【課題】 本発明は、導体配線のファインピッチ化に対応でき、小型な接続部を形成し、脱着性を有する配線板の接続体を提供することである。
【解決手段】 複数の導体配線の一部を接続部とする第一の配線板の第一の接続部と複数の導体配線の一部を接続部とする第二の配線板の第二の接続部が接続された配線板接続体において、前記第一の接続部と前記第二の接続部はそれぞれその導体配線が磁性材料を構成要素に含み、前記第一の接続部と前記第二の接続部が磁気引力により接続されているものである。 （もっと読む）

【課題】短時間で、かつ、高い接続信頼性で電気部品を配線基板上に実装可能な熱圧着ヘッドを用いた実装方法を提供する。
【解決手段】加熱可能な金属製のヘッド本体５にエラストマーからなる弾性圧着部材７を有する熱圧着ヘッド３を用いて配線基板１０上に電気部品２０を実装する方法であって、配線基板１０上の実装領域に接着剤を配置した後、電気部品２０を実装領域に配置し、熱圧着ヘッド３を用いて電気部品２０を配線基板１０上に熱圧着する工程を有する。熱圧着の際、電気部品２０の頂部領域２１をヘッド本体５の金属部分によって押圧する一方、電気部品２０の側部領域２２近傍の接着剤３０を弾性圧着部材７のテーパ部７ａによって押圧する。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性を向上することのできるコネクタの実装構造及びその実装方法を提供する。
【解決手段】ハウジング１３２に複数の端子１３１を配設した表面実装型のコネクタ１３０を、表面に複数のランド１２１ｂが設けられた基板１２０に実装してなるコネクタ１３０の実装構造であって、基板１２０の厚さ方向において、一部がハウジング１３２に取り付けられた金属からなる締結手段１４０によって基板１２０のみを狭持し、ハウジング１３２を基板１２０に固定するようにした。 （もっと読む）

【課題】コストアップを招くことなく、アンダーフィル剤の充填状態を容易に確認でき、充分な接着強度が得られる半田接合部品実装構造を提供する。
【解決手段】半田接合部品１１を回路基板１に半田付けするとともに、半田接合部品１１と回路基板１との間にアンダーフィル剤２１を充填・硬化させて半田接合部品１１を回路基板１に固着して実装する半田接合部品実装構造において、回路基板１の半田接合部品実装領域に形成された貫通孔５と、貫通孔５に挿入されてアンダーフィル剤２１に接合固定されたピン６と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 さらなる高分解能化を可能とする回路接続用部材を提供すること。
【解決手段】 絶縁性接着剤層と、該絶縁性接着剤層上に設けられた、複数の孤立する導電層から構成される導電性パターンとを有する回路接続用部材。 （もっと読む）

【課題】高度に導電性の表面パターン及びトレース、複雑な回路、及びアンテナのための新しい構造を提供する
【解決手段】本発明は、導電性パターン、アンテナ、及び複雑な回路を形成するための改良された、新しい方法及び材料を提供する。本発明は、これらの物品を形成するための直接的に電気めっき可能な樹脂の使用を意図している。広範囲な処理及び製造アプローチを使用する所望の導電性パターンの製造を容易ならしめる直接電気めっき可能な樹脂の独特な適合性が開示される。本発明には、アンテナの製造における中間物品であって、中間物品が、構造的パターンを含み、構造的パターンが、後に完成されるアンテナのパターンの少なくとも一部を規定し、構造的パターンの少なくとも一部が、導電性のポリマーを含む、中間物品が含まれる。 （もっと読む）

【課題】従来のプリント配線板の製造方法を大きく変更することなく比較的容易に部品内蔵のプリント配線板を得る。
【解決手段】少なくとも１つの電極１２上に第１の融点Ｔａを有する第１の接合部材１３を介して電気的に接続された電子部品３０を備えた第１の配線基板１０と、第１の融点Ｔａより低い軟化点Ｔｃを有する樹脂部と、少なくとも１つの電極２２を表面に有し、融点Ｔａより低く軟化点Ｔｃより高い温度の第２の融点Ｔｂを有する第２の接合部材２３が電極上塗布された第２の配線基板２０を電極が前記樹脂部と対向するように配置し、前記第１の配線基板１０と第２の配線基板２０を電子部品３０が配置されていない側から所定の圧力で加圧しつつ第１に融点Ｔａより低く、第２の融点Ｔｂより高い所定の温度履歴で加熱することを特徴とするプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】回路基板上に電子部品実装用の樹脂テープを貼付する樹脂テープ貼付方法において、ベーステープ幅がある程度大きくても小さくてもその許容範囲の寸法誤差を吸収し、つねに所望の走行抵抗でテープを間欠運動にて供給できる、テープ貼付方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板保持部と、テープ供給機構と、樹脂テープをベーステープ側から基板に押圧する押圧部と、ガイド部を少なくとも一方の端部に有する複数のガイドローラと、一方の前記ガイドローラのガイド部と、もう一方の前記ガイドローラのガイド部との距離をベーステープ幅以下とするテープ貼付装置により安定しテープを供給する。 （もっと読む）

【課題】基板（チップ）間を接合するメッキ金属が均一に析出され、生産性が良い接合構造体を提供する。
【解決手段】カソード１９ａ，１９ｂ及びこの近傍に配置されるアノード２０ａ，２０ｂを有する第１のチップ４を複数備えたウエハ２と、カソード３４ａ，３４ｂを有し第１のチップ４と接合して接合構造体を形成する第２のチップ５を複数備えたウエハ３とを、電解メッキ液に浸漬した状態で第１のカソード１９ａ，３４ａとアノード２０ａとの間、並びにカソード１９ｂ，３４ｂとアノード２０ｂとの間を通電し、析出したメッキ金属により接合部２３を一括に形成し、それぞれに接合構造体を得る。 （もっと読む）

【課題】
電子デバイスの微細化高密度化に伴い、電子デバイスやプリント基板上の配線を微細化する必要があり、配線端部の電極突起を均一な厚みに形成する必要があった。
【解決手段】
配線端部またはリード線端部の表面に選択的に１層形成された導電性微粒子の膜が配線端部表面またはリード線端部に選択的に形成された第１の有機膜と導電性微粒子表面に形成された第２の有機膜を介して互いに共有結合していることを特徴とする電極およびこれらの有機膜が互いに異なることを特徴とする請求項１記載の電極。 （もっと読む）

【課題】熱圧着による伸びを見込んで小さめに作られている電子部品の製造誤差に適切に対処して、製品の歩留まりの向上を図る。
【解決手段】熱圧着条件に応じて伸び量が変化するフィルムキャリア５２上に形成されたアウターリード５４を透明板５６に形成された電極５８に熱圧着する前に、フィルムキャリア５２上に形成された第１のマークMAと第２のマークMBの位置を測定する。そして、これらマーク間の距離を求め、この求められた距離に基づいて熱圧着条件を決定し、決定された条件下で熱圧着を行う熱圧着方法及び装置。 （もっと読む）

【課題】誘電体基板上に大型の部品を接着する場合でも、精度良く位置合わせしかつ信頼性の高い接着を行うことができる接着方法を提供する。
【解決手段】 誘電体基板１上の少なくとも部品接着予定領域を熱処理によって変形する誘電体からなる膜２，３で被覆し、この膜上に被接着部品８の形状に沿ってほぼ一定の寸法で離間した位置に誘電体からなる凸部５を形成する。この凸部５に囲まれ部品接着予定領域の膜上に被接着部品である大型の部品８を載置し、熱処理を行う。この熱処理によって、凸部８の一部が流動し、被接着部品８を固定接着することができる。 （もっと読む）

【課題】基板の上に実装されたチップ部品の外周部の前記基板との段部を低減するように材料を付けることによって、導体薄膜が断線しにくくできる。
【解決手段】基板１の上にチップ部品２を実装し、チップ部品２の外周部に基板１との段部を低減するように補充材７を付け、補充材７の上を経てチップ部品の電極３と配線パターン４の間に導体８の薄膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】 多種類のチップサイズに対応可能であり、接続時の熱の影響が少なく残余接着剤の除去処理が容易なマルチチップ実装法とそれに用いる硬化性フィルム状接着剤を提供する。
【解決手段】下記工程よりなるマルチチップ実装法
（１）基板の同一方向に接続すべき複数個のチップ群の中の最大サイズのテ−プ幅を有する硬化性フィルム状接着剤を複数列分、複数準備する工程、
（２）基板の同一方向に接続すべき複数個のチップ群の中の最大サイズのテ−プ幅を、離して複数列、前記フィルム状接着剤を基板のチップ群搭載列に活性温度以下で仮接続して形成する工程、
（３）接続すべきチップの電極と前記（２）の接着剤付き基板の電極を位置合わせする工程、
（４）電極の位置合わせを終了したチップの電極と基板の電極を、接続すべき電極間で、活性温度以上で加熱加圧し、同一基板に複数列、複数個のチップの電気的接続を得る工程。 （もっと読む）

【課題】 セルフアライメントにより、重量の重い部品が基板に半田接合された半田付け実装構造を実現する。
【解決手段】 本発明のカメラモジュール構造は、プリント基板１に形成された基板電極２と、そのプリント基板１に実装されたカメラモジュール３に形成された実装電極４とが、半田接合部５を介して接合され、基板電極２と実装電極４とが、セルフアライメントにより位置合わせされている。そして、半田接合部５が、半田接合のための半田部１６と、カメラモジュール３を支持するための支持部１７とから構成されている。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路チップを容易に取り外せる電子部品の取外装置を提供する。
【解決手段】電子部品取外装置は、回路基板３を搭載するステージと、粘着部材１３を有するボンディングツール１０と、ボンディングツール１０、もしくは該ステージを制御し、ボンディングツール１０を回路基板３に実装された半導体集積回路チップ１に位置合わせし、ツール１０の有する粘着部材１３を半導体集積回路チップ１に接触させて押圧し、該ツール１０を移動させる制御装置とを有する。 （もっと読む）

本発明は、第１の熱膨張係数（α１）が影響を与える第１の電気部品もしくは電子部品と、第２の熱膨張係数（α２）が影響を与える第２の電気部品もしくは電子部品との間の、機械的にフレキシブルな導電性の接合部（Ｖ）であって、この場合、第１の熱膨張係数（α１）と第２の熱膨張係数（α２）との差（Ｄ）が、Ｄ＞〜１０Ｅ−６／Ｋの範囲内にある。
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【課題】配線ケーブルと基板とを簡単かつ確実に取り付け、取り外しできる配線コネクタよび配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明は、配線ケーブルを基板との間で挟持して配線ケーブルを基板に接触固定させる配線コネクタ１において、配線ケーブルを基板に押圧する押圧面１１を備えた本体カバー１０と、本体カバー１０における配線ケーブルと接触しない領域に設けられ、基板の表面と吸着する吸盤１２とを備えている。また、配線ケーブルの導線との導通を得るための配線パターンが基板に設けられている配線基板において、基板における配線パターンの周辺に吸盤１２を吸着させるための平坦領域が設けられているものである。 （もっと読む）

【課題】 配線基板とコネクタ部材とをボンディングワイヤにより電気的に接続し、ケースに搭載してなる電子装置において、配線基板とコネクタ部材とを接続する際の干渉要素を排除し、体格を小型化しても接続スペースを十分に確保できるようにする。
【解決手段】 コネクタ部材３０は、外部接続面３２とは反対側の面が平坦なターミナル設置面３３として構成されており、配線基板２０の一面２１にワイヤ４０が接続されるパッド２３が設けられており、パッド２３とターミナル３１とがワイヤ４０により電気的に接続されており、配線基板２０とコネクタ部材３０とは互いに接続されて一体化されるとともに、配線基板２０の一面２１およびターミナル設置面３３をケース１０に対向させた状態で、ケース１０に搭載されて取り付けられ、ケース１０の搭載面１２にはワイヤ４０を収納する凹部１３が設けられている。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装を容易に行え、かつ立体回路基板を簡単な工程で作製して、低コストの立体構成電子回路ユニットを実現できる製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂基材１２の実装領域部に一方の端部である部品接続端子１６ａが設けられ、他方の端部が外部接続端子１６ｂを構成する配線導体１６を実装領域部を中心として対称の位置に複数設けて平板状の回路基板１０を形成する工程と、電子部品１８を実装領域部の部品接続端子１６ａと接続する実装工程と、電子部品１８を実装後、電子部品１８が実装された領域を固定保持し、回路基板１０のあらかじめ設定した領域の樹脂基材１２と配線導体１６とを電子部品１８が実装された方向に折り曲げ、配線導体１６の部品接続端子１６ａと外部接続端子１６ｂとが段差を有し、かつ平行な配置とする立体形状の加工を行う工程とを含む方法からなる。 （もっと読む）