【課題】電子部品の電極と回路基板上の電極との接合の信頼性が高く、対向電極間における導電性に優れ、低コストで電子部品を回路基板に接続できる電子部品実装用接合材料を提供すること。
【解決手段】導電性フィラーと、該導電性フィラーの融点以下では硬化が完了しない熱硬化性樹脂とを含む、電子部品と回路基板との接合に用いられる電子部品実装用接合材料であって、前記熱硬化性樹脂として、（１）エポキシ当量１００〜４００ｇ／ｅｑのエポキシ樹脂を１５〜７０モル％、（２）４、４’‐メチレンジ゛アニリンを３０〜７０モル％、（３）ジカルボン酸系化合物、ヒドロキシ酸系化合物等から選ばれた少なくとも１種の表面活性剤を５〜４０モル％含有する組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、接続温度の低温化、接続時間の短縮化を達成する回路接続用接着剤並びにそれを用いた回路接続方法及びそれを用いた回路接続構造体を提供する。
【解決手段】
本発明は、相対向する回路電極を有する基板間に介在させ、相対向する回路電極を有する基板を加圧して加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続用接着剤であって、前記接着剤は第１接着剤層と第２接着剤層を有し、第１接着剤層の加圧接続後のガラス転移温度（Ｔｇ）が第２接着剤層の加圧接続後のＴｇよりも高いことを特徴とする回路接続用接着剤並びにそれを用いた回路接続方法及び回路接続構造体を提供する。 （もっと読む）

【課題】薄型化が可能な電子基板の製造方法を提供する。
【解決手段】電極１１２を備えた電子部品１１０を、孔１２２が形成された基体１２０の裏面側に装着し、孔１２２を通して基体１２０の表面側に電極１１２を露出させる工程と、孔１２２を通って電極１１２と基体１２０の表面側とを結ぶ配線１３０を形成する工程とを有する。電極１１２の表面には、酸化されにくい貴金属材料からなるバンプ電極１１５が形成されている。配線１３０を形成する工程は、液滴吐出法または印刷法を用いて行う。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】導電性接着剤を使用して鉛（Ｐｂ）無しとすることのできる構成要素を接着するのに有用な電子構成要素用の接点テールである。接点テールは、プレス加工され、比較的低い製造コスト及び高精度を提供する。接点テールは、単位長さ当たり大きい表面積を有する末端部分を含む。末端部分は、導電性接着剤を継手となるように形状設定し、接着剤をより確実な継手となるようにリードに隣接する位置に保持する。更に、末端部分は、継手が形成される前に接着剤を接点テールに対して保持し、接着剤を分与するための接着剤の移動過程を使用することを容易にする。接着剤の移動を更に助けるため、接点テールは、凹状部分を有するように形成し、このことは、接点テールに接着する接着剤の容積を増大させる。増大したが、制御された量の接着剤を、接点テールに接着させることにより、接点テールの列は、簡単に且つ確実にプリント回路板及びその他の基板に装着することができる。 （もっと読む）

【課題】微細パターン配線の電気的接続において、微小電極の接続信頼性に優れると共に、狭スペースの隣接電極間の絶縁性が高く、接続抵抗が低く、長期信頼性の高い接続を可能にする接続部材のための、導電粒子の連結構造体を提供する。
【解決手段】相互に隔てられて配置された複数の導電粒子が絶縁樹脂によって連結された導電粒子の連結構造体において、絶縁樹脂がポリウレタンポリマーであることを特徴とする導電粒子の連結構造体。 （もっと読む）

本発明は第１電気接点（８，９８）及び基板（１，９１）を具えるデバイスを提供する。第１電気接点（８，９８）は第１の濡れ性を有する第１エリア（１０，１１０）を含み，基板（１，９１）は第２の濡れ性を有する第２エリア（３）と，第３の濡れ性を有し，第２エリア（２）と隣接する第３エリア（２）とを含む。第１電気接点（８，９８）は，第１エリア（１０，１１０）が第２エリア（３）と隣接し，第２エリア（３）が第１エリア（１０，１１０）及び第３エリア（２）の間に位置するように基板（１，９１）上に取り付けられている。第１及び第２の濡れ性は，第３の濡れ性よりも高い。本発明は，前記基板（１，９１）と，電子デバイス（５０，８０）と，アンテナ（７，９３）とを含むトランスポンダ（Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３）も提供する。
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本発明は、接続する電子部品の上・下接続部の電極を整列する段階、
前記上・下接続部の電極の間に存在する接着剤に超音波エネルギーを印加して硬化する段階を包含することを特徴とする電子部品間の接続方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】電極表面の状態のばらつきの影響を排除して、安定して正しい検査結果を得ることができる接着テープ貼付検査方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板３にコネクタを接続するために接続部３ｂに貼り付けられる接着テープ５の貼付状態の検査において、接続部３ｂを撮像して得られた検査視野内の画像において、正常に貼付けられた接着テープ５が横切るべき電極４ｂにおいて、接着テープ５の貼付範囲外に対応する位置および貼付範囲内に対応する位置にそれぞれ第１検査エリアＡ１、第２検査エリアＡ２を設定し、これらの検査エリアについて個別に輝度データを求め、これらの輝度データを比較して接着テープ５の有無を判断する。これにより、電極表面の状態のばらつきの影響を排除して、安定して正しい検査結果を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】配設した導電性粒子を強固に保持し、その脱落を防止し得る導電接合シート用の絶縁シート、導電接合シート、その製造方法および該導電接合シートを用いた電子複合部品の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも１層の導電性粒子を保持しうる粘着層を有することを特徴とする導電接合シート用の絶縁シート、それを用いた導電接合シートおよびその導電接合シートを用いた電子複合部品の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】ナノ金属ペーストを用いて上位，中位，下位に重ねた三つの部品間を接合させる際に、各部品の間に未接合部分を残すことなく、かつ同じ接合工程で各部品を一括して接合てきるように改良した接合方法，および組立治具を提供する。
【解決手段】半導体モジュールの組立治具８に、ナノ金属ペースト１７を塗布した絶縁基板２，半導体チップ３，ヒートスプレッダ４をセットしての各部品の相互を離間させて保持し、この状態で熱を加えてナノ金属ペーストの有機成分を揮散させ（プレ加熱工程）、続く加熱接合工程では各部品の接合面を重ね合わせた上で、外部から加圧力を加えてナノ金属粒子同士，およびナノ金属粒子と部品の接合母材とを融合／溶着させる。 （もっと読む）

【課題】金のバンプを半田接合する電子部品実装においてカーゲンダルボイドに起因する強度劣化を防止することができる電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】電子部品６に設けられた金バンプ５を電極２に錫または錫系の半田を用いて接合し、電子部品６と基板１とを熱硬化性樹脂３によって接着する電子部品実装方法において、電子部品６を加熱しながら金バンプ５を電極２に接合するバンプ接合工程において、熱硬化性樹脂３を電子部品６の下面によって外側へ向かって流動させて、半田粒子４を半田の融点よりも高温に加熱された金バンプ５の側面に接触させるとともに、半田粒子４の一部を金バンプ５と電極２との間に挟み込んだ状態で溶融させる。これにより、金バンプ５中への外部からのＳｎの拡散を促進させて金バンプ５中のＳｎ濃度を上昇させ、半田接合部から金バンプ５へＳｎが拡散することによるカーゲンダルボイドを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】 弾性表面波素子とインピーダンス整合素子とを組み合わせて安定な特性を得られることが求められていた。
【解決手段】 本発明は、表面実装の弾性表面波デバイスとインピーダンス整合素子とを組み合わせてなる実装部品の固着方法において、該インピーダンス整合素子をバンプで導通固着し、かつ導電性接着剤で固着する実装部品の固着方法により、安定した特性とばらつきの少ない弾性表面波デバイスが得られる。 （もっと読む）

【課題】高い接着力を有し、接着力の長期信頼性にも優れるカチオン硬化型の接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ化合物と、（Ｂ）光カチオン発生剤と、（Ｃ）カチオン重合の連鎖移動作用を有する連鎖移動剤とを含む接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 回路設計の分野における高密度化及び高集積度化を図ることができる導電的接続の形成方法を提供する。
【解決手段】 この端子間の導電的接続方法は、金属成分及び熱硬化性の樹脂成分を含んでなり、金属成分の融点が樹脂成分の硬化温度よりも低い導電性接着剤を用いることを特徴とし、端子間に導電性接着剤を供給する工程、導電性接着剤に熱を加え、溶融した金属成分によって端子間に導電性の連絡部を形成する工程、及び更に熱を加えて樹脂成分を硬化させて連絡部を封止する工程を含んでなる。 （もっと読む）

【課題】取り扱いが簡易で接続を高精度に安定して行うことができる簡単な構造の廉価な電気接続用シートを提供すること。
【解決手段】この電気接続用シート７は、複数の半田ボール９の頂部，底部がそれぞれ両方の主面から露呈されるように各半田ボール９にあっての頂部及び底部の間の中間部をシート状の熱可塑性絶縁体である熱可塑性樹脂による絶縁接着層８で覆って一体化形成されており、複数のランド４が配設された配線回路基板３と複数のランド６が配設された配線回路基板５との間に対し、各ランド４には各半田ボール９の底部、各ランド６には各半田ボール９の頂部が接触されるように電気接続用シート７を介在配置してリフローによる接続を行う。このとき、絶縁接着層８は一定の厚さｈを保持し、各半田ボール９の頂部，底部の極度な潰れが防止され、絶縁接着層８の層厚方向での変位量が抑制される。 （もっと読む）

【課題】微小サイズの電子部品の端子電極と回路基板上の電極ランドとの間を接続するときでも、その接続抵抗値とバラツキとを低減することが可能な電子部品実装構造体を提供する。
【解決手段】端子電極１０ａを有する電子部品１０と、端子電極１０ａに対応する位置に形成された電極ランド１２ａを有する回路基板１２と、端子電極１０ａと電極ランド１２ａとを電気的、機械的に接続する導電性接着剤１４とを備え、導電性接着剤１４が熱硬化性樹脂１８および導電性粒子を主成分とし、導電性粒子が少なくとも大粒径粒子１６ａ、小粒径粒子１６ｂまたは大粒径粒子１６ａ、小粒径粒子１６ｂとフレーク状導電性粒子との混合物からなり、球状導電性粒子１６のうち最大径を有する大粒径粒子１６ａの含有量を最も多くするとともに、端子電極１０ａと電極ランド１２ａとの接続間隔ｔを導電性接着剤１４の大粒径粒子１６ａの大きさと同じにした。 （もっと読む）

【課題】導電性、引き剥がし強度、速硬化性及び耐マイグレーション性に優れる導電ペーストを提供すること。
【解決手段】導電粉及びバインダ成分を含有する導電ペーストであって、前記導電粉が、銅粉又は銅合金粉の表面が部分的に銀で被覆された金属粉からなり、前記バインダ成分が、二官能以上の液状エポキシ樹脂を含み、前記エポキシ樹脂が、同一分子内に２個以上のフェニルグリシジルエーテル構造、及び同一分子内に１個以上のアルキレンオキシド構造を有することを特徴とする導電ペースト。 （もっと読む）

【目的】電子部品の接合用として最外層がSnである電極材に対して電気的な接続信頼性の高い導電性組成物を提供する。
【構成】硝酸銀水溶液をヒドラジン化合物にて還元することにより得られる銀粉末と熱硬化性樹脂及び粘度調整剤から成る銀ペーストであって、前記銀粉末と熱硬化性樹脂の比率が85：15〜93：7の範囲内にあること、また前記銀粉末の最大粒子径が40μm以下で、平均粒子径が1〜10μm、且つ、比表面積が0.2〜1.5ｍ²/gであるを特徴とする導電性組成
物。 （もっと読む）

【課題】 製作の工程数を増やすことなく、導電性ペーストにより電子部品を回路基板に高強度で実装することができる電子機器を提供する。
【解決手段】 電子機器１は、複数のランドパターン部２を有する回路基板３と、導電性ペーストＰにより回路基板３に実装されるコイル部品４とを備えている。コイル部品４はドラムコア５を有し、ドラムコア５には、鍔部８Ａ，８Ｂ及び巻線９，１０が設けられている。鍔部８Ａ，８Ｂは鍔本体１１を有し、この鍔本体１１の両側には、巻線９，１０と電気的に接続される電極端子金具１３，１４がそれぞれ設けられている。コイル部品４の実装においては、導電性ペーストＰは、電極端子金具１３，１４の下面１３ａ，１４ａの全体及び鍔部８Ａ，８Ｂの鍔本体１１の下面１１ａにおける電極端子金具１３，１４に隣接した端部領域とランドパターン部２との間に介在される。 （もっと読む）

本願は、回路基板構造の製造方法を開示するものである。該方法では、導体箔（２）と、該導体箔の表面に導体パターン（６）とを具える導体層を作製する。該導体層に部品（９）を取り付けて、導体層の導体材料を導体パターン（６）の外側部分から取り除くように、導体層を薄層化する。
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