【課題】 電子部品を安定した状態で保持することができると共に、衝撃による電子部品の振動を確実に吸収することができる電子部品の取付構造を提供する。
【解決手段】 回路基板４に、水晶発振素子１の２つの接続端子８にそれぞれ対応する２つの接続支持部１０を、それぞれ独立して弾性変形可能に設け、この２つの接続支持部１０に、水晶発振素子１の２つの接続端子８とそれぞれ電気的に接続される２つの接続電極１２をそれぞれ形成した。従って、２つの接続支持部１０によって、２つの接続電極１２と水晶発振素子１の各接続端子８とを電気的に接続した状態で、水晶発振素子１を安定した状態で保持することができる。また、外部から衝撃を受けた際には、２つの接続支持部１０がそれぞれ独立して弾性変形し、この接続支持部１０の弾性変形によって衝撃を吸収するので、衝撃による水晶発振素子１の振動を確実に吸収することができる。 （もっと読む）

本発明は、樹脂（２８）内にモールドされた電子部品（２２、２３、２４）と、一方の面に、非酸化性の金属または合金（２１）が堆積される、電子部品の外部出力（２６）と、を備える、金属化出力を有するウェハ（２'）からのＣＭＳ電子モジュールのウェハスケール製造と、酸化性の金属または合金の接触パッド（１１）が設けられたプリント回路（１）のウェハスケール製造と、の方法に関する。
本方法は、以下のステップを含む。
・ウェハ（２'）を所定のパターンにカットして、少なくとも１つの電子部品を含む再構成モールド部品（３０）を得るステップ。
・プリント回路（１）上に再構成部品（３０）を実装するステップ。再構成部品の金属化外部出力は、プリント回路の金属化接触パッド（１１）と対向して配置される。
・導電性の接着剤またはインクをベースとする材料（１０）を用いて、これらの外部出力を、プリント回路の金属化接触パッドに無はんだ接続するステップ。 （もっと読む）

【課題】加熱すると金属粒子が焼結して接触していた金属製部材へ接着する多孔質焼結物となる金属部材用ペースト状接合剤、下地電極への接着性と耐熱処理性と電気伝導性が優れた電気回路接続用バンプの製造方法。
【解決手段】(A)平均粒径（メディアン径Ｄ50）０.１μｍ〜５０μｍであり融点が４００℃より高く加熱焼結性である金属粒子と(B)液状フラックスとからなるペースト状物であり、７０〜４００℃で加熱すると、金属粒子(A)同士が焼結して接触していた金属製部材へ接着性を有する多孔質焼結物となる、金属製部材用接合剤。金属製部材間に該接合剤を介在させ７０〜４００℃で加熱する、金属製部材接合体の製造方法。複数の金属製部材が、空隙率５〜５０面積％、融点が４００℃より高く、体積抵抗率が１×１０^-２Ω・ｃｍ以下である多孔質焼結物により接合されている金属製部材接合体。該接合剤を加熱して電気回路接続用バンプを製造する方法。 （もっと読む）

【課題】ペースト材の塗布動作による帯電を防ぐことが可能なペースト塗布装置を提供する。
【解決手段】ペースト塗布装置１０は、内部に導電性のペースト材Ｓを保持する容器部２２と、前記容器部２２を支持する容器支持部２６と、前記容器部２２における前記ペースト材Ｓの吐出部２３ａに対向してワークとしての基板１２を支持するワーク支持部２７と、前記容器支持部２６を支持するとともに接地されるベース部２１と、前記ベース部２１から前記吐出部２３ａまでの間に設けられ、前記ベース部２１と前記吐出部２３ａとを絶縁する絶縁部３２と、を備える。 （もっと読む）

本発明は、電子部品間の接続方法に関し、さらに詳細には、ホーン(horn)により、電子部品間の接続のための接着剤に圧力及び振動が加えられる場合、前記接着剤に発生するストレーン(strain)を調節して、前記接着剤の自己発熱温度を容易に調節する電子部品間の接続方法及びこの方法を行うための電子部品間の接続装置に関する。 （もっと読む）

【課題】
液晶ドライバＬＳＩをガラス基板に直接ＡＣＦ等を用いて実装する際、加熱による歪が残留することで完成品の表示部にムラが残る。これを抑制する。
【解決手段】
上記課題を解決するために、半導体部品は第１の熱膨張率を有するとともに、他の半導体部品と信号を授受するための第１の誘導結合部を備えるようにし、プリント配線板は、前記半導体と異なる第２の熱膨張率を有するとともに、第１の誘導結合部との間で信号を授受するための第２の誘導結合部を備え、本発明の回路基板は、前記第１の誘導結合部と前記第２の誘導結合部が対向配置されて、前記半導体部品を前記プリント配線板に固定材により固定し、前記半導体部品間で信号が授受されるようにした。 （もっと読む）

【課題】低コスト・高生産性で高い接続信頼性を確保することが可能な電子部品接続構造および電子部品接続方法を提供することを目的とする。
【解決手段】フレキシブル基板１０に設けられた端子１６をリジッド基板５の電極６に接続して成る電子部品接続構造を、端子形成面１０ａと接続面５ａとの間に介在して両者を接着する樹脂部７＊と、端子１６の表面１６ａと電極６の表面６ａとの突き合わせ面に介在して両者を半田接合する突合わせ半田接合部１５ａ＊と、端子１６の平面寸法Ｂ２と電極６の平面寸法Ｂ１が異なることにより生じる電極６の表面６ａと端子１６の側面１６ｂとの隅部Ｃに形成されたフィレット形状の隅肉半田接合部１５ｂ＊とを備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】低コスト・高生産性で高い接続信頼性を確保することが可能な電子部品接続構造および電子部品接続方法を提供することを目的とする。
【解決手段】フレキシブル基板１０に設けられた端子１６をリジッド基板５の電極６に接続して成る電子部品接続構造を、端子形成面１０ａと接続面５ａとの間に介在して両者を接着する樹脂部７＊と、端子１６の表面１６ａと電極６の表面６ａとの突き合わせ面に介在して両者を半田接合する突合わせ半田接合部１５ａ＊と、端子１６の側面１６ｂと電極６の側面６ｂの位置が食い違うように位置合わせして表面を相互に突き合わせることにより生じる端子１６の表面１６ａと電極６の側面６ｂとの隅部Ｃ１および電極６の表面６ａと端子１６の側面１６ｂとの隅部Ｃ２に形成されたフィレット形状の隅肉半田接合部１５ｂ＊とを備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】１５０℃以下の低温でも金属溶融接合が可能で、かつ、高い接着強度を有し、フラッシュ・ショートが起こり難いという特性を有する熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂バインダー、金属粉末、フラックス成分を含有する。金属粉末は、Ａｇを５〜１５質量％、Ｂｉを１５〜２５質量％、Ｃｕを１０〜２０質量％、Ｉｎを１５〜２５質量％、Ｓｎを１５〜５５質量％含有する第１合金粒子と、Ａｇを２５〜４０質量％、Ｂｉを２〜８質量％、Ｃｕを５〜１５質量％、Ｉｎを２〜８質量％、Ｓｎを２９〜６６質量％含有する第２合金粒子とを含み、第１合金粒子１００質量部に対し、第２合金粒子９０〜１１０質量部であり、１５０℃以下の温度で金属間化合物を形成する特性を有する。フラックス成分は、末端にカルボキシル基、および金属が配位可能な孤立電子対又は二重結合性π電子を有する有機基を含有する特定の化合物。 （もっと読む）

【課題】高温に耐えられない部品を含む電子回路の実装にあたり、低温溶融はんだ粒子を活用して、低温での一括リフローが可能で、かつ強度・靭性に優れた部品実装が可能な熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】金属フィラー成分、フラックス成分、熱硬化性樹脂バインダーを含有する熱硬化性樹脂組成物に関する。金属フィラー成分として、ＢｉとＩｎの少なくとも一方を含有するものを用いる。フラックス成分として、下記構造式（１）で示されるジグリコール酸、下記構造式（２）で示されるチオジグリコール酸、下記構造式（３）で示されるジチオジグリコール酸の少なくともいずれかを用いる。
（１）ＨＯＯＣＨ_２Ｃ−Ｏ−ＣＨ_２ＣＯＯＨ
（２）ＨＯＯＣＨ_２Ｃ−Ｓ−ＣＨ_２ＣＯＯＨ
（３）ＨＯＯＣＨ_２Ｃ−Ｓ−Ｓ−ＣＨ_２ＣＯＯＨ （もっと読む）

【課題】電子部品からの発熱を金属ベースで効率よく放熱飛散させることと、接地配線（グランド配線）に当該金属板を用いて簡単に配線接続することにより、低コストで製造工期の短縮する。
【解決手段】 金属板１に絶縁フィルムをラミネート接着した材料を基板として、当該フィルム面上２に電子部品４を接着剤７で貼り付けした後、電子部品の接地側端子６の近傍にドリル等で絶縁フィルム層に開口部８を設け、金属面を露出させた後、導電ペースト９を用いて、金属基板とを配線接続させる。 （もっと読む）

伝導性組成物は、保護されていない単一の反応基を含む一酸混成物を含む。この一酸混成物は、他の場所において実質的に非反応性の基を含むことにより連鎖終結剤として機能し得る。この組成物を使用した方法および装置も開示される。 （もっと読む）

【課題】電子部品中の電気的接合部の接合層に関し、鉛成分を含有せず先行技術よりもより高い接合強度・破壊靱性が得られる接合材、これを接合層として有する半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置は、電子部材同士が接合層を介して電気的に接続されている半導体装置であって、前記接合層は10〜1000 nmの結晶粒からなるAgマトリックス中にAgよりも硬度が高い金属Ｘが分散相を形成した複合金属焼結体であり、前記複合金属焼結体は、前記Agマトリックスと前記金属Ｘ分散相との界面が金属接合し、前記電子部材の最表面と前記Agマトリックスとの界面が金属接合し、前記電子部材の最表面と前記金属Ｘ分散相との界面が金属接合しており、前記金属Ｘ分散相のそれぞれは単結晶体または多結晶体であり、前記多結晶体の金属Ｘ分散相はその内部粒界が酸化皮膜層を介さずに金属接合していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】２つの基材を、高い寸法精度で強固に、かつ低温下で効率よく接合し、さらに各基材に設けられた導電部同士を電気的に接続することができる接合方法、および、かかる接合方法により、２つの基材間を電気的に接続しつつ接合してなる接合体を提供すること。
【解決手段】本発明の接合方法は、配線パターン２１２が設けられた基材２１と、配線パターン２２２が設けられた基材２２とを用意する工程と、基材２１に、シリコーン材料と導電性粒子３２を含有する液状材料３０を供給し、液状被膜３１を形成する工程と、液状被膜３１を介して基材２１と基材２２とを重ね合わせて仮接合体５とした後、それを厚さ方向に加圧する工程と、液状被膜３１を乾燥して接合膜３を得る工程と、接合膜３にエネルギーを付与して、接合膜３に接着性を発現させ、基材２１と基材２２とを接合して接合体１を得るとともに、各配線パターン２１２、２２２間を導通する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】導電性と接着性を両立させることができる導電性接着剤およびそれを用いたＬＥＤ基板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の導電性接着剤は、導電性フィラー、バインダー樹脂、および溶剤を主成分とする。そして、導電性フィラーが、平均粒径が２μｍ〜３０μｍの金属粉末を主成分とするとともに、平均粒径が１００ｎｍ以下の金属超微粒子を含有する。 （もっと読む）

【解決手段】セラミックキャリア基板（１）、及び前記セラミックキャリア基板上に配置された少なくとも２つの導体トラック（２ａ、２ｂ）を有するセンサ装置が特定される。前記センサ装置は、チップ状をなして前記導体トラック（２ａ、２ｂ）に電気的に接続された少なくとも１つのセラミック部材を有する。前記少なくとも１つのセラミック部材は、焼き付けられたスクリーン印刷ペーストによって導体トラック（２ａ、２ｂ）に機械的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】内蔵部品接続用の部材が再溶融して配線板としての信頼性が低下することのない部品内蔵配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】第１の絶縁層と、第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、第２の絶縁層に埋め込まれた電気／電子部品と、第１の絶縁層と第２の絶縁層とに挟まれて設けられた、電気／電子部品の実装用ランドを含む配線パターンと、電気／電子部品の端子と実装用ランドとを接続し、かつ、硬化された樹脂部と、該樹脂部に含有された融点が２４０℃以下の金属と、該金属の組成金属のひとつである第１の金属が該第１の金属と異なる第２の金属を含む複数元素系相に変化することで融点が２６０℃以上となる性質の前記第１の金属の該複数元素系相により表面が覆われた上記第２の金属の粒子を含有しかつ上記樹脂部中で該複数元素系相が連接し導電性の骨格構造を形成している導電部とを有する接続部材とを具備する。 （もっと読む）

【課題】高温下に晒すことなく、２つの回路基板が備える導体部同士を接合膜を介して物理的かつ電気的に接続し得る接合膜付き回路基板、この接合膜付き回路基板を回路基板に接続し得る接合膜付き回路基板の接合方法、信頼性に優れた電子デバイスおよび高い信頼性が得られる電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の接合膜付き回路基板は、導体ポスト４２に電気的に接続して設けられた接合膜８０を有している。接合膜８０は、導体ポスト４２に金属錯体を含有する液状材料を供給し、該液状材料を乾燥焼成することにより設けられ、金属原子と、有機成分で構成される脱離基とを含むものであり、その少なくとも一部の領域にエネルギーを付与したことにより、接合膜８０の表面付近に存在する脱離基が接合膜８０から脱離することにより、接合膜８０の表面に、端子６００との接着性が発現し、端子６００と導体ポスト４２とを物理的かつ電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】樹脂に導電フィラーを含有してなるものであって金属製の両部材を接続する導電性接着剤において、両部材の表面に形成された金属酸化膜を適切に還元し、両部材と導電フィラーとの接触導通を十分に確保しやすくする。
【解決手段】導電性接着剤３０中の樹脂３１には、電子部品１０の部品電極１１および回路基板２０の基板電極２１の表面に形成された金属酸化膜を還元する還元剤３３が含有されており、還元剤３３は、樹脂３１の硬化温度よりも低い融点を有し、少なくとも１個以上の水酸基を有する物質、たとえばアミノフェネチルアルコールよりなる。 （もっと読む）

【課題】インターポーザとベース回路シートとを物理的、電気的に確実性高く接合し得るインターポーザ接合方法を提供すること。
【解決手段】インターポーザ接合方法は、ベース回路シート２０の表面のうちベース側端子２２の表面に電気絶縁性接着剤よりなる接着剤配設層２５を設ける接着剤塗付工程と、ベース回路シート２０の表面にインターポーザ１０を配置するインターポーザ配置工程と、ベース回路シート２０とインターポーザ１０とを加圧する加圧接合工程と、を含む方法である。インターポーザ１０を接合する前のベース回路シート２０のベース側端子２２には、バンプ電極２６が収容された凹状の窪み部２２０が形成されており、加圧接合工程は、窪み部２２０を底側から押し上げるように変形させることにより窪み部２２０に収容されたバンプ電極２６を押し上げてインターポーザ側端子１２に押し当てる工程である。 （もっと読む）