【課題】基板に対する電子部品の保持強度を向上し、貫通孔壁面の損傷を低減できる保持部材を提供する。
【解決手段】保持部材は、電子部品が基板に固定される固定状態で、基板の裏面に係止する係止部と、基部に連結され、変位前の状態で平板状をなして板厚方向に変位可能に構成されるとともに、固定状態で基板の表面上に配置されるばね部と、係止部とばね部とを接続し、固定状態で貫通孔内に一部が配置され、係止部及びばね部とともに第１脚部を構成する繋ぎ部と、第１脚部とは異なる位置で、基部から第１脚部と同じ方向に延設された保持部と、を有する。そして、保持部の端面は、固定状態で基板の表面に接触し、ばね部の板厚方向は、変位前の状態で係止部の繋ぎ部から延びた方向と略平行とされている。 （もっと読む）

【課題】電子部品を実装するための回路が形成された回路基板において、電子部品の実装信頼性を低下させることなく、かつ製造コストを上昇させることなく電子部品の位置ずれを防止する。
【解決手段】リード１１ａの幅方向の長さと、パッド３１ａのリード１１ａの幅方向に対応する方向の辺の長さとが一致し、かつパッド３１ａのリード１１ａの導出方向に対応する辺の側面の一部のみにリードの幅方向に突出する凸部３２ａが設けられるので、パッド３１ａ上でリード１１ａの幅方向に電子部品１０がずれることが防止される上に、凸部３２とリード１１との間にフィレットが形成される。 （もっと読む）

【課題】電子部品の接続信頼性が高い電子部品実装基板を量産する。
【解決手段】配線基板２０を支持部材１０の載置面上に載置して、配線基板２０の外壁面を二つの穴１２の上に配置し、二つの穴１２と，配線基板２０の壁面のうち二つの穴１２に対応する部分とにはんだの融点より低い温度で硬化する接着剤４０を供給する。この後、配線基板２０の表面にはんだペーストを供給し、はんだペーストが供給された配線基板２０の表面に集積回路３０を搭載したうえで、支持部材１０上に載置された配線基板２０を加熱して集積回路３０をはんだ付けする。 （もっと読む）

【課題】シート状はんだを用いて電子部品を基板の上に設けられた電極パッドに対してはんだ付けするとき、シート状はんだおよび電子部品が相互に位置ずれを起こした場合でも、電子部品の電極と電極パッドとが接触し、良好なはんだ付けが得られる電子部品のはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】シート状はんだ１および電子部品２が相互に最もずれた状態で、シート状はんだ１が電子部品２の電極３に接する領域を含むように構成することにより、電子部品２の電極３と電極パッド４とが接触し、良好なはんだ付けを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】ハンダボールをマスク面上に均一に分散させ、マスク開口部に充填するハンダボール印刷装置およびハンダボール印刷方法を提供する。
【解決手段】ハンダボール振出部は、ハンダボール貯留部からのハンダボールを受け取るハンダボール供給部と、ハンダボール供給部のハンダボール振出口を囲むように取り付けられると共に所定間隔で複数の線材が配列された凸状の線材と、凸状の線材の前後に配列され、ハンダボールを前記マスクの開口部に充填するためのハンダボール充填部材とを有する。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性が高く狭ピッチ化にも対応可能な接続端子を有する配線基板、前記配線基板を有する半導体パッケージ、及びこれらの製造方法を提供する。
【解決手段】支持体上に、前記支持体の表面を露出する柱状の貫通孔を有する第１金属層を形成し、前記柱状の貫通孔から露出する前記支持体の表面及び前記柱状の貫通孔の内壁面を覆うように第２金属層１１ａを形成する。前記第２金属層上に前記柱状の貫通孔を充填するように第３金属層１１ｂを形成する。次に、前記第３金属層を覆うように前記第１金属層上に絶縁層１２ａを形成し、前記絶縁層の一方の面に、前記第３金属層と電気的に接続する配線層１３ａを形成する。次に、前記支持体及び前記第１金属層を除去し、前記第２金属層及び前記第３金属層を含んで構成され前記絶縁層の他方の面から突出する突出部１１を形成する突出部形成工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】ハンダ付け後のハンダ表面、BGAでのハンダバンプ形成後のバンプ表面、及び、BGAのバーンイン試験後のハンダバンプ表面、これらの表面の黄変を防止することができる無鉛ハンダ合金、ハンダボール及びハンダバンプを有する電子部材を提供する。
【解決手段】Li、Na、K、Ca、Be、Mg、Sc、Y、ランタノイド、Ti、Zr、Hf、Nb、Ta、Mo、Zn、Al、Ga、In、Si、Mnから選出される添加元素を、1種又は2種以上、合計で1質量ppm以上0.1質量%以下含有し、残部がSnを40質量%以上含有する無鉛ハンダ合金、ハンダボール及びハンダバンプを有する電子部材である。 （もっと読む）

【課題】接合材料と併せて補強樹脂を用いる実装形態において、接合材料と補強樹脂との混合を防止して、実装品質を確保することができる電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】下面にバンプ９が設けられた電子部品８を基板に半田接合により実装する電子部品実装において、電極５に半田ペースト６を印刷した後に、印刷検査において半田ペースト６の位置を検出し半田ペースト位置データとして出力する。補強樹脂７Ａ、７Ｂ、７Ｃ、７Ｄをコーナ部に先塗りする樹脂塗布工程において半田ペースト位置データに基づき、補強樹脂を塗布する塗布装置の制御パラメータを更新して、塗布装置補強樹脂７Ａ、７Ｂ、７Ｃ、７Ｄの塗布位置を補正する。これにより、既に印刷された半田ペースト６に補強樹脂が重なって塗布されるのを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】より実用的な電子回路部品実装システムを得ることを課題とする。
【解決手段】はんだの印刷後、印刷時刻を基板識別コードと対応付けてホストコンピュータに記憶させる。印刷検査機１２，装着モジュール列１４の各装着モジュール１８０および装着検査機１６の各々において回路基板の搬入後、回路基板の二次元コードを撮像し、基板識別コードを読み取って印刷時刻を取得し、印刷時刻から基板到達までの経過時間を取得する。この経過時間と、基板が到達した作業機からリフロー炉１８への搬入開始までに要すると推定される推定所要時間との和が、はんだの印刷終了から基板のリフロー炉１８への搬入開始までに許容される時間を超えるのであれば、その判明以後の作業を禁止する。経過時間が許容時間を超えた後に禁止する場合より早く、作業が行われないようにすることができ、電子回路部品の無駄等を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】高い接続信頼性を確保することが可能な電子部品実装システムおよび電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】半田印刷装置Ｍ１、塗布・検査装置Ｍ２、部品搭載装置Ｍ３、リフロー装置Ｍ４を含み主基板４に電子部品を実装する部品実装部と、接合材料供給・基板搭載装置Ｍ５、熱圧着装置Ｍ６を含み部品実装後の主基板４にモジュール基板５を接続する基板接続部とで構成される電子部品実装システム１において、部品実装部の最下流に位置するリフロー装置Ｍ４の基板搬送機構３と基板接続部の接合材料供給・基板搭載装置Ｍ５の基板搬送機構３とを直結または他の搬送手段を介した搬送経路で結合する構成を採用する。これにより、リフロー後の主基板４を直ちに基板接続工程に送ることができ、基板接続工程において水分が気化して接続部にボイドを生じることを排除することができる。 （もっと読む）

【課題】生産性を低下させることなく転写ピンからペースト接着剤を除去することができる電子部品実装装置を提供することを目的とする。
【解決手段】同心円状に配置された２つの環状の貯留槽３２、３３を基板９に対して転写ヘッド４の移動方向に離れた位置に配置し、転写ヘッド４が貯留槽３２、３３と基板９の間を直線移動できるようにした。内側の貯留槽３２にはペーストが貯留され、外側の貯留槽３３はペーストと捨て打ち場になっており、転写ヘッド４は貯留槽３２に設定された位置Ｐ１と基板９との間を移動しながらペーストの転写作業を行う。貯留槽３３には捨て打ちを行う位置Ｐ２が転写ヘッド４の動線上に設定されている。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１つの導電性層と電気デバイスを導電性結合する方法に関するものであり、導電性層は光の可視波長領域で実質的に透明の基板に塗布され、次の各ステップを含んでおり、すなわち、電気デバイスまたは導電性層にデバイスが導電性層と結合されるべき領域ではんだ材料が施され、はんだ材料にエネルギー源から放出されるエネルギーが供給され、それにより、はんだ材料が溶融し、取外し可能でない物質接合式の導電性結合が電気デバイスと導電性層との間に構成される。 （もっと読む）

【課題】 対向電極が形成された基板と該対向電極に電位を供給する回路基板間に設けられた導電性樹脂の収縮によって発生する色ムラ等の表示不良を無くした液晶表示素子を提供する
【解決手段】 複数の画素電極を有する第一電極基板と該第一電極基板に相対する対向電極を有する第二電極基板を備え、前記第一電極基板と前記第二電極基板が所定の位置及び間隔で貼りあわせた液晶表示パネルを有し、
前記第二電極基板の対向電極と前記回路基板の対向する面に設けた電極パッドとが、導電性樹脂、例えば銀ペーストを介して電気的に接続される液晶表示素子であって、
前記導電性樹脂を塗布する前記第二電極基板の対向基板と前記回路基板の電極パッドとの間に、貫通穴を有した導電性の台座、例えば４２アロイを介在させ、前記導電性台座の貫通穴に前記導電性樹脂の熱応力を緩和させる導電性緩和部、例えば柔軟性に優れた導電性樹脂等を設けた液晶表示素子とする。 （もっと読む）

【課題】 複数の回路パターンが形成された回路基板の各回路パターンにチップ部品を樹脂を介して仮圧着した後、仮圧着の次の工程で複数チップ部品と回路基板を加圧および加熱してチップ部品を回路基板に本圧着して実装させる実装装置において、チップ部品の厚さにバラツキが生じていても、チップ部品の実装不良が発生しない実装装置および実装方法を提供すること。
【解決手段】 複数の回路パターンが形成された回路基板に、複数のチップ部品を樹脂を介して仮圧着する仮圧着部に、回路パターンにチップ部品を一つずつ実装する加圧ヘッドと、回路基板に仮圧着されたチップ部品の高さを検出する高さ検出手段を備え、仮圧着の次の工程でチップ部品を一括して本圧着を行う、複数のチップ部品の個数を単位として、前記高さ検出手段が検出した高さのバラツキを調べて、前記高さのバラツキに基づいてチップ部品の取り外しを判断するチップリペア判断手段を備える。 （もっと読む）

【課題】ＡＣＦテープのＡＣＦがチャックに貼り着き、絡むことによる問題を解消できるＡＣＦ貼り付け装置を提供する。
【解決手段】あらかじめ定められた位置で異方性導電テープ１０１を挟持する固定チャック８と、異方性導電テープを挟持して引き出しを行なうための移動チャック７を備える。固定チャック、移動チャックはそれぞれ、異方性導電フィルム１０２を下側にした異方性導電テープに沿った状態で互いに接近、離反可能なように間隔をおいて並設された一対のチャック爪７１と、一対のチャック爪と同じ方向に延び、離反状態にある時の一対のチャック爪の間を上下動可能であると共に延在方向に進退自在に構成されたリフトピン７２を含む。固定チャック、移動チャックはそれぞれ、異方性導電テープを、一対のチャック爪が異方性導電フィルムに接触することなく挟持できるようにした。 （もっと読む）

【課題】表面実装過程において、表面実装部品の位置ずれを抑制する。
【解決手段】表面実装部品１０を基板２０に実装する方法に関する。表面実装部品１０は、本体１１と複数の端子１３とを備えている。基板２０は、配線部２５、および、配線部２５に積層され配線部２５を露出させる複数の貫通孔２３が形成された第２絶縁層２２を有する。表面実装方法は、めっき処理工程、はんだ塗布工程、部品載置工程、および、はんだ融解工程を具備する。はんだ塗布工程では、めっき部３０上に第２絶縁層２２の上面２４から突出するようにクリームはんだ４０を塗布する。部品載置工程では、塗布後に端子１３がクリームはんだ４０上に配置されるように基板２０に表面実装部品１０を載置する。はんだ融解工程では、載置後にクリームはんだ４０を融解させる。 （もっと読む）

【課題】リフローソルダリング時には、はんだ付けの位置ずれやはんだ付け不良が発生し易い。このため、プリント基板や電子部品と金属板の電気的接続が弱くなり、電気的性能及び信頼性が悪くなることがあった。本発明は、はんだ付け不良を低減することができるリフローソルダリング法によるはんだ付けを実現することを目的とする。
【解決手段】金属板上にはんだクリームを塗布し、プリント基板と電子部品を搭載してリフロソルダリングによって電子部品をはんだ付けするリフロソルダリング工程における電子部品の押さえ部材であって、中央部が自重方向に電子部品を押さえることを特徴とする電子部品の押さえ部材とした。 （もっと読む）

【課題】半田ボールを１個ずつ確実に搭載位置に精度良く搭載すると共に搭載した半田ボールが転がらないように仮止めを行えるようにする。
【解決手段】半田ボール搭載装置は、漏斗状ブロック２と、漏斗状ブロック２の先端部に設けられた搭載ヘッド４と、漏斗状ブロック２の内部及び搭載ヘッド４の内部に挿入可能に設けられた押さえ込みピン３とを備えている。搭載ヘッド４は、半田ボール１の動きを規制する内径を持ち、半田ボール１が漏斗状ブロック２を通過して搭載ヘッド４に供給された際に、押さえ込みピン３が半田ボール１を押さえ込むことにより、被処理部材であるリードフレーム５に半田ボール１を１個ずつ搭載する。 （もっと読む）

【課題】簡易な方法で、応力集中が回避され、冷熱サイクル耐久性の高いはんだ層を形成することのできる、はんだ接合方法を提供する。
【解決手段】第１の部材（回路基板２）上に第２の部材（半導体素子１）をはんだ付けする、はんだ付け方法であり、第１の部材上にはんだ合金４’を配し、かつ、該はんだ合金４’の方向に突出する側面２１を有する成形型２０をはんだ合金４’の周囲に配し、第２の部材を成形型２０の上に配する、第１の工程と、加熱処理してはんだ合金４’を溶かし、はんだ付けする第２の工程と、からなる方法である。 （もっと読む）

【課題】基板に貼着された粘着テープから離型テープを確実に剥離できるようにした貼着装置を提供することにある。
【解決手段】供給リール１９から離型テープとともに繰り出された粘着テープ２に離型テープ１に到る深さの一対の切断線４によって中抜き部３を所定間隔で形成するとともに、離型テープの一対の切断線間の部分に折り曲げ線４ａを形成する切断機構３４と、粘着テープの中抜き部を離型テープから除去する除去機構３５と、中抜き部が除去されて基板の側辺部に対向するよう位置決めされた所定長さの粘着テープを基板に加圧して貼着する加圧ツール２４と、離型テープの中抜き部が除去された部分を切断線と折り曲げ線とによって湾曲させる剥離ローラ５２，５３を有し、剥離ローラによって離型テープを基板に貼着された粘着テープから剥離する剥離手段２６と、粘着テープから剥離された離型テープを巻き取る巻き取りリール２２を具備する。 （もっと読む）