【課題】微細パターンの電気的接続において、微小面積の電極の接続信頼性に優れると共に、微細な配線間の絶縁性が高く、低抵抗で、長期信頼性の高い接続を可能にする生産性に優れた接続材料の提供する。
【解決の手段】絶縁性接着剤と相互に隔てられた複数の導電粒子を主成分とする接続材料において、該導電粒子の各々が平均２個以上の他の導電粒子とそれぞれ独立に絶縁樹脂で連結されていることを特徴とする接続材料。 （もっと読む）

【課題】電子部品の電極と基板の電極とを導電性接着剤を介して接続してなる電子部品の実装構造において、電子部品の電極に汎用のＳｎ系卑金属電極を用いた場合でも、高温環境下および冷熱サイクル環境下で高い接続信頼性を確保する。
【解決手段】 基板１０上に電子部品２０を搭載し、基板の電極１１と電子部品の電極２１とを導電性接着剤３０を介して接続してなる電子部品の実装構造１００において、電子部品の電極２１の表層である表層メッキ層２１ｂは、Ｓｎ系金属をメッキしてなるものであって、当該メッキされたＳｎ系金属が熱処理により改質されたものである。 （もっと読む）

【課題】 ポリエステルテレフタレート、ポリイミド樹脂、ポリエーテルサルフォン、アクリル樹脂又はガラスで形成された基板を有する回路部材や、表面にシリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂等からなる層が形成されている回路部材を接続したときに、十分な接着強度が得られる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】 光又は熱によって硬化する接着剤組成物と、ウレタン基及びエステル基を有する有機化合物と、を含有し、基板及びこれの主面上に形成された回路電極を有する回路部材同士を接続するための回路接続材料１。 （もっと読む）

【解決手段】本発明は、チップを含むモジュールと回路パターンを含む基板との間に接合部を形成して、モジュールの複数の接触区域と回路パターンの複数の接触区域とを接続することによってチップと回路パターンとの間に電気接続部を作るようにしている方法に関するものである。モジュールを実質的に完全に基板へ付着させる。電気接続部を等方導電性接着剤によって、または機械的押圧によって形成し、モジュールの残部を硬化性非導電性接着剤によって基板へ付着させる。
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【課題】孔を有する支持体の前記孔の周縁部から孔の内壁面、好ましくは支持体の裏面側にまでわたって接着剤を塗着する印刷方法を提供する。また、前記の印刷方法を利用して、支持体の孔の周縁部から裏面側にわたって導電性接着剤を塗着し、支持体の裏面側から前記孔の周縁部に電子部品を装着する方法を提供する。
【解決手段】孔１０１を有する支持体１００の一方の面側に、印刷マスクを使用して、接着剤１０２を印刷することにより、前記孔の周縁部から少なくとも孔の内壁面にわたる部分に接着剤を塗着する方法で、前記印刷マスクが、支持体の孔に対応して、当該孔の開口端に沿うように配列した複数の開口部１１２からなる開口部群を有し、前記開口部が当該孔の開口端の外側から孔内にまたがるように形成されているメタルマスク１１０からなる。 （もっと読む）

回路基板の表裏両面に電子回路部品を装着するにあたり回路基板の供給の自由度を向上させる。複数の装着ユニット１０の各々がフロントコンベヤ４０，リヤコンベヤ４２，コンベヤ４０，４２の各々について設けた配線板保持装置，装着ヘッド，装着ヘッド群移動装置，部品供給装置，表面装着用プログラム，裏面装着用プログラムを備える。リヤコンベヤ４２はプリント配線板１４を表面を上にした状態で搬送し、表面装着用プログラムが選択されて表面に電子回路部品が装着され、表裏反転後、フロントコンベヤ４０はプリント配線板１４を裏面を上にした状態で逆方向に搬送し、裏面装着用プログラムが選択されて裏面に電子回路部品が装着される。表裏いずれが上でもプログラムの選択により電子回路部品を装着できる。１つのコンベヤに表面を上にしたプリント配線板と裏面を上にしたプリント配線板とを任意の順序で供給することもできる。
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【課題】 電子機器の電極端子と電子部品の接続端子とを圧着する際に、支持基台を介して電極端子と接続端子との位置合わせを確実に行う。
【解決手段】 表示パネル２における端子部４に形成された電極端子６と端子部４の電極端子形成面に載置されたフレキシブル配線基板８の接続端子１１との圧着領域を押圧する圧着バー１９、および端子部４の反電極端子形成面４ａに当接し端子部４を支持する支持台１５を有し、支持台１５が、矩形状の透明基台１６と、透明基台１６の一面における対向する両端部分に設けられ反電極端子形成面４ａに当接するサファイアガラスからなる第１当接部１７ａおよび第２当接部１７ｂとを有する。 （もっと読む）

【課題】 回路基板本体と回路部品等とを電気的に相互接続するために用いることが可能な導電性接着シートと、回路基板本体と回路部品等とが電気的に相互接続されている回路基板を提供する。
【解決手段】 本発明の接着シートは、低融点金属粉と、前記低融点金属粉よりも融点の高い金属粉とを含む導電性接着剤層を備え、前記低融点金属粉及び前記金属粉の平均粒子径が１０〜１００μｍである。本発明の回路基板は、表面に電極を有する回路基板本体と、回路部品とが、前記回路基板本体の表面側において、平均粒子径が１０〜１００μｍである低融点金属粉と、前記低融点金属粉よりも融点が高く、平均粒子径が１０〜１００μｍである金属粉とを含む導電性接着剤層によって接着され、電気的に接続されたものである。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装を容易に行え、かつ立体回路基板を簡単な工程で作製して、低コストの立体構成電子回路ユニットを実現できる製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂基材１２の実装領域部に一方の端部である部品接続端子１６ａが設けられ、他方の端部が外部接続端子１６ｂを構成する配線導体１６を実装領域部を中心として対称の位置に複数設けて平板状の回路基板１０を形成する工程と、電子部品１８を実装領域部の部品接続端子１６ａと接続する実装工程と、電子部品１８を実装後、電子部品１８が実装された領域を固定保持し、回路基板１０のあらかじめ設定した領域の樹脂基材１２と配線導体１６とを電子部品１８が実装された方向に折り曲げ、配線導体１６の部品接続端子１６ａと外部接続端子１６ｂとが段差を有し、かつ平行な配置とする立体形状の加工を行う工程とを含む方法からなる。 （もっと読む）

【課題】 電子部品実装において、安定した低抵抗接合を実現する導電性接着剤を提供する。
【解決手段】 導電性接着剤は、Ｓｎ、Ｂｉ及び／又はＩｎを基本組成とする低融点金属成分とＡｇフィラー成分とを含む金属フィラー成分並びに樹脂成分を含む。低融点金属成分によって表面が被覆されているＡｇフィラーをＡｇフィラー成分として用いることもできる。更に、Ｃｕ、Ａｇ及びＮｉの群から選ばれる金属を含むことができる。樹脂成分は、第１の成分としてエポキシ系樹脂を含む。更に、第２の樹脂成分として還元性を有する樹脂を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、可撓性の基材上に電子部品を実装する電子部品実装装置に関し、可撓性基材上の複数パターンのそれぞれに電子部品を同時多数実装させることで効率向上を図り、しわ発生を防止して歩留りの向上を図ることを目的とする。
【解決手段】実装ステージ１３が可撓性の基材シート１５に形成された複数のアンテナ２３上に搭載されるそれぞれのＩＣチップ１６の位置に対応させた複数の突部２２を備え、当該ＩＣチップ１６が搭載された基材シート１５が搬送されてきたときに、当該突部２２に形成される所定数の通気孔２２Ａより当該基材シート１５を部分的に吸引して固定し、実装アタッチメント群１２が当該突部２２上で吸引固定されている基材シート１５上のアンテナ２３およびＩＣチップ１６に対して加熱、押圧することで当該ＩＣチップ１６を当該アンテナ２３上に電気的接続させる構成とする。
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【課題】汎用電子部品を用いて電子部品組み立て作業をする際、はんだ付け作業をせずに、または予め回路形成されたプリント板を用いることなしで、絶縁基板上またはユニバーサル基板に、電子部品の実装を可能とする。
【解決手段】汎用電子部品のリード線にパッチランドをはんだまたは導電ペーストで接着して絶縁基板上に取り付け固定するか、またはユニバーサル基板の穴に汎用電子部品のリードを挿入固定した後、導電ペーストを用いて各電子部品の線を描くように端子間を繋ぎ、配線パターンの回路を形成する。 （もっと読む）

【課題】 電子部品実装において、安定した低抵抗接合を実現する導電性接着剤を提供する。
【解決手段】 導電性接着剤は、Sn及びBi及び／又はInを基本組成とする金属フィラー成分並びに樹脂成分を含む。更に、Cu、Ag及びNiの群から選ばれる金属を含むことができる。樹脂成分は、第１の成分としてエポキシ系樹脂を含む。更に、第２の樹脂成分として還元性を有する樹脂を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】ＩＣ等の半導体素子およびチップ抵抗、チップＬＥＤ等のチップ部品をリ−ドフレ−ムや放熱板等に接着する際に使用され、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ基板）に対応しうる応力緩和性を備え、かつ導電性、接着性、耐熱性、耐湿性、可燒性、作業性に優れた硬化物を与えることができる導電性接着剤を提供する。
【解決手段】導電性フィラー（Ａ）と、樹脂バインダー（Ｂ）と、有機溶剤（Ｃ）とを含む導電性接着剤において、樹脂バインダー（Ｂ）は、エポキシ樹脂（ｂ１）を主成分とし、エポキシ化ブタジエン−スチレン共重合体（ｂ２）を含有していることを特徴とする導電性接着剤などによって提供。導電性フィラー（Ａ）としては銀粉が好ましく、エポキシ化ブタジエン−スチレン共重合体（ｂ２）としては特定の構造を有する熱可塑性樹脂が好ましい。 （もっと読む）

絶縁基板上に設けられ、電子部品または／及び電子部品と接続するボンディングワイヤと電気的に接合する導電パターンからなる実装電極において、前記導電パターンは、積層した複数のメタライズ層からなる構成とした。これにより、電子部品と実装電極とを接合固着する導電性接着剤が接合箇所から流れ出ることにより、実装電極同士が短絡したり、ボンディング領域を覆いワイヤーボンディングを阻害するのを防止することが可能となった。
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【課題】 電圧を印加した際の導電金属のマイグレーションの問題がなく、低い抵抗値を示す導電性接着剤を提供する。
【解決手段】 本発明の一態様は、導電粒子及び樹脂を含む導電性接着剤において、導電粒子が銀とスズとの合金を含み、更にキレート剤、酸化防止剤及び金属表面活性剤の少なくとも一つを含む添加剤を含むことを特徴とする導電性接着剤に関する。添加剤としては、例えば、キレート剤として、ヒドロキシキノリン類、サリチリデンアミノチオフェノール類又はフェナントロリン類、酸化防止剤としてヒドロキノン類又はベンゾトリアゾール類、金属表面活性剤として有機酸類、酸無水物類又は有機酸塩類などを用いることができる。 （もっと読む）

【課題】厳密に接続条件をコントロールする必要のない、接続信頼性に優れた変形度の制御が可能な電極接続用の導電性粒子、それを用いた接続部材及び電極の接続方法を提供する。
【解決手段】本発明は、硬質核の表面に、架橋高分子からなる軟質層、その外側に導電層が形成された導電粒子、及びさらにその外側に樹脂層が存在されてなる構造を有する導電粒子であって、前記硬質核の熱的変態点が、前記軟質層及び前記樹脂層より高温である導電性粒子である。また、前記導電性粒子を接着剤成分中に０．１〜１５体積％含有してなる接続部材である。また、前記接続部材を用いて接続する際に、硬質核の熱的変態点以下の温度で加熱加圧することを特徴とする接続方法である。
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【課題】 マイグレーションを起こし難く、また抵抗値が低く、また使用した電子部品の軽量化を図ることができるとともに、導電性材料の濃度傾斜を容易に形成でき、使用する電子部品の設計自由度を大きくすることができ、また電子部品への適用も低廉かつ容易に行うことが可能な導電性樹脂材料、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 非導電性の樹脂材料３と、前記樹脂材料３中に混入された導電性材料４とを有する導電性樹脂２である。前記導電性樹脂２の膜厚方向に、前記樹脂材料３中における前記導電性材料４の濃度傾斜が形成されている。この導電性樹脂２は、基板１上に導電性材料４が混入された樹脂材料３を塗布した後、基板１の下方側に位置する導電性材料移動手段６によって導電性材料４を基板１方向に移動させて、前記樹脂材料３中における前記導電性材料４の濃度傾斜を膜厚方向に形成する。 （もっと読む）

【課題】 配線基板と圧電アクチュエータとが熱硬化性の導電性接着剤を介して低抵抗で接合された、比較的簡単に製造可能なインクジェットヘッドを提供する。
【解決手段】
ＦＰＣ４０のコモン電極用の接合端子、個別電極用の接合端子７８及びドライバＩＣ用の接合端子１１０に錫メッキが行われる。ドライバＩＣ１０２の金電極１０２ａとドライバＩＣ用の接合端子１１０の表面の錫メッキ層１１０ａとを金錫共晶接合することによって、ドライバＩＣ１０２がＦＰＣ２０に実装される。そして、ＦＰＣ２０が加熱されると、コモン電極用の接合端子及び個別電極用の接合端子７８の表面に銅錫合金層が形成される。その後、コモン電極用の接合端子及び個別電極用の接合端子７８の表面の銅錫合金層と、圧電アクチュエータ１２の接合端子９５とが、熱硬化性の導電性接着剤を介して接合される。 （もっと読む）

【課題】 保存安定性が高く、かつ、所望の場合に硬化し、好ましくは速やかに低温硬化する導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 金属粒子１と、有機化合物２と、樹脂４とを含む導電性ペースト７において、有機化合物２として、その末端基が金属粒子１の表面に配位しており、末端基が金属粒子１の表面から脱離して樹脂４の硬化剤として機能するものを用いる。例えば、有機化合物２の末端基はチオール基であり、樹脂４はエポキシ樹脂であってよく、金属粒子１は金、銀および銅からなる群から選択される金属材料から成っていてよい。樹脂４を硬化させることによって、導電性の硬化物７’が得られる。 （もっと読む）