【課題】固定治具に弱粘性接着樹脂層を介して貼着した状態で電子部品が実装される板厚の薄いプリント基板を、該弱粘性接着樹脂層から容易に剥離させることができる回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】外周部に捨て基板領域３０を有する板厚の薄いプリント基板３を、固定治具６の上面６ａに弱粘性接着樹脂層７によって貼着した後、部品マウント工程やリフロー工程等を行う回路基板１の製造方法であって、予めプリント基板３の捨て基板領域３０の隅部３０ａに銅箔ダミーランド５を形成しておき、この銅箔ダミーランド５上に塗布した半田がリフロー工程後の冷却時に相対的に大きく収縮するという性質を利用して、隅部３０ａを反り返らせることにより隙間９を生じさせる。そして、基板剥離工程で隙間９に剥離用治具２０を挿入し、電子部品２群の実装作業が完了しているプリント基板３（回路基板１）を隅部３０ａを始端として固定治具６上の弱粘性接着樹脂層７から剥がしていく。 （もっと読む）

【課題】フラックス印刷装置によるフラックスの印刷と、はんだボール搭載装置によるはんだボールの搭載とを順次行う場合において、基板のスクリーンマスクに対する位置合わせを、フラックス印刷装置に基板を搬送したときの一回のみで済むようにして、作業能率を大幅に向上させる。
【解決手段】フラックス印刷装置４とはんだボール搭載装置８を近接させて並設する。これらフラックス印刷装置４とはんだボール搭載装置８におけるスクリーンマスク５、９の下方に、これらスクリーンマスク５、９の間を交互に行き来する二台の基板支持テーブル１１、１１′を配設する。該二台の基板支持テーブル１１、１１′が、基板支持テーブル７を支持していない状態においてフラックス印刷装置４におけるスクリーンマスク５の中心点に位置したときに、新たな基板７を搬送すると共に基板７のスクリーンマスク５に対する位置合わせを行う。 （もっと読む）

【課題】はんだボールを基板に精度良く、かつ効率良く搭載することができるはんだボール搭載方法を提供すること。
【解決手段】ボール振り込み用の開口部ＯＰの配置間隔がそれぞれ異なっている複数の開口パターンＰＡ，ＰＢが形成されたマスク８を用意し、このマスク８上の開口パターンＰＡ，ＰＢのうちから、配線基板１の伸び縮みの度合いに応じた最適な開口パターンを選択し、その選択された開口パターンＰＡまたはＰＢを用いて、当該開口部ＯＰからパッド３Ｐ上にはんだボール９を振り込むようにして搭載する。 （もっと読む）

【課題】マスク上に載せた多数のボールの全てを強力な風圧によって大きく且つ速く転動せしめることにより、作業能率の大幅な向上とコストの削減を図る。
【解決手段】エア噴出装置２３を、ホッパ５の周囲を円形に取り囲むようにする。エア噴出装置２３から噴出するエアの噴出方向を、やや内向きで且つ円周方向斜め下向きになし、エアの流れが渦巻き状になるようにする。エア噴出装置２３はテーパー形状の内筒２４と外筒２５とからなる。内筒２４と外筒２５との間に給気路２６を設ける。給気路２６に連通するやや内向きのエア噴出口２７内に、内筒２４と外筒２５の円周方向に沿って所定角度に傾斜するフィン２８ａ、２８ａ、２８ａ・・・を多数櫛歯状に設けた風向規制板２８を取り付ける。 （もっと読む）

【課題】 複数の実装方法に対応した、汎用性のある配線基板を提供する。
【解決手段】 列状のリードピン５１を設けてなる液晶表示パネル（電子部品）５を実装する配線基板において、リードピン５１に対応する挿入部６２を有する表面実装型コネクタ６を介して、液晶表示パネル５と配線基板Ａ上の配線パターン１とを電気的に接続可能な複数のコネクタ用接続ランド２と、各リードピン５１を配線基板Ａに貫通可能な穴部３と、各配線パターン１と電気的に接続されるとともに穴部３の周囲において各リードピン５１と半田接続可能なリードピン用ランド４と、を備えてなる。 （もっと読む）

【課題】端子間が短絡することなく確実にはんだ層を形成できる電子部品接合用外部端子の形成方法。
【解決手段】電極が形成されたプリント基板１上に、刺激により気体を発生する気体発生剤を含有するレジスト組成物を塗工して、電極１２の高さよりも厚いレジスト層２を形成するレジスト塗工工程と、レジスト層に、マスク３を介して紫外線を照射する紫外線照射工程と、紫外線照射後のレジスト層を現像して、プリント基板の電極上のレジスト層を除いて凹部２１を形成する現像工程と、プリント基板の電極上に形成されたレジスト層の凹部に、はんだペースト４を充填するはんだペースト充填工程と、レジスト層中の気体発生剤に刺激を与えて気体を発生させ、該気体の圧力によりレジスト層を剥離するレジスト層除去工程と、レジスト層を除去したプリント基板をリフローしてはんだ層５を形成するリフロー工程とを有する電子部品接合用外部端子の形成方法。 （もっと読む）

【課題】パッドを備えた基板に導電性ボールを搭載する方法であって、容器によるボールの投げ上げ動作を適切に制御することにより、短時間に且つ精度良く基板のパッド上に導電性ボールを搭載できるようにする。
【解決手段】粘着剤１８を塗布したパッド１４ｂを有する基板１０を、パッド面を下向きにして、上部が開放のボール収容容器３２の上方に配置し、容器を上方へ所定のストロークで移動させ、上昇動作のストローク終盤で重力加速度以上の加速度で減速または停止して容器内のボール２２を一括して上方へ投げ出して、粘着剤に付着させる。容器を停止または下方へ移動させて、付着しなかったボールを容器内に回収する。 （もっと読む）

【課題】一点ずつの断続的なはんだ加工だけではなく、スポットはんだ付けおよび引きはんだ付けに適したレーザ光の集光形状に変更可能とし、被加工物を走査しつつ、はんだの供給とレーザ照射を続けることにより、連続的なはんだ加工ができるようにする。
【解決手段】第１の光学系６による被加工物３へのレーザ光Ｌの集光形状Ｓと、第２の光学系１０を挿入した場合とにおける被加工物３へのレーザ光Ｌの集光形状Ｓとを変える。２つの異なる集光形状Ｓにて、糸はんだ供給手段２から供給される糸はんだを溶融することによって、スポットはんだ付けと引きはんだ付けとを単一の装置で切り換えることを可能にする。 （もっと読む）

【課題】貯留部に多量に貯留された微小導電性ボールを個別に分離し、他の装置に供給する。
【解決手段】水平方向に延びる部分の端部が導電性ボールの貯留部に連通し、且つ鉛直方向に延びる端部に導電性ボールの排出口が設けられた、導電性ボール一個が通過可能な内径を有するＬ字形状の管状通路を配し、該管状経路のＬ字の屈曲部に対して、該Ｌ字の水平方向延在部分と対向するように導電性ボールの径より小さな開口を有した気体の供給吸引路を接続する。 （もっと読む）

【課題】マスクと基板との位置合わせの時間を短縮できる装置を提供する。
【解決手段】ボール搭載装置２は、マスク１０に設けられたマスク側の基準マーク１５ａと基板１００に設けられた基板側の基準マーク１０５ａを観察するための観察用カメラ５０ａと、マスク１０に設けられたマスク側の基準マーク１５ｂと基板１００に設けられた基板側の基準マーク１０５ｂを観察するための観察用カメラ５０ｂとを有する。観察用カメラ５０ａは、マスク１０の複数の開口１２から離れた位置に設けられた観察用窓１７ａを介して基板側の基準マーク１０５ａを観察する。観察用カメラ５０ｂは、マスク１０の複数の開口１２から離れた位置に設けられた観察用窓１７ｂを介して基板側の基準マーク１０５ｂを観察する。 （もっと読む）

【課題】 樹脂絶縁層にクラックの生じ難いプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 パッド７６の樹脂絶縁層４２に埋設している埋設部分７６Ａよりも樹脂絶縁層４２から突出している突出部分７６Ｂが大きく形成され、該突出部分７６Ｂは、埋設部分７６Ａの周囲に存在している樹脂絶縁層４２の上面を被覆している。即ち、剛性の高いパッド７６が、側面で樹脂絶縁層４２に接しているのに加えて、突出部分７６Ｂは、埋設部分７６Ａの周囲に存在している樹脂絶縁層４２の上面に接している。このため、ヒートサイクルにおいて多層プリント配線板１０に反りが生じても、パッド７６と樹脂絶縁層４２との接触面積が大きく、応力を分散することができ、樹脂絶縁層４２にクラックが発生し難い。 （もっと読む）

【課題】回路基板の製造方法及び半導体装置の製造方法に関し、金−はんだ接合方式に用いる基板配線上に形成する錫を含むはんだを、膜厚バラツキを抑制して厚付けする。
【解決手段】回路基板１の実装面に設けられた複数の接続部導体パターンの間に、金属置換により錫を含むはんだに置換可能な金属膜４を設けたのち、前記金属膜を金属置換により錫を含むはんだ５に置換し、次いで、前記置換した錫を含むはんだを溶融させて、前記接続部導体パターン間で分割するとともに前記接続部導体パターン表面に錫を含むはんだ６を厚付けする。 （もっと読む）

【課題】挟持チャックに不要ＡＣＦ部位が付着した状態で可動することにより生じる問題を解決できるＡＣＦ貼付装置及び表示装置の製造方法の提供。
【解決手段】セパレータにＡＣＦを貼付したＡＣＦテープと、前記ＡＣＦテープを移動させる機構と、前記ＡＣＦテープの移動位置を制御するアライメント機構と、前記ＡＣＦテープの前記ＡＣＦの一部をカットする機構と、前記ＡＣＦテープを挟持する挟持チャック機構と、表示パネルが載置可能なパネル受台と、前記ＡＣＦテープの前記セパレータに当接可能な加熱／加圧ヘッドとを有し、前記パネル受台に載置された前記表示パネルと、前記加熱／加圧ヘッドとで前記ＡＣＦテープを挟みこんで加熱して、前記ＡＣＦを前記表示パネルに転移させるＡＣＦ貼付装置において、前記ＡＣＦテープを前記挟持チャック機構で挟持する前に、前記ＡＣＦの一部の粘着性を変化させる手段を備える。 （もっと読む）

【課題】矯正力を解除する際にボールの移動を抑えることができる基板矯正装置を提供すること。
【解決手段】ボールが搭載される基板の反りを矯正する基板矯正装置９は、基板Ｐ１を支持部としての外枠支持部３２、内枠支持部３３、島状支持部３４に対して当接するように吸引することで、基板Ｐ１に対して反りを矯正する矯正力を作用させる複数の吸引保持部３０を有し、基板Ｐ１を複数の吸引保持部３０により複数の部分において矯正することとする。 （もっと読む）

【課題】貼り付けるテープの長さに対応した領域の加圧であって、テープの長短に依存することなく均一な加圧力での加圧が可能なテープ貼付装置を提供する。
【解決手段】テープ貼付装置１では、テープ１１を加圧する加圧ヘッド４が、回転軸を中心として回転し、４つの加圧面の１つが選択されてテープに押し付けられ、被貼付面を構成するプリント配線基板１４の表面にテープ１１を貼り付ける。 （もっと読む）

マイクロエレクトロニクス構造を形成する方法が提供される。当該方法は、鉛フリーはんだ材料をニッケルでドーピングする工程であり、前記ニッケルが最大で前記はんだ材料の約０．２重量％を占める、ドーピングする工程と、その後、前記はんだ材料を、銅パッドを有する基板に塗布する工程とを含む。
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【課題】調整対象物の角度調整の調整方向や調整量を把握し易い角度調整装置を提供すること。
【解決手段】角度調整装置１は、固定部１９と、調整対象物保持部２０と、この調整対象物保持部２０を固定部１９に対して遥動可能に支持する球面軸受け部２１と、この記球面軸受け部２１を支点にして、調整対象物保持部２０を固定部１９に対して接離する方向に変位させる調整手段としての調整ねじ２２とを有し、調整ねじ２２、球面軸受け部２１の回転中心を通る直線上において互いに直交する２方向の各方向ごとに、直交点が中点となる２箇所に配置されていることとする。 （もっと読む）

【課題】半田の含有量が高い半田接合材料を使用する場合に生じる不都合を解消することができる電子部品実装構造および電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】端子７ａを電極３ａに接合してチップ部品７をコア層１に実装する電子部品実装において、電極３ａに供給される半田接合材料として熱硬化性樹脂に半田粒子を体積比で１％〜３０％の含有比率で含有させた半田接合材料を用い、端子７ａと電極３ａとの突合わせ部に介在する半田接合部６ａ＊と、半田接合部６ａ＊を周囲から覆うとともにチップ部品７をコア層１に接着する樹脂接着部６ｂ＊とを形成し、突き合わせ部において端子７ａと電極３ａとが重なり合う重なり面積Ａに対する半田接合部６ａ＊の半田接合面積Σａの比率を示す半田面積占有率Ｒｓが、５％〜９０％の範囲となるようにする。 （もっと読む）

【課題】六角錘状の錐体を有するチップを傾きなく安定して保持することができるとともにチップの破損を防止することができる吸着コレット、および六角錘状の錐体を有するチップの破損を防止しつつ当該チップを実装基板に対して位置精度良く実装することが可能な実装方法を提供する。
【解決手段】吸着コレット３０は、六角錘状の錐体１１を有するチップたるＬＥＤチップ１０を吸着するためのチップ吸着用凹所３１がコレット本体３０ａの先端部に形成され、当該コレット本体３０に、チップ吸着用凹所３１に連通する真空吸着孔３２が形成されている。チップ吸着用凹所３１は、六角形状に開口され六角錘状の錐体３１の各側面１１ａそれぞれに面接触可能な６つの傾斜面３１ａで囲まれた六角錘状の凹所からなり、コレット本体３０ａは、全芳香族ポリイミド樹脂により形成されている。 （もっと読む）

【課題】基板に対する発光素子の実装位置のズレを防止することができる表示装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】表示装置１の基板１０上に複数のＬＥＤパッケージ２０をリフロー実装するとき、複数のＬＥＤパッケージ２０を薄板３０を用いて基板１０に押え付ける。ＬＥＤパッケージには長手方向へ突出する２つの脚部２１が形成されており、薄板の水平板部でこの脚部の上面を押えることで、リフロー半田付け工程でＬＥＤパッケージが浮いて位置がズレるのを防止することができる。 （もっと読む）