【課題】一対の基板の間に熱硬化性接着材料を配し、加熱加圧してそれを硬化させることにより接続体を製造する際に、熱硬化性接着材料に、そのタフネスパラメーターを低下させずに絶縁性無機フィラーを配合できるようにする。
【解決手段】一対の基板の間に配される熱硬化性接着材料として、エポキシ樹脂、絶縁性無機フィラーを使用し、絶縁性無機フィラーを、５〜３５容量％とし、絶縁性無機フィラーの配合量と該硬化物の弾性率とが所定の関係式（１）を満足し、同時に絶縁性無機フィラーの配合量と該硬化物の引張り伸び率とが所定の関係式（２）を満足するように、更に熱硬化性接着材料にポリブタジエン系ゴム微粒子を含有させて硬化させる。
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【課題】接着テープに損傷を与えることなく、また接着テープを劣化させることなく、受動部品が実装された回路基板に半導体素子を実装する実装システムを提供する。
【解決手段】実装システム１００は、半導体素子１０２が実装される実装予定領域１０３の周囲に受動部品１０５が実装された回路基板１０１に半導体素子１０２を実装する実装システムであって、実装予定領域１０３に半導体素子１０２を仮固定する接着テープ１１５を実装予定領域１０３に案内するガイドローラ１１３と、接着テープ１１５から切り分けた接着シート１０４を実装予定領域１０３に加熱・加圧で貼付する貼付ツール１１１とを備え、ガイドローラ１１３が実装予定領域１０３の周囲上方に配置され、接着テープ１１５において接着シート１０４に隣接する部分に対面する貼付ツール１１１の側面に断熱材１１１ｂが取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】低コスト化を図りつつ高信頼性を得ることができる電子モジュールおよび配線板、ならびにこれらの製造方法を提供すること。
【解決手段】第１の主面と該第１の面に対向位置する第２の主面とを有する絶縁層１５と、この絶縁層の第１の主面上に設けられ、部品実装用ランドを含みかつ該部品実装用ランドの絶縁層の側とは反対の側の表面２６ａが粗化された配線パターン２６と、この配線パターンの部品実装用ランド上にフリップ接続された、端子パッドを有する半導体チップ４２と、この半導体チップの端子パッドと配線パターンの部品実装用ランドとの間に挟設され、該端子パッドと該部品実装用ランドとを電気的、機械的に接続する導電性バンプ５２と、半導体チップと絶縁層および配線パターンとの間に設けられた樹脂５５とを具備する。 （もっと読む）

【課題】同一装置を異なる作業用に転用するのに適した電子部品実装用装置およびこの電子部品実装用装置に用いられ作業性よく他種の作業ユニットと交換可能な粘性体の試し塗布装置を提供することを目的とする。
【解決手段】基板に電子部品を実装して実装基板を生産する電子部品実装ラインに用いられ前記基板に対して所定の作業を実行する電子部品実装用装置において、搭載ヘッドやペースト塗布ヘッドなどの作業ヘッドの移動範囲内に、作業ヘッドの作業機能に応じた特定の付随動作を実行するための作業ユニットとしてのノズルストッカ９やペーストの試し塗布ユニット１０などが着脱自在に装着可能な作業ユニット装着部３０を設け、作業ヘッドの種類に合わせて作業ユニット装着部３０にノズルストッカ９やペーストの試し塗布ユニット１０を装着する。 （もっと読む）

電子回路パッケージを組み立てる間、流動制御のためのＢステージ化可能な誘電性組成物が記載される。このＢステージ化可能な組成物は、樹脂マトリックスおよび流動制御剤を含む。このＢステージ化可能な組成物は、特に電子デバイスおよび電子部品のために基体を積層することにおいて有用であり、この組成物の流動特性は組立ての間厳しく制御されなければならない。 （もっと読む）

【課題】生産性が高く，ボイドの低減と防錆性能の確保とを両立させた接合構造体の接合方法および接合装置を提供すること。
【解決手段】本ロウ付け手順では，フラックスが溶融する直前（第１の温度）で炉内の減圧を開始し，ワークの接合面の隙間を負圧化しておく。その後，低圧下で加熱し続けることでフラックスが溶融し，フラックス溶液中のボイドが負圧状態で取り残される。その後，ロウ材が溶融していない状態（第２の温度）で大気圧に復圧する。これにより，ボイドが圧縮，除去される。その後，大気圧下で加熱し続けることでロウ材が溶融し，フラックスにより被接合体（アルミ板等）の酸化皮膜が接合面全体で除去され，接合面がロウ付けされる。 （もっと読む）

【課題】Ｓｉを含有してなるセラミックス基板と金属部材とを接合させた際に充分な接合強度が得られ、熱サイクル時における接合信頼性が高められたセラミックス基板、セラミックス基板の製造方法及びパワーモジュール用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】Ｓｉを含有してなるセラミックス基板であって、基板表面における酸化シリコン及びシリコンの複合酸化物の濃度が、電子プローブマイクロアナライザを用いた表面測定で２．７Ａｔｏｍ％以下に設定されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＦＣバンプの形状や、リフロー温度のばらつきなどに依存することなく、半導体装置を製造することができる技術を提供する。
【解決手段】半導体チップに塗布されたフラックスの量を測定するフラックス量測定装置を備えるマウント装置と、半導体チップを基板に接続するときの半導体チップの周囲の温度を測定する温度測定装置を備えるリフロー装置と、フラックスを洗浄する洗浄装置とを具備する半導体装置の製造装置を構成する。ここで、洗浄装置は、フラックス量測定装置によって得られたフラックスの量と、温度測定装置によって得られた半導体チップの周囲の温度とに基づいて、フラックス洗浄条件を決定する。 （もっと読む）

【課題】回路基板において、柔軟な多品種少量生産への対応及び機械的ストレスに対する耐久性向上を図ること。
【解決手段】保護シート２を有する半硬化樹脂シート１の貫通穴１６に電子部品３、４、６の端子１５、５、７を位置決め配置した後、貫通穴１６に接続材料を埋め込んでヴィア８を形成し、貫通穴１６がプリント配線基板１０の配線パターン１１に対向するように樹脂シート１をプリント配線基板１０に貼り付けて熱加工することにより、電子部品３、４、６の端子１５、５、７と配線パターン１１とを電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップに封止樹脂を塗布する際に、周囲に封止樹脂が流れ出ないようにするために、印刷によりダムを形成していたが、製造工程が増加してコスト高となった。また、封止樹脂の粘性を高くすると作業性が低下し、量産性が低下した。
【解決手段】絶縁基板１の表面に、配線１５を構成する銅箔９と、表面保護用のレジスト膜７と、部品名等の表示用の印刷膜８が形成されている回路基板１０において、半導体チップ３や電極端子２に塗布する封止樹脂６の流れ出し防止用のダム１４を、少なくとも銅箔９を含み、ダム１４の領域以外の領域において使用される部材により構成した。 （もっと読む）

【課題】回路部材に貼り付けられた接着剤層を透過した電磁波によって、回路部材の位置識別用のマークを十分に認識することを可能にする回路接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】フィルム状の支持体２と、支持体２の主面２ａに接して設けられた絶縁性の接着剤層３と、を備え、支持体２の接着剤層３側の主面２ａの中心線平均粗さＲａが０．３μｍ以下である、回路接続用接着フィルム１。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の回路基板と半導体素子との隙間の洗浄効果を高める。
【解決手段】回路基板２の表面にソルダーレジスト２２を形成し、ソルダーレジスト２２に第１の開口を形成して電極２１を露出させ、半導体素子３の表面にポリイミド３２を形成し、ポリイミド３２に第２の開口を形成して電極３１を露出させ、電極３１に半田バンプ３４を形成し、電極２１および半田バンプ３４の少なくとも一方にフラックスを塗布し、ソルダーレジスト２２とポリイミド３２とを対向させ電極２１に半田バンプ３４を接合し、回路基板２と半導体素子３との隙間に洗浄液を供給して隙間に存在するフラックスを洗浄する。フラックスを洗浄する工程前に、ソルダーレジスト２２およびポリイミド３２の少なくとも一方に凹部を形成する。 （もっと読む）

【課題】液状またはゲル状の導電材の流出を抑えて、電極間のブリッジを生じさせない電気的接続方法、この電気的接続方法で接続するための配線ユニットと圧電アクチュエータ、及び液体吐出ヘッド、この液滴吐出ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】配線ユニット１の表面に露出する給電電極３と、圧電アクチュエータ５１の表面に露出する駆動電極４１と、を電気的に接続する電気的接続方法で、配線ユニット１上にゲル状導電材入りマイクロカプセル９を設けると共に、圧電アクチュエータ５１上に凸状導電部４２を設けた状態で、配線ユニット１と圧電アクチュエータ５１とを両電極３、４１が互いに対向された状態で配置し、次いで、当該配線ユニット１、圧電アクチュエータ５１を互いに加圧し、導電材入りマイクロカプセル９を、凸状導電部４２で破り、当該ゲル状導電材７を介して両電極３，４１同士を電気的に接続させる。 （もっと読む）

【課題】 ヒートショックに対する耐久性に優れ、接合強度が高く、微細な配線パターンが形成できるセラミック回路基板および半導体発光モジュールを提供する。
【解決手段】 セラミック回路基板１０は、対向する第１面と第２面を有するセラミック基板１２と、セラミック基板１２の第１面に形成されたタングステン又はモリブデンを主成分とする配線導体１４と、セラミック基板１２の第２面に形成された銅層１６を備え、銅層１６は耐熱衝撃特性を有している。 （もっと読む）

【課題】ＢＧＡ，ＬＧＡ等の大型半導体パッケージを実装した回路板において、外部ストレスによるはんだ接合部への影響を軽減して、はんだ接合部の接合不良を回避することができるとともに、リワークを容易に行うことができる。
【解決手段】プリント配線板１１と、プリント配線板１１に実装された半導体パッケージ１５と、プリント配線板１１の上記半導体パッケージ１５を実装した実装面部の周縁に沿う複数箇所に設けられ、表面にはんだ被膜１７を施した複数の補強用パッド１６と、補強用パッド１６と半導体パッケージ１５とを複数箇所で固着して、半導体パッケージ１５のはんだ接合部１４を複数箇所で局所的に補強する接着補強部１８とを具備して構成される。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂などで封止して保護することなく、より狭ピッチのコネクタ端子を有するコネクタなどの端子付き部品をメンブレンスイッチ等の回路形成基板に実装することを可能とする。
【解決手段】端子付き部品の実装方法は、基材５上に基板回路７を形成した回路形成基板３の前記基板回路７に端子付き部品１１の端子１３を接続する際に、前記基板回路７の上からＮＣＰ９を塗布し、前記端子１３が前記基板回路７と重なる位置で前記ＮＣＰ９の上に端子付き部品１１を実装し、前記端子１３の上から加圧し、かつ加熱することで、前記ＮＣＰ９を溶解せしめて前記端子１３と基板回路７とを接続し、かつ前記ＮＣＰ９で固着することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】はんだ付けを用いることなく、接続信頼性の高い電線とプリント基板との接続構造を提供する。
【解決手段】接続構造４０１は、電線３をプリント基板４に電気的に接続させる導電性の接続部材４０２を有している。接続部材４０２は、プリント基板４との間に電線３を位置付ける板部４２１と、板部４２１から立設し、互いの間に電線３を位置付けた状態でプリント基板４のスルーホール４６に通されて該スルーホール４６に設けられた導体パターン４２に電気接続されるとともに、スルーホール４６外に出た先端部が曲げられてプリント基板４に取り付けられる二対のかしめ片４２２と、板部４２１から立設し、電線３の絶縁被覆部３１を突き破って該電線３の芯線３２に電気接続される圧接刃５と、を有している。 （もっと読む）

【課題】狭ピッチで、かつ多ピンの電極端子を有する半導体素子を用いても、実装不良が生じにくく、かつ実装時の押圧力による特性変動や破損などを抑制できる、接続信頼性の高い電子部品実装構造体を提供する。
【解決手段】電子部品２の複数の電極端子３と、電極端子３に対応して基板５上に形成された複数の接続端子６とが、少なくとも導電フィラーと樹脂材料からなる突起電極７により接合された電子部品実装構造体１において、電子部品２は、複数の機能領域を有し、機能領域に対応して設けた、少なくとも２種類以上の異なる機能を有する突起電極７を介して接続した構成を有する。 （もっと読む）

【課題】バンプ電極と端子との接続信頼性を向上させた電子部品の実装構造及び電子部品の実装構造体の製造方法を提供すること。
【解決手段】バンプ電極２１が、樹脂コア２２と、樹脂コア２２の表面に設けられた導電膜２３とを有すると共に、樹脂コア２２の弾性変形により導電膜２３と端子１７とが導電接触し、バンプ電極２１の周囲に、端子１７と導電膜２３との導電接触状態を保持する接着層３１が配置され、接着層３１は、所定温度までの加熱により貯蔵弾性率が樹脂コア２２と比較して小さくなると共に貯蔵弾性率の減少量が樹脂コア２２と比較して大きくなる樹脂材料を液状化した後に硬化することで形成されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品と回路基板の接続に用いられ、回路接続界面でのストレスを緩和でき、信頼性試験後においても接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する回路用接続部材及び接続信頼性に優れる回路板を提供する。
【解決手段】ＩＣチップとプリント基板の接続、又は、ＩＣチップとフレキシブル配線板の接続に用いられ、かつ、相対峙する回路電極を加熱、加圧によって、加圧方向の電極間を電気的に接続する回路用接続部材であって、その回路用接続部材が（Ａ）０．０２〜１ミクロンの直径を有するゴム粒子が分散したエポキシ樹脂（Ｂ）エポキシ樹脂の潜在性硬化剤を必須成分とする接着剤組成物を含有することを特徴とする回路用接続部材。 （もっと読む）