【課題】マスクを提供する。
【解決手段】本発明に係るマスクは、フレームと、上記フレームの内側に固定される支持部と、少なくとも一側が上記フレームから離隔するように、上記支持部に支持され、パターン印刷のための開口部が形成されたスクリーン部と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の歩留まりを向上させることのできる配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板１は、パッド２１を有する最上層の配線パターン２０と、その配線パターン２０を覆うソルダレジスト層３０とを含む。ソルダレジスト層３０には、配線パターン２０の一部をパッド２１として露出させるための凹部３０ａが形成されている。また、ソルダレジスト層３０は、凹部３０ａに対応する領域に形成されたソルダレジスト層３１と、凹部３０ａよりも外側領域に形成されたソルダレジスト層３２と、凹部３０ａよりも内側領域に形成されたソルダレジスト層３３とを含む。そして、ソルダレジスト層３１は、その上面がパッド２１の上面よりも高く、且つソルダレジスト層３２，３３の上面よりも低く形成されている。 （もっと読む）

【課題】 ＤＬＣ膜などの非晶質炭素膜を備え、この非晶質炭素膜上の少なくとも一部に撥水・撥油層が定着性良く設けられたスクリーン印刷用孔版を提供する。
【解決手段】 本発明の一実施形態に係るスクリーン版１０は、枠体１２に固定されたメッシュ１６と、メッシュ１６に充填され、印刷パターン開口部１８が形成された乳剤層１４と、印刷パターン開口部１８の内壁２２の表面の少なくとも一部に形成され、ケイ素、酸素、又は窒素のうち少なくとも１つの元素を含有する非晶質炭素膜層と、この非晶質炭素膜層上の少なくとも一部に設けられたフッ素を含有するシランカップリング剤薄膜層２０とを備える。 （もっと読む）

【課題】パッケージ裏面にグランド部を有するＩＣを実装したＩＣ実装基板において、ＩＣと基板のグランド接続を確実にし、ＩＣの交換の作業性を向上すること。
【解決手段】ＩＣ１０を実装する基板２０には、ＩＣグランド部１３と対向する位置にＩＣグランド部と接続する基板グランド部２１と、基板グランド部の領域に基板を貫通し基板グランド部よりも小さい貫通穴２３を有する構成とする。そして、半田接合により実装されたＩＣ１０を基板２０から取り外す場合、貫通穴２３を通して半田ごて３０の先端をＩＣグランド部１３に当てて加熱し、ＩＣグランド部と基板グランド部を接合していた半田を溶解する。 （もっと読む）

【課題】生産性および信頼性を損なわずに、貫通ビアの直上に設けられた実装パッド部に電子部品を表面実装する。
【解決手段】プリント配線板１６の貫通ビア１１の直上に設けられた実装パッド部１４に電子部品６０を表面実装する方法である。まず、貫通ビア１１の貫通孔に蓋をする蓋体３０を、実装パッド部１４に載置する。その後、はんだ印刷を行うことで、蓋体３０を埋設するはんだ台を実装パッド部１４に形成する。そして、電子部品６０をプリント配線板１６上に搭載し、電子部品６０が搭載された前記プリント配線板１６に対し加熱処理を行う。 （もっと読む）

【課題】電子部品と回路基板をはんだ接続するとき、部品寸法やめっき寸法ばらつき、基板電極寸法ばらつき，製造条件ばらつきによってはんだ厚さが変動し、はんだ接続寿命をばらつかせる要因となっている。
【解決手段】本発明は、回路基板２上のソルダーレジスト４，基板電極２ａ，シルクインク５、またはこれらの組合せによって回路基板２上に電子部品１を当接させるための凸部２ｂを設けている。これにより、回路基板２と電子部品１との間の間隔のばらつきを減少させることができるので、はんだ層３の厚さのばらつきを減少できる。従って、はんだ接続寿命のばらつきを減少させ、安定化することができる。 （もっと読む）

【課題】製造効率を向上させ、製造コストを下げることができる切欠位置決め型ワイヤボンディング構造及びリードピンの変位防止方法を提供する。
【解決手段】切欠位置決め型ワイヤボンディング構造は、回路基板５上に複数のボンディングパッド３が配置されている。ボンディングパッド３は、複数のリードピン１１を有する表面実装技術の電子部品１を接合し、リードピン１１より大きく、回路基板５の配列方向４上に位置している。少なくとも２つのボンディングパッド３には、リードピン１１の外側領域に対応した箇所に位置し、リードピン１１の周縁部を位置合わせし、変位することを防ぐために、少なくとも１つの切欠２１がそれぞれ設けられている。 （もっと読む）

【課題】形状や高さにバラツキが発生するのを抑制して、高い信頼性ではんだ接合を行うことができるはんだバンプの形成方法を提供することである。
【解決手段】はんだペースト組成物を、基板上の電極が複数配列された領域にベタ塗りする工程と、ベタ塗りした前記はんだペースト組成物を加熱し、はんだを各電極表面に付着させてはんだバンプを形成する工程と、はんだバンプ形成後の基板を溶剤で洗浄する工程と、を含み、前記はんだペースト組成物は、フラックスを含有し、該フラックスは、アクリル系樹脂を含有し、該アクリル系樹脂は、ガラス転移温度が０℃以下、酸価が３０〜３５０ｍｇＫＯＨ／ｇ、重量平均分子量が２，０００〜５０，０００、含有量がはんだペースト組成物の総量に対して５〜６０重量％であり、かつ前記溶剤に対して可溶であるはんだバンプ形成方法である。 （もっと読む）

【課題】製造効率を向上させ、製造コストを下げることができる縁切位置決め型ワイヤボンディング構造及びリードピンの変位防止方法を提供する。
【解決手段】縁切位置決め型ワイヤボンディング構造は、回路基板５上に複数のボンディングパッド３が設けられている。ボンディングパッド３は、複数のリードピン１１を有する表面実装技術の電子部品１を接合し、リードピン１１より大きく、回路基板５の配列方向４上に位置する。少なくとも２つのボンディングパッド３には、リードピン１１の外側領域に対応した箇所に位置し、リードピン１１の周縁部を位置合わせし、変位することを防ぐために、少なくとも２つの縁切３１がそれぞれ設けられている。 （もっと読む）

【課題】はんだ付けされた第１の部品と第２の部品に第３の部品をはんだ付けする際に、第１の部品と第２の部品とを接続するはんだの再溶融を防止することができるはんだ付け用治具およびはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】はんだ付け装置１０により、はんだ付けされた半導体素子５１とヒートスプレッダ５２に上部電極５４をはんだ付けする。治具において、上部電極５４をはんだ付けする際に半導体素子５１およびヒートスプレッダ５２を冷却する放熱バー２４を有し、半導体素子５１とヒートスプレッダ５２とを接続するはんだ５３の再溶融が防止される。 （もっと読む）

【課題】フェライト基板層を有する多層基板上に半田により電子部品チップが接合されている電子部品モジュールにおける絶縁抵抗の劣化を抑制する。
【解決手段】フェライトからなる基板層１２ａ〜１２ｃを有する多層基板１２の上面にランド電極２１〜２４が設けられており，ランド電極２１〜２４に電気的に接続されるように多層基板１２上に電子部品素子１３，１４が実装されており、電子部品素子１３，１４とランド電極２１〜２４が半田により接合され、該ランド電極２１〜２４の外周縁の少なくとも一部からランド電極２１〜２４の上面の一部に入り込むように絶縁性材料層５１が形成されている、電子部品モジュール。 （もっと読む）

【課題】複数種類の基板面のランダムな混合生産を、確実に最適な印刷条件で行うことを可能にし、複数種類の基板面の切り替え時間を大幅に短縮することを可能にするスクリーン印刷用マスク、並びに、それを用いたスクリーン印刷装置及びスクリーン印刷方法を提供する。
【解決手段】スクリーン印刷用マスク１は、金属製で厚みが１００〜１５０μｍ程度の薄板状のメタルマスクであり、プリント基板の基板面にクリーム半田等の印刷ペーストをスクリーン印刷するために用いられる。１つのスクリーン印刷用マスク１には、２種類の基板面に対応する２種類の開口パターン２、３が形成されている。ここで、開口の形状は、プリント基板の基板面上のランドに対応した形状である。また、スクリーン印刷用マスク１には、各開口パターン２、３についての情報をそれぞれ記録した２種類の情報認識マーク２ａ、３ａが付与されている。ここで、情報認識マーク２ａ、３ａとしては、バーコードやＱＲコード等を用いることができる。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の多極化・大型化等により表面実装用のはんだ部分の平坦性は劣化する傾向にあり、また電極部の酸化等もあって、高品質・高信頼性なはんだ接合を得ることが難しい。
【解決手段】 印刷配線板１にはんだ接続用の導体２を形成した貫通スルーホール３を設ける。貫通スルーホール３は底面電極部品５の電極部６の配置に対向するように位置を同じくして設ける。印刷配線板１のソルダレジスト４は、底面電極部品５を実装する側は、スルーホールランド（部品側）８の領域を確保するように形成し、一方、底面電極部品５を実装しないスルーホールランド（裏面側）２１は、貫通スルーホール３の開口径と同一な径を持つソルダレジスト４として形成する。はんだ槽９にて噴流させた溶融はんだ１０を印刷配線板１の下面へ接触させることにより、貫通スルーホール２の内部へはんだを誘導することで、はんだ接合を行う。 （もっと読む）

【課題】スキージからのペーストの除去を十分に行うことができるスクリーン印刷機及びスクリーン印刷方法を提供する。
【解決手段】スキージ１６のペースト掻き寄せ面４１ａと対向する位置に水平方向に延びて設けられたワイヤ４４と、スキージ１６の両端部に設けられた一対の壁状部材４２と、ワイヤ４４の両端部を保持する一対のワイヤ保持部材４５と、一対の壁状部材４２にスキージ１６のペースト掻き寄せ面４１ａに沿って形成されて一対のワイヤ保持部材４５を移動自在に支持し、スキージ１６が上昇するとき、ワイヤ４４がスキージ１６のペースト掻き寄せ面４１ａに接触又は近接した状態でペースト掻き寄せ面４１ａに対して相対的に下動するように一対のワイヤ保持部材４５を案内する一対の案内溝４２ａを備える。 （もっと読む）

【課題】 優れた応力緩和性により高い接合信頼性を確保できる高温Ｐｂフリーはんだペーストを提供する。
【解決手段】 平均粒径１μｍ以上１００μｍ以下のＡｌ粉に対して被覆処理を施さないか、あるいはその少なくとも一部に対してＡｕ等を用いて厚み１μｍ以下の皮膜を形成する被覆処理を施すことによって得た金属粉と、Ｚｎを主成分とし、所定量のＡｌ等を含む２元乃至４元合金からなるＺｎ合金はんだ粉と、フラックスとを有する高温Ｐｂフリーはんだペーストであって、金属粉とＺｎ合金はんだ粉との合計を１００質量％としたとき、金属粉が３質量％以上４０質量％以下である。 （もっと読む）

【課題】フラックス供給量を微量かつ高精度に制御でき、フラックス洗浄工程を省略すること。
【解決手段】本発明のフラックス供給方法は、溶融はんだ吐出装置から溶融はんだ液滴を吐出する工程と、前記吐出された溶融はんだ液滴が接合対象物に到着する前に、当該溶融はんだ液滴の表面にフラックスを付着させる工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】パッドに開口する貫通孔内にはんだが進入するのを抑制することが可能であり、かつ不都合がより生じにくくすることが可能なテレビジョン装置、電子機器、および基板構造体を得る。
【解決手段】本発明の実施形態にかかるテレビジョン装置、電子機器、および基板構造体にあっては、電子部品が実装された基板と、前記基板の表面上に設けられたパッドと、前記パッドに開口した前記基板の貫通孔の内周面上に形成された伝熱層と、前記伝熱層の内側に配置されて前記貫通孔を塞いだ樹脂材料を含む閉塞部と、を備えたことを特徴の一つとする。 （もっと読む）

【課題】 パワー半導体素子のダイボンディングや各種電子部品の組立て等に好適であり、接合したチップの割れや剥れをなくし、高い接合信頼性を確保できるＺｎ系の高温鉛フリーはんだペーストを提供する。
【解決手段】 Ｚｎを７０質量％以上含有するＺｎ合金はんだ粉と、Ｎｉ又はＣｕを主成分とする金属粉と、残部のフラックスとからなるＺｎ系の高温鉛フリーはんだペーストであり、金属粉は平均粒径１〜１００μｍのＮｉ粉又はＣｕ粉、その表面にＡｕ又はＡｇからなる膜厚１μｍ以下の皮膜を設けた被覆Ｎｉ粉又は被覆Ｃｕ粉であって、金属粉とＺｎ合金はんだ粉の合計を１００質量％としたとき、金属粉の合計が５〜６５質量％である。 （もっと読む）

【課題】フラックスに起因した溶融はんだ液滴の滑りを防止して、溶融はんだ液滴を所望の位置に供給する。
【解決手段】粉末はんだ及びフラックスを含むソルダペーストが塗布された接合対象物を加熱する工程と、溶融はんだ吐出装置から溶融はんだ液滴を吐出して、前記接合対象物を介して加熱された前記ソルダペーストに前記溶融はんだ液滴を衝突させる第２工程とを含む、はんだ接合方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】先端面が高い真直度を備え、印刷特性に優れたスクリーン印刷用スキージを提供すること。
【解決手段】弾性樹脂からなり板状のスキージ本体と、上記スキージ本体を把持する金属製の支持体とを備え、上記スキージ本体の上記支持体に把持された部分に、上記スキージ本体を厚さ方向に貫通するカラーが配設されており、上記カラーが上記支持体から圧力を受けることにより、上記スキージ本体が上記支持体に把持されるスクリーン印刷用スキージ。 （もっと読む）