【課題】電子部品のエッジおよび側面と、配線基板の配線層との接触を防止した部品実装基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の部品実装基板１０は、配線層１５を有する配線基板１１と、配線基板１１の少なくとも一方の面１１ａ側に実装された電子部品１２と、電子部品１２を収容する凹部１７を有する保持部材１３と、を備え、凹部１７は、電子部品１２の外形と略等しい形状をなし、電子部品１２は、その端子１６が設けられている一方の面１２ａと、凹部１７の開口端１７ａとが略同一面上に配されて、凹部１７内に収容され、端子１６はＮＣＰ１８を介して配線層１５に接続されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】鉛を含むか鉛を含まないかを簡単に識別できる、部品を実装したプリント基板または電気製品、ならびにこれらの廃棄物のリサイクル方法を提供する。
【解決手段】プリント基板に、鉛を含まないことを示す識別マークを添付する。また、リサイクルする工程において、プリント基板または電気製品を、識別マークによって、鉛入りのものと鉛を含まないものを識別して選別する。 （もっと読む）

【課題】はんだボールの損傷、変形、異物混入を発生させることなく、微小な磁性はんだボールを基板の接続パッドに配置できる配列装置および配列方法を提供する。
【解決手段】基板を載置固定するステージと、ステージに内包されていて、載置固定された基板の下面に平行に移動可能で、ステージの上方へ磁力を作用させる磁石と、ステージの上方に位置決め可能なマスク枠とを備えた磁性はんだボール配列装置およびこれを用いた配列方法。基板を載置固定するステージと、ステージの上方に位置決め可能なマスク枠と、マスク枠の上方を移動可能で、ステージ上に磁力を作用させる磁力発生器とを備えた磁性はんだボール配列装置およびこれを用いた配列方法。 （もっと読む）

取付け方法と、そのような方法を用いて製造される装置が開示される。ある実施例においては、この方法は、基板にキャップされたナノ材料を配置する工程と、配置後のキャップされたナノ材料上に電子部品を配置する工程と、配置後のキャップされたナノ材料および配置されたダイを乾燥させる工程と、乾燥後の配置された電子部品および乾燥後のキャップされたナノ材料を３００℃以下の温度で焼結して、電子部品を基板に取付ける工程とを備える。この方法を用いて製造される方法もまた記載される。
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【課題】半導体パッケージのはんだ接合部における接続信頼性の向上を図ったプリント回路板を提供する。
【解決手段】補強部１６の形成時において、補強材料の一部が、サブストレート１５ｂのコーナー部に設けられた、はんだボール１４内に侵入し、このはんだボール１４を変形させる。 （もっと読む）

【課題】 不要な電極間の短絡がなく、簡単な接続工程で、確実な接続が可能な接続構造を提供する。
【解決手段】 本発明の導電粒子を用いた接続構造は、対向する電極間(115a,115b)に導電粒子 (122)を設置し、磁界を印加して接続する接続構造において、導電粒子(122)は、磁性を有した金属粒子(120)を接着剤層(121)により被覆したものを用い、所定の電極部に磁界を印加した状態で加圧し加熱してなるものである。 （もっと読む）

【課題】簡易かつ簡便な方法で、位置ずれ等の不具合が発生しにくく、高精度な実装を行うことが可能なチップ部品及び該チップ部品を用いたチップ部品固定方法を提供する。
【解決手段】チップ部品１の外部電極２と、基板５の外部端子６とが所定の位置関係となるようにチップ部品１を基板５に載置し、基板５の外部端子６に貼り付け、仮固定する。次いで、半田溶融温度まで加熱（リフロー）することで、粘着性半田含有樹脂層３に含まれる半田粉を溶融させるとともに、低温分解性樹脂を分解させ、冷却する。これにより、チップ部品１の外部電極２と基板５の外部端子６との導通接続を行う。 （もっと読む）

本発明は、電子機器組立体４００およびその製造方法８００、９００、１０００、１２００、１４００、１５００、１６００、１７００を提供する。組立体４００は、はんだを使用しない。部品４０６、またはＩ／Ｏリード４１２を有する部品パッケージ４０２、８０２、８０４、８０６は、８００で、平面基板８０８上に配置される。組立体は、１０００で、成形またはドリリングされて基板８０８を貫通し部品のリード４１２まで至るバイア４２０、１００２と共に、電気的絶縁材料９０８を用いて、９００で、包み込まれる。次いで組立体は、１２００でメッキされ、包み込みおよびドリリングの工程が１５００で繰り返されて、所望の層４２２、１５０２、１７０２が構築される。組立体は、１８００で結合されうる。結合された組立体の中に、ピン２２０２ａ、２２０２ｂ、および２２０２ｃ、メザニン相互接続デバイス２２０４、ヒートスプレッダ２４０２、ならびにヒートスプレッダとヒートシンクの組合せ２６０２を含む品目が、挿入されうる。エッジカードコネクタ２８０２は、結合された組立体に取り付けられうる。
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【課題】電気光学装置を構成する電気光学パネルのパネル基板と電子部品との実装構造において、安定した導電接続状態を実現し、電気光学装置の電気的信頼性を向上させることのできる実装構造を提供する。
【解決手段】本発明の電気光学装置用基板は、電気光学装置を構成するためのパネル基板１１１と、該パネル基板上において凸状に形成された弾性変形可能な樹脂コア層１１６ａ及び該樹脂コア層の少なくとも頂部を被覆する電極層１１６ｂを備えた突起電極１１６と、を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 部品内蔵基板の製造方法に関し、部品内蔵基板に内蔵する複数の半導体素子を均等圧着して複数の多層回路基板の内層に接合させる際の接合信頼性を高める。
【解決手段】 電子部品と多層回路基板の内層配線の各表面にそれぞれ形成された電極の間を絶縁材料で埋め込んだのち、絶縁材料が接着性を発現する第１の温度で電子部品を内層配線に対して傾けて仮固定して仮固定積層基板とし、次いで、仮固定積層基板を減圧雰囲気下において、複数の仮固定積層基板の電子部品を押圧して内層基板の表面に均等に圧力を加えて絶縁材料同士を接合したのち、絶縁材料が硬化する第２の温度で絶縁材料を硬化し、次いで、電極同士が固相拡散を発現もしくは電極同士が融解する第３の温度で互いの電極間に金属接合を形成したのち、電子部品を覆う多層配線構造を形成する。 （もっと読む）

【課題】基板に実装された半導体チップの実装状態の良否を確実に判定することができるようにした実装装置を提供することにある。
【解決手段】半導体チップ４のバンプ４ａを基板１に押圧しながら超音波振動を付与してバンプを基板に接合させて半導体チップを実装する実装ツール７と、基板に実装された半導体チップのバンプを半導体チップを介して撮像する赤外線カメラ３３と、赤外線カメラの撮像信号を画像処理する画像処理部３４と、画像処理部で処理された撮像信号からバンプのつぶれ度合を求めてバンプによる半導体チップの実装状態を判定する比較部３７を具備する。 （もっと読む）

【課題】接合材料であるはんだを選択的にプリント配線板の電子部品搭載用の電極パッドに供給するはんだ供給方法及びこれに用いるはんだ接着材料を提供する。
【解決手段】磁性体粒子１とフラックスと２を有するはんだ接着材料であって、磁性体粒子１をフラックス２によってコーティングした後に乾燥させたはんだ接着材料基本構成物３からなる。 （もっと読む）

【課題】セラミック基板上の金属回路層に金属リードを溶接により接続してなる回路装置において、金属リードのセラミック基板への接合強度を確保し、金属リードの剥離を極力防止する。
【解決手段】セラミック基板１０の一面に孔部１１を設け、孔部１１の上に、一部が孔部１１内に入り込んだ状態で金属回路層２０と電気的に接続された導体ボール３０を設け、導体ボール３０の上に金属リード４０を配置し、導体ボール３０と金属リード４０とを溶接する。導体ボール３０の一部が孔部１１に入り込むことによるアンカー効果により、導体ボール３０とセラミック基板１０との接合強度を確保するとともに、導体ボール３０と金属リード４０との溶接による接合強度を確保する。 （もっと読む）

【課題】アクチュエータと配線部材の接続に要する時間を短縮しつつも、接合材がアクチュエータの表面に接触するのを防止すること。
【解決手段】ＦＰＣ５０は、複数のバンプ５１を有する可撓性基板５２と、可撓性基板５２に、複数のバンプ５１とそれらの周囲領域を覆うように形成された接合層５３を有する。そして、可撓性基板５２の複数のバンプ５１が圧電アクチュエータ５に押圧されることによって、複数の個別電極３２と複数のバンプ５１が直接接触するとともに、バンプ５１を覆っている接合層５３に塑性流動が発現して可撓性基板５２とアクチュエータが物理的に接合される。ここで、接合後のバンプ５１の可撓性基板５２の突出高さは、バンプ５１の周囲領域を覆っている接合層５３の厚みよりも大きくなっている。 （もっと読む）

【課題】半導体装置のＮｉ又はＣｕ電極と、金属粒子を接合の主剤とする接合材との接合部の接合信頼性を向上させた半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体素子１０１とＣｕまたはＮｉ電極がＡｇ，Ｃｕ又はＡｕで構成された接合層１０５を介して接続され、前記接合層１０５と前記ＣｕまたはＮｉ電極とが相互拡散接合している構造を備えた半導体装置１０１を特徴とする。平均粒径が１ｎｍ〜５０μｍの金属酸化物粒子と、有機物からなる還元剤とを含む接合材料により、還元雰囲気中において接合を行うことでＮｉ又はＣｕ電極に対して優れた接合強度が得ることができる。 （もっと読む）

【課題】絶縁スリットとその両側のランド部との間に接着スペースを確保して実装部品の脱落を防止することができる配線基板を提供する。
【解決手段】実装部品１０の端子部１０ａを接合するランド部１，１を対向させて基板表面に形成した配線基板Ｐにおいて、対向する双方のランド部１，１の間に、絶縁スリット２を、双方のランド部１，１を結ぶ線Ｌに対して斜めに交差する方向に設けた構成とする。これにより、絶縁スリット２と双方のランド部１，１との間に、接着剤を付着させることが可能な略三角形の比較的大きい接着スペースＳ，Ｓを確保し、この接着スペースＳ，Ｓに付着させた接着剤で実装部品１０を接着固定して脱落を防止する。 （もっと読む）

【課題】電子部品のずれや剥離が抑制されると共に、可撓性基板における反り等の発生が抑制され、また高速実装が可能で生産性に優れた電子部品の実装方法を提供すること。
【解決手段】可撓性基板上に形成されたパッドに接着剤ペーストを塗布し、電子部品をマウントするマウント工程と、前記接着剤ペーストを仮硬化させる仮硬化工程と、前記接着剤ペーストを本硬化させる本硬化工程とを有する電子部品の実装方法において、前記仮硬化工程では、前記接着剤ペーストを紫外線または電子線硬化にて仮硬化させながら前記可撓性基板をリールに巻き取り、前記本硬化工程では、前記可撓性基板を前記リールに巻き取った形態のまま前記接着剤ペーストを常温硬化させる。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性を有し、また接着性、応力緩和性の良好な電子部品固定用反応性接着剤組成物および電子部品固定用反応性接着シートを提供すること。
【解決手段】分子内にエポキシ基を有するオレフィン系共重合体（ａ）、分子内にカルボキシル基を含有するオレフィン系共重合体（ｂ）を含有することを特徴とする電子部品固定用反応性接着剤組成物。さらに、芳香族ビニル化合物重合体ブロック（ｃ１）と共役ジエン系化合物重合体ブロック（ｃ２）を有するブロック共重合体（ｃ）を含有することを特徴とする前記反応性接着剤組成物。基材の片面または両面に、前記反応性接着剤組成物から形成された接着層を有することを特徴とする電子部品固定用反応性接着シート。 （もっと読む）

【課題】電子装置の基板間接続において、リードフレームコネクタの接合部分に外力を受けた場合、その影響を直接受け難い接合構造を提供する。
【解決手段】樹脂基板１９の電極とアルミベース２７表面に絶縁層２９を形成してなる金属基板の電極３７をリードフレームコネクタで接続するに当たり、リードフレームコネクタピン３１の金属基板への接合部分を本体部分に対し両側に形成した接合部分で接続し、接合強度を向上させた電子装置。 （もっと読む）

【課題】弾力性に優れ、アスペクト比が高く、狭ピッチ化に対応し得るバンプが設けられた回路基板材の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１の上面の電極２，３の少なくとも一部を含む領域に感光性樹脂組成物を塗布し、感光性樹脂組成物層４を形成した後に、電極２，３の外周縁よりも露光部の外周縁が内側に位置するように感光性樹脂組成物層４を選択的に露光し、電極２，３上に位置している感光性樹脂組成物の内、露光部において、酸または塩基を発生しつつ、周囲の未露光部の感光性樹脂組成物を露光部側に移動させ、該露光部において硬化を進行させて、樹脂コア６，７を形成し、樹脂コア６，７の外表面を被覆するように導電性被膜８，９を形成してバンプ１０，１１を形成する、各工程を備える回路基板材の製造方法。 （もっと読む）