部材と、を具備し、第２の配線パターンが、基層と、該基層上位置選択的に積層された、はんだ接続部材と該基層との間に挟まれて位置するニッケル金属層とを有する。 （もっと読む）

【課題】マスク上にペーストを供給する場合であってもスキージによるペーストの転写動作の開始が遅れることのないスクリーン印刷機及びスクリーン印刷方法を提供することを目的とする。
【解決手段】搬入した基板２を一対のクランプ部材２５ａによりクランプした後、そのクランプした基板２をマスク１５に接触させる前に、基板２をマスク１５に接触させた場合にクランプ部材２５ａと接触することとなるマスク１５上の領域ＲｇにペーストＰｓｔを供給する。 （もっと読む）