【課題】 ガラス基板のエッジ部における導電粒子の凝集によるショートの発生を防止すると共に、ＩＺＯ電極を用いた場合でも良好な接続抵抗を得ることができる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】 相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続材料であって、接着剤成分５１と、表面の少なくとも一部が絶縁被覆体で被覆された第一の導電粒子１０と、表面の少なくとも一部がＮｉ又はその合金若しくは酸化物、或いは、ビッカース硬度３００Ｈｖ以上の金属、合金又は金属酸化物で被覆され、且つ、突起を有する第二の導電粒子２０と、を含有し、第一の導電粒子１０と第二の導電粒子２０との個数比（第一の導電粒子の個数／第二の導電粒子の個数）が０．４〜３である、回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い実装体を実現することのできる基板間の接続方法を提供する。
【解決手段】第１の基板３０と第２の基板３２との間に、導電性粒子１１及び気泡発生剤が含有された樹脂１０を供給した後、樹脂１０を加熱して、樹脂１０中に含有する気泡発生剤から気泡を発生させて、電極３１、３３間に樹脂１０を自己集合させ、然る後、樹脂１０をさらに加熱して、樹脂１０中に含有する導電性粒子１１を溶融することにより、電極３１、３３間に接続体１３を形成する。樹脂１０の周縁部近傍には、基板３０、３２間を塞ぐ隔壁部材２０が設けられ、樹脂１０中の気泡は、隔壁部材２０の設けられていない樹脂１０の周縁部から外部に排出される。 （もっと読む）

【課題】微細化された導体回路とソルダーレジスト層との密着性を高め、はんだバンプ形成部においても、導体回路とソルダーレジスト層とが強固に密着して剥離せず、はんだバンプ形成部に導通不良を引き起こさない多層プリント配線板を得る。
【解決手段】はんだパッド用導体回路と、ソルダーレジスト層と、はんだバンプとを備える多層プリント配線板の製造方法において、（ａ）無電解めっき及び電解めっきにより、線幅が５０μｍ以下でなる前記はんだパッド用導体回路を形成する工程と、（ｂ）前記はんだパッド用導体回路の上面および側面を第二銅錯体と有機酸とを含有するエッチング液によって処理し、前記はんだパッド用導体回路上に最大粗度（Ｒｍａｘ）が０．５〜１０μｍの粗化面を形成する工程と、（ｃ）前記工程（ｂ）の後、前記はんだパッド用導体回路上にエッチング処理または研磨処理等による酸処理を行う工程と、（ｄ）前記はんだパッド用導体回路をソルダーレジスト組成物で被覆する工程と、（ｅ）前記はんだパッド用導体回路部分の前記ソルダーレジスト組成物を除去し、開口を有するソルダーレジスト層を形成する工程と、（ｆ）前記開口において、はんだバンプを形成する工程とを含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】回路基板にチップ部品を異方性導電接着剤を用いて実装して得た実装品に対し、加熱を伴う信頼性試験を行った場合に、回路基板とチップ部品との間の導通信頼性を確保し、それらと硬化した異方性導電接着剤との間の接着性を確保する。
【解決手段】エポキシ化合物と硬化剤とを含有するエポキシ系接着剤に導電粒子が分散した異方性導電接着剤は、その硬化物の３５℃、５５℃、９５℃及び１５０℃のそれぞれにおける弾性率をＥＭ^３５、ＥＭ^５５、ＥＭ^９５及びＥＭ^１５０とし、５５℃と９５℃との間の弾性率変化率をΔＥＭ^{５５−９５}、９５℃と１５０℃との間の弾性率変化率をΔＥＭ^{９５−１５０}としたときに、数式（１）〜（５）を満足する。
７００Ｍｐａ≦ＥＭ^３５≦３０００ＭＰａ （１）
ＥＭ^１５０＜ＥＭ^９５＜ＥＭ^５５＜ＥＭ^３５ （２）
ΔＥＭ^{５５−９５}＜ΔＥＭ^{９５−１５０} （３）
２０％≦ΔＥＭ^{５５−９５} （４）
４０％≦ΔＥＭ^{９５−１５０} （５） （もっと読む）

【課題】
簡単な構成でボール量の検出やボール補充の時間がかからないボール搭載装置とする。

【解決手段】
本発明は、ボール搭載装置に次の手段を採用する。
第１に、配列マスクと、ボールカップと、真空吸引手段と、吸引状態のＯＮ及びＯＦＦ切り換え手段とを備える。
第２に、ボール吸着体に吸着していた微小ボールを落下させることにより、微小ボールを被搭載物上に搭載するボール搭載装置とする。
第３に、補充用微小ボールを貯留するボールホッパと、該ボールホッパと前記ボールカップのボール吸着体の下方との間を接続するボール供給通路とを設ける。
第４に、切り換え手段によりボール吸着体の吸引状態をＯＮにしたときにボール吸着体に吸着される微小ボール量が少ないと、真空吸引手段の吸引力によりボールホッパからボール供給通路を介してボールカップに微小ボールが補充されるようにする。 （もっと読む）

【課題】接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する回路部材接続用接着剤と、接続された回路板および、その製造方法を提供する。
【解決手段】相対向する回路電極１１、３１間に介在して、相対向する回路電極１１、３１を加圧して電気的に接続する回路部材接続用接着剤であって、接着剤４０と絶縁性の無機質充填材、もしくは、さらに導電粒子４１とを含み、上記接着剤４０を１００重量部に対して上記絶縁性の無機質充填材を１０〜２００重量部含有する。 （もっと読む）

【課題】接続する２つの回路部材の一方がＴＣＰ及びＦＰＣのいずれであっても、回路部材同士を十分な接着強度で接続でき、回路電極間の接続抵抗を十分に低減でき、且つ、経時による接続抵抗の上昇を十分に防止できる回路接続方法を提供すること。
【解決手段】第一の回路電極２２を有する第一の回路部材２０と、第二の回路電極３２を有し、ＴＣＰ又はＦＰＣを構成する第二の回路部材３１とを、両電極を対向配置させて接続する回路接続材料１０を用いて接続する回路接続方法であって、回路接続材料は、熱硬化性組成物と光硬化性組成物とを含有し、ＴＣＰ及びＦＰＣのいずれに対しても接続可能であり、第二の回路部材がＴＣＰの場合は、回路接続材料の初期の面積Ｓ_ａに対する加熱加圧後の面積Ｓ_ｂの比の値を光照射により１．３〜３．０とした後に両部材の接続を行い、第二の回路部材がＦＰＣの場合は光照射なしで接続を行う回路接続方法。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板の環状端子と電子部品の棒状端子とを、レーザー光を使用し、上記電子部品の焼けの問題を生じることなく高品質にはんだ付けするための技術を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１５の環状端子２１と該環状端子内に挿入された電子部品２３の棒状端子２３ａとに、クリームはんだ供給装置からクリームはんだ２８を供給してスルーホール２２を塞ぎ、その状態でこれらの環状端子２１と棒状端子２３ａとクリームはんだ２８とにレーザー光照射装置からレーザー光３２を照射すると共に、上記クリームはんだ２８が溶け始めるのと同時に糸はんだ３０を供給することにより、該糸はんだ３０と上記クリームはんだ２８とを融合させて上記環状端子２１と棒状端子２３ａとをはんだ付けする。 （もっと読む）

【課題】 配線基板の製造方法に関し、基板電極に予備はんだを印刷プリコート法で形成する際に、ブリッジを発生させることなく、且つ、均一なはんだ量の予備はんだを予め定めた位置に再現性良く形成する。
【解決手段】 基板上に形成された電極領域に末端基としてチオール基を有する有機物を付与する工程と、前記基板の表面に疎水性を付与する工程と、次いで、前記有機物を除去する工程と、次いで、前記電極領域にはんだを付着する工程とにより配線基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】低接続抵抗、高絶縁信頼性、かつ微細回路接続性に優れた異方導電性接着シートの提供。
【解決手段】少なくとも導電性粒子、絶縁粒子及び絶縁樹脂を含む第一の樹脂組成物からなる第一の層と、少なくとも硬化剤、硬化性の絶縁樹脂、を含む第二の樹脂組成物からなる第二の層とを含んでなる異方導電性接着シートであって、該第一の層が、片側表面から厚み方向に沿って導電性粒子の平均粒径の１．５倍以内の領域中に存在し、該第一の層の最も薄い部分の厚さが、導電性粒子の平均粒子径より小さく、第一の樹脂組成物の１８０℃における溶融粘度が、第二の樹脂組成物の１８０℃における溶融粘度より高いことを特徴とする異方導電性接着シート。 （もっと読む）

【課題】簡単な工程ではんだのプリント板の裏面への突出を防ぐこと。
【解決手段】スラグ部付き部品を、前記スラグ部をはんだ印刷及びリフローを行ってはんだ付けするスラグ部実装用のフットプリント１３及び前記スラグ部実装用のフットプリント１３内に設けた貫通ビア１１を有するプリント板へ実装するための部品実装方法であって、前記プリント板１０に前記スラグ部付き部品を実装する工程において情報印字用のインク又は部品固定用の接着剤１４又は部品搭載工程時に穴を塞ぐ部品１４により、前記貫通ビア１１の穴を前記部品搭載前に塞ぐ工程を経て、部品搭載、はんだ印刷及びリフローを行う。 （もっと読む）

【課題】基板に対する電子部品の保持強度を向上し、貫通孔壁面の損傷を低減できる保持部材、電子部品、及び電子装置を提供する。
【解決手段】保持部材は、同一金属板を加工してなる固定部としての基部及び基部から延設された第１脚部を備え、第１脚部は、その先端側に設けられ、電子部品の固定状態で基板裏面の貫通孔周辺上に位置する係止部と、一端が係止部と連結され、固定状態で貫通孔内に一部が配置される繋ぎ部と、繋ぎ部と基部とを連結し、固定状態で基板表面上に配置されるとともに、貫通孔への係止部及び連結部の挿入時において、連結部が固定状態に対して傾いて係止部が貫通孔内に挿入されるように変位するばね部を有する。ばね部は、繋ぎ部と略同一方向に延び、短手方向の幅が金属板の板厚よりも広く、繋ぎ部及び基部との連結端間が変位前の状態で平板状とされ、該部位の板厚方向が変位前の状態で係止部の延設方向と略平行である。 （もっと読む）

【課題】高アスペクト比のはんだ電極の、隣接するはんだ電極との短絡を防止する。
【解決手段】基板１上に設けられた電極パッド２上に、上面が底面より小なメサ状の導電体からなるポスト電極４ａを形成し、そのポスト電極４ａの上端部分を被覆するポスト電極４ａより低融点の球状はんだ電極４ｂを設ける。メサ状のポスト電極４ａの先端部は細いので、球状はんだ電極４ｂの直径を小さくして隣接するはんだバンプ４との短絡を回避することができる。 （もっと読む）

【課題】フラックスの炉内蓄積や基板付着を防止すると同時に、各加熱ゾーンの温度独立性をも向上させることができるダクトレスタイプのリフロー装置を提供する。
【解決手段】各加熱ゾーンＺの実測温度を、各加熱ゾーンＺに対してそれぞれ設定された設定温度範囲に近づけるべく、各加熱器２１の出力をそれぞれ制御するとともに、前記実測温度が設定温度範囲より高い加熱ゾーンについて、その加熱ゾーンＺでの実測温度が時間とともに上昇している場合は、当該加熱ゾーンＺでの調節バルブ４４を開方向に駆動する一方、前記実測温度が時間とともに下降している場合は当該加熱ゾーンＺでの調節バルブ４４を閉方向に駆動するように構成した。 （もっと読む）

【課題】電子部品を基板に安価且つ強固に結合させることができるはんだ付け方法及びはんだ付け構造を提供すること。
【解決手段】接続リード１２，１２を備える電解コンデンサ１１を、接続リード１２，１２が基板１０の表面に接するように配置して、接続リード１２，１２を基板１０にはんだ付けするはんだ付け方法において、接続リード１２，１２と基板１０に接触するように補強部品２０を複数配置し、補強部品２０を基板１０にはんだ付けすることにより、電解コンデンサ１１が基板１０から浮き上がることを制限する。 （もっと読む）

【課題】ボール供給部から吸着ヘッドへのボールの供給工程を簡単なものとすることができるボール振込装置を提供する。
【解決手段】ボール２０を搭載する基板２３の所定位置に対応する位置に開口が設けられたマスク２１と、開口にボール２０を振込むヘッド５と、ヘッド５にボール２０を供給するボール供給装置１０とを有するボール振込装置１において、マスク２１に対して、ヘッド５およびボール供給装置１０は一体に移動し、ボール供給装置１０は、ボール２０が貯留されているボール容器１１と、ボール容器１１から供給されるボール２０を計量するボール計量器１２とを有し、ボール供給装置１０は、ボール計量器１２により計量されたボール２０をヘッド５に供給する。 （もっと読む）

【課題】はんだペーストを用いて基板に対して被搭載物を同じ位置および方向となるように接合する方法、特にＡｕ−Ｓｎ合金はんだペーストを用いて基板に対して素子を同じ位置および方向となるように接合する方法を提供する。
【解決手段】メタライズ層を有する基板のメタライズ層とメタライズ層を有する被搭載物のメタライズ層との間にはんだペースト３を搭載または塗布したのち非酸化性雰囲気中でリフロー処理して基板と被搭載物を接合するはんだペーストを用いた基板と被搭載物の接合方法において、前記基板のメタライズ層を図１（ａ）のように面積が被搭載物４のメタライズ層の面積よりも小さいメタライズ層本体部分６と前記メタライズ層本体部分６の周囲から突出したはんだ誘引部７とからなる平面形状を有するようにすると、被搭載物が図１（ｂ）の如くはんだ誘引部７の方向に揃ってはんだ付けされる。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板表面実装部品のための扁平はんだグリッド配列を提供する。
【解決手段】スタンドオフ接触配列は、フリップフロップパッケージの実装基板とボードとの間に配置される。このスタンドオフ接触配列は、実装基板上の扁平なはんだバンプをボード上の扁平なはんだペーストと結合することによって、形成可能である。その後に、スタンドオフ接触配列は、実装基板上の扁平なはんだバンプに対してボード上の扁平なはんだペーストをリフローすることによって、形成される。 （もっと読む）

【課題】２つの基材を、高い寸法精度で強固に、かつ低温下で効率よく接合し、さらに各基材に設けられた導電部同士を電気的に接続することができる接合方法、および、かかる接合方法により、２つの基材間を電気的に接続しつつ接合してなる接合体を提供すること。
【解決手段】本発明の接合方法は、配線パターン２１２が設けられた基材２１と、配線パターン２２２が設けられた基材２２とを用意する工程と、基材２１に、シリコーン材料と導電性粒子３２を含有する液状被膜３１を形成する工程と、液状被膜３１を介して基材２１と基材２２とを重ね合わせて仮接合体５とする工程と、導電性粒子３２を電気泳動させ、各配線パターン２１２、２２２間に偏在させる工程と、液状被膜３１を乾燥して、接合膜３を得る工程と、接合膜３にエネルギーを付与することにより、接合膜３に接着性を発現させ、基材２１と基材２２とを接合して接合体１を得る工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】表面実装用接着剤を塗布する際の不良を抑制し、塗布安定性を向上させる。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤と、硬化促進剤と、第１フィラーと、第２フィラーとを含み、第２フィラーの比重が、第１フィラーの比重の１．１〜３倍であり、第２フィラーの硬度が、第１フィラーの硬度よりも大きく、第１フィラーは、最大粒径が１〜１００μｍであり、第２フィラーは、最大粒径が１〜１００μｍであり、比重が１．７〜４．５であり、かつ修正モース硬度が２〜１２であり、第１フィラーと第２フィラーとの重量比が、１：３〜３：１であり、全体としての比重が、１．２〜１．５である表面実装用接着剤を提供する。 （もっと読む）