【課題】基板の一側部と他側部に部品を熱圧着する際、タクトタイムの短縮を図ることができる熱圧着装置を提供することにある。
【解決手段】上面に上記基板を保持して駆動可能に設けられたステージ２と、ステージに保持された基板の少なくとも２つの辺に対して異方性導電部材３４を同時に熱圧着する複数の熱圧着機構１１，１２とを具備する。 （もっと読む）

【課題】下面電極パッドを下面電極ランドに接続するハンダ中に発生するボイドの発生を抑制する。
【解決手段】下面１２ａに周辺電極パッド２０と下面電極パッド２２を備えた電子部品１２と、周辺電極パッドに第１ハンダ２８で接続された周辺電極ランド２４、及び下面電極パッドに第２ハンダ３０で接続された下面電極ランド２６を、上面１４ａに有するプリント基板１４と、周辺電極パッド、周辺電極ランド、第１ハンダ、フラックス１６、プリント基板の上面、及び電子部品の下面で囲まれた密閉空間１８とを備え、プリント基板の下面電極ランドに、下面電極ランド及びプリント基板を貫通し、かつ、内壁面３２ａに金属膜が非形成のスルーホール３２を有する。 （もっと読む）

【課題】電子部品が接着される領域における粘着剤の塗布量を正確に検出する。
【解決手段】基材上に導電パターンが形成されるとともに粘着剤によってＩＣチップが接着された電子基板に対して、導電パターンが形成されるとともに粘着剤によってＩＣチップが接着された面側から同軸照明光を照射する同軸照明ライト１０及びハーフミラー３０と、電子基板のそれとは反対側の面側からバックライトを照射するライト２０と、電子基板の同軸照明光が照射される面側から電子基板を撮像するカメラヘッド５０と、カメラヘッド５０にて撮像された画像の明るさが所定値以下となる領域の面積に基づいて粘着剤の塗布量を検出する検出部６０とを有する。 （もっと読む）

【課題】１）表面実装技術において、フラックスの洗浄工程を不要とし、製造コストの削減、生産性の向上を達成する。
２）硬化後の塗布樹脂層に気泡やボイド等が全く生じず、製品の信頼性を向上する。
３）硬化後の塗布樹脂層を、非常に熱的安定なものとし、加熱時（例えば、アンダーフィル樹脂の加熱硬化時）、腐食反応や分解ガスを発生させない。
４）アンダーフィル樹脂の充填を容易にし、その結果、大型のＢＧＡ部品を実装した場合でも、アンダーフィル樹脂の充填硬化部に気泡、ボイド、その他未充填空隙が生じず、確実な接合（接着）ができ、製品の信頼性を向上させる。
【解決手段】室温にて固体状のエポキシ樹脂１００重量部に対しそれぞれ、カルボン酸化合物１〜１０重量部、硬化反応開始温度１５０℃以上の硬化剤１〜３０重量部、及び溶剤１０〜３００重量部を含有することを特徴とする活性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】高い電気伝導性を有すると共に耐久性、強い接合強度を併せ持った特性を有するはんだ接合を低価格で提供する。
【解決手段】ナノサイズの金属粒子１と銅粉末及び／又はアルミニウム粉末２を組合せて配合することにより、通電性に優れた導電性ペーストが得られ、当該導電性ペーストを用いて銅粉末及び／又はアルミニウム粉末２を焼成させ焼結物を形成した後、当該焼結物にＳｎ-Ｃｕ-Ｎｉ系組成の鉛フリーのはんだを用いてはんだ付けを行うことにより、銅粉末及び／又はアルミニウム粉末の焼結物とはんだ層間に強固な金属間化合物を形成させることが可能となり、高い電気伝導性を有し、接合強度及び耐熱性を向上させたはんだ接合及びはんだ接合物、はんだ継手の提供を可能とした。 （もっと読む）

【課題】温度変化が激しい環境下において、半田接合部に発生する応力を低減することができる電子装置の製造方法及び電子装置を提供することを目的とする。
【解決手段】電子装置の製造方法が、電子部品がプリント基板に半田付けされている電子装置の製造方法であって、前記電子部品と前記プリント基板との間に台材を配置して半田付けすることで、前記半田の厚さを作り出す半田厚生成工程を具備する。 （もっと読む）

【課題】
パッド上に２個上下に重なって搭載された導電ボールのうち、上側の余剰の半田ボールを簡単かつ確実に除去することが可能な導電ボールの搭載方法を提供すること。
【解決手段】
基板１０のパッド１上に導電ボール４を搭載した後、基板１０上に粘着ローラ５をパッド１との間に導電ボール４の直径より大きくかつ該直径の２倍より小さな隙間Ｇを空けて転動させることを特徴とする導電ボール４の搭載方法である。パッド１上に導電ボール４が搭載された基板１０上に、粘着ローラ５をパッド１との間に導電ボール４の直径より大きくかつ該直径の２倍よりも小さな隙間Ｇを空けて転動させることから、パッド１上に２個上下に重なって搭載された導電ボール４があった場合には、上側の導電ボール４は粘着ローラに接着されるので、簡単かつ確実に除去することができる。 （もっと読む）

【課題】高低差のある実装領域に、幅広い範囲の圧力で熱加圧した場合にも配線基板の変形が生じることのない熱圧着ヘッドを提供する。
【解決手段】緩衝材２０を介して圧着部品１０を熱圧着することにより、熱硬化性接着材１７を介して接合領域に接合させる熱圧着ヘッド１において、圧着部品１０を接合領域に押圧する押圧面２と、圧着部品１０及び接合領域の低圧力で押圧すべき部位に応じて押圧面２内に設けられた凹部３と、凹部３内に、凹部３の深さよりも低い高さに立設され、緩衝材２０を介して圧着部品１０を押圧する突起部４とを有する。 （もっと読む）

【課題】バンプの高さが安定していて、その接続強度が強い積層基板を得ることを目的とするものである。
【解決手段】第１の面に電極パターン１３を有する第１の基板１０と、第１の基板の第１の面に設けた表層誘電体層１２と、表層誘電体層１２に設けた貫通孔２０とを備え、貫通孔２０は電極パターン１３の上に設けられ、電極パターン１３に機械的に接続され、貫通孔２０の内部に充填され、かつ表層誘電体層１２表面から突出するバンプ１１を形成したものであり、第１の基板とは反対側の貫通孔２０の開口幅を、表層誘電体層１２の内部の最大開口幅よりも小さくしたものである。 （もっと読む）

【課題】はんだ被巻回体に巻回されたワイヤ状のはんだを供給する際に、高品質なはんだを正確な量で供給することができるはんだ供給装置及びはんだ供給方法を提供する。
【解決手段】はんだ被巻回体３に巻回されたワイヤ状のはんだＳが、少なくともはんだ被巻回体のはんだ送出口乃至その近傍で高温状態とされて、基板Ｆに供給されるはんだ供給装置である。はんだ被巻回体３から送出されるはんだＳを挟持して、はんだＳを送り出す送出手段５と、送出手段５のはんだ挟持部とはんだ被巻回体３のはんだ送出口１５との間の、少なくともはんだ被巻回体３のはんだ送出口１５乃至その近傍におけるはんだＳを非酸化性雰囲気とする雰囲気調整機構１を備えた。 （もっと読む）

【課題】微細狭ピッチ電子回路のはんだバンプ形成を可能にし、バンプ形状とバンプ高さの均一化を図る技術を提供する。
【解決手段】電極パッドに該当する部分が開口したマスク４の開口部を電子回路基板１の電極パッドの位置に合わせて貼り付けたワークを、高温の有機脂肪酸溶液１０中に浸漬して静置しパッド部表面の酸化層を除去・清浄化するとともに有機脂肪酸の保護皮膜を形成せしめる第１のプロセスと、上部からはんだ粒子６を下方に向けて散布することにより、有機脂肪酸溶液１０中で溶融状態のはんだ粒子をマスクの開口部から電極パッドに落下到達せしめはんだ粒子６を融着凝集融合させて、マスク開口部をはんだで満たす第２のプロセスと、スキージーによりマスク開口部最上面まで溶融はんだを充填する第３のプロセスと、はんだ皮膜を凝固させる第４のプロセスを行うことによりはんだバンプまたははんだ皮膜を形成させる方法。 （もっと読む）

【課題】 プリント回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 内部回路構造を有する回路基板と、前記回路基板に設置され、且つ前記内部回路構造に電気接続される追加の回路構造と、前記追加の回路構造に設置され、開口を有するソルダーレジスト絶縁層と、前記ソルダーレジスト絶縁層内に設置され、その一部は前記開口に水平に伸びることによって、その片側辺と、上部表面の一部と、下部表面の一部は前記開口から露出される導電バンプパターンと、前記開口に形成され、前記追加の回路構造に電気接続されるはんだボールとを含むプリント回路基板。 （もっと読む）

【課題】放熱部材の放熱面の周囲に樹脂モールド等の被覆部が形成された半導体モジュールを基板に実装する際に，半導体デバイスや被覆部等に熱損傷を発生させることなく，簡易かつ高速な実装を可能とすること。
【解決手段】半導体モジュール２におけるヒートシンク２２の放熱面２２ｆと，基板１の第一の面１ａの放熱用パターン１２の表面との各々にハンダの層５，３を形成させ，前記基板１，前記伝熱用パターン１２及び前記接着層３を貫通する穴１３を形成させ，前記穴１３が形成された前記接着層３の表面における前記放熱面２２ｆの垂直投影面の範囲内に，励起によって自己伝播発熱反応が生じる反応性多層膜４を形成させ，前記基板１の第二の面１ｂの側から前記穴１３を通じて前記反応性多層膜４を励起して接着層３，５の溶着を生じさせる。 （もっと読む）

【課題】光素子を基板に実装する際に、光素子の厚さ寸法公差の影響や基板の光素子を実装する電極の厚さ寸法公差や基板の反り変形により、基板の実装面と光素子の受発光面との高さ方向の寸法がばらつく事を防止し、光モジュールの特性を安定させる。
【解決手段】光素子の受発光面を搭載ステージの上面に密接するように固定し、基板を搭載加圧するＺステージの下面に固定された基板の基準面または基板に設けた台座の基準面を同じ搭載ステージの上面に接触させた時のＺステージの変位を記憶した後、所望の変位で実装すべくＺステージをＺ駆動機構とコントローラにより制御して光素子と基板とを接合材を介して接合する。 （もっと読む）

【課題】貼付状態に不具合を生じさせることなく、極めて狭小幅の基板の電極端子部に貼付する。
【解決手段】フィルム積層体１は、剥離フィルム３の幅が異方性導電フィルム２の幅よりも大きく、剥離フィルム３の長手方向に沿った一辺と異方性導電フィルム２の長手方向に沿った一辺とが重なり合っている。 （もっと読む）

【課題】はんだ粒子同士の合一を抑制し、はんだブリッジの発生を抑制できるはんだ組成物を提供する。
【解決手段】はんだ組成物１０は、多数のはんだ粒子１１と、ベース材としての脂肪酸エステル油およびこの脂肪酸エステル油に添加されるテトラ（ステアリン酸）錫（IV）のような４価の有機酸錫塩を含む液状体１２（液体材料）とからなり、例えばパッド電極２２にはんだバンプを形成するために用いられる。 （もっと読む）

【課題】圧着ツールを加熱する加熱ツールの設定温度を従来よりも高くしても、熱による駆動部の破損を防止或いは抑制する。
【解決手段】熱圧着装置１は、受け台３と、圧着ツール１１と、ヒータ１２と、エアシリンダ１３と、放熱フィン１４とを備える。圧着ツール１１は、ヒータ１２によって加熱され、受け台３との間でドライバＩＣ回路１０２をディスプレイパネル１０１に圧着する。エアシリンダ１３は、圧着ツール１１に接続されるロッド２１と、ロッド２１を移動させて圧着ツール１１を受け台３に対して接近及び離間させる駆動部２２とを有する。放熱フィン１４は、ロッドに取り付けられ、ロッド２１と圧着ツール１１との間に介在される。 （もっと読む）

【課題】Ｓｎ系Ｐｂフリー半田材料において、多段階実装で実装される形態のプリント回路基板（特に部品内蔵基板）の一次実装に使用できる半田で、セルフアライメント性と二次実装時の再加熱時の半田再溶融抑制効果とを両立できるものがなかった。
【解決手段】本発明は、一次実装用チップ部品１０８や一次実装用半導体部品１１１と、プリント回路基板１０１に一次実装接合部１１０を介して一次実装する際に、一次実装接合部１１０を、Ｓｎ系半田からなる半田部１２６と、Ｃｕ粉１２０と、Ｃｕ−Ｓｎ合金層１２５で構成し、更にこの一次実装接合部１１０にＣｕ含有濃度が５重量％未満のＣｕ低濃度層１２８を設けることで、セルフアライメント性と、部品搭載基板１１５をマザーボード基板１１６等に二次実装する際の再溶融抑制効果とを両立する部品搭載基板１１５を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、ＡＣＦの浮きがなく、安定してセパレータを剥離できる信頼性の高いＡＣＦ貼付装置及び貼付方法を提供することである。
【解決手段】搭載部品を搭載する表示基板の搭載位置にＡＣＦを貼付け、前記ＡＣＦを積層し保護するセパレータを前記ＡＣＦから剥離するＡＣＦ貼付装置または方法において、前記剥離時に前記セパレータを前記表示基板に押える第１ローラと前記セパレータを前記第１ローラと挟んで保持する第２ローラとを具備し、前記ＡＣＦの貼付中は前記搭載位置に対して前記セパレータの回収側に待機する剥離ローラ群を前記回収側からＡＣＦの供給側に移動させ、前記第２ローラを前記ＡＣＦに非接触で移動させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板上へのＴＡＢやＩＣの加熱圧着処理における保護シートの無駄を無くして低コストで部品実装可能な実装処理作業装置と方法を提供する。
【解決手段】縁部に複数のＴＡＢ２をＡＣＦにより仮圧着した基板１を、下架台に設置された下刃ブロック上に搭載し、その裏面から複数の上刃３８０を押圧すると共に加熱する加熱圧着（本圧着）によって、当該複数のＴＡＢ２を実装する実装処理作業装置と方法において、加熱した上刃３８０の当該ＴＡＢ２の裏面への加熱圧着による損傷を避けるための保護シートを、幅の狭いリボン状の保護シート４とし、その送り方向を下刃ブロックと対向した配置された複数の上刃の配列方向にする。 （もっと読む）